AIDC专题系列：数据中心功率升级，Busbar全面液冷趋势明确

AIDC专题系列——

数据中心功率升级，Busbar全面液冷趋势明确

西南证券研究院 2026年8月

分析师：卢书剑 执业证号：S1250526050002 邮箱：lusj@swsc.com.cn

核心观点

□ Busbar：数据中心升级的必然选择：母排（Busbar），又称母线、汇流排或载流排，是一种用于汇集和分配电流的导电金属导体。相较于传统电缆，Busbar具备传输效率高、损耗低、散热性好、安装便捷的优势。随数据中心功率升级，模块化解决方案及节省机柜空间等驱使下，Busbar替代传统线缆已成必然趋势。

□ Busbar升级：液冷与800V：当电流大于4000A时，传统风冷散热方案已经无法满足；液冷Busbar成为必需选择：液冷方案可大幅提升载流能力，降低系统损耗与空间占用，提升系统可靠性与稳定性。当前技术路线下800V电力架构为数据中心终极解决方案。液冷与800V架构带动Busbar产品制造设计难度升级及需求提升，价值量往上游加工环节转移。

□ 相关标的：金田股份、硕贝德、和胜股份等。

☐ 风险提示：AI发展不及预期的风险；原材料价格波动风险；新技术验证风险。

01

Busbar： 数据中心升级的必然选择

Busbar：数据中心升级的必然选择

□ Busbar：母排（Busbar），又称母线、汇流排或载流排，是一种用于汇集和分配电流的导电金属导体。Busbar主要由铜或铝材质的导体、绝缘层、支架组成（铜因导电性能更优，广泛应用于高功率场景）。

☐ 在ORv3设计中，Busbar可分为竖排（VBB）与横排（HBB）；竖排用于整柜汇流，横排用于柜间电力传输。相较于传统电缆，Busbar具备传输效率高、损耗低、散热性好、安装便捷的优势。

ORV3 Busbar ( HBB+VBB )

Busbar：数据中心高功率趋势

☐ 数据中心机柜转向高功率：随芯片功率提升及模型要求高密度堆叠，数据中心机柜功率逐步增加。根据英伟达白皮书，其机柜产品从最早的Ampere10kw系列机柜功率逐步提升，当前Rubin200kw+系列产品已进入批量生产；未来，机柜功率将升级至MW级。

☐ 高功率下的大电流使Busbar应用成为必然趋势：我们假设不同的芯片功率及输出电压，当机柜功率上升到220kw的情况下，假设Powershelf输出电压为54V，电流载荷已超过4000A；通过引入液冷散热的方式，在Busbar的重量略有下降的情况下实现了更大的载流。

Busbar：盲插优势明确，替代传统线缆

☐ 服务器盲插优势明确：盲插是指采用标准机柜、盲插流体连接器、集中供电模块，将服务器节点推入液冷机柜并自动对接，即可完成液冷回路、电源及信号的同步连接。盲插相比传统PDU配电方案，具备部署效率较高，运维成本显著低，可靠性高等显著优势。

☐ 在盲插架构里，Busbar全面替代传统线缆，省却线缆布线空间，大幅提升了服务器安装运维效率。

Busbar与线缆对比

中兴通讯液冷盲插机柜

对比数据机机架母线（Busbar）与排

一体化盲插液冷机柜应用于智算数据中心场景，产品包括：机柜柜体、供电母排（busbar）、分液器（manifold）及流体连接器、PSU插框电源、RMC机柜管理单元、分布式CDU、液冷背门等。机柜可用空间47U，适配19英寸或21英寸IT设备。

02

Busbar升级：液冷与800V

液冷：大电流下的散热需求

☐ 液冷需求：随载流量增加，Busbar发热功率为：

发热功率与电流的二次方成正比。根据风帆热管理，当电流大于4000A时，传统风冷方案已经无法完成散热；液冷Busbar成为必需选择。

相比风冷方案，液冷方案可：

☐ 大幅提升载流能力。风冷Busbar额定电流仅2916A，而ORv3HPR液冷Busbar的额定电流可达15625A，功率承载能力从140kW提升至750kW。

☐ 降低系统损耗与空间占用。液冷技术可降低铜材消耗，减轻了柜体重量，同时缩小配电系统的整体体积，缓解AI设备占用空间过大的问题。此外，液冷Busbar适配48V架构，可将配电总线损耗较12V架构降低94%，进一步提升电力传输效率，助力数据中心PUE降至1.3以下，甚至接近1.05的最优水平。

☐ 提升系统可靠性与稳定性。液冷方式可避免风冷风扇带来的振动、噪声等问题，同时将Busbar的温度控制在稳定范围，减少因过热导致的材料变形、接触电阻增大等问题，延长设备使用寿命。

液冷：异型设计提升加工难度

☐ 增加冷却液通道以提升散热效率：液冷方案要求在Busbar内部增加液冷导流槽，以匹配冷却液流道。为提升散热效率，厂商逐步增加冷却液通道，在Computex2026台北大会，Molex开发了一种独特的多通道架构，将冷却液路径分割成多达七个独立的通道，实现在15000A电流下，温升仅为15°C。

