超纯应材：首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

创业板投资风险提示

本次发行股票拟在创业板上市，创业板公司具有创新投入大、新旧产业融合存在不确定性、尚处于成长期、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解创业板的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。

成都超纯应用材料股份有限公司

（Chengdu Ultra Pure Applied Materials Co., LTD.）

（成都市双流区西航港空港二路 1166 号）

UPAM

Innovation Never Ends

首次公开发行股票并在创业板上市

招股说明书

保荐人（主承销商）

华泰联合证券有限责任公司HUATAI UNITED SECURITIES CO.,LTD.

（深圳市前海深港合作区南山街道桂湾五路128号前海深港基金小镇B7栋401）

中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对发行人注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

致投资者的声明

随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境。高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。

超纯股份深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域多年，凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新以及与产业链各环节客户的深度合作，已拥有多类特殊涂层工艺的半导体设备零部件的成熟配套能力，弥补了国内特殊涂层零部件的关键核心技术的缺失，发展成为了国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商，在我国半导体国产化推进过程中发挥着重要力量。

一、公司上市的目的

（一）加速半导体设备零部件国产化，助力集成电路制造业自主可控

半导体设备具有技术要求高、研发周期长、研发投入高、制造难度大、客户验证周期长等行业壁垒。由于行业壁垒高、国内起步较晚，全球半导体零部件供应链依然由日本、韩国、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体零部件整体国产化率较低，特别是先进制程领域国产替代需求极为迫切。随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋激烈，中国半导体全产业链的自主可控需求已迫在眉睫。

目前，公司凭借在半导体设备特殊涂层零部件等领域近二十年的工艺积累和持续创新，自主研发多项特殊涂层技术，实现了特殊涂层零部件国产突破；针对不同的应用场景能够实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能，发展成为国内极少数 5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。但是，公司在技术研发、创新创造、产品线种类等方面与国际同行相比仍存在不足，尚有诸多课题需要突破，现有生产规模也亟待提升。

通过本次上市，公司可进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源保障半导体设备特殊涂层零部件的生产，为我国集成电路制造业供应链

的自主安全生产保驾护航。

（二）丰富半导体核心产品种类，创造更大增长空间

自设立以来，公司专注于半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售。凭借突出的特殊涂层技术的研发与量产能力，公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条自主可控制造体系，拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、反射碗等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，产品覆盖了晶圆制造前道、后道设备以及硅片制造设备领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等设备领域取得较为突出的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，在硅外延片设备领域实现关键零部件产品的技术突破。除此之外，公司凭借在超精密光学领域的技术积累，常年为国内重点科研单位提供超高平面度、超高光洁度、多功能涂层性能的红外光学、激光光学系统器件产品，应用于航空航天等国家重大战略发展领域。

通过本次上市，公司可凭借丰富的生产经验与产业基础，丰富半导体核心产品种类、完善产品结构，充分发挥特殊涂层技术的扎实基础及创新能力优势，积极在半导体设备特殊涂层零部件、精密光学等领域探索和开发高质量、高价值的新产品，创造更大的增长空间。

（三）提高品牌影响力，赋能高质量发展

公司所处行业属于资金及技术密集型行业，企业亟需资金基础与高端技术人才，围绕市场应用现状和需求变化持续进行研发布局和技术储备，进而提升公司的核心竞争力。相比于同行业上市公司，公司目前融资渠道有限，且在高端人才引进等方面仍然存在较大的成长空间。

通过本次上市，公司可进一步提高品牌价值和影响力，吸引半导体行业更多优秀人才，赋能公司高质量发展，提升公司的综合竞争力，更好地服务于国家重大战略需求。

二、本公司现代企业制度的建立健全情况

自整体变更为股份公司以来，公司已根据《公司法》《证券法》《创业板上市规则》等法律法规、规范性文件的要求开展了规范运作，按照上市公司的治理标准建立健全了现代企业制度，法人治理架构清晰，形成了权力机构、决策机构、监督机构和管理层之间职责明确、运作规范、相互协调和相互制衡的机制；建立健全了内部控制体系，并有效运转，切实保障了公司及股东利益。

三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划

经 2025 年第二次临时股东会批准，公司本次发行拟募集资金 112,468.00 万元，用于半导体设备核心光学零部件产业化项目、半导体材料及表面处理产业化项目、眉山基地产能扩建项目、总部及研发中心建设项目和补充流动资金项目。募投项目的实施有助于公司进一步丰富产品线、加大研发投入、建设生产基地，提升产品产能，并通过长期持续的研发对主要产品升级迭代，占据行业领先地位，实现公司健康稳定发展。

四、本公司持续经营能力及未来发展规划

公司深耕半导体设备特殊涂层零部件领域近二十年，凭借在该领域的技术积累和持续创新、与产业链各环节客户的深度合作，已发展成为国内极少数 5nm及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。公司被评为国家级专精特新重点“小巨人”企业、四川省企业技术中心，并担任国家重点研发计划课题承担单位。近年来，随着半导体国产设备市场规模逐步扩张，公司业绩增幅明显，2023-2025年营业收入年均复合增长率为71.25%，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润年均复合增长率为75.11%。

未来，公司将充分利用核心技术的可拓展性，丰富半导体设备核心零部件产品种类，向多品类的综合性半导体设备核心零部件供应商推进。公司将坚定对标国家的重大战略需求和世界最前沿的技术，持续攻关多类“卡脖子”产品，更大幅度地提高研发投入，以“量产一代、研发一代、预研新一代”的梯度布局，不断提高新产品迭代速度和领先程度，加速国产替代，为公司未来发展创造更大的空间与利润增长点，同时也对国产半导体制造的自主可控作出自身应尽的责任。

(本页无正文，为《成都超纯应用材料股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》致投资者的声明之签章页

董事长：

柴 杰

成都超纯应用材料股份有限公司

年 月 日

发行概况

目 录

致投资者的声明 …… 2

一、公司上市的目的……… 2

二、本公司现代企业制度的建立健全情况……… 3

三、本公司本次融资的必要性及募集资金使用规划……… 4

四、本公司持续经营能力及未来发展规划……… 4

发行概况 …… 6

目录 …… 7

第一节 释义 …… 11

第二节 概览 …… 17

一、重大事项提示……… 17

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况……… 20

三、本次发行概况……… 21

四、发行人主营业务经营情况……… 26

五、发行人符合创业板定位……… 28

六、发行人报告期主要财务数据及财务指标……… 30

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息……… 30

八、发行人选择的具体上市标准……… 33

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项……… 33

十、募集资金运用与未来发展规划……… 33

十一、其他对发行人有重大影响的事项……… 34

第三节 风险因素 …… 35

一、与发行人相关的风险……… 35

二、与行业相关的风险……… 41

三、其他风险……… 42

第四节 发行人基本情况 …… 44

一、发行人基本情况……… 44

二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况……… 44

三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）……… 54

四、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况……54

五、发行人的股权结构……54

六、发行人控股及参股公司情况……54

七、持有发行人百分之五以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况……56

八、特别表决权或类似安排……58

九、协议控制架构的情况……58

十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为……58

十一、发行人股本情况……58

十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况……66

十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重大协议及履行情况……70

十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况……71

十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近二年变动情况……71

十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况……72

十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况……73

十八、已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排……74

十九、发行人员工情况……78

五节 业务和技术……81

一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况……81

二、发行人所处行业的基本情况……100

三、行业竞争格局及发行人行业地位……130

四、销售情况和主要客户……141

五、采购情况和主要供应商……144

六、发行人的主要固定资产和无形资产……146

七、发行人的核心技术及研发情况……152

八、发行人环境保护和安全生产情况....161

九、发行人的境外经营及境外资产情况....162

第六节 财务会计信息与管理层分析....163

一、财务报表....163

二、主要会计政策和会计估计....170

三、非经常性损益情况....180

四、缴纳的主要税种、税率和税收优惠情况....181

五、主要财务指标....184

六、经营成果分析....186

七、资产质量分析....212

八、偿债能力、流动性与持续经营能力分析....230

九、报告期的重大投资或资本性支出、重大资产业务重组或股权收购合并等事项....243

十、资产负债表日后事项、或有事项及其他重要事项....244

十一、盈利预测信息....244

十二、审计截止日后主要财务信息和经营状况....244

第七节 募集资金运用与未来发展规划....247

一、募集资金运用情况....247

二、未来发展与规划....249

第八节 公司治理与独立性....252

一、报告期内发行人公司治理存在的缺陷及改进情况....252

二、发行人内部控制情况....252

三、报告期内发行人违法违规情况....252

四、发行人资金占用和对外担保情况....253

五、发行人直接面向市场独立持续经营的能力....253

六、同业竞争....255

七、关联方及关联交易....255

第九节 投资者保护....263

一、本次发行前滚存利润的分配安排及决策程序....263

二、发行人的股利分配政策....263

三、存在特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排，尚未盈利或存在累计未弥补亏损的，关于投资者保护的措施……267

第十节 其他重要事项……268

一、重要合同……268

二、对外担保情况……272

三、对发行人产生较大影响的诉讼或仲裁事项……272

四、控股股东、实际控制人、子公司，董事、监事、高级管理人员和其他核心人员作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项……272

第十一节 声明……273

一、发行人及全体董事、审计委员会成员和高级管理人员声明……273

二、发行人控股股东、实际控制人声明……278

三、保荐人（主承销商）声明……279

四、发行人律师声明……281

五、承担审计业务的会计师事务所声明……282

六、承担评估业务的资产评估机构声明……283

七、承担验资业务的机构声明……285

第十二节 附件……286

一、备查文件……286

二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序、股东投票机制建立情况……287

三、与投资者保护相关的承诺……290

四、发行人及其他责任主体作出的与发行人本次发行上市相关的其他承诺事项……306

五、股东会、董事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况说明……307

六、审计委员会及其他专门委员会的设置情况说明……309

七、募集资金具体运用情况……309

第一节 释 义

在本招股说明书中，除非文中另有所指，下列词语或简称具有如下特定含义：

一、一般释义

二、专业释义

注 1：本招股说明书部分表格中单项数据加总数与表格合计数可能存在微小差异，均因计算过程中的四舍五入所形成。

注 ：本招股说明书引用的第三方数据或结论，均已注明资料来源，确保权威、客观、独立并符合时效性要求。其中部分数据或结论来自于弗若斯特沙利文出具的研究报告，以上报告系发行人向弗若斯特沙利文购买，并非专门为本次发行准备，且发行人未提供帮助；除向弗若斯特沙利文购买行业研究报告外，发行人未就第三方数据支付费用。

第二节 概 览

本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股说明书全文。

一、重大事项提示

本公司特别提请投资者注意，在作出投资决策之前，务必仔细阅读本招股说明书正文内容，并特别关注以下重要事项。

（一）业绩下滑情形相关承诺

本公司提示投资者认真阅读控股股东、实际控制人及其一致行动人作出的业绩下滑而延长股份锁定期的相关承诺，具体承诺事项参见本招股说明书之“第十二节 附件”之“三、与投资者保护相关的承诺”。

（二）上市后分红政策

本公司提示投资者认真阅读本公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比例、上市后三年内利润分配计划和长期回报规划，详细参阅招股说明书之“第九节 投资者保护”。

（三）特别风险提示

本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书的“第三节 风险因素”部分，并特别注意下列事项：

1、技术研发无法满足先进制程迭代的风险

随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境，高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。公司应用自主研发的多项特殊涂层工艺，实现等离子体耐受性、超低颗粒和微量元素污染控制等关键性能突破。

随着制程不断迭代，半导体设备及零部件厂商必须紧跟晶圆制造厂商等下游厂商的需求而不断提高工艺水平以及产品性能，随之对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化从而提升良率，公司必须及时研发相匹配的零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。

报告期内，公司半导体特殊涂层零部件中来自成熟制程的收入占比分别为77.76%、74.70%、74.30%、占比相对较高。公司下游客户不断加大在先进制程领域的投入，若产品研发不能及时满足先进工艺制程及先进技术路线演进的需求，或无法实现关键技术突破导致产品性能无法达到客户先进制程产品的预期要求，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

2、核心技术泄密与技术人才流失的风险

公司的持续发展和创新依赖于长期自主研发过程中积累的核心技术和相关储备技术。为了防止核心技术泄密，公司进行了一系列严格的保密管理，且与核心人员签署了保密及竞业限制协议。近年来，半导体设备零部件市场需求不断增长，行业竞争日益激烈。如若公司核心技术保密措施不能得到有效执行，或因行业不正当竞争导致核心技术泄密，亦或因行业内其他公司提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台导致技术人才流失等，均可能存在公司丧失核心竞争力的风险。

3、国产化替代进程加速、行业竞争加剧的风险

由于行业壁垒高、国内起步较晚，全球半导体零部件供应链依然由日本、韩国、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体零部件整体国产化率较低，特别是高端领域国产替代需求极为迫切。随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋激烈，国内半导体设备厂商加快国产化进程，与具备技术实力的零部件厂商开展验证和量产，设备零部件国产化率正在稳步提高。在下游市场需求带动和国家产业政策的推动下，越来越多的国内厂商开始参与半导体设备零部件、核心材料技术研发和业务拓展。根据华泰证券研究所数据，2025 年国内半导体设备国产化率预计为 23%。2026 年国内半导体设备国产化率预计提升至 29%。

如若未来行业进入者增加，市场竞争加剧，或公司未来无法持续提升技术实力、产品性能或产品供给能力去有效应对日趋激烈的市场竞争，将导致公司产品的竞争力或产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

4、客户集中度较高的风险

报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为 14,566.62 万元、22,140.01 万元、44,440.88 万元，占同期营业收入的比例分别为 86.17%、86.19%、89.65%，主要因为半导体产业技术门槛高、研发周期长、投资额较大，行业特性导致下游单个设备企业与晶圆制造企业规模较大且集中度较高。客户 A、客户 B作为行业龙头企业，市场份额较高，报告期内公司向客户 A、客户 B 销售占比合计分别为 46.41%、69.74%、64.79%，客户较为集中。

若客户 A、客户 B 等主要客户经营状况发生较大不利变化，或公司无法维护与现有主要客户的稳定合作关系，持续获取订单并转化为收入，亦或是由于行业景气度下降，公司主要客户需求减少同时公司无法有效开拓新客户资源，则将对公司的经营业绩的可持续性产生不利影响。

5、新产品验证或新应用领域拓展不达预期的风险

报告期内，公司的产品主要包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料，其中半导体设备特殊涂层零部件收入占报告期各期营业收入九成以上。未来，公司将进一步在键合、外延、离子注入、氧化扩散、清洗、先进封装等领域陆续进行产品验证、市场开拓，并持续拓展国防军工、航空航天、核工业等前沿战略领域。

公司成为客户的合格供应商，一般需要完成质量体系认证、特种工艺制程认证、首件试制等环节，方可具备为客户大批量生产的资格，认证周期较长。如若公司新产品开发或首件认证不达预期或不具备竞争优势，或公司无法突破现有产品应用领域，未能在新的产品应用领域实现有效拓展并实现规模化收入，将对盈利能力与可持续增长空间产生不利影响。

6、单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险

公司产品的主要原材料包括陶瓷基底、金属基底等。为保障原材料质量、供应渠道和生产工艺的稳定性，公司对陶瓷基底、金属基底等重要材料通常会选择1-2 家供应商作为长期合作伙伴，与主要供应商建立长期稳定的合作关系，有利于保证产品质量稳定。报告期内，公司向前五大供应商的采购占比分别为54.05%、66.62%、79.44%；其中，公司向珂玛科技采购占比分别为 33.75%、48.47%、38.06%，存在单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险。

如若珂玛科技等主要供应商的生产经营产生波动，或者受上游材料市场或其他因素影响，无法按时、保质保量地供应公司原材料，且公司短期内找不到相应替代原材料，将会对公司生产经营产生不利影响。

7、关联交易的风险

报告期内，公司与关联方之间存在销售商品及服务等关联交易。其中，公司向客户 B 销售金额分别为 4,454.73 万元、8,104.45 万元、12,900.25 万元，占当期收入比重分别为 26.35%、31.55%、26.02%，交易金额及占比较高。公司向客户 B 销售具有商业合理性：一方面客户 B 在半导体设备领域具有较高的市场占有率，另一方面公司刻蚀设备零部件有效匹配了客户 B的性能需求。报告期内，公司与关联方的交易定价公允，不存在利益输送的情形。

公司预计未来仍将存在一定的关联销售，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度，无法有效控制关联交易规模，或关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。

8、应收账款增加的风险

报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 8,964.78 万元、15,619.35万元、20,701.24 万元，占总资产的比例分别为 22.50%、20.52%、19.05%，公司应收账款周转率分别为 1.83 次、1.80 次、2.27 次。报告期内，随着业务扩张、销售规模不断扩大，公司应收账款余额快速提高，坏账准备有所增长。

如若未来公司应收账款增幅较大，主要客户经营状况出现不利变化或付款大幅延迟，公司应收账款周转率可能下降、计提的坏账准备可能增加，继而可能对公司的生产经营和业绩造成不利影响。

二、发行人及本次发行的中介机构基本情况

三、本次发行概况

（一）本次发行基本情况及时间安排

（二）本次发行的战略配售情况

1、本次战略配售的总体安排

根据最终确定的发行价格，参与战略配售的投资者最终由发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划，即华泰超纯股份家园 1 号创业板员工持股集合资产管理计划和与发行人经营业务具有战略合作关系或长期合作愿景的大型企业或其下属企业组成。本次发行价格不高于剔除最高报价后网下投资者报价的中位数和加权平均数以及剔除最高报价后公募基金、社保基金、养老金、年金基金、保险资金和合格境外投资者资金报价中位数、加权平均数孰低值，故保荐人相关子公司无需参与跟投。

本次发行初始战略配售数量为 763.8461万股，约占本次发行数量的 30.00%。最终战略配售数量为 709.2140 万股，约占本次发行数量的 27.85%。初始战略配售数量与最终战略配售数量的差额 54.6321万股回拨至网下发行。其中，发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划最终战略配售数量为 254.6000 万股，约占本次发行数量的 10.00%。其他参与战略配售的投资者最终战略配售股份数量为 454.6140万股，约占本次发行数量的 17.85%。

确定参与本次战略配售的投资者已与发行人签署参与战略配售的投资者配售协议。

本次发行的最终战略配售结果如下：

2、发行人高级管理人员与核心员工设立的专项资产管理计划

发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为华泰超纯股份家园 1 号创业板员工持股集合资产管理计划，认购上限为17,822.00万元，具体情况如下：

具体名称：华泰超纯股份家园 1号创业板员工持股集合资产管理计划

设立时间：2026 年 5 月 29 日；

备案日期：2026 年 6 月 4 日；

备案编码：SANS07；

募集资金规模：17,822.00 万元；

认购资金规模：17,822.00 万元；

管理人：华泰证券（上海）资产管理有限公司；

托管人：兴业银行股份有限公司上海分行；

实际支配主体：华泰证券（上海）资产管理有限公司。实际支配主体非发行人高级管理人员。

参与人姓名、担任职务、认购金额与持有比例等具体情况如下：

注 1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成； 注 2：龙瓷科技全称为成都龙瓷科技有限公司，系发行人控股子公司。

3、其他参与战略配售的投资者

本次发行中，其他参与战略配售的投资者的选择系在考虑投资者资质以及市场情况后综合确定，列示如下：

4、限售期限

发行人高管核心员工专项资产管理计划承诺获得本次配售的股票限售期为12个月，限售期自本次公开发行的股票在深交所上市之日起开始计算。

其他参与战略配售的投资者获配股票的限售期为 12 个月，限售期自本次公开发行的股票在深交所上市之日起开始计算。

限售期届满后，参与战略配售的投资者对获配股份的减持适用中国证监会和深交所关于股份减持的有关规定。

四、发行人主营业务经营情况

（一）主要业务及主要产品

公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。

公司主营产品覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域设备核心零部件，在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在键合、离子注入、扩散等设备领域小批量量产或正在进行客户端验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。公司系国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。

（二）主要原材料及重要供应商

报告期内，公司采购的原材料主要包括陶瓷基底材料、金属基底材料、光学材料等。公司与主要供应商合作关系稳定，报告期内，公司主要供应商包括苏州珂玛材料科技股份有限公司、杭州大和江东新材料科技有限公司、江苏先锋精密科技股份有限公司等。

