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《台积电传》持续连载中

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长电科技上半年净利润大涨79.41%！扣非净利润增长84.73%，先进封装布局再提速

恭喜长电科技！

8月20日晚间，长电科技（600584.SH）发布2026年半年度报告。数据显示，公司上半年业绩实现大幅增长，营业收入、净利润以及扣非净利润均取得亮眼成绩，尤其是在AI算力、高性能计算和先进封装需求持续增长的背景下，长电科技的高端封装业务正在加速释放价值。

一、恭喜长电科技：上半年净利润同比增长79.41%

2026年上半年，长电科技实现营业收入195.27亿元，同比增长4.96%；实现归属于上市公司股东的净利润8.45亿元，同比增长79.41%；实现扣除非经常性损益后的净利润8.08亿元，同比增长84.73%。

其中，扣非净利润增速明显高于营收增速，意味着公司不仅业务规模保持增长，整体盈利能力也在持续改善。

从单季度来看，长电科技第二季度表现更加亮眼。

公司Q2实现营业收入103.6亿元，同比增长11.7%，环比增长12.9%，创历史同期新高；归母净利润达到5.54亿元，同比增长超过100%，较一季度约2.9亿元大幅增长。

可以说，长电科技正在迎来一轮明显的业绩加速。

二、AI需求爆发，长电科技最直接受益的业务出现高增长

这一轮业绩增长背后，AI无疑是重要驱动力。

随着人工智能大模型、AI服务器、智算中心以及高性能计算基础设施快速发展，芯片对算力、存储、互连和功耗管理提出了更高要求。

这也让先进封装的重要性越来越高。

长电科技表示，公司持续面向智算中心的算力、存储、互连和供电等全链路需求，完善异质异构集成技术和芯片成品制造能力。

上半年，公司运算电子业务收入同比增长40.4%，成为增长最快的主要业务之一。

这背后反映的并不只是传统封装测试需求增加，而是AI芯片带来的高端封装需求正在快速增长。

三、汽车电子收入增长25%，业务结构持续优化

除了AI算力相关业务，汽车电子同样成为长电科技的重要增长引擎。

2026年上半年，公司汽车电子业务收入同比增长25.0%。

随着新能源汽车、智能驾驶和汽车电子化程度不断提升，汽车芯片对于可靠性、性能和封装技术提出了更高要求，也为半导体封测企业带来了新的增长空间。

从业务结构来看，长电科技的收入来源正在进一步多元化。

其中，运算电子收入占比达到30.1%，同比增长40.4%；汽车电子收入占比达到11.1%，同比增长25.0%。

与此同时，通讯电子和消费电子收入占比分别为27.4%和23.2%。

高附加值业务占比持续提升，正在成为长电科技改善盈利能力的重要因素。

四、扣非净利润增长84.73%，盈利能力明显增强

值得关注的是，长电科技上半年扣非净利润达到8.08亿元，同比增长84.73%。

扣非净利润的高速增长，对于观察一家制造企业的经营质量尤其重要。

长电科技表示，公司持续优化产品结构和业务组合，同时推进降本增效，加强成本费用管控，部分对冲原材料价格上涨等成本因素影响。

这意味着，公司此次利润增长并非单纯依靠一次性收益，而是与主营业务增长、产品结构优化以及经营效率提升密切相关。

对于半导体封测行业而言，这也是一个积极信号。

五、研发投入10.3亿元，先进封装成为核心竞争力

在AI芯片时代，封装已经不再只是芯片制造完成之后的“最后一道工序”。

随着Chiplet、2.5D/3D封装、异质集成以及HBM等技术快速发展，先进封装正在越来越深地参与芯片性能和系统架构设计。

长电科技也在持续加码研发。

2026年上半年，公司研发费用达到10.3亿元，占营业收入比例约5.3%。

公司自主研发的XDFOI?芯粒高密度多维异构集成平台已经实现规模量产。

在CPO（共封装光学）方向，长电科技基于相关平台开发的硅光引擎产品已经完成客户样品交付并通过验证。

这意味着，长电科技正在从传统封装测试企业，加速向高端先进封装和系统级集成解决方案提供商转型。

六、78亿元先进封装项目落地，上海临港布局提速

除了研发投入，长电科技还在持续扩大先进封装产能。

公司此前宣布投资78亿元在上海临港建设高端先进封测工厂，并于今年7月设立全资子公司作为项目实施主体，注册资本为40亿元。

随着AI、高性能计算、汽车电子等领域需求增长，高端封装产能的重要性正在快速提升。

对于长电科技而言，这项投资不仅是扩大产能，更是在提前布局下一阶段的先进封装市场。

如果AI芯片需求继续保持增长，拥有先进封装技术、产能和客户资源的企业，有望获得更大的产业链价值。

七、从“封测”走向“先进封装”，长电科技正在进入新阶段

过去，半导体产业链中，封装测试往往被认为是相对成熟的制造环节。

但今天情况正在发生变化。

AI芯片的性能提升越来越依赖先进封装，尤其是Chiplet、HBM、2.5D/3D集成以及CPO等技术的发展，让封装逐渐成为决定芯片系统性能的重要环节。

这也意味着，先进封装企业的价值正在不断提升。

长电科技此次业绩大增，某种程度上也反映出这一产业趋势。

AI需求增长→高端芯片需求增长→先进封装需求增长→高端封测企业受益。

这条产业链逻辑正在变得越来越清晰。

八、上半年业绩增长，背后是产业景气度回升

从整个半导体行业来看，2026年以来，AI基础设施建设持续推进，高性能计算、数据中心和端侧AI等市场需求保持较快增长。

对于封测企业而言，客户订单增加和产能利用率提升，能够进一步改善固定成本摊销，从而带动盈利能力提升。

长电科技上半年净利润同比增长79.41%，扣非净利润同比增长84.73%，正是这一产业周期变化的体现之一。

更重要的是，公司运算电子、汽车电子等高增长业务正在提升整体业务质量。

九、拟每10股派0.5元，中期分红释放积极信号

除了业绩增长，长电科技还公布了2026年中期分红方案。

公司拟以总股本约17.89亿股为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.5元（含税），预计合计派发现金红利约8947万元。

在业绩持续增长的同时推出中期分红，也释放出公司经营现金流和盈利能力改善的积极信号。

对于投资者而言，这也是此次半年报中的一个重要看点。

十、恭喜长电科技，AI时代的先进封装正在迎来新机会

从195.27亿元的上半年营收，到8.45亿元的归母净利润，再到8.08亿元的扣非净利润，长电科技2026年上半年交出了一份相当亮眼的成绩单。

尤其值得关注的是：

营收同比增长4.96%；归母净利润同比增长79.41%；扣非净利润同比增长84.73%；运算电子业务增长40.4%；汽车电子业务增长25.0%；研发投入10.3亿元；拟每10股派0.5元。

这些数据背后，是AI算力需求增长，也是先进封装产业价值提升的缩影。

对于长电科技来说，未来的竞争已经不只是“封装了多少颗芯片”，而是能否在AI芯片、Chiplet、异质异构集成、CPO、高性能计算和汽车电子等高价值领域持续突破。

恭喜长电科技！

随着AI基础设施持续建设，以及先进封装从“幕后制造环节”走向“芯片性能提升的重要一环”，长电科技正在迎来新的产业机遇。

对于国产半导体封测产业而言，这无疑也是一个值得关注的积极信号。

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