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公司董事长接受采访说公司先进封测已经进入试生产。请证实是否属实？请介绍先进封测主要的应用方向。
尊敬的投资者，您好！公司目前具备两大生产基地，包括位于惠州的泰来科技（存储器封测及SiP封测基地）及位于东莞的晶圆级先进封测制造基地（广东芯成汉奇）。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力。广东芯成汉奇已构建覆盖了2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等多种先进封装形式。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注！
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