（三）主要生产模式

公司主要实行以销定产的生产模式，根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产，并基于安全库存和交期适当备货。由于半导体及精密光学相关零部件工艺难度较高，品种繁多，公司产品存在多品种、灵活批量、定制化的特点。客户签署合同或下达订单后，公司生产管理人员根据订单组织生产计划，生产人员按照生产计划完成产品的生产，销售部门持续跟踪产品的交付和使用情况，随时响应客户提出的问题。生产方式方面，公司主要采用自主生产方式，少量非核心工序根据产能情况会采用外协方式生产。公司对每个生产环节都制定了严格的生产检验流程，保证生产活动高效率、高质量地进行，确保多品种、灵活批量、定制化生产的稳定性。

按照基底材料来源差异，公司经营模式包括产品销售和来料加工。产品销售模式由公司自行采购基底材料，基底材料成本由公司自行承担，来料加工则由客户提供基底材料，基底材料成本由客户承担。报告期内，产品销售是公司主要经营模式，最近一年的收入占比达到 80%以上。

（四）销售方式和渠道及重要客户

公司主要采用直销模式。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。对于新产品的定制化需求，公司先与客户确认具体需求，经客户验证确认后，客户再下达订单。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。2025 年 6 月开始，根据个别客户供应链管理需求，公司与该等客户新增寄售模式，公司根据合同或订单约定将产品交付给客户并经对方领用后实现销售，最近一年寄售模式的销售收入占比低于 10%。报告期内，公司主要客户包括客户 A、客户 B、客户 C、客户 D、客户 F、客户 E、鲁汶仪器等。

（五）行业竞争情况及发行人在行业中的竞争地位

半导体设备特殊涂层零部件行业当前呈现多层级竞争态势，国际巨头与本土厂商各具优势，共同塑造了动态演化的市场格局。全球市场长期由欧美日企业主导，KoMiCo、TOTO、TOCALO 等跨国企业凭借先发技术优势和全球化布局，在先进制程领域占据绝对主导地位。与此同时，以超纯股份为代表的本土企业正加速实现技术突破和市场渗透，在特殊涂层零部件细分领域逐步打开进口替代空间，通过定制化、本土化服务，在高致密、低孔隙率、低微量元素污染的特殊涂层等特色工艺环节形成独特竞争力。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，公司市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为 5.7%。

五、发行人符合创业板定位

（一）公司符合创业板定位相关指标要求

公司符合《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024年修订）》第四条规定的成长型创新创业企业相关指标（一）的要求，具体如下：

（二）公司关于符合创业板定位的具体说明

1、公司能够通过创新、创造、创意促进新质生产力发展的情况

公司自设立以来即深耕于以特殊涂层工艺及其关联技术和材料为代表的核心技术领域，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务，经过多年持续研发投入和应用拓展，公司能够通过创新、创造、创意促进新质生产力发展。

半导体设备特殊涂层零部件对专业知识、技术储备、行业积累、供应商认证均有较高的要求，技术突破和产品改进无法一蹴而就，需要在对核心技术具有深厚认知的基础上，经过大量技术创新、经验总结、反复试验并进行客户端验证才能完成。公司通过全方位推进新产品研发进程、加速核心技术升级、深化结构创新实践、优化生产工艺流程、建立快速迭代机制、构建柔性化生产体系，促进科技成果高水平应用和生产要素创新性配置，推动国产半导体设备核心零部件产品自主可控。与此同时，公司在设备零部件的技术突破促进下游半导体设备厂商和晶圆制造厂商的产品创新和工艺升级，实现国产设备从被动适配国际标准，转向自主定义设备关键技术路线，为半导体产业高质量发展注入创新动能，为我国迈

入半导体强国筑下战略基石。

因此，公司符合能够依靠创新、创造、创意促进企业摆脱传统经济增长方式和生产力发展路径，促进科技成果高水平应用、生产要素创新性配置、产业深度转型升级、新动能发展壮大的成长型创新创业企业。

2、公司的技术创新性及其表征

公司核心技术体系以下游市场需求为导向，构建了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条技术能力，通过自主研发和技术创新，建立了特殊涂层工艺及其关联技术、特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术和生产装备自主化研制技术等三位一体的核心技术矩阵。

在特殊涂层工艺及其关联技术方向，公司突破实现了高致密、超低孔隙率、超低微量元素污染特殊涂层的制备工艺，通过对气相沉积、高致密等离子喷涂等表面处理工艺的研发创新，使半导体设备特殊涂层零部件产品的耐等离子侵蚀、抗颗粒污染及微量元素控制等性能达到较高水平，能够满足先进制程芯片制造需求。

在特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术方向，公司依托自主研发的高纯特殊涂层材料制备技术、半导体设备零部件用氧化物陶瓷制备技术等材料制备方法，提升特殊涂层零部件的基础材料工艺自主可控性。

在生产装备自主化研制技术方向，公司通过设备硬件改造、全新设计以及工艺控制软件自主编程，与公司自身积累的特殊涂层工艺经验实现良好适配，实现设备工艺环境多级气体混合、智能热场调控的创新，以及特殊涂层工艺过程中工艺参数的高精度控制，使产品的加工良率与稳定性大幅度提升。

公司具备完善的研发体系，核心技术矩阵均为自主研发，不存在依赖第三方的情况，具备独立自主的研发能力。公司已形成从基础材料研发、特殊涂层工艺技术、精密零部件加工工艺到生产装备自主化研发的完整创新闭环，运用核心技术的多款半导体零部件产品实现量产供货。公司的核心技术情况详见本招股说明书之“第五节 业务和技术”之“七、发行人的核心技术及研发情况”。

综上，发行人具备较强的创新能力。

3、公司符合创业板行业领域及其依据

根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985电子专用材料制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”。

发行人不属于《深圳证券交易所创业板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2024 年修订）》第五条规定的原则上不支持其申报在创业板发行上市的行业或禁止类行业，符合创业板行业领域要求。

六、发行人报告期主要财务数据及财务指标

七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况、盈利预测信息

（一）审计基准日后主要经营情况

公司财务报告审计截止日为 2025 年 12 月 31 日。审计基准日至招股说明书签署日之间，公司经营情况良好，产业政策、税收政策、行业市场环境、主要原材料的采购、主要产品的生产和销售、主要客户和供应商、经营模式未发生重大变化，未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。

（二）2026 年 1-3 月业绩情况

天健会计师对公司 2026 年 1-3 月财务数据进行了审阅，并出具了《审阅报告》（天健审〔2026〕11-458号）。2026年1-3月，公司经审阅的主要财务数据如下：

1、合并资产负债表

单位：万元

截至 2026 年 3 月 31 日，公司资产总额为 118,664.04 万元，较 2025 年末增长 9.20%；负债总额为 26,632.28 万元，较 2025 年末增长 16.33%；归属于母公司所有者权益为 91,718.74 万元，较 2025 年末增长 7.38%。

2、合并利润表

单位：万元

2026 年 1-3 月，公司营业收入为 14,699.77 万元，较上年同期增加 62.39%；2026 年 1-3 月，公司实现扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为6,149.08 万元，较去年同期上升 50.11%。

（1）营业收入

2026 年 1-3 月公司营业收入较上年同期增加主要系半导体设备特殊涂层零部件业务持续增长所致。

（2）扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润

2026 年 1-3 月公司扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润较上年同期增加主要系公司营业收入进一步增长所致。

3、现金流量情况

2026年1-3月，公司经营活动产生的现金流量净额为 7,812.83 万元，较去年同期增加673.44%，主要系公司半导体设备特殊涂层零部件业务持续增长，销售回款增加所致。

4、非经常性损益情况

2026年1-3月，公司扣除所得税影响后归属于母公司股东的非经常性损益净额为92.11万元，对净利润影响较小，主要系计入当期损益的政府补助。

（三）2026 年 1-6 月业绩情况

发行人初步预计2026年1-6月的财务数据情况如下：

单位：万元

注 1:2025 年 1-6 月受股份支付费用影响当期非经常性损益净额为-2,170.10 万元，进而导致扣非前后归属于母公司股东的净利润相差较多 注 2：上述 2026 年 1-6 月业绩情况为公司初步测算数据，未经会计师审计或审阅，且不构成盈利预测或业绩承诺

发行人预计2026年1-6月经营业绩同比增长，其中 2026 年1-6月营业收入约为 27,000 万元至 29,000 万元，同比增长幅度为 30.86%至 40.56%。

发行人 2026 年 1-6 月归属于母公司股东的净利润约为 10,325 万元至 11,085万元，同比增长幅度为67.81%至80.16%，2026年1-6月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润约为 10,233 万元至10,993万元，同比增长幅度为 22.95%至 32.08%。

八、发行人选择的具体上市标准

发行人符合并选择适用《创业板上市规则》第二章第 2.1.2 条第一款上市标准“最近两年净利润均为正，累计净利润不低于 1亿元，且最近一年净利润不低于 6,000 万元”。

2024年度和2025年度，发行人归属于母公司所有者的净利润（以扣除非经常性损益前后孰低者为计算依据）分别为 8,295.22 万元和 18,474.73 万元，发行人满足前述上市标准。

九、发行人公司治理特殊安排等重要事项

截至本招股说明书签署日，发行人不存在有关公司治理特殊安排的重要事项。

十、募集资金运用与未来发展规划

（一）募集资金运用

经发行人 2025 年第二次临时股东会审议通过，发行人本次拟公开发行人民币普通股不超过2,546.1539万股，占发行后总股本的比例为 25%。实际募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：

单位：万元

本次公开发行新股募集资金到位前，根据项目进度情况，公司可以自筹资金进行先期投入，待本次发行募集资金到位后再以募集资金置换先期投入的自筹资金。若本次发行实际募集资金不能满足上述项目的全部需求，不足部分将由公司利用自有资金或通过债务融资等方式自筹解决。若本次实际募集资金超过项目投资需求，公司将根据相关规定履行相应决策程序后使用。

本次募集资金运用具体情况详见本招股说明书“第七节 募集资金运用与未来发展规划”。

（二）未来发展规划

自设立以来，公司深耕半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料的研发、制造与销售；应用公司主营业务产品的半导体设备覆盖了晶圆制造、封装、硅片制造等半导体前后道工艺环节。凭借突出的特殊涂层工艺技术与量产能力，公司协助、参与下游设备厂商的产品迭代与定制化开发，长期服务于半导体产业链各环节的领先客户。目前，公司已具备多类特殊涂层工艺的半导体设备零部件的成熟配套能力，系国内极少数具备 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备关键零部件供应能力的企业。

未来，公司将利用技术的可拓展性持续深化在光刻、键合、离子注入、扩散、清洗、先进封装等领域的产品验证和市场开拓，扩充半导体设备核心产品种类，向多品类的综合供应商转变。公司将坚定对标国家的重大战略需求和世界最前沿的技术，持续攻关多类“卡脖子”产品，更大幅度地提高研发投入，以“量产一代、研发一代、预研新一代”的梯度布局，不断提高新产品迭代速度和领先程度，加速国产替代，为公司未来发展创造更大的空间与利润增长点，对国产半导体制造供应链的自主可控做出贡献。

十一、其他对发行人有重大影响的事项

截至本招股说明书签署日，不存在其他对发行人有重大影响的事项。

第三节 风险因素

一、与发行人相关的风险

（一）技术风险

1、技术研发无法满足先进制程迭代的风险

随着国内半导体先进制程工艺微缩化迭代，半导体设备反应腔室内部面临愈发严苛的工艺制备环境，高密度等离子体、极端温度波动及高频离子轰击对反应腔内零部件的抗侵蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。公司应用自主研发的多项特殊涂层工艺，实现等离子体耐受性、超低颗粒和微量元素污染控制等关键性能突破。

随着制程不断迭代，半导体设备及零部件厂商必须紧跟晶圆制造厂商等下游厂商的需求而不断提高工艺水平以及产品性能，随之对公司的研发能力、工艺水平不断提出更高要求。对于同一代工艺制程，半导体设备企业也会不断升级优化从而提升良率，公司必须及时研发相匹配的零部件产品以应对下游厂商不断提升的技术要求。

报告期内，公司半导体特殊涂层零部件中来自成熟制程的收入占比分别为77.76%、74.70%、74.30%、占比相对较高。公司下游客户不断加大在先进制程领域的投入，若产品研发不能及时满足先进工艺制程及先进技术路线演进的需求，或无法实现关键技术突破导致产品性能无法达到客户先进制程产品的预期要求，公司的行业地位和未来经营业绩将受到不利影响。

2、核心技术泄密与技术人才流失的风险

公司的持续发展和创新依赖于长期自主研发过程中积累的核心技术和相关储备技术。为了防止核心技术泄密，公司进行了一系列严格的保密管理，且与核心人员签署了保密及竞业限制协议。近年来，半导体设备零部件市场需求不断增长，行业竞争日益激烈。如若公司核心技术保密措施不能得到有效执行，或因行业不正当竞争导致核心技术泄密，亦或因行业内其他公司提供更具竞争力的薪酬待遇和发展平台导致技术人才流失等，均可能存在公司丧失核心竞争力的风险。

（二）经营风险

1、客户集中度较高的风险

报告期内，公司向前五大客户的销售收入合计分别为 14,566.62 万元、22,140.01 万元、44,440.88 万元，占同期营业收入的比例分别为 86.17%、86.19%、89.65%，主要因为半导体产业技术门槛高、研发周期长、投资额较大，行业特性导致下游单个设备企业与晶圆制造企业规模较大且集中度较高。客户 A、客户 B作为行业龙头企业，市场份额较高，报告期内公司向客户 A、客户 B 销售占比合计分别为 46.41%、69.74%、64.79%，客户较为集中。

若客户 A、客户 B 等主要客户经营状况发生较大不利变化，或公司无法维护与现有主要客户的稳定合作关系，持续获取订单并转化为收入，亦或是由于行业景气度下降，公司主要客户需求减少同时公司无法有效开拓新客户资源，则将对公司的经营业绩的可持续性产生不利影响。

2、新产品验证或新应用领域拓展不达预期的风险

报告期内，公司的产品主要包括半导体设备特殊涂层零部件、精密光学器件和特种材料，其中半导体设备特殊涂层零部件收入占报告期各期营业收入九成以上。未来，公司将进一步在键合、外延、离子注入、氧化扩散、清洗、先进封装等领域陆续进行产品验证、市场开拓，并持续拓展国防军工、航空航天、核工业等前沿战略领域。

公司成为客户的合格供应商，一般需要完成质量体系认证、特种工艺制程认证、首件试制等环节，方可具备为客户大批量生产的资格，认证周期较长。如若公司新产品开发或首件认证不达预期或不具备竞争优势，或公司无法突破现有产品应用领域，未能在新的产品应用领域实现有效拓展并实现规模化收入，将对盈利能力与可持续增长空间产生不利影响。

3、单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险

公司产品的主要原材料包括陶瓷基底、金属基底等。为保障原材料质量、供应渠道和生产工艺的稳定性，公司对陶瓷基底、金属基底等重要材料通常会选择1-2 家供应商作为长期合作伙伴，与主要供应商建立长期稳定的合作关系，有利于保证产品质量稳定。报告期内，公司向前五大供应商的采购占比分别为 54.05%、

66.62%、79.44%；其中，公司向珂玛科技采购占比分别为 33.75%、48.47%、38.06%，存在单一供应商依赖与主要原材料的供应来源较为集中的风险。

如若珂玛科技等主要供应商的生产经营产生波动，或者受上游材料市场或其他因素影响，无法按时、保质保量地供应公司原材料，且公司短期内找不到相应替代原材料，将会对公司生产经营产生不利影响。

4、主要原材料价格波动风险

公司主要原材料为陶瓷基底和金属基底等。报告期内，公司主营业务成本中材料成本占比超过50%，比重较大。原材料价格的波动直接影响公司产品的成本及毛利率水平。原材料价格受宏观环境、经济周期、市场需求、汇率等因素的影响可能出现波动。如若原材料市场价格出现大幅上涨，或公司难以将原材料价格上涨传导至客户端，可能导致公司营业成本上升，对公司业绩产生不利影响。

5、关联交易的风险

报告期内，公司与关联方之间存在销售商品及服务等关联交易。其中，公司向客户 B 销售金额分别为 4,454.73 万元、8,104.45 万元、12,900.25 万元，占当期收入比重分别为 26.35%、31.55%、26.02%，交易金额及占比较高。公司向客户 B 销售具有商业合理性：一方面客户 B 在半导体设备领域具有较高的市场占有率，另一方面公司刻蚀设备零部件有效匹配了客户 B的性能需求。报告期内，公司与关联方的交易定价公允，不存在利益输送的情形。

公司预计未来仍将存在一定的关联销售，若公司未能严格执行相关的内控制度和关联交易管理制度，无法有效控制关联交易规模，或关联交易定价不公允或不合理，或者未能履行关联交易决策、审批程序，则存在关联交易损害公司或中小股东利益的风险。

6、替代品导致未来毛利率下降的风险

半导体设备零部件的特殊涂层技术是指通过在半导体设备零部件表面进行特殊涂层处理的工艺，以确保半导体设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。目前发行人掌握稳定量产的物理气相沉积（PVD）工艺、高致密等离子喷涂（HDPS）工艺等特殊涂层工艺，具备较高的商业价值，并已成功导入国内知名的半导体设备厂商与晶圆厂商。

如若未来半导体设备零部件特殊涂层相关领域出现突破性技术或国内竞争者亦实现同类特殊涂层工艺的稳定量产，而公司未能及时、准确地研判技术趋势并投入足够研发资源进行布局，将可能导致现有技术及产品面临竞争加剧、被替代的风险，进而对毛利率产生不利影响。

（三）财务风险

1、业绩波动或业绩增速放缓甚至下滑的风险

半导体产业受国际贸易环境、下游市场需求市场等影响，存在一定的波动性。在行业上行阶段，半导体企业通常增加资本性支出，导致半导体设备及零部件的需求大幅提升；但在行业下行阶段，半导体企业则削减资本支出，从而对半导体设备及零部件的市场需求产生不利影响。

报告期内得益于半导体产业持续增长，公司营业收入分别为 16,905.00万元、25,687.80 万元、49,573.87 万元，呈快速增长态势。

如若未来发生宏观经济景气度下行、国家产业政策调整、国际贸易摩擦升级、国内主要竞争对手新增产能投产造成竞争加剧进而影响公司产品销售价格、公司不能有效拓展新客户、下游客户需求发生波动、研发投入未能及时实现产业转化、产能利用不达预期等情形，将使公司面临一定的经营压力，导致公司未来业绩存在不确定性、增幅大幅放缓、业绩下滑甚至出现亏损的风险。

2、主营业务毛利率下滑的风险

报告期内，公司的主营业务毛利率分别为 63.13%、58.09%、59.26%，保持在较高水平，与同行业可比公司不存在重大差异。

从长期来看，近年来半导体行业竞争格局与下游需求不断变化，国内半导体设备零部件厂商陆续扩大投资并增加产能，行业竞争持续加码，在产能完全释放的情况下，市场总供给规模将大幅提升，可能会对产品价格产生一定影响。且公司在同步开拓其他半导体设备核心零部件产品，新产品毛利率水平存在一定不确定性。

如若后续行业竞争加剧、市场竞争格局发生变化导致发行人竞争优势无法维持、下游主要客户采购模式发生结构性变化、新客户拓展不及预期导致在手订单金额大幅下滑、关键原材料价格出现大幅上涨或公司新产品的生产成本较高，均可能导致主营业务毛利率水平下滑。

3、应收账款增加的风险

报告期各期末，公司应收账款的账面价值分别为 8,964.78 万元、15,619.35万元、20,701.24 万元，占总资产的比例分别为 22.50%、20.52%、19.05%，公司应收账款周转率分别为 1.83 次、1.80 次、2.27 次。报告期内，随着业务扩张、销售规模不断扩大，公司应收账款余额快速提高，坏账准备有所增长。

如若未来公司应收账款增幅较大，主要客户经营状况出现不利变化或付款大幅延迟，公司应收账款周转率可能下降、计提的坏账准备可能增加，继而可能对公司的生产经营和业绩造成不利影响。

4、存货增加及跌价的风险

报告期各期末，公司存货的账面价值分别为 2,045.50 万元、3,011.00 万元、5,786.22 万元，占总资产的比例分别为 5.13%、3.96%、5.32%，公司存货周转率分别为 2.41 次、3.17 次、3.47 次。随着半导体行业需求增长，报告期内业务持续扩张，为应对客户日益增加的订单量，公司需储备足够的原材料、库存商品等，公司存货余额持续增加。

