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【公告全知道】PCB+存储芯片+汽车电子+毫米波雷达!公司拟21亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目

①PCB+存储芯片+汽车电子+毫米波雷达!这家公司拟21亿元投建高多层及HDI印制电路板P3项目;②CPO+光刻机+光纤+存储芯片!这家公司拟定增募资不超10亿元用于高端光互联核心光学元器件项目等;③存储芯片+光刻胶+先进封装!公司已实现5N5纯度高纯六氟化钨量产。

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