MLCC需求暴增，交期拉长

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在多层陶瓷电容器（MLCC）市场，不同规格产品的交货时间差异日益明显。通用型产品的交货时间相对稳定，而用于人工智能（AI）服务器的高容量、高规格产品的交货时间则显著延长。

根据TTI的交货趋势图，截至8月份，标准封装MLCC的交货时间大多维持在14-18周（约3.5-4.5个月）左右。高容量、高压产品的交货时间则约为15-20周（约4-5个月）。Avnet Abacus发布的2026年8月交货指导报告也显示，多层表面贴装（SMO）电容器、高容量电容器和车规级电容器的交货时间将超过8-20周（约2-5个月），并预测市场前景稳定。

然而，高规格产品的情况则有所不同。 ComponentNews 将服务器多层陶瓷电容器 (MLCC) 市场列为关键阶段，并预测村田制作所和三星电机 (SEM) 的交货周期将持续超过 20 周（约 5 个月），直至今年下半年。DigiKey

的交付趋势数据显示，高容量产品线的供应商之间存在显著差异，部分三星电机产品的平均交货周期甚至高达 40 周。截至 7 月，村田制作所的高容量产品（超过 1 微法）交货周期长达 30 周，较 6 月份的 24 周有所延长。一些分销渠道甚至表示交货周期长达 36 周。

造成这种两极分化的主要原因是人工智能服务器和数据中心的需求激增。人工智能服务器在电源链中用于去耦和滤波时，需要比标准服务器多 5 到 13 倍的高容量、紧凑型和高可靠性 MLCC。

高规格产品的交货周期预计在可预见的未来仍将持续，通常为5至10个月甚至更长。与过去被动元件交货周期可根据经济周期灵活调整不同，目前这种明显的供需缺口并非暂时的繁荣，而是以人工智能为核心的需求结构根本性重组的体现。由于

新增产能的扩张计划从2026年第四季度推迟至2027年，短期内难以解决供需失衡问题。主要厂商在提高价格的同时，也在增加长期供货合同的签订。

交货周期超过五个月，接近一年，表明厂商短期内难以增加供应。与此同时，这也预示着厂商的定价能力正在增强，以高附加值产品为中心的盈利能力提升计划正在稳步推进。

一位业内人士解释说：“鉴于被动元件行业的特殊性，建立一条新的生产线需要一到两年的时间，因此目前较长的交货周期强烈表明，供需失衡的问题短期内难以解决。对于各公司的采购经理来说，确保备件库存和审查长期合同并非可选项，而是必需品。”

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

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