如若未来公司不能保持对存货的有效管理，较大的存货规模将会对公司流动资金产生一定压力，且可能导致存货跌价准备上升，将对公司的资金周转或业绩造成不利影响。

5、税收优惠政策变动的风险

公司系高新技术企业，享受减按 15%税率缴纳企业所得税的优惠政策，上述高新技术企业认定持续至2027 年 12月；子公司眉山超纯、龙瓷科技、百嘉宜华属于小型微利企业，享受年应纳税所得额不超过 100万元的部分，减按 25%计入应纳税所得额，按20%的税率缴纳企业所得税的税收优惠政策。同时，根据《关于集成电路企业增值税加计抵减政策的通知》及《关于提高集成电路和工业母机企业研发费用加计扣除比例的公告》规定，公司符合税收政策条件，2023 年至2027年可享受“按照当期可抵扣进项税额加计15%抵减应纳增值税税额”、“开展研发活动中实际发生的研发费用，未形成无形资产计入当期损益的可按照实际发生额的 120%在税前扣除；形成无形资产的按照无形资产成本的 220%在税前摊销”的税收优惠政策。报告期各期，公司享受的税收优惠金额分别为 1,058.18万元、1,317.21 万元和 2,950.85 万元，占当期利润总额的 14.03%、13.69%和 13.53%。

如若未来上述政策条件发生变化，或公司及子公司不再符合相关认定，将导致公司无法享受上述税收优惠政策，从而对公司业绩水平造成一定的影响。

（四）内部控制风险

1、经营规模扩张引致的管理风险

报告期内，随着公司业务发展，收入与资产规模持续增加，相应将在资源整合、产品研发、质量管理、内部控制、市场开拓等方面对公司提出更高的要求，公司在战略规划、运营管理、资金管理和内部控制等方面将面临更大的挑战。

如若公司的组织模式和管理制度未能随着公司规模扩张及时调整完善，管理水平无法适应公司的快速发展，将使公司一定程度上面临规模扩张导致的管理风险，对未来业务的发展造成不利影响。

2、实际控制人及一致行动人不当控制的风险

公司控股股东、实际控制人为柴杰先生，柴杰先生直接持有公司 41.89%的股份，通过嘉泽和畅（担任执行事务合伙人）间接控制公司3.26%股份的表决权，通过嘉田和新（担任执行事务合伙人）间接控制3.08%股权表决权，合计控制公司 48.23%的表决权，为公司的控股股东、实际控制人；柴杰之兄柴林直接持有公司 20.61%股份，为柴杰的一致行动人。实际控制人及一致行动人合计控制公司68.84%的表决权，能够通过所控制的表决权影响公司的重大经营决策。

如若相关内部控制制度不能得到有效执行，公司存在实际控制人利用其控制地位对公司的发展战略、重大人事安排、对外投资等重大经营决策事项实施不当控制，从而损害公司及其他中小股东利益的风险。

（五）募集资金投资项目风险

1、募投项目实施及产能消化风险

本次募投项目建成投产后，“半导体设备核心光学零部件产业化项目”预计每年新增 20,000 片量检测设备及光刻设备零部件的产能，“半导体材料及表面处理产业化项目”预计每年新增 17,500 片半导体刻蚀设备零部件的产能，“眉山基地产能扩建项目”预计每年新增 10,000 片/套半导体退火、扩散、外延工艺环节设备配套零部件及精密光学零部件的产能。如若未来市场环境、项目实施进度、公司管理能力等方面出现重大不利变化，公司可能面临募集资金投资项目无法顺利实施的风险。此外，若在项目实际建成后，国家政策变动、市场需求下降或市场竞争加剧、新产品开发或市场开拓不达预期等情况，可能面临新增产能无法及时消化的风险，进而对公司盈利能力产生不利影响。

2、募投项目新增折旧摊销影响公司盈利能力的风险

根据募集资金使用计划，本次募集资金投资项目建成后，公司资产规模将大幅增加，导致各年折旧和摊销费用相应增加，项目完全达产后预计新增折旧摊销费用峰值 5,989.91 万元/年。若募集资金投资项目不能较快产生效益以弥补新增固定资产投资带来的折旧和无形资产产生的摊销，则募投项目的投资建设将在一定程度上影响公司未来的净利润和净资产收益率。

二、与行业相关的风险

（一）宏观经济、半导体行业周期波动的风险

半导体设备行业受到下游客户的市场需求波动影响较大。若未来宏观经济发生周期性波动，导致下游市场需求下降，客户将大幅削减采购需求。由于公司投资规模大，固定成本高，若订单大幅下滑，则公司业绩可能大幅下滑。

同时，在半导体行业景气度提升的周期，公司必须保证备货和产品交付以满足客户需求。若公司不能及时应对客户需求的快速迭代，或产品性能无法满足客户需求，则可能会导致公司失去既有或潜在客户，进而对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生不利影响。

（二）国产化替代进程加速、行业竞争加剧的风险

由于行业壁垒高、国内起步较晚，全球半导体零部件供应链依然由日本、韩国、欧美等海外企业占据绝对主导地位，而国内半导体零部件整体国产化率较低，特别是高端领域国产替代需求极为迫切。随着国外对中国半导体产业的技术封锁持续加码，围绕半导体产业开展的地缘政治竞争日趋激烈，国内半导体设备厂商加快国产化进程，与具备技术实力的零部件厂商开展验证和量产，设备零部件国产化率正在稳步提高。在下游市场需求带动和国家产业政策的推动下，越来越多的国内厂商开始参与半导体设备零部件、核心材料技术研发和业务拓展。根据华泰证券研究所数据，2025 年国内半导体设备国产化率预计为 23%。2026 年国内半导体设备国产化率预计提升至 29%。

如若未来行业进入者增加，市场竞争加剧，或公司未来无法持续提升技术实力、产品性能或产品供给能力去有效应对日趋激烈的市场竞争，将导致公司产品的竞争力或产品价格下降，从而对公司的盈利能力产生不利影响。

（三）产业政策变动的风险

公司所处的半导体产业属于国家鼓励支持的战略性领域，近年来，国家不断出台相关产业政策、税收优惠政策、技术扶持政策，对行业发展起到积极引导作用，推动企业加快产业结构升级和技术水平提升。

如若未来国家产业政策发生重大不利变化，或出台法律法规对公司生产经营提出新要求，公司的发展前景将可能受到影响，进而给公司经营状况和盈利能力带来风险。

三、其他风险

（一）发行失败风险

公司本次申请首次公开发行股票并在创业板上市，发行结果将受到公开发行时国内外宏观经济环境、证券市场整体情况、投资者对公司股票发行价格的认可程度及股价未来趋势判断、公司发展前景等多种内、外部因素的影响，可能存在因认购不足等导致的发行失败风险。

（二）前瞻性陈述可能不准确的风险

本招股说明书列载有若干前瞻性陈述，涉及公司未来发展规划、业务发展目标等方面的预期或相关的讨论。尽管公司相信，该等预期或讨论所依据的假设是审慎、合理的，但亦提醒投资者注意，该等预期或讨论涉及的风险和不确定性可能不准确。

（三）汇率波动风险

报告期内，公司主营业务收入中销售至保税区及其他境外地区的境外收入占比分别为 25.39%、17.88%、18.78%，主要以美元结算。报告期内公司汇兑损益分别为-102.05 万元、-89.75 万元、0.15 万元（负数表示收益）。未来如果境内外经济环境、政治形势、货币政策等因素发生变化，使得人民币与美元汇率大幅波动，可能使得公司面临汇兑损失风险，进而对公司的净利润造成一定的不利影响。

第四节 发行人基本情况

一、发行人基本情况

二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况

（一）有限公司设立情况

公司前身为超纯有限。超纯有限系由境内自然人股东柴杰、陈婉如、朱斯平于2005年8月25日共同出资设立的有限责任公司，具体设立过程如下：

2005 年 8 月，柴杰、陈婉如、朱斯平签署《成都超纯应用材料有限责任公司章程》，超纯有限的注册资本为 99.00万元，柴杰、陈婉如、朱斯平各认缴出资 33.00 万元，出资比例均为 33.33%。

2005 年 8 月 25 日，四川永立会计师事务所有限责任公司出具《验资报告》（永立验字（2005）第 0809 号），经审验，截至 2005 年 8 月 24 日，超纯有限已收到全体股东以货币缴纳的注册资本 99.00万元。

2005年8月25日，成都市工商行政管理局核发了注册号为“成工商（高新）字5101092007615”的《企业法人营业执照》，批准了超纯有限的设立。

超纯有限设立时的股权结构如下：

（二）股份公司设立情况

公司系由超纯有限以整体变更方式设立的股份有限公司。天健会计师事务所（特殊普通合伙）四川分所于 2024 年 11 月 13 日出具了《审计报告》（天健川审〔2024〕1086 号），确认截至 2024 年 8 月 31 日，超纯有限经审计的净资产为 551,863,055.77 元，不存在累计未弥补亏损。

2024 年 11 月 18 日，北京坤元至诚资产评估有限公司出具了《成都超纯应用材料股份有限公司（筹）资产评估报告》（京坤评报字[2024]0833 号）。根据该评估报告，超纯有限在评估基准日 2024 年 8 月 31 日的净资产评估价值为604,149,609.13 元。

2024 年 11 月 21 日，超纯有限召开股东会，全体股东一致同意以截至 2024年8月31日经审计的净资产为依据，将公司整体变更为股份公司。

2024 年 11 月 22 日，超纯有限全体股东共同签署了发起人协议，将超纯有限截至 2024 年 8 月 31 日经审计的净资产 551,863,055.77 元，按 7.358174:1 的比例折合为股份公司股本 万股，每股面值人民币 元，超出股本部分的476,863,055.77 元计入股份公司的资本公积。有限公司整体变更为股份公司后，各发起人的持股比例不变。

2024年11月22日，股份公司（筹）召开创立大会，全体发起人出席会议，同意将超纯有限整体变更为股份公司，全体发起人逐项审议并通过了股份公司设立的有关议案并签署了《成都超纯应用材料股份有限公司章程》。

2024年12月6日，天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了《验资报告》（天健验〔2024〕11-14号）。根据该验资报告，截至 2024年 11月22日，公司已收到全体出资者以超纯有限净资产缴纳的实收股本 75,000,000.00 元。

2024 年 12 月 13 日，超纯股份于成都市市场监督管理局完成了变更登记并取得了营业执照，改制为股份有限公司后，公司股权结构如下：

（三）报告期内的股本和股东变化情况

2023年初，超纯有限注册资本为 1,292.39264万元，股权结构如下：

报告期内，公司历次股本和股东变化情况具体如下：

1、2023 年 1 月，超纯有限注册资本增加至 1,339.26264 万元

2022 年 12 月 27 日，超纯有限召开股东会并作出决议，同意公司注册资本由 1,292.39264 万元增加至 1,339.26264 万元，新增注册资本 46.87 万元由嘉田和新以 1,340.482 万元认缴。

2023年1月11日，超纯有限就本次增资完成了工商变更登记。本次增资完成后，超纯有限股权结构如下：

2、2024年 1月，超纯有限股权转让

2023年10月31日，超纯有限召开股东会，同意柴林将持有的公司26.785253万元出资额（占注册资本 2%）转让给嘉兴鑫纯，转让价格为 2,600 万元；同意柴林将持有的公司8.92886万元出资额（占注册资本 0.6667%）转让给求圆正海，转让价格为 866.709618 万元。

2023年10月31日，柴林分别与嘉兴鑫纯、求圆正海签订《股权转让协议》，就前述股权转让事项进行了约定。

2024年1月11日，超纯有限就本次股权转让完成了工商变更登记。本次股权转让完成后，超纯有限股权结构如下：

2024年3月13日，超纯有限召开股东会，通过决议如下：

（1）同意国投创业、正海缘宇、集电产投分别将其持有的 13.392626 万元出资额（占注册资本 1%）、11.383732 万元（占注册资本 0.85%）、2.678525 万元出资额（占注册资本 0.2%）转让给比亚迪，转让价格对应分别为 1,800 万元、1,530 万元、360 万元；

（2）同意公司注册资本由 1,339.262640 万元增加至 1,379.440519 万元，新增注册资本 40.177879 万元由比亚迪以 6,000.00 万元认缴。

2024年3月13日，比亚迪与国投创业、正海缘宇、集电产投签订《股权转让协议》，就前述股权转让事项进行了约定。

2024 年 4 月 22 日，超纯有限就本次股权转让及增资完成了工商变更登记。本次股权转让及增资完成后，超纯有限股权结构如下：

4、2024年 8月，超纯有限股权转让、注册资本增加至 1,451.284033 万元

2024年7月26日，超纯有限召开股东会，通过决议如下：

（1）同意柴杰将持有的 11.035524 万元出资额（占注册资本 0.8%）转让给高新芯动能、转让价格为 1,760 万元，将持有的 6.897203万元出资额（占注册资本 0.5%）出让给苏州沃衍、转让价格为 1,100 万元，将持有的 6.897203 万元出资额（占注册资本 0.5%）出让给铜陵丰睿、转让价格为 1,100 万元，将持有的4.138322万元出资额（占注册资本 0.30%）转让给芜湖建享一号、转让价格为 660万元；嘉田和新将其持有的0.689720 万元出资额（占注册资本 0.05%）转让给华泰紫金、转让价格为110万元，将持有的0.689720万元出资额（占注册资本0.05%）转让给河南尚颀、转让价格为 110万元；柴林将持有的6.897203 万元出资额（占注册资本 0.50%）转让给宁波重心、转让价格为 1,100 万元；柴林、柴杰、嘉泽和畅分别将其持有的 2.758881 万元出资额（占注册资本 0.20%）、1.379441 万元出资额（占出资额的0.10%）、1.379441 万元出资额（占注册资本 0.10%）转让给武汉泽森、转让价格对应分别为 440万元、220万元、220 万元；

（2）同意注册资本由 1,379.440519 万元增加至 1,451.284033 万元，其中新增注册资本2.758881万元由高新芯动能以490万元认缴、新增注册资本13.794405万元由铜陵丰睿以 2,450 万元认缴、新增注册资本 16.553286 万元由苏州沃衍以2,940万元认缴、新增注册资本 5.517762万元由武汉泽森以980 万元认缴、新增注册资本 6.897203 万元由芜湖建享一号以 1,225 万元认缴、新增注册资本6.897203万元由宁波重心以1,225 万元认缴、新增注册资本6.207482 万元由华泰紫金以1,102.50万元认缴、新增注册资本 5.630369万元由深圳基石以 1,000万元认缴、新增注册资本7.586923 万元由河南尚颀以 1,347.50万元认缴。

2024 年 8 月 1 日，各转让及受让方签订《股权转让协议》，就前述股权转让事项进行了约定。

2024 年 8 月 29 日，超纯有限就本次股权转让及增资完成了工商变更登记。本次股权转让及增资完成后，超纯有限股权结构如下：

5、2024年 12月，整体变更为股份有限公司

超纯有限整体变更设立为股份有限公司，具体情况参见本节“二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况”之“（二）股份公司设立情况”。

6、2025 年 5 月，公司注册资本增加至 7,638.4615 万元

2025 年 5 月 22 日，公司召开 2025 年第一次临时股东大会并作出决议，同意公司注册资本由 7,500 万元增加至 7,638.4615 万元，新增注册资本 86.5384 万元由宜行天下以 3,000 万元认购，新增注册资本 23.0769 万元由铜陵丰睿以 800万元认购，新增注册资本14.4231 万元由国泰君安创投以500 万元认购，新增注册资本14.4231万元由高投电子以 500万元认购。

2025年5月30日，超纯有限就本次增资完成了工商变更登记。本次增资完成后，公司股权结构如下：

（四）出资瑕疵情况

2010年2月，超纯有限注册资本由 99万元增加至585万元，增加的 486万元由公司的资本公积转增，用于转增的资本公积系柴杰对公司进行债务豁免形成。

基于谨慎性原则，超纯有限于 2023年9月28日召开股东会，审议通过《关于变更出资方式的议案》，同意将 2010 年 2 月增资的出资方式由资本公积转增股本变更为以现金方式出资，由股东柴杰按 1 元/出资额向公司缴纳 486 万元出资款。2023 年 12 月 7 日，柴杰向公司缴付出资款 486 万元，本次出资已夯实。

公司及相关股东未因上述事项收到行政处罚，上述事项不构成重大违法行为，不构成本次发行的法律障碍，不涉及纠纷或潜在纠纷。

（五）发行人股权沿革过程中股东之间的特殊约定

1、特殊权利的基本情况

公司历史上与股东签订的股东特殊权利条款情况如下：

2、特殊权利的规范情况

2025年9月30日，公司与全体股东签订《股东协议之补充协议》，各方确认国投创业及全体投资方享有的特殊权利条款及义务，自公司向中国证券监督管理委员会或证券交易所递交首次公开发行股票并上市申请文件并被相关主管部门受理之日前一日起自动终止，自始无效且不可恢复。

首次公开发行股票并上市申请文件受理后，公司、公司股东各方之间均不存在任何对赌协议或其他股东特殊权利条款。

（六）关于代持及解除情况

1、股权代持的基本情况、原因及其演变情况

2008年5月，陈婉如将持有的超纯有限4.954万元出资额（占注册资本5.00%）转让给孔明金，孔明金持有的出资额系代柴杰持有，作为股权激励的预留。

2010年2月，超纯有限注册资本由 99万元增加至585万元，具体情况参见本节“二、发行人设立情况和报告期内的股本、股东变化情况”之“（四）出资瑕疵情况”。本次增资后，孔明金代持的超纯有限出资额增加至 29.2736 万元。

2014年1月，超纯有限注册资本由 585万元增加至1,000 万元，其中孔明金认缴20.7264万元，其支付的增资款系柴杰提供。本次增资后，孔明金代持的超

纯有限出资额增加至50万元。

2、股权代持的解除情况

2014 年 7 月，公司为激励当时员工曹晓萍，实现与公司共同发展，经股东会同意，孔明金将其代柴杰持有的 50 万元出资额转让给曹晓萍。本次转让后，孔明金完全解除了与柴杰的股权代持关系。

3、是否存在纠纷或潜在纠纷

孔明金与柴杰建立的股权代持关系为各方真实意思表示，且已完全解除，不存在因该股权代持关系形成及解除而发生纠纷或潜在纠纷的情况。

三、发行人成立以来重要事件（含报告期内重大资产重组）

报告期内，公司不存在重大资产重组情况。

四、发行人在其他证券市场的上市、挂牌情况

公司自成立至今，未在其他证券市场上市或挂牌。

五、发行人的股权结构

截至本招股说明书签署日，公司股权结构如下图所示：

六、发行人控股及参股公司情况

截至本招股说明书签署日，公司共有 2家全资子公司、1 家控股子公司，具

体情况如下：

（一）全资子公司

1、眉山超纯

注：以上财务数据经发行人会计师审计。

2、百嘉宜华

注：以上财务数据经发行人会计师审计。

（二）控股子公司

1、龙瓷科技

注：以上财务数据经发行人会计师审计。

七、持有发行人百分之五以上股份或表决权的主要股东及实际控制人情况

（一）控股股东、实际控制人的基本情况

公司控股股东、实际控制人为柴杰。柴杰先生，1973 年 4 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码：510102197304\*\*\*\*\*\*。

柴杰为公司的第一大股东，直接持有公司 41.89%的股份，通过嘉泽和畅间接控制公司3.26%股份的表决权，通过嘉田和新间接控制公司3.08%股权表决权，合计控制公司48.23%的表决权；柴林直接持有公司20.61%的股份，系柴杰之兄，为柴杰的一致行动人。柴杰及其一致行动人合计控制公司 68.84%的表决权。报告期内，公司控股股东、实际控制人未发生变化。

（二）控股股东、实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形

截至本招股说明书签署日，控股股东、实际控制人柴杰直接或间接持有公司的股份不存在被质押、冻结或发生诉讼纠纷等情形。

（三）其他持有发行人百分之五以上股份或表决权的主要股东的基本情况

1、柴林

柴林直接持有公司 20.61%的股份，系柴杰之兄，为柴杰的一致行动人。柴

林的基本情况如下：

柴林先生，1971年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，身份证号码：510102197101\*\*\*\*\*\*。

2、国投创业

截至本招股说明书签署日，国投创业直接持有公司 6.33%的股份，其基本情况如下：

截至本招股说明书签署日，国投创业合伙人及其出资情况如下：

八、特别表决权或类似安排

截至本招股说明书签署日，公司不存在特别表决权股份或类似安排的情形。

九、协议控制架构的情况

截至本招股说明书签署日，公司不存在协议控制架构的情形。

十、控股股东、实际控制人报告期内是否存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，是否存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为

发行人控股股东、实际控制人报告期内不存在贪污、贿赂、侵占财产、挪用财产或者破坏社会主义市场经济秩序的刑事犯罪，不存在欺诈发行、重大信息披露违法或者其他涉及国家安全、公共安全、生态安全、生产安全、公众健康安全等领域的重大违法行为。

