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机械行业首席分析师
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AI设备与耗材专题02：锡膏-量价齐升的光模块耗材
报告发布日期：2026-8-12
锡膏：现代化电子装联核心耗材，市场规模增长迅速：在电子制造领域，元器件与电路板的互连技术至关重要。相较于传统THT工艺，SMT凭借高密度、高效率、自动化程度高的优势，成为当前主流装连工艺。整体生产流程中，印刷过程中的任何缺陷都可能影响高达60%的整体缺陷，是影响整机良率的关键工艺节点。其中焊膏由合金粉末及助焊剂混合而成，也称锡膏，是整个印刷工艺中最为重要的核心耗材，相关性能指标，直接影响下游产品性能。2025年全球电子级锡焊料市场规模约为79.63亿美元，预计至2032年将达到121.6亿美元，2025-2032年复合增长率约为6.3%。AI算力驱动光模块升级扩容，专用锡膏市场量价齐升，规模或迎数倍增长：锡膏在光模块PCB主板贴装、光器件封装、光引擎焊接、柔性电路板（FPC）以及结构壳体焊接中广泛应用。全球AI算力需求爆发带动数据中心光模块速率与用量双升，光模块封装升级拉动焊点数量、锡膏牌号同步提升，400G光模块至1.6T光模块单只锡膏用量平均增长300%。同时，速率升级带动所需锡膏牌号由100G光模块中最高T5级别锡膏升级至1.6T光模块的最高T7级别锡膏，产品单价同步增高。100G到1.6T光模块的单支锡膏价值量按中间值计算整体增长超70倍。综合测算，光模块用锡膏整体市场规模有望由2025年仅5亿元快速攀升至2028年85亿元，CAGR达150%。若后续3.2T及更高速率光模块锡膏需求提升至T8以上，光模块锡膏单价及市场规模有望进一步加速提升。
风险提示：AI数据中心投资不及预期风险；全球产业链分配及地缘政治风险；市场竞争结构恶化风险；市场空间测算偏差的风险。
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