☐ 异型设计显著提升加工难度：相比传统Busbar，液冷Busbar断面造型日趋复杂，平直度和光滑度要求更高；多孔液冷母线加工效率与弧线连续性远超传统水准。

电力架构：800V架构

☐ 800V架构引入电源边柜：随功率提升，为节省载流需求减少线损，英伟达引入电力800V HVDC架构，并在算力柜旁设置独立电源边柜。

☐ 一代方案（当前方案）：Sidecar输出800V电压，算力柜内Powershelf降压至50V，输出至托盘；

☐ 二代方案：Sidecar输出800V电压，算力柜托盘端直降至50V/12V；

☐ 三代方案：舍弃Sidecar，SST输出800V电压直接入柜，算力柜托盘端直降至50V/12V/6V。

电力架构：800V增加Busbar需求

☐ 边柜增加提升Busbar需求：在当前方案下，Sidecar与算力柜基本为1:1设计，多出的Rack设计需要新增Busbar来对输出电流进行汇流，单柜增加一组竖排Busbar需求。

☐ Busbar升级趋势明确：进入800V架构后，800VBusbar将替代之前的50VBusbar。由于承担电压需求较之前明显增加，Busbar的加工难度、尺寸精度、表面精度要求等都进一步提升。

☐ 柜内Busbar：在远期800V直接入柜的方案，PSU分散到各层；由于托盘功率提升，柜内模块化连接的Busbar使用也成必要。

\- minimizes disruption to AC-based ecosystems

• shortens qualification & commissioning time

☐ 宽体柜方案：OCP的宽体柜将算力柜内的PSU移出至电力柜内，输出50V电压至算力柜。OCP的HPRv3架构里，机柜功率增大至250kw；Sidecar输出的48V电压下电流超过5000A。传统电缆在大电流的情况下，柜间非常难以安装，而适合快速对插的HBB横排产品成为必然的选择。

☐ 横排：OCP在宽体柜中使用横排（HBB）用于电力柜和算力柜的柜间链接。单根横排最大可承担1000A电流，并通过几组横排达到柜间连接作用。相比线缆链接方案，HBB方案模块化优势明显，且通过引入内置风扇提升散热功率。

Note: Architectures 2 (previous slide) and 3 would have similar end-to-end efficiency when the rack power distribution loss is considered.

☐ 800V：OCP联盟以±400V方案为主要路线：OCP联盟主推的技术路线为±400V电力架构设计。该设计系Sidecar输出±400V的三相电流，可在400V/800V电势差进行切换。

☐ 三相800V产品增加Busbar用量：与传统Busbar相比，±400V引入三相直流路线，Busbar需求从传统两根（正、负）转为三根（正、0、负）；进一步增加需求及设计难度。

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相关标的

金田股份：领先的Busbar上游加工龙头

☐ 公司系铜加工全球龙头公司：金田股份深耕有色金属加工领域40年，是国内规模最大且产业链最完整的企业之一。2025年公司实现铜及铜合金材料总产量190.61万吨，铜材总产量位居全球第一。

☐ 产品覆盖液冷机架母线及800V机架母线，并加速扩建：目前公司机架母线领域铜排产能1.5万吨，产品覆盖液冷机架母线铜排及800v直流机架母线铜排。公司在广东设立液冷科技子公司，以持续提升芯片半导体和机架母线领域铜排产能和技术水平。同时公司在越南投资建设“年产3万吨液冷散热及机架母线用高精密铜排生产项目”，进一步推进液冷相关业务专业化及高速发展。

硕贝德：液冷Busbar已导入国际头部客户

☐ 公司系专业导热散热产品供应商：硕贝德主要为客户提供天线及模组、散热器件及模组、线束及连接件和传感器智能模组等产品。公司控股子公司东莞合众及惠州硕众主要从事导热、散热等产品的研发、生产及销售，主要产品有热管、VC、液冷板及散热模组。

☐ 液冷Busbar已导入国际头部客户：公司持续推进AIDC光模块及Busbar液冷散热业务，其中光模块液冷散热已完成部分国际头部客户验证，Busbar液冷产品已获得部分国际头部客户供应商资质，光模块及Busbar液冷产品均有多个项目正在开发落地。

和胜股份：客户矩阵覆盖富士康、比亚迪电子

☐ 公司系高端铝合金部件公司：和胜股份系技术驱动的新材料和新能源集成部件提供商，致力于推动高端工业铝合金在消费电子和新能源领域的应用。客户矩阵覆盖消费电子领域的富士康、比亚迪电子、瑞声科技，以及新能源领域的宁德时代、广汽埃安、比亚迪等标杆企业。

☐ 瞄准数据中心液冷、算力结构件等加大投入，积极拓展订单：公司年报公告将围绕数据中心液冷系统、智算机柜储能箱体、算力设备结构件及终端硬件配套领域，持续加大新材料研发投入，提升产品适配液冷冷媒环境的核心性能。公司将持续深化与产业链头部客户的深度合作，积极拓展算力设施、储能箱体、热管理散热部件等核心业务订单。

04

风险提示

风险提示

☐ AI发展不及预期的风险；

□ 原材料价格波动风险；

□ 新技术验证风险。

西南证券投资评级说明

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