十一、发行人股本情况

（一）本次发行前后公司股本情况

公司本次发行前的总股本为 76,384,615 股，本次拟向社会公众发行不超过25,461,539股，发行数量不低于发行后总股本的 25.00%，本次发行前后股本结构预计如下：

（二）本次发行前的前十名股东情况

本次发行前，本公司前十名股东及持股情况如下：

（三）本次发行前的前十名自然人股东及其担任发行人职务情况

本次发行前，公司共有2 名自然人股东，发行前的持股情况及其在公司任职情况如下：

（四）发行人股本中国有股份或外资股份情况

截至本招股说明书签署日，发行人股东高投电子属于国有股东（标识为“SS”）。根据《成都市高新区财政国资局关于成都超纯应用材料股份有限公司国有股东标识管理有关事项的批复》，高投电子性质为国有股东，股东标识为“SS”。

截至本招股说明书签署日，公司不存在外资股份的情形。

（五）发行人申报前十二个月新增股东的情况

1、新增股东的入股原因、入股价格及定价依据

公司申报前十二个月内，宜行天下、国泰君安创投、高投电子因看好公司未来发展以增资方式入股，新增股东入股情况如下：

本次股权转让定价系基于公司经营业绩、未来发展潜力等因素通过市场化谈

判确定。

2、新增股东的基本情况

（1）宜行天下

截至本招股书签署日，宜行天下直接持有公司 1.13%股份，其基本情况如下：

（2）国泰君安创投

截至本招股书签署日，国泰君安创投直接持有公司 0.19%股份，其基本情况如下：

（3）高投电子

截至本招股书签署日，高投电子直接持有公司 0.19%股份，其基本情况如下：

3、新增股东与发行人其他股东、董事、监事、高级管理人员的关联关系

截至本招股说明书签署日，新增股东国泰君安创投持有公司股东宜行天下5.00%出资额，持有公司股东集电产投 9.83%出资额，持有铜陵丰睿 6.11%出资额（直接持有2.62%；通过共青城丰睿年璟创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有3.49%）；新增股东高投电子持有高新芯动能 10.00%出资额。

除上述情况外，新增股东与公司其他股东不存在其他关联关系；新增股东与公司董事、监事、高级管理人员不存在其他关联关系。

4、新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员的关联关系

截至本招股说明书签署日，申报前十二个月新增股东与本次发行的中介机构及其负责人、高级管理人员、经办人员不存在关联关系。

5、新增股东是否存在股份代持情形

截至本招股说明书签署日，新增股东不存在股份代持情形。

（六）本次发行前各股东之间的关联关系、一致行动关系

截至本招股说明书签署日，本次发行前各股东间的关联关系、一致行动关系及关联股东各自持股比例如下：

（七）公开发售股份对发行人的控制权、治理结构及生产经营产生的影响

本次发行全部为发行人新增股份发行，不存在发行人股东公开发售股份的情形。

（八）公司私募基金股东情况

截至本招股说明书签署日，公司共有 16 名私募基金股东，相关基金备案及基金管理人登记情况如下：

十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况

（一）董事会成员

公司董事由股东会选举产生，任期为3年，任期届满可连选连任。公司本届董事会由8名董事组成，其中 3 名为独立董事。

现任董事基本情况如下：

上述各位董事简历如下：

1、柴杰先生，1973年4月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1994年7月毕业分配至西南技术物理研究所；1995年8月至 1998年6月，任职于中国电子进出口四川公司，1998年7月至2002年1月，担任四川省对外经济贸易总公司部门经理；2002年 1月至2005年8月，探索创业机会及筹备公司创立；2005 年 8 月至 2005 年 10 月，担任超纯有限总经理；2005 年 10 月至 2022年 6 月，担任超纯有限执行董事、总经理；2022 年 6 月至 2024 年 12 月，担任超纯有限董事长、总经理；2024 年12月至今，担任公司董事长、总经理。

2、柴林先生，1971年1月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1993年9月至1997年7月，担任电子科技大学电子实验中心助理工程师；1997年7月至2001年1月，担任成都精密光学工程研究中心工程师；2001年1月至2008 年 6 月，担任德国莱宝光学有限公司北京代表处高级工程师；2008 年 6 月至 2009 年 9 月，担任超纯有限总工程师；2009 年 9 月至 2022 年 6 月，担任超纯有限监事、总工程师；2022 年 6 月至 2024 年 12 月，担任超纯有限董事、总工程师；2024年12月至今，担任公司董事、总工程师。

3、荆晋南先生，董事，1984 年 9 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。2007年7月至2009 年4月，担任博鲁可斯科技（上海）有限公司电气工程师；2009年5月至2011 年10月，担任西门子歌美飒可再生能源科技（中国）有限公司电气工程师；2012 年7月至2016年6月，担任中国机械工业集团有限公司投资经理；2016年7 月至2020年9月，担任深圳国中创业投资管理有限公司投资总监；2020年10月至 2023年12月，担任华泰紫金投资有限责任投资总监；2024 年 1 月至今，担任国投创业投资管理有限公司投资总监；2025 年10月至今，担任公司董事。

4、周哲先生，董事，1989 年 11 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历，注册会计师非执业会员。2012年6月至2022年9 月，担任天健会计师事务所（特殊普通合伙）部门经理；2022 年 9 月至 2024 年 12 月，担任超纯有限财务总监；2024年12月至今，担任公司董事、财务总监、董事会秘书。

5、杨敏女士，职工代表董事，1974年9月出生，中国国籍，无境外永久居留权，本科学历。1995年9月至 2006年8月，担任成都地奥集团天府药业股份有限公司财务主管；2006年9 月至2011年2月，担任四川星河建材有限公司财务经理；2011 年 2 月至 2016 年 12 月，担任四川华盛强航空地面设备有限公司财务经理；2016 年 12 月至 2019 年 5 月，担任成都天合宏业科技发展有限公司财务经理；2019年5月至2021 年6月，担任四川省交通厅援上职工服务接待站财务经理；2021年6月至2024 年 12月，担任超纯有限财务经理；2024年12月至2025年6月，担任公司财务经理；2025年6月至今，担任公司职工代表董事、财务经理。

6、叶勇先生，独立董事，1974 年 10 月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。2005年7月至 2006年7月，担任贵州财经大学副教授；2006年7 月至 2007 年 3 月，担任成都理工大学副教授；2007 年 3 月至今，历任西南交通大学副教授、教授。目前担任成都燃气集团股份有限公司（603053.SH）独立董事、四川成飞集成科技股份有限公司（002190.SZ）独立董事、四川省丹丹郫县豆瓣集团股份有限公司独立董事。2025年6月30日至今，担任公司独立董事。

7、李辉先生，独立董事，1963年6月出生，中国国籍，无境外永久居留权，博士学历。1991 年 5 月至今，任职于电子科技大学，目前担任教授、先进装备技术工程中心主任。2025年6 月 30日至今，担任公司独立董事。

8、伏长虹先生，独立董事，1982 年 1 月出生，拥有中国香港永久居留权，博士学历。2008年10月至2011 年3月，担任香港理工大学博士后研究员；2011年4月至今，担任南京理工大学副教授。2025年6月30日至今，担任公司独立董事。

（二）监事会成员

2024年12月公司整体变更为股份公司时设立了监事会，监事会成员包括周海伦、韩成燕、强永武。根据 2024 年 7 月 1 日起实施的《公司法》及中国证监会于2024年12月27 日发布的《关于新<公司法>配套制度规则实施相关过渡期安排》等相关法律法规规定，公司于 2025年6月召开2024年年度股东会，决定调整公司内部监督机构，由董事会审计委员会承接原监事会的法定职权，不设监事会或者监事。公司现任董事会审计委员会成员基本情况如下：

叶勇、李辉、伏长虹简历参见本节之“十二、董事、监事、高级管理人员及

其他核心人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。

（三）高级管理人员

公司高级管理人员基本情况如下：

上述各位高级管理人员简历如下：

柴杰、柴林、周哲简历参见本节之“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。

（四）其他核心人员

其他核心人员基本情况如下：

上述各位其他核心人员简历如下：

柴杰、柴林简历参见本节之“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。

（五）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的兼职情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、高级管理人员及其他核心人员在除公司及其控股子公司以外的其他单位兼职情况如下：

（六）董事、监事、高级管理人员及其他核心人员之间的亲属关系

公司董事长、总经理柴杰与董事、总工程师柴林为兄弟关系。除上述情形外，截至本招股说明书签署日，公司现任董事、审计委员会成员、高级管理人员及其他核心人员之间不存在亲属关系。

（七）最近三年是否涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况

截至本招股说明书签署日，公司董事、审计委员会成员、高级管理人员及其他核心人员最近三年不涉及行政处罚、监督管理措施、纪律处分或自律监管措施、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况。

十三、发行人与董事、监事、高级管理人员及其他核心人员签署的重大协议及履行情况

公司与除独立董事外的董事、高级管理人员及其他核心人员均签订了劳动合同、保密及竞业限制协议，与独立董事签订了聘任合同。截至本招股说明书签署日，上述协议履行正常，不存在违约情形。

除上述协议外，公司董事、审计委员会成员、高级管理人员和其他核心人员未与公司签订对投资者作出价值判断和投资决策有重大影响的其他协议。

十四、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员及其近亲属直接或间接持有发行人股份的情况

公司董事、高级管理人员、其他核心人员及其配偶、父母、配偶的父母、子女、子女的配偶直接或间接持有公司股份的情况如下表所示：

截至本招股说明书签署日，发行人董事、高级管理人员、核心人员所持股份不存在质押、冻结或诉讼纠纷。

十五、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员最近二年变动情况

（一）董事变动情况

最近二年，公司董事变动情况如下：

（二）监事变动情况

最近二年，公司监事/审计委员会变动情况如下：

（三）高级管理人员变动情况

最近二年，公司高级管理人员变动情况如下：

（四）其他核心人员变动情况

最近二年，公司核心人员为柴杰、柴林，未发生变动。

十六、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员对外投资情况

截至本招股说明书签署日，公司的董事、高级管理人员及核心技术人员对外投资汇总如下：

除上述对外投资外，公司董事、高级管理人员及其他核心人员无其他重大对外投资情况，上述人员的对外投资均未与发行人业务产生利益冲突。

十七、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员薪酬情况

（一）薪酬组成、确定依据及履行的程序

公司独立董事除领取独立董事津贴外，不享受其他福利待遇。在公司领薪的董事、高级管理人员及其他核心人员的薪酬由工资、奖金等组成，并依法享有养老、工伤、失业、医疗、生育等社会保险及住房公积金福利。公司董事会下设薪酬与考核委员会，负责制定绩效评价标准、程序、体系以及奖励和惩罚的主要方案和制度。董事、高级管理人员的薪酬方案均按照《公司章程》等公司治理制度履行了相应的审议程序。

（二）报告期内薪酬总额占发行人利润总额的比例

报告期内，公司时任董事、监事/审计委员会成员、高级管理人员及其他核

心人员薪酬总额及其占公司利润总额的比例如下：

单位：万元 注：报告期各期薪酬总额按董事、监事/审计委员会成员、高级管理人员及其他核心人员在各期实际任职期间领取的薪酬总额统计，且不包括股份支付金额。

（三）最近一年薪酬具体情况

公司现任董事、高级管理人员及其他核心人员最近一年从公司及其关联企业获得收入情况如下：

上述人员的薪酬包括领取的工薪、奖金及所享受的其他待遇等，公司目前未设置退休金计划。

十八、已经制定或实施的股权激励或期权激励及相关安排

（一）公司股权激励基本情况

1、第一轮股权激励

2021年9月，公司实施股权激励，注册资本由 1,000.00万元增加至 1,049.02万元，增加的49.02万元出资额由员工持股平台嘉泽和畅认缴，增资价格为 7元/出资额。34 名激励对象通过出资持有嘉泽和畅的合伙份额，从而间接持有公司股权。

年 月，柴杰通过出让嘉泽和畅的合伙份额对 名激励对象进行激励。

2、第二轮股权激励

2023 年 1 月，公司实施股权激励，注册资本由 1,292.39264 万元增加至1,339.26264万元，增加的46.87 万元出资额由员工持股平台嘉田和新认缴，增资价格为28.6元/出资额。18名激励对象通过出资持有嘉田和新的合伙份额，从而间接持有公司股权，其中柴杰持有的合伙份额为股权激励预留。

2023 年 8 月、2024 年 1 月，柴杰通过出让嘉田和新出资额对 2 名激励对象进行激励。2025年6月，剩余的股权激励预留份额全部授予柴杰。2025年10月，柴杰通过出让嘉田和新的合伙份额对 1名激励对象进行激励。

（二）人员构成

为实施股权激励计划，公司设立了嘉泽和畅、嘉田和新员工持股平台。截至本招股说明书签署日，员工持股平台人员构成情况如下：

1、嘉泽和畅

2、嘉田和新

（三）服务期及离职后的股份处理

1、激励权益的锁定期

根据公司制定的激励计划，公司对员工的股权激励的禁售期为公司完成 IPO上市且持股平台所持公司股权锁定期届满。

2、离职后的股份处理

限售期内出现以下情形的，执行事务合伙人有权对激励对象所持激励股权进行回购，具体如下：

（四）对公司经营状况、财务状况、控制权变化等方面的影响

公司实施员工持股计划，有利于增强员工对公司的认同感，调动员工的工作积极性，提升公司的凝聚力，从而稳定核心人员和提升公司的经营状况。公司员工持股平台的执行事务合伙人均为柴杰，有利于增强实际控制人对公司的控制。

根据《企业会计准则》的要求，公司将实施员工持股计划产生的权益结算计入公司股份支付费用。报告期内，公司因实施员工持股计划确认股份支付情况具体如下：

公司根据员工股权激励的禁售期，对股份支付费用进行分摊处理，同时对公司股权激励对象因离职退伙转让合伙企业份额等情形调整股份支付费用。报告期内各期，公司分别确认股份支付费用 672.65 万元、562.85 万元、2,429.39 万元。

截至本招股说明书签署日，除嘉泽和畅、嘉田和新外，公司不存在已经制定或实施的股权激励及相关安排，亦不存在上市后的行权安排。

十九、发行人员工情况

报告期各期末，公司及其子公司员工合计人数分别为 196 人、252 人和 356人。

（一）员工专业结构

截至报告期末，公司及其子公司的员工专业结构如下：

（二）员工学历结构

截至报告期末，公司及其子公司的员工学历结构如下：

（三）员工年龄结构

截至报告期末，公司及其子公司的员工年龄结构如下：

（四）社会保险和住房公积金缴纳情况

1、员工社会保险和住房公积金缴纳情况

报告期各期末，公司及子公司为员工缴纳社会保险和住房公积金的基本情况如下：

单位：人

报告期内，公司存在未为部分员工缴纳社会保险和住房公积金的情形，主要原因为部分员工为新入职员工，公司及子公司期末正在为其办理社会保险、住房

公积金的开户手续。

根据信用中国出具的《市场主体专用信用报告》《经营主体专用信用报告》，公司及子公司报告期内没有因违反社会保险、住房公积金有关法律法规而受到行政处罚的记录。

2、发行人实际控制人关于社会保险及住房公积金的承诺

公司实际控制人柴杰承诺：“如果公司及其子公司被要求为其员工补缴或被追偿本次发行上市之前未足额缴纳的基本养老保险、基本医疗保险、失业保险、生育保险、工伤保险和住房公积金（以下统称“五险一金”），或因五险一金缴纳问题受到有关政府部门的处罚，本人将承担应补缴或被追偿的金额、承担滞纳金和罚款等相关费用，在承担上述款项和费用后将不向公司及其子公司追偿，保证公司及其子公司不会因此遭受损失。本人同意承担并赔偿因违反上述承诺而给公司及其控制的企业造成的一切损失、损害和开支。”

第五节 业务和技术

一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况

（一）公司经营的主要业务和主要产品或服务

1、主营业务基本情况

公司是一家专注于特殊涂层工艺及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。

特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，能够改变设备零部件物理和化学特性、稳定设备运行工艺条件和延长设备零部件寿命。随着先进制程工艺的迭代，颗粒污染和微量元素污染对芯片良率的影响随制程缩小呈“指数级增长”。特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备均需要特殊涂层零部件来控制颗粒污染和微量元素污染到极低的水平，从而提高芯片的良率。公司具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，是国内极少数 5nm 及以下制程半导体刻蚀设备核心零部件的供应商。

海外特殊涂层零部件厂商为了避免技术泄密和受到国外政府限制，在中国大陆建厂后引入的都是以阳极氧化、大气等离子喷涂技术为主的产品，均未将最先进的特殊涂层技术引进中国大陆。目前，国内厂商普遍采用阳极氧化等表面处理技术，在设备零部件表面形成的氧化物保护层，该方法大多适用于成熟制程，并且在等离子体刻蚀工艺中组织和成分不稳定，常常造成微量金属和颗粒污染。随着芯片先进制程工艺不断迭代，线宽从14nm向7nm、5nm及以下节点持续突破，晶圆对颗粒污染和微量元素污染的容忍度呈指数级降低——纳米级别的颗粒剥落即可能造成微观电路短路、断路或功能失效，直接导致芯片良率大幅下滑。尤其在先进制程工艺中，需通过数十次甚至上百次的光刻、刻蚀、薄膜沉积等工序构建更复杂的微观结构，因此反应腔内零部件表面的颗粒剥落的累积风险显著上升。因此，在多样化的反应气体腐蚀、极端温度波动及高频离子轰击等极端严苛的工况下，有效控制介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等距离晶圆最近的核心零部件的颗粒剥落数量和微量元素污染程度，是保障先进制程稳定量产、维持晶圆高良率的关键点之一。研制更耐腐蚀、更耐温度冲击的特殊涂层零部件是芯片制造向更先进制程迭代的必然发展路线。

公司特殊涂层技术突破设备制程瓶颈，促进了国产先进制程迭代升级。公司运用自主研发的多项特殊涂层工艺技术，实现特殊涂层零部件国产突破和进口替代，针对不同的运用场景能够实现超低颗粒污染和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能。

公司技术谱系全面，产品矩阵多元化。公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条全自主可控的严密体系，拥有介质窗、喷淋头、喷嘴、刻蚀环、内衬、支架、内门、反射板、镀金套筒、晶舟、外延片托盘、静电卡盘、反射碗、扩缩束系统等数十种机械类和光学类半导体特殊涂层零部件产品，产品覆盖了晶圆制造前道、后道制程以及硅外延片领域，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等领域取得较为突出的技术优势，在扩散、离子注入、键合和先进封装等领域小批量量产或取得客户验证，在硅外延片领域实现关键零部件产品的技术突破。除此之外，公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新，为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品，广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。

公司客户群体领先多元，市场布局纵深协同。公司深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局：在国产设备商市场，公司与客户 A、客户 B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司建立深度合作关系，共同推进关键零部件的验证与导入；在晶圆厂市场，公司产品已通过客户E、客户F等头部晶圆厂认证，并批量供货，用于替代国外设备原装零部件。此外，公司积极拓展核电站泵阀及暗室用耐辐照材料等新兴领域，以及探索诸如 OLED 面板、燃气轮机、航空发动机等高端制造领域的创新应用，为可持续增长注入新动能。

未来，公司将紧握半导体设备自主可控的战略机遇，锚定国家“强链补链”攻坚方向，聚焦先进制程核心工艺节点，持续强化关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条技术创新和生产配套能力，筑牢国产半导体设备供应链安全基础，推动国产半导体设备零部件从国内产业链配套向全球技术竞争核心力量演进，为集成电路产业的高质量发展注入强劲动能。

2、主营业务收入构成及特征

报告期内，公司主营业务收入分别为 16,905.00 万元、25,648.97 万元和49,532.89 万元，呈现持续上升趋势。公司主营业务收入按产品分类的收入情况如下：

单位：万元

3、主要产品或服务的基本情况

（1）半导体设备特殊涂层零部件

半导体设备特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备，如刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备、量检测设备、离子注入设备等重要制程装备。这些设备的关键零部件如喷淋头、介质窗、喷嘴、内衬、刻蚀环、静电吸盘等机械类精密零部件和反射碗、反射镜、物镜等光学类精密零部件，需通过等离子喷涂、气相沉积等特殊涂层工艺涂覆一层或多层具有特殊性能（如耐等离子体腐蚀、耐化学侵蚀、耐温度冲击）的陶瓷或金属材质的特殊涂层材料，以提升其耐等离子体腐蚀、抗热冲击、低颗粒剥落性能、低微量元素污染或特定光学性能，确保设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。

