您好，公司和华工科技签署战略合作，共同推进存算运一体化AI基础设施方案研发，当前多数相关企业仅布局存算一体路线，请问这套融合存储、近存计算与光电共封装的三合一异构合封方案，对比普通存算一体路线核心差异化壁垒是什么？该一体化模组除AI智算集群外，能否拓展至5G-A、6G边缘计算场景？管理层如何看待方案落地节奏，公司是否会从传统存储模组企业向AI算力一体化软硬件解决方案服务商转型？