半导体顶级展SEMICON JAPAN暨商务考察团--报名优惠8月31日截止!

今年预计规模比往年更大，展出面积3.5万多平，技术研讨会300+ Experts×70+ Topics，集中展示半导体产业的未来趋势及技术应用与创新，是各国半导体企业重要的技术交流平台，也是进入日本市场的贸易平台。

知名参展企业如：本田电子、冲绳县政府、冈崎制造、川崎重工、尼康、Raesch Quarz (Germany) GmbH、日立、松下、东京工业技术学院、麻省理工学院、三菱重工等。

参团亮点

为深化中日民间商务交流，促进橡塑、半导体产业协同发展，我司ACMI拟于2026年12月3日-10日组织商务考察团赴日，参观日本IPF橡塑展-世界三大橡塑展之一，以及SEMICON日本半导体展-亚洲乃至全球规模最大、影响力最深远的半导体行业盛会，并计划参访当地氟化工、半导体新材料企业及科研单位。

亮点1：全球塑料和橡胶行业顶级展会--日本IPF展

三年一届，汇聚全球橡塑行业顶尖企业，展出面积5万多平，汇聚约1200家展商、4万+专业人士。

亮点2：半导体制造链的顶级展会—-SEMICON JAPAN展

全球最具影响力的半导体工业设备展览会，也是亚洲具有重要影响力的半导体工业综合展览盛会。汇聚约10万+专业人士观展。

亮点3：多家氟化工&半导体企业参访

行业交流，加强双方沟通合作

亮点4：日本名校参访

了解行业整体发展，科研创新摇篮

暂拟行程

参团人员

1、想开拓国际视野、学习外贸经验、企业出海的创业者或高管

2、对亚洲橡塑及半导体行业感兴趣，寻找目标客户的上下游企业

3、想学习日本企业、产业布局和先进管理经验的朋友

4、有关政府部门、园区管委会、产业投资机构人员

参团费用

8月31日前报名

8月31日之后报名

23800元/人

26800元/人

包含：商务签证、日本七晚四星级酒店双人间住宿、境外交通、中文导游、两展会门票、景点门票、商务用餐、商务拜访、保险等。

不含：护照办理、国际往返机票、单间价差、私人开支和行程之外的费用。

汇款账号：

户  名：北京国化新材料技术研究院有限公司

开户行：中国工商银行北京中航油支行

账  号：0200 2282 0902 0125 456

汇款请备注：日本商务考察团

报名咨询

10人成团，限报20人，名额有限，先到先得。

彭雪丽：

18971342309 pengxueli@acmi.org.cn

李晓庆：

15201692950 lixiaoqing@acmi.org.cn