公司拥有数十款半导体设备特殊涂层零部件产品，覆盖了晶圆制造、封装以及硅片制造领域的设备，在刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积设备领域取得较为突出的技术优势，并且在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域开展量产或客户验证，并为硅外延片制造设备提供关键零部件产品。

报告期内，公司按照半导体制造工艺环节及设备类型区分的收入情况如下表所示：

单位：万元

注：上表收入占比为占公司半导体设备特殊涂层零部件收入比例

①公司主要产品属于半导体设备核心零部件

晶圆制造向 5nm 以及更先进的工艺发展，推动了微观结构和加工制程的革命性变化。由于目前国内先进制程芯片加工使用的光刻机受限，逻辑器件微观结构的加工多通过光刻及刻蚀和薄膜沉积的工艺组合——多重曝光工艺来实现，以及存储器件内部架构从 2D 到 3D 的转换，使得刻蚀设备的加工步骤增多，技术工艺难度加大，对刻蚀设备的技术指标和设备稳定性提出更高要求。反应腔是刻蚀设备核心工作区域，反应腔内部面临愈发严苛的多样化反应气体腐蚀、极端温度波动及高频离子轰击的工艺制备环境，对反应腔内特殊涂层零部件的颗粒和微量元素污染控制、抗腐蚀性能和稳定性提出指数级增长的技术要求。

半导体刻蚀设备零部件是公司最主要的收入和盈利来源，公司向国内刻蚀设备商、晶圆代工厂和 IDM 厂商销售的刻蚀设备特殊涂层零部件的收入占报告期各期半导体领域收入的九成以上。公司为客户提供刻蚀设备零部件产品均为晶圆工作区（反应腔）内与等离子体接触的核心零部件，与晶圆距离非常接近，部分产品几乎与晶圆直接接触，系应用于晶圆反应工作区内对工艺过程敏感的关键零部件，其正常使用构成腐蚀隔离、温场可控、反应气体均匀分布、低真空释气环境等晶圆制造工艺的必备条件。该等刻蚀设备核心零部件，如介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等，其表面构筑了纳米级致密防护层，保障了反应腔内的超低颗粒和微量元素污染等关键性能指标，有效保障先进制程刻蚀设备在高等离子轰击、高温波动、高真空环境下的稳定运行，维持晶圆的高良率。

内门、支架等，其作用包括直接参与刻蚀反应过程和维持刻蚀反应环境，主要产品的具体情况如下：

产品名称	特殊涂层材料	主要作用	产品图示
介质窗	$Y_{2}O_{3}/YOF/YAG/HPM$	主要用于ICP/TSV刻蚀设备。ICP/TSV线圈通过射频电源发出的射频(RF)能量通过介质窗传递到反应腔中,激发气体并产生等离子体。同时在ICP/TSV射频源和反应腔之间起到隔离作用,保护ICP/TSV源和其他敏感组件不受腐蚀性气体和高能粒子的直接冲击。因此,介质窗既能有效实现真空密封,又能保障射频能量高效传输至反应腔内,并具备抵抗恶劣刻蚀环境侵蚀的能力
喷嘴	$Y_{2}O_{3}/YOF/YAG$	在ICP/TSV刻蚀设备中,负责将气体输送到ICP/TSV源附近的腔体的圆截面并形成均匀的气体层流,以便在施加射频能量时形成高密度的等离子体,通过精确控制气体的流量和压力,影响离子密度、能量分布以及刻蚀速率
喷淋头(匀气盘、气体分配盘)	$Y_{2}O_{3}/AlF3$	主要用于CCP刻蚀设备。喷淋头作为气体分配器和射频上电极的一部分,通过其表面上千个微小气孔将刻蚀气体以精确的流速和角度均匀地喷洒到晶圆表面上,有助于控制刻蚀的速率、方向和均匀性,部分耦合喷头直接与射频电源相连,可施加射频能量以激发气体分子产生等离子体
刻蚀环(聚焦环、边缘环)	$Y_{2}O_{3}/SiC$	刻蚀环位于反应腔内下电极的上方并围绕在晶圆周围,形成均匀的等离子体环境,优化刻蚀过程的均匀性和各向异性,并通过调节其与晶圆的距离和角度来控制离子的轰击能量和方向,进而影响刻蚀速率和剖面形状
内衬	$Y_{2}O_{3}/YOF$	内衬为环形,与反应腔室的内壁相贴合,它的作用是优化等离子体刻蚀过程中等离子体气体分布均匀,提高刻蚀效率和精度,同时还可以减少反应腔内壁的污染和损伤,延长设备的使用寿命。因此,内衬涂有高致密性的特种工艺涂层,直接与刻蚀环境接触,维持反应环境的高洁净度,并保护反应腔的主体结构免受刻蚀过程中的腐蚀性气体和等离子体侵蚀,获得更高的工艺重复性和生产率
内门	$Y_{2}O_{3}/YOF$	位于内衬的入口处连接内衬腔体与外腔体环境,用于在晶圆装卸过程中实现开闭。需防止气体泄漏和外部污染物进入反应腔,确保密闭性和刻蚀过程的连续性
支架	$Y_{2}O_{3}/YOF$	位于下电极处直接与晶圆接触,用于固定晶圆和提供稳定支撑,并具备一定散热功能

②公司产品性能对半导体先进制程工艺有显著影响

伴随芯片线宽的缩小及多重曝光工艺等先进晶圆制造工艺的推进，刻蚀技术在晶圆制程愈发重要。刻蚀技术的关键要素指标包括颗粒污染、微量元素污染、刻蚀速率、各向异性、刻蚀偏差、选择比、深宽比、均匀性、残留物、等离子体引起的器件损伤等。公司主要产品反应腔内特殊涂层零部件性能对刻蚀技术前述指标具有显著影响。

（2）精密光学器件

公司精密光学器件主要为经过精密成型加工、表面研磨和镀膜工艺处理后，在材料纯度、表面加工精度、透光率或反射率、环境耐受性等方面达到极高标准的镜片，同时，公司凭借在精密光学领域的技术积累和持续创新，为国内重点科研单位提供高激光阈值的激光光学产品，广泛应用于航空航天等国家重大战略发展领域。

代表性产品	产品图示	性能要求
红外成像镜片		用于热成像系统、夜视设备等,需具备在要求红外波段的高透光率和低散射特性。
激光系统镜片		适用于高能激光器,需耐受极端激光功率轰击,直接影响抗损伤阈值和系统寿命。
滤光片		应用于精密成像等领域,需通过膜料配方和镀膜工艺精确实现要求波段范围内的光谱指标。
红外光学窗口		应用于红外探测、红外传感器等,镀膜工艺直接影响探测距离和成像质量。

（3）特种材料

公司销售的特种材料包括镀膜材料、溅射靶材、阴极材料、陶瓷材料等。

（二）公司主要经营模式

公司主要从事半导体设备特殊涂层零部件和精密光学器件的研发、生产和销售，通过向半导体设备制造商、晶圆厂和科研单位销售主营产品和服务而实现收入和利润。报告期内，公司主要经营模式未发生重大变化，预计未来一段时间内保持稳定。

1、采购模式

公司主要实行以产定采的采购模式，即每月根据生产计划及库存情况，制定采购计划。公司采购的原材料主要包括陶瓷基底材料、金属基底材料、光学材料等。公司对重要原材料实施集中采购，并对重要原材料储备一定数量的安全库存。

为保证采购物料的质量和供应的稳定性，公司建立了供应商制度，根据供应商的资质条件、产品质量、供货能力、服务水平等情况对供应商进行综合评价，将符合条件的供应商纳入合格供应商清单，以保证公司原辅材料的高质量稳定供应。供应商进入清单后，公司会基于各部门的反馈以及市场调研情况，对供应商进行持续评估，并根据评估结果调整采购订单的分配。

原辅材料的采购主要由采购部负责。采购部结合库存情况和生产、研发部门的材料需求编制采购计划，按规定在合格供应商范围内选择供应商，经过询价、比价和议价后拟定采购合同报公司内部审批。公司审批通过后双方签订合同并执行。采购部对采购合同中的货物进行持续监控、跟踪，保证货物在供货周期内到厂。到厂的货物需进行入厂检验，检验合格后方可入库。

2、生产模式

公司主要实行以销定产的生产模式，根据客户的订单情况制定生产计划并组织生产，并基于安全库存和交期适当备货。由于半导体及精密光学相关零部件工艺难度较高，品种繁多，公司产品存在多品种、灵活批量、定制化的特点。

半导体设备客户对供应商和产品的认证周期较长。首先，客户需要对特殊涂层零部件供应商进行质量体系认证，该认证周期约为一年。通过质量体系认证后，客户会对供应商进行特种工艺认证，包括工艺能力认证和性能指标认证，明确供应商能够提供的特种工艺技术和需要达到的产品性能标准，该认证周期约为一年。质量体系认证和特种工艺认证通过后需根据客户要求定期复核，不通过复核则无法持续供货。一旦通过供应商质量体系认证和特种工艺认证从而进入设备厂供应商体系后，每次新产品送样通常无须重复供应商认证环节。

通过以上两轮认证的供应商方能获得首件（首批次，下同）试制资格，公司会综合考量首件研发成本、技术难度、市场前景等因素，承接客户的首件试制任务；如确定承接，公司通过研发制定工艺路线和制造流程，开始首件试制，并在部分首件试制过程中凭借公司积累的研发能力和生产经验为客户提供优化建议；首件样品交付并通过客户验收后才具备批量生产资格。首件试制及验收周期差异较大，一般在半年以上。首件试制认证通过后方可获得小中批量试产订单及产品稳定性测试资格，随下游设备在晶圆生产线进行工艺测试，最后获得大批量生产资格。

客户签署合同或下达订单后，公司生产管理人员根据订单组织生产计划，生产人员按照生产计划完成产品的生产，销售部门持续跟踪产品的交付和使用情况，随时响应客户提出的问题。生产方式方面，公司主要通过自主生产，少量非核心工序根据产能情况会采用外协方式生产。公司对每个生产环节都制定了严格的生产检验流程，保证生产活动高效率、高质量的进行，确保多品种、灵活批量、定制化生产的稳定性。

按照基底材料来源差异，公司经营模式包括产品销售和来料加工。产品销售模式由公司自行采购基底材料，基底材料成本由公司自行承担，来料加工则由客户提供基底材料，基底材料成本由客户承担。报告期内，产品销售是公司主要经营模式，最近一年的收入占比达到 80%以上。

3、销售模式

公司主要采用直销模式。对下游设备制造商而言，零部件供应需要保持高度一致性，一般不会轻易更换零部件供应商。客户发送订单至公司，经公司确认订单条款，双方对产品类型、数量、价格以及交货期等要素达成一致后按照订单约定履行各自义务。对于新产品的定制化需求，公司先与客户确认具体需求，经客户验证确认后，客户再下达订单。公司根据订单约定交付产品后，将持续跟踪客户产品到货情况及销售回款情况。2025 年 6 月开始，根据个别客户供应链管理需求，公司与该等客户新增寄售模式，公司根据合同或订单约定将产品交付给客户并经对方领用后实现销售，最近一年寄售模式的销售收入占比低于 10%。

公司注重现有客户关系的维护工作，由公司管理层和销售部定期或不定期对客户进行走访维护，进一步了解客户的最新需求及对公司产品和服务的评价，帮助公司准确把握客户需求、提升产品和服务质量。

除满足现有客户需求外，公司亦致力于拓展潜在客户以提升市场份额，市场开拓及潜在客户拓展工作由公司管理层和销售部门负责。公司下游客户对产品有较高质量要求，对供应商存在复杂、长期的认证过程。公司成功进入下游客户供应链体系一般需要经历现场考察、技术研讨、需求回馈、送样检验、体系稽核等环节，认证过程严格，认证周期较长。因此对下游设备制造商而言，核心零部件供应需要保持高度一致性和稳定性，一般不会轻易更换核心零部件供应商。

4、研发模式

公司采取自主研发的研发模式，通过自主研发掌握特殊涂层工艺及其关联技术和材料等核心技术，并结合下游客户需求进行技术迭代，推动半导体设备核心零部件国产化水平提升。经过多年技术研究和开发实践，公司已建立了一套较为完善的自主研发体系，成立了针对性强、分工明确的研发组织结构，组建了一支多专业背景的研究团队，长期从事技术研究、产品研发与创新工作。

公司以用户需求及行业发展趋势为导向，持续开展材料特性研究、特殊涂层工艺创新、生产设备开发等活动。一方面，基于市场需求，公司及时获取客户的意见反馈及开发需求，对产品性能、结构、使用场景进行持续创新。另一方面，公司基于对行业趋势的把握进行前瞻性布局研发。

5、公司采用目前经营模式的原因、影响经营模式的关键因素、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势

目前，国内半导体设备零部件行业主要存在“国产设备零部件配套”和“晶圆厂设备进口零部件替换”两种经营模式，公司结合半导体产业链国产化趋势、产品技术特点及市场竞争格局，形成以配套国产设备厂为核心，进而拓展晶圆厂进口设备零部件替代市场——即“国产配套+进口替代”双轮驱动的经营模式，主要原因如下：

从产业链自主可控战略来看，海外设备巨头长期垄断先进制程设备市场，在光刻、刻蚀、薄膜沉积设备领域外资设备厂商的市占率超过90%，且掌控核心零部件供应体系；国产设备厂商正加速技术突破与产业化，亟需具备深度定制能力和技术攻坚能力的零部件企业同步配套。公司聚焦配套客户 A、客户B、客户D等国产设备龙头企业，深度参与其新型号设备前期研发，根据设备工艺需求定制化开发解决方案，例如针对不同等离子体激发方式的刻蚀设备，分别开发适配的特殊涂层工艺和材料，确保特殊涂层零部件与新型号设备所需的性能高度适配，助力国产设备厂核心配套零部件的国产化，摆脱以前对国外核心零部件供应链的依赖。因此，公司经营模式契合国家“强链补链”政策导向，也在半导体设备产业链自主可控中占据关键地位。

从产品技术特性与定制化需求来看，公司成为国产设备厂配套供应商是发挥特殊涂层技术优势的必然选择。特殊涂层零部件作为各类半导体设备核心功能部件，其特殊涂层致密性、耐等离子体侵蚀性能或光学膜层性能直接决定设备工艺制程与晶圆良率等关键因素，研究开发难度高、定制化程度高、客户响应能力要

求高：

（1）在研究开发难度方面，设备厂配套零部件供应商在设备零部件研发过程中，需与日益迭代的国产设备，特别是先进制程设备的研发深度协同。例如，国产刻蚀设备从14nm向5nm制程迭代时，等离子体密度提升数倍，并且需适配全新腔体结构和制程工艺。普通涂层工艺路线已难以满足当下国产设备先进制程迭代的性能要求，这对配套零部件供应商在更先进的特殊涂层工艺方面的技术积累提出更高要求，同时也形成了进入国产设备配套供应链的技术门槛。（2）在定制化程度方面，不同设备厂商的设备型号、制程目标和腔体结构差异显著，配套零部件供应商需要满足其零部件尺寸精度、特殊涂层工艺方案和涂层材料特性等方面所存在个性化差异。（3）在客户响应能力方面，配套零部件供应商需介入国产设备厂新型号设备产品全生命周期，建立实时响应的研发体系、运用丰富的特殊涂层工艺积累和提供柔性化的生产能力。

公司产品技术壁垒高，需与设备厂商新型号先进制程的设备需求相匹配，且设备厂商认证周期长、替换成本高，为公司持续进行研发投入提供资金支持，为公司进行前沿涂层技术及产品开发奠定基础，保障公司在特殊涂层零部件领域的长期竞争力。

从技术迭代和长期价值创造来看，配套设备厂模式同时兼具发展的深度广度和可持续性。公司产品技术壁垒高，需与设备厂商多类先进制程的设备需求相匹配，设备厂商会向公司不断提出各类新的迭代需求，也会听取公司的意见，双方技术充分沟通交流，以达到晶圆厂对新设备的制程要求。在此过程中，公司其实在不断更新技术的深度和广度，为公司进行前沿涂层技术及产品开发奠定持续性的基础，保障公司在特殊涂层零部件领域的长期竞争力。

从抗市场风险方面来看，“国产配套+进口替代”模式可实现存量与增量市场互补。在配套国内设备厂的基础上，公司产品通过了客户E、客户F、客户G等头部晶圆厂的认证，成功替换了国外设备原装零部件，收入规模呈现快速增长趋势。因此，公司的“国产配套+进口替代”经营模式既巩固了设备厂供应链地位，又打开了晶圆厂设备零部件的进口替换市场，在行业周期波动中可平滑市场风险，避免单一市场依赖，提升公司抗市场风险的能力。

因此，公司结合自身发展历程及阶段、产业链上下游发展状况、国家产业政策、市场供需情况、主营业务特点、研发及技术水平、自身资金规模等因素，形成了目前的经营模式。报告期内，上述影响公司经营模式的关键因素未发生重大变化，预计公司的经营模式在未来短期内亦不会发生重大变化。

（三）公司成立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况

1、初创期（2005-2008 年）

公司于 2005 年 8 月正式成立，早期从事氧化物陶瓷材料研发、靶材加工及贸易业务。在此期间，公司通过持续的技术探索，逐步建立起陶瓷材料工艺体系并掌握成型加工技术，为后续技术升级奠定了重要基础。此阶段公司在陶瓷材料成型加工领域形成了初步的技术储备和客户积累。

2、技术沉淀期（2009-2016 年）

2009 年之后，公司开始加强研发团队建设和研发投入，公司突破陶瓷材料开发、特殊涂层技术、超精密表面加工技术、真空设备自研改造、精密清洗等多种核心技术，显著提升涂层工艺控制精度与稳定性。随着业务发展，公司成功切入国防科技领域精密光学器件市场，成为中科院光电所、中科院长光所等科研机构的激光光学器件供应商。同时，公司以这些国内顶尖光学研究科研院所的供应商身份，间接参与国家“02专项”DUV光刻关键技术攻关项目，为国内早期光刻机研发提供配套支持，初次接触到半导体设备领域。

同时，公司陆续寻找能够发挥所掌握特殊涂层和涂层材料技术的上下游应用领域。公司积极参与国际半导体和材料行业展会，与全球领先刻蚀设备制造商充分探讨技术问题，建立业务合作关系，参与全球领先刻蚀设备制造商预研项目，为其等离子体刻蚀设备提供零部件试样，由此开始对半导体设备零部件特殊涂层技术的研究。

伴随国内半导体设备厂商崛起及国产化替代需求显现，公司凭借在半导体设备反应腔体涂层零部件领域形成独特的技术优势以及国际客户服务经验，于2011年和2016年分别成功进入客户 B、客户A 的供应链体系，开始为国产半导体设备配套核心零部件。在晶圆厂设备进口零部件替换市场，公司于 2016 年进入客户E供应链，为其40/28nm生产线设备提供核心零部件替换服务。

3、战略转型期（2017-2021 年）

在此阶段，通过持续的工艺优化和规模化生产实践，公司逐步建立起完善的核心技术体系，在运用于刻蚀设备反应腔内的特殊涂层零部件领域形成显著的技术壁垒，产品线已基本覆盖反应腔内主流机械类零部件。国内半导体设备技术成熟度不断提升，行业实现大规模扩张，公司将业务重心从精密光学器件并行转移到以半导体设备特殊涂层零部件为主，公司的半导体设备特殊涂层零部件收入占比逐年提升。

2020 年，公司作为核心供应商成功助力客户 B 先进制程刻蚀机实现量产并导入晶圆厂 5nm 制程芯片生产线，标志着公司产品技术达到当时最先进制程半导体制造的水平。2021 年开始，公司先后进入客户 F 和客户 G 供应链，下游客户类型从设备商、逻辑电路拓展至存储器，实现产业链拉通，产品质量和市场竞争力逐步得到业内认可。

4、加速突破期（2022年至今）

2022年，公司启动眉山二厂建设（占地面积 32,333.33㎡），进一步扩大产能规模。公司进入技术深化与产品多元化发展的新阶段，在特殊涂层技术领域持续创新工艺路线，不断拓展金属及非金属基底精密加工技术应用边界。通过深度结合下游市场需求和自身技术特长，在刻蚀设备零部件经验基础上不断突破，公司成功开发出应用于光刻、量检测、薄膜沉积、退火、扩散、外延、键合等半导体设备的零部件产品。

目前，公司已构建起覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全工艺链条制造体系，为推进半导体设备特殊涂层零部件国产化战略提供了坚实的技术支撑和产能保障。

（四）公司主要业务经营情况和核心技术产业化情况

公司主要业务经营情况良好，最近三年营业收入分别为 16,905.00 万元、25,687.80万元和49,573.87万元，营收规模持续增长，年均复合增长率为71.25%。最近三年，扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润分别为 6,642.45万元、8,551.46 万元和 20,368.21 万元，年均复合增长率为 75.11%。

公司核心技术研发与产业化紧密联系，在长期生产制造过程中予以充分验证，建立了具备竞争力的核心技术体系。公司新产品、新工艺持续性的迭代和改进，保障了产品高精度、高一致性和服务高可靠性，形成了良好的客户口碑。报告期内，应用核心技术形成的收入占营业收入的比例分别为 100.00%、99.85%和99.92%。

（五）公司主要产品或服务的工艺流程图或服务的流程图

1、半导体设备特殊涂层零部件工艺流程图

以刻蚀设备零部件为例，公司半导体设备特殊涂层零部件产品工艺流程图如下：

2、精密光学器件产品工艺流程图

公司精密光学器件产品工艺流程图如下：

3、特种材料类产品工艺流程图

以陶瓷材料为例，公司特种材料类产品工艺流程图如下：

根据公司所处行业的特点，衡量行业内企业经营情况及市场地位的代表性指标主要包括各主要产品的销售量、平均价格及销售收入、毛利率等，详见本招股说明书“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“六、经营成果分析”。

（七）主要产品和业务符合产业政策和国家经济发展战略的情况

公司是一家专注于特殊涂层技术及其关联技术和材料的国家级专精特新重点“小巨人”企业，主要面向芯片制造、精密光学等领域，提供经材料改性、精密表面加工、精密清洗和特殊涂层工艺后的精密零部件产品及服务。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.3高储能和关键电子材料制造”。公司主要产品为半导体设备特殊涂层零部件。根据国家发改委颁布的《产业结构调整指导目录（2024年本）》，公司主要业务属于“二十八、信息产业”之“4、集成电路设计…集成电路装备及关键零部件制造”，系国家“鼓励类”产业。

公司产品所应用的半导体设备系晶圆制造与芯片封装的重要基础，对于半导体产业具有重要意义。半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是世界主要国家高度重视、全力布局的竞争高地。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要》在强化国家战略科技力量以及深入实施制造强国战略两个章节中均明确提及了发展半导体产业的规划和要求，充分体现了发展半导体产业系落实国家经济发展战略的重要举措之一。

综上，公司主营的半导体设备特殊涂层零部件属于由国家主管部门对外正式发布的产业规划文件中大力推动的关键基础零部件，所处行业为战略性新兴产业和鼓励发展产业，主营业务、主要产品及研究方向与国家产业发展规划的主要任务相匹配，在国家产业发展中具有重要的作用和地位，公司主营业务符合国家经济发展战略和产业政策导向。

二、发行人所处行业的基本情况

（一）所属行业及确定所属行业的依据

根据国家统计局颁布的《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所属行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”下的“C3985电子专用材料制造”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司属于“1 新一代信息技术产业”之“1.2 电子核心产业”之“1.2.3 高储能和关键电子材料制造”。

（二）行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规政策及对发行人的主要影响

1、行业主管部门及监管体制

公司所属行业采取行政监管与行业自律相结合的方式，国家发改委、工信部和科技部等对行业进行行政监管；中国半导体行业协会、中国电子专用设备工业协会和全国半导体设备和材料标准化技术委员会等进行行业自律管理。

（1）行政主管部门

国家发改委负责拟订并组织实施国民经济和社会发展战略、中长期规划和年度计划，统筹协调经济社会发展等工作。工业和信息化部负责制定行业发展战略，拟订并组织实施行业发展规划，指导行业质量管理工作，提出优化产业布局、结构的政策建议。科技部主要负责研究提出科技发展的宏观战略和科技促进经济社会发展的方针、政策、法规，研究科技促进经济社会发展的重大问题，研究确定科技发展的重大布局和优先领域，推动国家科技创新体系建设，提高国家科技创新能力等工作。

（2）行业自律组织

2、行业主要政策

公司主要产品应用于半导体设备相关产业，为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，我国近年来推出了一系列鼓励和支持半导体产业发展的政策，为半导体产业的发展营造了良好的政策环境。主要行业法律法规及产业政策如下：

3、行业主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响

当前和今后一段时期是我国半导体产业发展的重要战略机遇期和攻坚期，报告期初以来我国制定或修订、预计近期出台的相关法律法规对公司经营资质、准入门槛、运营模式等不存在重大不利影响。报告期内，国家出台一系列产业政策营造了良好的政策环境，有效激发了行业发展的动力，为公司提供了有利的市场环境和发展机遇，有助于推动产业国产化进程，有利于改变境外设备和零部件厂商主导半导体行业的竞争局面。

（三）所处行业发展情况

1、半导体设备及零部件产业概况

（1）半导体设备概述

半导体设备已成为我国战略性新兴产业的重要支柱，是推动我国迈向高质量发展的核心引擎，也是国际科技竞争的关键领域，代表着国家科技实力的战略制高点。半导体设备产业是半导体产业的基石，是实现半导体制造复杂工艺的核心载具，其性能和精度直接决定了芯片的良率、性能以及生产效率，是整个半导体产业链的关键环节。半导体设备与半导体制造工艺之间存在着紧密的协同关系，遵循着半导体“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律。半导体设备的技术升级为制造工艺的优化提供了更广阔的发展空间，而半导体制造工艺的持续提升则为设备的技术突破提供了源源不断的动力。这种相辅相成的模式，推动了半导体产业的快速迭代与持续进步。

半导体设备是半导体制造领域最主要的资本性支出，根据 Gartner 统计数据，晶圆厂的半导体设备投资一般占半导体制造领域资本性支出的 70%-80%，远超过土地和厂房的资本性支出，且随着工艺制程的提升，设备投资占比也将相应提高，当集成电路制程达到16-14 纳米时，设备投资占比可达85%。

半导体制造的步骤繁多且精细，半导体设备在产业链中的应用领域主要可分为两大类：前道晶圆制造和后道封装测试。其中，前道晶圆制造流程是集成电路制造资本性支出规模最大的环节，约占半导体设备投资的80%，涉及的主要设备包括热处理设备、光刻设备、涂胶显影/去胶设备、刻蚀设备、离子注入设备、薄膜沉积设备、清洗设备等。其中，刻蚀设备和薄膜沉积设备与光刻设备并称三大前道晶圆制造设备，是前道设备中价值量最高的设备类型。

（2）全球及中国半导体设备市场空间及国产化率情况

根据 SEMI 数据显示，全球半导体设备市场规模从 2019 年的 596 亿美元增长至 2024 年的 1,171 亿美元，2019-2024 年均复合增长率为 14.46%。2023 年受全球半导体产业布局的影响，全球半导体设备市场规模短暂停滞增长，2024 年重新恢复增长势能并刷新历史最高纪录，预计 2025年至2027 年市场规模将保持增长态势，持续增长至1,330亿美元、1,450亿美元和1,560亿美元。

根据 SEMI 数据显示，2020 年中国大陆凭借 187 亿美元销售金额首次成为全球半导体设备第一大市场，截至 2025 年仍持续保持着第一大市场地位，并且在SEMI 数据的可预测期（2027 年）前此市场地位仍将持续保持。2013至2024年，中国大陆半导体设备销售额增长了461亿美元，年均复合增长率高达27.68%，远超同期全球市场增幅。2024年中国大陆半导体设备市场规模将达495.5亿美元，同比增长 35.38%，增速进一步提升；2024 年中国大陆市场规模占全球市场比例已达到 42.31%，较 2023 年提升约 7.88 个百分点。

中国大陆半导体设备行业由于起步较晚，国产化率较低。在国家“02专项”的总体协调下，各半导体设备细分领域的国产化主要由极少数企业承担定向突围任务，行业集中情形较国际市场更为突出，不少国产细分半导体设备基本以一家厂商为主。中国大陆有全球最大的半导体消费市场和半导体设备销售市场，而半导体设备国产率较低，意味着中国大陆半导体设备行业存在大量国产替代空间。

资料来源：弗若斯特沙利文

（3）半导体设备零部件产业概述

1）半导体设备零部件分类

半导体设备零部件指在材料、结构、工艺、精度和品质、稳定性及可靠性等性能方面符合半导体设备技术要求的零部件。半导体零部件是设备制造的投资重点，对半导体设备的核心构成、性能和成本起到决定性作用，因而是决定半导体设备产业发展水平的关键因素。

按照应用领域划分，半导体设备零部件主要包含机械类、光学类、气体/液体/真空系统类、电气类、机电一体类及仪器仪表类零部件。

资料来源：弗若斯特沙利文，华创证券

2）国内半导体设备零部件产业发展情况

①国内半导体设备零部件市场空间

半导体设备零部件市场由来自半导体设备厂商和晶圆厂的需求共同拉动，而半导体终端下游应用领域如消费电子、电信、汽车电子等市场的发展进一步决定了半导体设备零部件市场的增长。随着终端应用市场的发展推动国内半导体行业发展以及晶圆厂扩建，半导体设备厂商及晶圆厂对设备零部件的需求稳步增长，国内整体市场从 2020 年的 765.4 亿元增长至 2024 年的 1,605.2 亿元，期间的年复合增长率达到20.3%。

未来五年，随着半导体行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展，预计将从 2025 年的1,929.9亿元增至2029年的2,735.3亿元，期间的年复合增长率预计将达9.1%。

②国内半导体设备零部件国产化率情况

2020 年以来，国内本土半导体设备零部件制造厂商技术能力的进步以及品牌价值的提升推动了整体市场的国产化进程，但目前，市场的整体国产化率仍处于较低水平，在2024年约为7.1%。

在半导体设备的加速国产化为本土半导体设备零部件厂商提供的市场机遇、我国政府为推动半导体设备零部件国产替代进程颁布的各项利好政策、本土厂商持续技术进步等各类有利因素的驱动下，预计未来市场国产化率会持续增长，至2029 年达到约 12.4%的水平。

③国内半导体设备零部件产业发展现状

A、半导体产业的稳步发展及国内晶圆厂的不断扩建

随着消费电子、电动汽车、新能源、物联网、通讯电子、人工智能、机器人等下游应用市场的不断发展，国内半导体产业实现了稳步增长。市场良好的发展前景带动了国内晶圆厂总体产能的提升，并从而带动市场对半导体设备的需求不断增长。这促进了包括半导体设备厂商和晶圆厂在内的下游客户对半导体设备零部件需求的不断扩大，并推动了半导体设备零部件行业的发展。各类半导体设备零部件中，硅零部件、陶瓷零部件等非金属零部件由于自身消耗性零部件的属性，市场发展更进一步受到了晶圆厂扩建趋势的正面推动。

B、半导体制程工艺的发展

摩尔定律指出芯片上可接纳的元器件数目每隔 18-24个月会增加一倍，性能也将提升一倍，该定律不断推动芯片线宽缩小。目前国际一流晶圆代工厂已经实现量产5nm芯片，预计在下一个阶段 3nm或2nm芯片技术也将会实现。不断缩小的芯片线宽要求晶圆制造工序重复道数大幅增加，个别制造工序需重复百道以上，例如制造 7nm芯片所需的刻蚀步骤达 140 道，较 14nm芯片提升了 115%，同时对刻蚀机等先进产线设备在精度、效率、分辨率等各维度也都提出了更高的要求。这导致刻蚀机等先进产线设备在半导体行业中的投资占比持续上升，推动了半导体设备零部件市场的发展。

C、技术创新与产业升级

半导体产业的发展遵循着“一代技术、一代工艺、一代设备”的原则。半导体设备和半导体设备零部件厂商需要根据半导体领域时刻推进的技术发展，不断推动技术创新与产业升级。例如，为了支持包括电子束、纳米压印、深紫外激光等在内的新兴光刻技术，零部件制造商需要同步开发相应的高性能部件，如更精密的光学组件和更稳定的控制系统。此外，随着半导体行业不断向着更小的工艺制程发展，零部件制造商也需要相应提升制造工艺，以提供更高精度、更可靠的产品。随着零部件产业整体技术能力的提升，市场的整体需求及厂商的整体收入也将得到大幅上涨。

D、先进制程零部件国产化处于起步阶段，市场替代空间广阔

当前，国内先进制程半导体设备零部件领域的自主化仍处于初期发展阶段，在材料纯度控制、超精密加工精度、极端环境耐受性等关键技术环节仍存在瓶颈，部分高端零部件，如 EUV 光刻机光学元件、刻蚀设备特殊涂层零部件等，仍以进口为主。随着国内半导体产业链对先进制程自主可控需求的提升，以及技术攻坚的持续推进，上述领域的技术突破将逐步打破海外垄断，叠加先进制程产能扩建带来的增量需求，相关零部件的国产替代市场空间具备显著增长潜力。

④国内半导体设备零部件产业未来发展趋势

A、国产化率不断提升

目前，国内本土半导体零部件厂商的技术工艺、产品精度等尚无法比肩海外厂商产品，尤其是在对技术要求较高的机电一体类、光学类、电气类、仪器仪表类零部件产品领域，市场的整体国产化率仍处于较低水平。面对全球贸易环境逐渐加大的不确定性，国内正在加强半导体供应链的本土化建设，从而减少对国外供应商的依赖。随着未来国家层面对半导体零部件领域前沿技术研发的引导与激励，国产半导体零部件厂商的创新能力以及整体竞争力预计将持续提升，进而带动整体市场国产化率的不断提高。

B、半导体设备零部件制造工艺的不断进步

半导体设备零部件行业的整体技术发展方向在于如何更好地实现先进半导体设备的工程化和量产，即通过生产技术的不断研发，以满足设备零部件的高精度、高洁净度、强耐腐蚀性等需求，从而实现更高的生产效率。为此，零部件制造商在满足客户对半导体设备功能需求的同时，通过机械制造精密度的提升以及对加工材料的精确控制，提高半导体设备的整体性能和使用寿命。此外，零部件制造商着眼于表面处理技术的提升，从而保证半导体设备零部件的产品性能和使用寿命，最终实现真空环境下半导体设备工艺的稳定性。

C、零部件制造智能化的不断推进

随着半导体行业技术创新的不断演进，半导体设备零部件的制造过程日益复杂。而随着人工智能、机器学习、大数据等各项新兴技术的持续发展，以及推动制造业数字化和智能化升级推出的各项利好政策的落地，智能化生产在半导体零部件生产中的应用变得更加可行和有效。通过采用自动化和智能化技术，零部件制造生产能够实现更精准的质量控制以及更高的产量，同时降低人力成本和误差率。与此同时，智能化生产可以更好地整合和优化供应链，提高整体供应链的透明度、响应速度，并进一步降低库存成本。

3）国内半导体设备表面处理零部件产业发展情况

①半导体设备表面处理零部件概述

半导体表面处理设备零部件是指应用于晶圆制造过程中刻蚀、沉积、光刻、扩散、退火、清洗、抛光、去胶等工艺设备的经过表面处理工艺的关键部件，需在材料、结构、工艺精度、耐腐蚀性、洁净度及稳定性等方面满足严格的半导体制造要求。表面处理零部件对提升晶圆表面品质、保障工艺稳定性及延长设备寿命具有核心作用。

按照处理方式及技术原理，半导体表面处理类零部件主要可分为机械处理类、化学处理类、热处理类以及涂层处理类四大类。机械处理类主要包括抛光、喷砂、切削等工艺所涉及的部件，高端技术如超精密抛光可实现更低表面粗糙度和更强表面强度，常用于要求高洁净度与高光洁度的晶圆制程环节。化学处理类零部件用于电解抛光、电镀、酸洗等化学反应环境中，要求具备优异的耐蚀性和膜层控制能力。热处理类零部件需承受高温、高强度热应力，典型如激光淬火加热组件，具备高硬度、深渗层与低变形性能，常见于退火和热处理设备。涂层处理类则包括采用CVD、LPCVD、ALD、PVD、气溶胶、等离子体喷涂等方式制成的涂层零件，具备优良的高温稳定性和高结合强度，用于提升零件耐磨性和延长使用寿命，在刻蚀设备和薄膜沉积设备中应用广泛。四类部件分别适配不同工艺场景，其工艺水平直接决定了整个表面处理系统的稳定性和先进性。

②国内半导体设备表面处理零部件市场空间

随着半导体设备不断向更先进的工艺节点演进，行业对关键零部件在高洁净度、耐腐蚀性、抗击穿电压及热稳定性等方面提出更高要求，从而带动了对高性能表面处理设备与工艺的强烈需求。国内半导体设备表面处理零部件市场从2020年的 488.5 亿元增长至 2024 年的 907.3 亿元，期间的年复合增长率达到 16.7%。

未来五年，随着半导体零部件行业的持续发展，以及国内半导体设备零部件市场供应链安全性与稳定性的不断提升，市场规模将持续稳步发展，预计将从2025 年的 999.9 亿元增至 2029 年的 1,640.0 亿元，期间的年复合增长率预计将达13.17%。半导体设备表面处理作为提升半导体零部件可靠性和性能的关键工序，正逐步扩展成为半导体设备链中增速较快的细分赛道之一。

2020-2029 年国内半导体设备表面处理零部件市场规模及预测（单位：亿元）

③国内半导体设备表面处理零部件产业发展现状

A、先进制程推动高性能零部件需求提升

随着逻辑芯片制程从14nm迈向7nm、5nm乃至更先进工艺节点，以及存储芯片结构向更多层3D发展，芯片结构的复杂度不断提升，带动了半导体设备零部件等高精耗材市场的快速增长，半导体制造设备面临更极端的工况挑战。设备中的关键零部件不仅要满足高精度加工要求，尤其在反应腔、腔体盖板等核心部件中，需同时实现高洁净度、高密封性、高真空保持能力，并兼具电气与化学防护性能，这使得仅依靠前端形状加工已无法满足工艺需求。后段的表面处理与清洗工艺在确保性能指标达标中发挥关键作用，推动该领域设备和工艺技术不断升级，成为半导体设备精密零部件制造的核心支撑环节。

B、技术积累与产业转型推动精密机械与表面处理工艺融合升级

国内半导体设备零部件行业正处于由“功能满足”向“性能最优”与“制造高效”并重的转型阶段，技术发展集中于如何实现产品的工程化与量产化。在此背景下，精密机械制造技术与表面处理特种工艺技术正加速融合发展。通过提升加工精度、优化表面处理流程，有效增强产品的可靠性和使用寿命，带动整个表面处理设备市场技术门槛和附加值不断提升。

C、国产替代与定制化需求推动本土设备市场扩容

当前国内正加快半导体设备关键零部件的国产化进程，表面处理作为其中的核心一环，受到政策与市场双重支持。与此同时，晶圆厂对零部件性能表现和寿命周期的定制化需求日益增强，促使表面处理设备厂商不断创新材料体系、工艺路径和设备结构设计。例如，不同腔体结构对涂层厚度、结合强度、耐蚀等级的要求差异显著，带动本土企业构建面向客户制程需求的工艺数据库与快速迭代能力。随着先进制程扩产加速，本土表面处理设备制造商有望在进口替代和高端应用场景中持续突破，支撑市场长期增长。

④国内半导体设备表面处理零部件产业未来发展趋势

A、国产替代加速，高端核心零部件迎来突破窗口

在全球产业链调整与本土晶圆厂扩产背景下，国内对半导体设备核心零部件的国产替代需求日益迫切。表面处理零部件作为设备中技术门槛高、长期依赖进口的细分环节，将成为国产突破的重点领域。伴随本土企业在工艺能力、设备集成与质量控制方面的积累，未来将加快替代静电吸盘、喷淋头、介质窗等关键部件进口，提升国产供应链安全性与成本控制能力。

B、等离子刻蚀技术发展推动特殊涂层表面处理需求上升

等离子刻蚀作为先进制程的关键技术，其对设备腔体及内部部件的表面处理提出更高要求。在高密度等离子轰击、化学腐蚀、温度冲击等极端条件下，传统涂层材料难以长期承载，推动更高性能的陶瓷涂层、复合膜层、纳米多层结构等新型工艺加快发展。同时，等离子刻蚀设备对涂层结合力、涂层致密性和耐腐蚀性能提出更严苛标准，这将进一步驱动表面处理技术向更高能级和更强环境适应性演化，催生高附加值涂层工艺的市场空间。

C、工艺迭代加快，功能模组化成为发展方向

随着制程技术向更高精度和更高集成度推进，设备厂商与零部件供应商合作模式也发生变化，设备厂商将设备分为许多模块、模组或子系统，从供应商直接采购零部件转化为采购组装好的功能模组。因此，零部件供应商将不再单纯提供表面处理后的零部件，而是向提供“表面处理+精密结构+集成控制”的系统模组发展，实现从单一零部件制造商向核心模块供应商的角色转变。例如，特殊涂层、加热功能与电测控于一体的模块化产品将更契合设备厂与晶圆厂对效率、工艺稳定性与可维护性的要求，提升客户粘性与技术附加值。

D、智能化与精密制造能力持续提升

精密加工能力的提升将成为先进制程表面处理零部件的重要基础。未来企业需在超高精度机械加工、研磨及抛光、复杂曲面处理工艺、自动测控和缺陷检测等领域持续突破，推动生产全流程数字化和智能化，实现表面粗糙度、形状精度、涂层均匀度等指标的自动控制与闭环优化，从而在保持大规模交付能力的同时，满足先进制程半导体制造对“高一致性、高可靠性”日益严苛的标准。

2、公司所处的半导体设备特殊涂层零部件行业

（1）半导体设备特殊涂层零部件概述

①半导体设备零部件涂层工艺概述

半导体零部件的涂层工艺泛指用于改善零部件及其表面的物理、化学或功能性能的表面涂层，覆盖范围包括防腐、防氧化、导电、绝缘、抗辐射等，常用于半导体设备中各类不同材料的零部件。目前，半导体零部件涂层技术主要包括以下：

资料来源：弗若斯特沙利文

②特殊涂层零部件概述

特殊涂层是指通过气相沉积、气溶胶、高密度等离子喷涂等特殊涂层工艺在设备零部件表面形成高致密度、低孔隙率的涂层，可以稳定工艺条件和延长产品寿命。特殊涂层主要目的是提升零部件耐等离子体腐蚀性、耐化学腐蚀性、耐热性及延长使用寿命，通过形成稳定、致密的陶瓷膜层，防止部件在高能等离子体环境下释放粒子或遭腐蚀，避免晶圆污染，提升良率；保护零部件基底免受高能粒子、腐蚀性气体侵蚀，延长零部件寿命，同时维持真空腔体内环境稳定，减少工艺波动，提高设备开工率与效率。在先进制程工艺中，刻蚀、薄膜沉积等环节对金属离子与颗粒污染的容忍度大幅降低，特殊涂层零部件成为制程良率控制的关键要素，其重要性持续提升。

特殊涂层零部件贯穿集成电路制造产业链，从硅片外延到芯片制造前道及后道的核心设备，如刻蚀设备、薄膜沉积设备、光刻设备等核心装备，其关键零部件如喷淋头、喷嘴、介质窗、刻蚀环、腔体内衬、静电吸盘、反射镜、物镜等需通过等离子喷涂、气相沉积等涂层工艺涂覆特殊涂层材料，以提升其耐等离子体腐蚀、抗热冲击、低颗粒剥落性能或特定光学性能，确保设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。

具有代表性的特殊涂层零部件及其应用设备如下表所示：

③特殊涂层技术概述

半导体设备零部件的特殊涂层技术是指通过在半导体设备零部件表面进行特殊涂层处理的工艺，以确保半导体设备在极端制程环境下长期稳定运行，有效支撑先进制程对良率和洁净度的严苛要求。由于特殊涂层零部件通常位于真空腔体内部，直接面对等离子体冲蚀和反应物沉积，因此对特殊涂层零部件性能要求极为严格。特殊涂层技术难点主要在于特殊涂层与基底之间的高附着强度要求、微观结构均匀性控制、涂层材料提纯和改性、特殊涂层致密度的稳定控制，以及在真空腔体极端工况下长期使用的可靠性验证。能够实现特殊涂层性能要求的涂层技术包括大气等离子体喷涂、高致密等离子喷涂、气溶胶沉积法、物理气相沉积等，主要的特殊涂层技术类型对比如下：

资料来源：弗若斯特沙利文

随着半导体工艺尺寸进一步缩小，制程对金属污染和颗粒缺陷控制提出更高要求，特殊涂层技术不仅成为提升设备可靠性与晶圆良率的关键手段，也成为国产替代和技术突破的重要方向。该领域具备显著的技术壁垒和国产化发展潜力，是当前半导体制造环节中的关键“卡脖子”点之一。

（2）半导体设备特殊涂层零部件行业产业链上下游情况

半导体设备特殊涂层零部件行业的产业链可分为上游材料与设备供应、中游涂层加工与零部件制造、下游设备厂商与晶圆制造企业三大环节。上游主要包括涂层原料、陶瓷基底材料、金属基底材料以及 PVD、CVD、高致密等离子喷涂等设备。中游环节是产业链的核心，涵盖精密零部件加工与表面涂层处理工艺，技术壁垒高、客户认证周期长，是行业差异化竞争的关键之一。下游则主要面向刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗等半导体核心设备厂商及晶圆制造企业，对高性能、长寿命、低污染的涂层零部件需求持续增长，特别是在先进制程和 3D结构微观结构的广泛应用背景下，带动了特殊涂层零部件市场的快速发展和国产替代加速推进。

半导体设备特殊涂层零部件行业产业链

（3）半导体设备特殊涂层零部件市场空间

近年来，随着国内半导体产业链自主可控进程加快，晶圆制造企业对核心设备及其关键零部件的国产替代需求不断提升。特殊涂层零部件是设备稳定运行、高良品率和长寿命的重要支撑，其产业链地位快速上升。尤其是在等离子刻蚀、薄膜沉积等工艺制程中，关键部件如喷嘴、喷淋头、介质窗、刻蚀环、腔体内衬、静电卡盘等均对涂层技术提出更高要求，带动了特殊涂层零部件市场的稳步增长。国内半导体设备特殊涂层零部件市场从2020年的18.9亿元增长至2024年的42.0亿元，期间的年复合增长率达到 22.1%。

未来五年，预计半导体设备特殊涂层零部件市场空间将从 2025年的51.3亿元增至2029年的105.4亿元，期间的年复合增长率预计将达 19.7%。当前，国内市场仍以进口产品为主，但本土供应商正加快技术突破与认证进程，部分国产特殊涂层零部件产品已进入头部晶圆厂供应链，产业规模正由小批量验证阶段逐步迈入规模化替代阶段，整体市场处于高速成长初期，具备广阔发展空间。

2020-2029 年国内半导体设备特殊涂层零部件市场规模及预测（单位：亿元）

3、精密光学器件领域发展概况

公司自成立初期即涉足精密光学器件相关业务，具体业务发展历程详见本节之“一、发行人主营业务、主要产品或服务的情况”之“（三）公司成立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况”。经过二十年深耕形成深厚技术沉淀，公司不仅为国内重点科研院所提供应用于航空航天等国家重大战略方向的超高平面度、超高光洁度的红外成像镜片和窗口、激光系统镜片、滤光片等精密光学器件，更依托积累的表面加工及镀膜技术，结合理论创新及种类延伸，逐步扩展至多类半导体设备零部件领域。公司生产的光学镜片等光学类产品已应用于国内重点设备厂商客户生产的光刻、量检测等半导体设备，为了避免混淆和方便投资者理解，公司将光刻、量检测设备的光学类零部件收入划分至半导体设备特殊涂层零部件。后续公司向半导体设备特殊涂层零部件领域拓展过程中，精密光学器件业务仍作为公司主要产品构成之一，报告期内其主营业务收入占比分别为29.65%、7.52%和2.61%，是公司业务体系的组成部分之一。为全面展示公司的业务布局与行业背景，本小节将对精密光学领域概况进行阐述。

（1）精密光学领域概况

随着光学应用日益广泛，光学结构的精细度和复杂度不断提高，精密光学逐渐成为光学行业的重要组成部分。与传统光学不同，精密光学面向航空航天、军工、生命科学等高科技领域需求，主要生产精度较高、功能复杂的光学产品。

基于结构与功能的差异，精密光学产品主要包括精密光学器件、精密光学镜头以及精密光学系统。精密光学器件是指利用光学原理实现各种观察、测量、分析记录、信息处理、像质评价、能量传输与转换等功能的光学系统中的主要器件。精密光学器件与传统光学器件相比，其精度更高，工艺更加复杂，具有更优异的性能。精密光学器件与传统光学器件的部分性能指标对比，如下表所示：

资料来源：弗若斯特沙利文，华经产业研究院 注：（1）N即牛顿环（Newton's rings）的条纹数，用于表征光学元件的面形误差，数值越小，面形精度越高；ΔN即牛顿环的条纹误差范围，反映面形的均匀性，数值越小，面形越均匀；

（2）R 即反射率（Reflectance），表示光照射到膜层后反射光的比例。增透膜的反射率越小越好，高反膜的反射率越大越好；T 即透射率（Transmittance），表示光通过光学元件后透射光的比例。OD 即光学密度（Optical Density），表示材料对光的吸收/阻挡能力，数值越大，对特定波段阻挡能力越强。

（3）表面光洁度采用“划痕/麻点”（Scratch/Dig）表示，数值越小，表面瑕疵越少、光洁度越高，例如“20/10”＜“40/20”＜“60/40”。

（2）精密光学产业链

精密光学产业链上游为光学原材料、生产设备以及各种辅料的制造。光学玻璃和光学晶体是主要的光学原材料；精密光学产业链中游是精密光学元器件与组件的设计与生产，也是精密光学行业的核心环节。生产企业根据下游光电整机厂商的要求进行光学器件的设计、加工与组装，具有较高的技术门槛。光学器件主要包括反射镜、透镜以及滤光片等基础结构，光学组件主要包括镜头、光学引擎以及光学机械部件等；产业链下游以精密光学应用整机生产为主，涵盖了生命科学、航空航天、无人驾驶、生物识别等前沿领域。

根据其应用领域不同，可进一步分为消费级精密光学产品和工业级精密光学产品。工业级精密光学器件广泛应用于工业检测、生命科学、无人驾驶、生物识别及 AR/VR 检测等高科技领域，是关键的配套组件。此类器件在工艺参数、技术性能、使用环境及功能表现等方面具备严苛要求，进而推动了更高精度工业级光学器件的发展。

（3）精密光学器件市场空间

近年来，国内精密光学市场保持稳健增长，受益于工业检测、生命科学、消费电子及 AR/VR 等下游高端应用的快速发展。随着光学元件在高分辨率成像、激光加工、传感识别等领域需求持续提升，国内企业加速推进高端制造能力和材料技术升级。根据德国机械设备制造业联合会（VDMA）数据，预计未来几年，国内精密光学市场将在技术进步与国产替代双重驱动下持续扩大，市场规模有望在全球份额中进一步提升，促使国内工业级精密光学市场规模高速增长，据VDMA 预测数据，2027 年我国工业级精密光学加工市场规模达到 1,555 亿元，2022-2027 年复合增长率达 15.57%。

4、进入本行业主要壁垒

在当前国内半导体特殊涂层零部件领域，核心壁垒主要体现在四个方面：

（1）材料壁垒：高致密、高纯度涂层制备能力要求极高

半导体设备特殊涂层零部件需在真空、高温、强腐蚀性等离子体环境中长期运行，对特殊涂层材料提出了极高的纯度、致密度、稳定性要求。当前国内企业多数停留在使用进口原料的层面，在原材料端仍依赖进口。此外，高致密低孔隙率涂层的形成需与先进等离子喷涂或气相沉积工艺，如 APS、AD、PVD、ALD精密匹配，其参数对特殊涂层性能具有决定性影响。国产大部分厂商在相关工艺研发方面仍处于爬坡阶段，缺乏系统性的材料与工艺一体化的能力。

（2）工艺壁垒：复杂结构件表面均匀沉积难度大

涂层技术具有显著的工艺复杂性和技术积累依赖。不同材料、不同结构部件需要针对性开发喷涂参数、热处理条件等流程。这些部位不仅要求涂层厚度均匀、无死角覆盖，还需具备良好的附着强度和热稳定性，避免因局部缺陷引发颗粒剥落或电化学失效。实现复杂曲面与深孔内壁的高一致性涂覆，需要高度定制化的工艺开发，而日韩等领先国家厂商通过长期与设备厂商合作，已积累大量独家经验，构成隐性壁垒。国内厂商在复杂结构涂层应用上尚缺乏批量验证能力，主要卡在参数调控、自动化涂覆设计、设备精准控制性等环节，成为工艺国产化中的关键掣肘因素。

（3）设备壁垒：专用化设备集成能力要求高

特殊涂层工艺设备并非完全的标准通用设备，而是需根据目标零部件形态、材料特性、膜层需求进行定制化改造。此外，特殊涂层设备往往需与检测仪器及后处理软件及控制系统高度集成，形成一整套闭环式产线。要实现不同涂层工艺间的稳定切换，对自动化程度、程序控制、温控均匀性等提出极高要求。目前国内厂商在通用型设备方面已有一定基础，但在复杂结构件适配、设备高均匀性调试、软件控制系统的定制化开发等方面仍显不足，导致整体涂层质量一致性较差，制约了产业化进程。

（4）客户验证壁垒：验证周期长、要求高，先发优势明显

半导体设备零部件的涂层质量直接关系到芯片良率、设备运行稳定性与维护周期，因此晶圆厂对涂层件供应商设置极高的认证门槛。通常需经历材料成分验证、批次一致性测试、上机寿命验证、等离子稳定性评估、长期耐腐蚀分析等多轮流程，验证周期长达12-24个月。一旦通过验证，设备厂商或晶圆厂对特殊涂层零部件供应商形成高度粘性，更换成本很高。新进入者不仅需具备材料、工艺、设备一体化能力，还需提供持续的售后技术服务与失效分析能力。

半导体设备零部件特殊涂层工艺及其关联技术和材料不仅涵盖材料科学、表面工程、真空技术，还高度依赖工艺积累、设备适配与客户信任，是一个高度综合、壁垒显著的专业领域。对国内厂商而言，需要实现从材料到设备到工艺的自主化突破，从而实现国产替代。

（四）所属行业的技术现状及特点、行业周期性特征、发展现状及未来发展趋势

1、所属细分行业的技术水平及特点

（1）特殊涂层零部件性能对半导体设备性能具有极大的影响

特殊涂层零部件常应用于半导体设备反应腔内，作为构建设备工艺环境、距离半导体晶圆最近、直接参与晶圆工艺反应或与晶圆直接接触的关键工艺零部件，其性能指标构成半导体设备工艺能力的决定性因素。例如，反应腔内的介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等特殊涂层零部件的耐等离子体侵蚀性能决定了刻蚀设备在高能量密度等离子体环境下的工艺稳定性，低颗粒缺陷率则是抑制晶圆缺陷率的核心保障。特殊涂层零部件一旦发生功能性失效，将导致设备工艺窗口变小、整机运行中断、晶圆良率下降甚至晶圆报废的严重后果。

（2）下游制程迭代升级促使特殊涂层零部件企业持续创新

半导体制程迭代持续推升半导体设备零部件技术标准，28nm 以下制程采用多重曝光与多次刻蚀工艺，刻蚀设备的特殊涂层零部件的技术需求随之升级。特殊涂层零部件的尺寸精度、洁净度、耐腐蚀性及耐击穿电压等性能提出更严苛要求。在此背景下，特殊涂层零部件企业需持续强化定制化研发能力以适应半导体设备厂商的工艺适配需求。

（3）特殊涂层零部件要求多学科复合交叉技术

特殊涂层零部件的生产和研发活动深度融合材料学、物理学、化学、精密机械工程、热力学与传热学、电子工程学等学科理论。在涂层材料研发阶段，要求对材料的晶相结构与掺杂体系进行原子尺度调控，以适应极端物理、化学环境下的稳定性需求；在涂层工艺环节，需精准协调气相沉积过程中的等离子体运动与薄膜本征应力分布，实现精准构建涂层微观结构。这种多学科技术的深度融合，使行业技术壁垒较高，必须具备跨学科领域人才、技术及创新能力方可实现突破。

（4）全产业链条技术能力构成核心竞争要素

半导体设备特殊涂层零部件行业的竞争本质，已从单一技术突破演进为涂层材料制备、特殊涂层工艺、设备改造自研与质量检测的全产业链条协同能力的综合竞争。这一转变的核心逻辑在于半导体制造工艺的持续升级对零部件性能提出近乎极限的要求——特殊涂层材料需同时实现超高纯度以杜绝晶圆污染，高密度等离子体轰击、化学腐蚀、温度冲击的极端工况，并保障数千小时级稳定运行的可靠性。若企业仅掌握涂层工艺却缺乏涂层材料制备能力，可能因热膨胀系数失配引发涂层与基底的界面剥离；若具备设备研发能力但缺失特殊涂层孔隙率控制技术，则无法满足晶圆厂对颗粒缺陷趋零的严苛标准。

因此，行业竞争已升维至生态级对抗，只有打通从高纯材料制备、特殊涂层工艺、装备研发改造到检测闭环的全链路能力，方能同时满足设备商的前沿创新需求与晶圆厂的极限稳健要求。

2、行业周期性特征

报告期内，公司收入主要来自半导体设备行业，而全球半导体行业发展呈现一定的周期性特点。半导体行业周期受新兴技术以及计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端消费市场需求影响。每轮大周期的启动由新兴技术推动产品升级和创新，进而带动终端市场需求、半导体市场规模的增加。随着以人工智能为代表的新兴应用对芯片算力和存力的需求快速增长，以及终端消费市场需求回暖，全球半导体行业进入本轮上升周期。

3、行业发展现状和未来发展趋势

（1）刻蚀技术在先进制程集成电路制造中愈发重要

当前国内光刻机受波长的限制，随着国内先进芯片制程从 28 纳米往 7-5 纳米阶段向更先进工艺的方向发展，需要结合刻蚀和薄膜设备的性能提升，采用多重曝光工艺，实现更小的尺寸，使得刻蚀技术及相关设备的重要性进一步提升。二重和多重工艺原理如下图，其中涉及多次刻蚀：

芯片线宽的缩小及多重曝光工艺等新制造工艺的采用，对刻蚀技术的精确度和重复性要求更高。刻蚀技术需要在颗粒污染和微量元素污染、刻蚀速率、各向异性、刻蚀偏差、选择比、深宽比、均匀性、残留物、等离子体引起的敏感器件损伤等指标上满足更高的要求，刻蚀设备性能随之更新迭代。

（2）3D NAND对深宽比刻蚀技术提出新的挑战

随着 2D NAND 线宽逼近 10nm 物理极限，存储器件已全面进入 3D 架构时代，通过垂直堆叠层数提升集成度成为行业共识。目前客户F的232层3D NAND技术已实现大规模量产并应用于消费级固态硬盘产品，三星290 层V9产品采用串叠工艺实现量产，SK海力士 238层4D PUC结构芯片进入商业化应用阶段，而铠侠研发的332层产品预计 2026 年进入量产阶段。

3D NAND 制造工艺彻底改变了传统 2D时代的缩放逻辑，其核心是通过增加氧化硅与氮化硅交替堆叠的层数提升存储容量，这对刻蚀技术提出了突破性要求。根据 Lam Research 数据，96 层 3D NAND 的刻蚀深宽比已达 70:1。这种超高深宽比结构要求刻蚀设备的制程工艺在两种差异显著的材料叠层中实现精准控制：一方面需保证对氧化硅与氮化硅的高选择比以避免层间串扰，另一方面要将刻蚀均匀性偏差控制在3%以内，确保数千个垂直通道的电学性能一致性。

随着更高层数产品研发推进，刻蚀步骤从单批次完成变为多阶段分步刻蚀，进一步延长了工艺时间并增加了设备台数需求，反映出高深宽比刻蚀技术已成为3D NAND 量产的核心瓶颈与设备投入重点。层数提升带来的工艺复杂度还体现

在刻蚀环境的极端化。

同时，为穿透200层以上的堆叠结构，刻蚀设备需将反应腔内等离子体密度提升至更高水平，这不仅要求特殊涂层零部件凭借高致密性、耐等离子体侵蚀的涂层性能，耐受更强的等离子体轰击以避免自身涂层剥落或基材腐蚀；更需依托特殊涂层零部件的精密结构设计与涂层性能协同，实现气体流场的精准调控，确保腐蚀性气体以均匀流场分布进入反应腔，避免局部气流流速过高冲刷极深孔和沟槽侧壁，从而导致芯片堆叠结构损伤。例如，喷淋头、喷嘴、内衬等特殊涂层零部件的涂层致密度、光洁度与结构适配性，可进一步辅助稳定反应腔内气流轨迹，减少气流湍流对芯片堆叠结构侧壁的冲击，从源头降低侧壁损伤风险。

（3）下一代先进制程刻蚀技术发展对特殊涂层零部件性能要求

在等离子体刻蚀设备中，反应腔内的喷淋头、静电卡盘、内衬、内门等关键零部件面临极端等离子环境和高能粒子轰击，需具备优异的抗腐蚀性、低颗粒剥落性、温度稳定性。随着集成电路多重曝光和刻蚀工艺的复杂化，尤其在高深宽比结构加工中，对纳米级膜厚控制与均匀性提出极高要求。设备零部件表面处理技术正在从传统阳极氧化向等离子喷涂迭代，进而向更先进的气相沉积技术升级。

未来，国内企业将继续在精密机械抛光、特殊涂层工艺、精密清洗等方面加大研发投入，以满足半导体设备对零部件的高精密度、高洁净度和高耐腐蚀性要求。

（4）先进涂层材料与复合工艺协同发展

随着钨接触孔、钛氮化物阻挡层、钴栅极等先进金属互联结构在 5nm 等先进制程芯片中的规模化应用，刻蚀设备、薄膜沉积设备反应腔内的工艺环境复杂度显著提升，刻蚀设备需引入更高浓度的氟基、氯基腐蚀性气体以实现精细图形刻蚀，薄膜沉积设备则需维持更高真空度与更宽范围的温度调控区间，直接导致介质窗、喷嘴、喷淋头、内衬、刻蚀环等核心零部件长期暴露于更高密度的等离子体轰击、更强的化学侵蚀、更剧烈的温度波动环境中。这一变化对特殊涂层工艺提出远超成熟制程的技术门槛。涂层致密性需阻挡腐蚀性气体渗透至基材，防止基材氧化或腐蚀；界面兼容性需保障涂层与不同材质的金属或陶瓷基底的结合强度，避免热循环下出现分层；长期稳定性则需适配设备频繁启停与工艺参数调整，确保零部件性能衰减可控，上述要求均需通过材料与工艺的协同优化实现。

从材料体系演进来看，涂层材料已突破单一陶瓷涂层材料的性能局限，转向多品种、复合型的涂层材料开发，以适配不同半导体设备需求。针对刻蚀设备氟基等离子体强腐蚀特性，氧化钇涂层凭借优异的耐氟侵蚀性能，成为喷淋头、内衬等直接接触腐蚀气体部件的核心选择；针对刻蚀设备介质窗需优化射频能量传输效率的需求，氟氧化钇涂层通过掺杂改性，可更好适配不同设备厂商的射频功率设计；而钇铝石榴石、堇青石等复合材料，则凭借热膨胀系数与基材的匹配性优势，可用于光刻机等需超低热膨胀性与较高机械强度的部件。不同材料体系的选择，特殊涂层零部件配套供应商均紧密围绕半导体设备厂的具体设备型号、工艺目标展开，确保零部件与设备整体性能高度契合。

从工艺路线特征来看，多工艺协同已成为提升特殊涂层综合性能的必经路径之一，也是适配半导体设备厂定制化需求的关键支撑。例如，PVD与CVD工艺的复合应用技术可结合 PVD 涂层与基底结合力强、CVD 涂层致密度高的优势，解决单一工艺难以兼顾界面结合强度与致密性的问题。高致密等离子喷涂与表面致密化处理的结合，则能进一步降低涂层孔隙率，提升耐等离子体轰击能力。这种工艺协同不仅能满足先进制程对涂层性能的严苛要求，更能适配设备厂多品种、灵活批量、多批次的定制化需求，针对设备厂新机型研发过程中的临时工艺调整，可通过快速切换特殊涂层复合工艺的参数，实现特殊涂层性能的精准适配，保障设备研发与验证节奏。

（5）国产替代推动高端涂层工艺全面升级

在全球半导体供应链局势趋紧的背景下，国内市场对高附加值的特殊涂层零部件替代意愿强烈。当前，阳极氧化、电弧喷涂等传统表面处理工艺虽已实现较高国产化率，但受限于性能瓶颈，难以适配先进制程对特殊涂层的严苛要求；而气溶胶、气相沉积和原子层沉积等支撑先进制程的关键涂层技术，目前仍由海外企业主导掌控，且相关海外企业暂未在中国大陆布局本土化生产。这一现状不仅形成了显著的技术壁垒，也给国内半导体设备供应链的自主可控带来挑战。随着具备关键涂层工艺设备自研能力和涂层材料制备能力的企业协同深入，围绕喷淋头、介质窗、喷嘴、刻蚀环、内衬、静电卡盘等关键部件的高致密度、低孔隙率、抗颗粒剥落的特殊涂层在国内厂商的技术攻坚下实现突破，并已逐步完成产业化落地。

为支撑特殊涂层零部件产业链发展，国内企业正逐步打通特殊涂层设备设计、特殊涂层材料研发、特殊涂层工艺技术、特殊涂层服务及失效分析检测能力，构建较为完善的本地化技术生态。部分领先企业已实现关键工艺设备与材料的国产替代，并开始向海外客户供货。

三、行业竞争格局及发行人行业地位

（一）所属细分行业竞争格局

半导体设备特殊涂层零部件行业当前呈现多层级竞争态势，国际巨头与本土厂商各具优势，共同塑造了动态演化的市场格局。全球市场长期由欧美日企业主导，KoMiCo、TOTO、TOCALO 等跨国企业凭借先发技术优势和全球化布局，在先进制程领域占据绝对主导地位，与 LAM、AMAT、KLA、TEL、ASML 等设备龙头形成深度战略合作关系，构建了稳固的市场壁垒。这些国际巨头通过数十年的技术积累和专利布局，在特殊涂层零部件领域形成了高度集中的市场格局。与此同时，以超纯股份为代表的本土企业正加速实现技术突破和市场渗透，在特殊涂层零部件细分领域逐步打开进口替代空间，通过定制化、本土化服务，在高致密、低孔隙率、低微量元素污染的特殊涂层等特色工艺环节形成独特竞争力。

当前市场正处于关键转型期，在当前全球半导体产业链重构的背景下，国产半导体设备零部件企业正与北方华创、中微公司、新凯来等国产设备制造商形成紧密协同的生态模式，保障国产供应链可靠性和安全性。通过深度参与国产半导体设备的研发与制造全流程，国产零部件供应商在设备迭代持续升级的过程中，实现了自身技术能力的同步跃升。这种产业链上下游的协同创新机制，使得国产零部件产品在超低颗粒和微量元素污染控制、耐等离子轰击、耐气体腐蚀、高平整精度、抗高低温冲击性等关键性能上不断突破，逐步缩小与国际领先水平的差距。凭借对本土市场需求更精准的把握和更高效的响应能力，国产零部件供应商通过持续优化工艺流程、提升产品一致性，在保证质量可靠性的同时，形成了显著的成本优势。

随着国产半导体设备在国内先进制程产线上的验证通过和市场渗透率提升，配套零部件的国产供应商也获得了量产验证机会，通过国内先进制程产线的反复打磨，产品性能得到持续改进，进而加速打开晶圆厂零部件替换市场。这种良性互动的发展模式，正在改变过去由国际巨头主导的市场格局，使国产半导体设备产业链在部分细分设备领域逐步具备了与国际厂商同台竞技的实力，为构建安全可控的半导体产业生态奠定了坚实基础。

（二）发行人市场地位、技术水平及特点

1、发行人产品或服务的市场地位

公司深耕特殊涂层工艺及其关联技术和材料领域，作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位以及四川省企业技术中心，凭借在半导体设备特殊涂层零部件领域的技术积累和持续创新，以及与产业链各环节客户的深度合作，公司已具备刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积、硅片外延等多种类半导体设备零部件的配套能力，成为国内极少数具备 5nm 及以下制程刻蚀设备关键零部件供应能力的企业。

在国产设备商市场，公司产品成功进入客户 A、客户B、客户 D、鲁汶仪器等半导体制造设备龙头厂商的供应链体系，共同攻克各类设备精密零部件的特种工艺和重难点问题，推动半导体先进制造工艺的自主可控和创新迭代。在晶圆厂市场，公司与客户 E、客户 F 等境内龙头晶圆代工企业、存储芯片企业及 IDM厂商建立了稳定的合作关系，公司各类产品已陆续送样至英特尔、德州仪器、青岛芯恩、卓胜微、格科微等下游客户，用于 LAM、TEL、AMAT 公司的各类半导体设备零部件替换，持续满足市场存量设备使用过程中的零部件更换需求。

根据弗若斯特沙利文数据，2024年半导体设备特殊涂层零部件本土企业中，公司市场份额排名第一，在中国大陆市场份额为 5.7%。公司凭借技术优势和量产能力，在国产半导体核心零部件的刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积设备等重要细分领域持续扩大市场占有率，保持了较为明显的竞争优势，这助力了公司后续在扩散、离子注入、键合和先进封装等设备领域的产品验证和市场开拓。公司长期战略前景明确，成长为多种类半导体设备零部件供应商，在中国大陆半导体产业的协同发展中不断提升自身的战略地位，并持续在国防工业、航空航天、核工业等前沿战略领域开疆拓土。

2、发行人技术水平及特点

（1）发行人主要产品性能参数

公司刻蚀设备零部件产品喷淋头、介质窗、喷嘴、内衬、刻蚀环等是公司主要产品，也是公司技术代表产品，国内尚未有其他零部件供应商直接对设备厂量产供货。公司上述产品在核心指标达到或超过国内重要设备厂客户性能要求，所适用的设备可运用于5nm及以下制程晶圆生产线。具体情况如下：

（2）发行人产品和技术的应用证明

1）客户B向公司出具技术及应用证明，认证公司产品技术总体性能达到国际领先水平：

“成都超纯应用材料股份有限公司提供的喷淋头、介质窗、喷嘴、内衬等半导体刻蚀设备核心零部件，已通过我司 CCP、ICP先进制程刻蚀设备验证，并在先进制程客户端大规模应用，总体性能达到国际领先水平。

成都超纯应用材料股份有限公司开发的特殊涂层工艺核心技术，提高了我司刻蚀产品核心零部件的使用寿命和刻蚀应用水平，并在我司最先进制程刻蚀设备上规模化投入使用。”

2）客户A 向公司出具技术及应用证明，认证公司产品技术总体性能满足其各类刻蚀设备需求：

“成都超纯应用材料股份有限公司向客户 A 提供的产品与国外同类产品相比具有竞争力，产品各项性能较好，能满足客户 A相关设备的需求。”

3）鲁汶仪器向公司出具技术及应用证明，认证公司产品技术总体性能达到国际领先水平：

“成都超纯应用材料股份有限公司提供的喷淋头、介质窗、喷嘴、内衬等半导体设备核心零部件产品，其产品表面构筑纳米级致密防护膜层，有效地实现等离子体耐受性、温度冲击性、腐蚀气体耐受性、超低颗粒污染等关键性能突破，孔隙率、表面粗糙度、硬度、膜层厚度等关键技术参数达到国际领先水平，耐等离子体腐蚀、耐化学腐蚀、使用寿命等产品总体性能达到国际领先水平。

成都超纯应用材料股份有限公司产品主要安装于我司刻蚀机台，有效替代国外品牌（KoMiCo、TOCALO、TOTO 等）同类产品，并在我司最先进制程刻蚀设备上规模化投入使用。”

（三）行业内主要企业及发行人与同行业可比公司的比较情况

1、行业内主要企业

半导体设备表面处理零部件行业市场集中度相对较高，具有高端特殊涂层零部件量产能力的企业主要包括发行人、日本 TOCALO 和 TOTO、韩国 KoMiCo和 Hansol IONES，除此之外，具备阳极氧化、等离子喷涂等表面处理能力的企业较多，如臻宝科技、北京亦盛、珂玛科技、先锋精科、富创精密等。相关企业基本情况如下：

资料来源：上市公司公告、企业官网、网络公开信息

2、发行人与同行业可比公司的比较情况

由于国际厂商普遍存在多元化经营特征，TOCALO 表面处理服务应用于半导体、汽车、钢铁制造、油气开采、造纸等行业，不同行业需求截然不同，涉及产品和技术不同，财务表现亦不同；TOTO主要业务为陶瓷卫浴产品，半导体业务占其比例较低，在年报未详细披露半导体业务情况；Hansol IONES 下游涵盖显示面板和半导体，两个领域客户需求和产品不同；KoMiCo 业务包含精密清洗和涂层业务，收入规模以精密清洗为主，并且这些国际厂商年报未详细披露细分业务、财务数据。为确保财务分析的可比性与准确性，公司基于以下原则确定可比样本：首先，重点考察业务结构与主营产品的相似度，应用于主营业务的核心技术类型的重合度；其次，评估财务数据的可获得性与会计准则一致性；最后，兼顾地域市场和客户群体特征。经综合考量，最终选取 A 股市场中主营业务聚焦于半导体设备零部件及表面处理领域的三家上市公司——珂玛科技、富创精密、先锋精科，以及IPO申报企业臻宝科技作为同行业可比公司。

根据同行业可比公司披露的招股说明书和定期报告，公司与珂玛科技、富创精密、先锋精科、臻宝科技的产品类型、核心技术类型、业务介绍的比较情况如下：

公司与同行业可比公司总资产、净资产、资产负债率、流动比率、速动比率、营业收入、营业利润、净利润等财务指标，比较情况如下：

注 ：每股收益、净资产收益率为扣除非经常性损益口径的每股收益、净资产收益率注 2：根据富创精密年度报告，2025年其净利润为负主要系其围绕“产能布局、人才储备、技术研发”三大战略方向，进行了前瞻性、系统性的高强度投入，固定资产折旧、人工成本、研发费用相应增加

（四）发行人的主要竞争优势

1、研发技术储备优势

公司以自主研发为核心驱动力，构建了覆盖半导体设备特殊涂层零部件的完整技术体系。作为国家级专精特新重点“小巨人”企业、国家重点研发计划课题承担单位及四川省企业技术中心，公司依托自主研发的多项特殊涂层工艺，攻克了超低颗粒和微量元素污染、高密度等离子体耐受等难题，技术储备深度覆盖5nm及以下制程刻蚀设备需求。

公司开发的刻蚀设备用介质窗、喷淋头等核心零部件已通过 5nm 及以下制程工艺验证，成为国内极少数实现量产的企业，技术指标达到国际和国内先进制程晶圆厂要求，并成功导入客户 A、客户B、客户D等国产半导体设备龙头供应链体系。

2、产品矩阵优势

公司聚焦半导体设备特殊涂层零部件的国产化替代，产品覆盖刻蚀、光刻、量检测、退火、薄膜沉积等关键设备领域，并逐步向离子注入、扩散、键合和先进封装等设备延伸，形成多品类半导体设备产品布局。公司介质窗、喷嘴、喷淋头、刻蚀环、内衬等产品凭借高致密度、低孔隙率特性，显著提升零部件在高密度等离子侵蚀环境下的使用寿命，降低颗粒和微量元素污染，保障晶圆良率提升；此外，公司精密光学器件产品凭借高面型精度、高膜层性能等特点，长期服务于国内重点科研院所，应用于航空航天等国家重大战略领域。

3、全链条自主可控的制造与质量控制体系

公司建立了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条自主可控制造体系，具备高一致性量产能力。通过自建洁净车间和自研高精度加工设备，公司实现了国产半导体设备特殊涂层零部件的规模化生产，关键工序自动化率显著提升。在质量控制方面，公司严格执行半导体行业标准，建立覆盖原材料入厂、生产过程监控及成品出厂检验的全流程质控体系，确保材料纯度、致密度等核心指标满足客户严苛要求。

4、客户资源与市场协同优势

公司在刻蚀、光刻、量检测、退火和薄膜沉积等设备领域市场影响力逐步提升，并逐步向多设备品类延伸。公司深耕国产半导体设备零部件领域，攻克多项“卡脖子”技术难题，推动产业链自主可控，成为国产半导体设备核心零部件供应商之一，在细分领域的行业地位和品牌影响力日益显著。

公司客户群体领先多元，市场布局纵深协同。公司深度融入国内半导体产业链生态，形成零部件“国产配套+进口替代”双轮驱动的战略布局：在国产设备商市场，公司与客户 A、客户 B、客户D、鲁汶仪器等国产设备龙头公司建立深度合作关系，共同推进关键零部件的验证与导入；在晶圆厂市场，公司产品已通过客户E、客户F等头部晶圆厂认证，并批量供货，用于替代国外设备原装零部件。此外，公司积极拓展核电站泵阀及暗室用耐辐照材料等新兴领域，为可持续增长注入新动能。

（五）发行人的主要竞争劣势

1、融资渠道较为单一

伴随国内半导体产业的快速发展，为紧跟行业发展趋势、拓宽公司业务领域，报告期内，公司在技术与产品研发、生产线建设和人才储备等多方面持续投入资金。目前公司的融资渠道较为单一，亟需拓展融资渠道以应对快速增长的业务规模，满足未来的技术研发和业务拓展需求，巩固市场优势竞争地位。

2、专业人才有待扩展

半导体设备零部件行业需要融合多学科知识的技术密集型行业，需要大量的复合型人才。尽管公司吸引了较多优秀的行业人才，也建立起了较为完善的员工培训和激励体系，但随着行业的高速发展，以及公司业务规模的快速扩大，将对公司产品和经营提出更高的要求，公司需要经验丰富的技术人才和高素质管理型人才，预计公司现有的人才储备难以满足未来市场高景气度下的发展需要，需要进一步加强对于行业人力资源的吸纳和培养以避免未来人才短缺成为限制公司发展的因素之一。

3、产能存在瓶颈

受厂房、产线和土地等因素的制约，公司现有产能难以满足日益旺盛的产品销售需求，存在一定产能瓶颈。报告期内，公司主要产品半导体设备特殊涂层零部件市场需求旺盛，且处于高速增长的阶段，按现有的场地和设备情况来看，未来公司产能提升空间存在一定限制，对公司满足现有和潜在客户的需求造成较大制约，公司需要加大生产设备和资源投入以保障生产供应能力。

（六）上述情况在报告期内的变化及未来可预见的变化趋势

上述情况在报告期内未发生重大不利变化，未来亦无可预见的会对公司产生重大不利影响的变化趋势。

四、销售情况和主要客户

（一）主要产品的产能、产量和销量

1、产能利用率情况

公司半导体设备特殊涂层零部件及精密光学器件产品的生产均需经过特殊涂层工序或镀膜工序，其加工效率直接决定最终产品的产能上限和质量稳定性。由于半导体零部件与精密光学器件在材料特性、膜层要求及工艺标准等方面存在本质差异，导致不同产品所需的特殊涂层工艺处理时间存在显著区别。例如，半导体设备特殊涂层零部件产品需满足极端环境下的耐等离子侵蚀、耐化学腐蚀、耐高温等性能要求；而精密光学器件产品则对膜层均匀性和光学性能有较高标准，加工精度要求严格。此外，产品尺寸规格的多样性也直接影响涂层设备的载具配置方案和单次处理容量。在综合多维度因素影响下，公司不同产品在单位时间内的产出数量不相同，公司产能情况难以使用产品数量进行准确计量。

鉴于上述技术特性，公司采用涂层设备实际工作工时与理论工作工时的比值作为产能利用率核算基准。报告期内，公司产能利用率情况如下：

注 1：涂层设备理论工作时间=∑当月机器数量×当月有效工作日×每日理论运行时间 注 2：设备工作时间保留二位小数，产能利用率为四舍五入前数值计算结果

报告期内，公司产能利用率分别为 97.29%、99.39%和99.99%。近年来，公司产能利用率较高，主要原因系下游半导体设备市场需求高增长、设备国产替代程度提高，下游需求旺盛使得公司订单饱满，带动产能利用率保持较高水平。

2、产销率情况

报告期内，公司主要产品的产量、销量以及产销率如下所示。

注：上表产量和销量保留二位小数，产销率计算结果为四舍五入前数值计算结果

（二）销售收入情况

1、主营营业收入及产品均价

报告期内，公司各类产品的主营业务收入及产品均价情况请参见本招股说明书之“第六节 财务会计信息与管理层分析”之“六、经营成果分析”。

2、主营业务收入按区域分类

报告期内，公司主营业务收入按区域分类情况如下：

单位：万元

注：客户 B位于保税区内，因此将其纳入境外收入；其他地区包括新加坡。

3、主营业务收入按销售模式分类

报告期内，公司主营业务收入按销售模式分类如下：

单位：万元

（三）报告期内主要客户

报告期内，公司主要客户销售具体情况如下：

单位：万元

注：受同一实际控制人控制的客户已合并披露

报告期内，公司不存在向单个客户的销售占比超过百分之五十的情形，公司向前五大客户销售收入占营业收入的比例分别为 86.17%、86.19%和89.65%，客户集中度相对较高，主要原因系公司主要客户为中国大陆知名半导体设备厂商或晶圆厂商，国内市场格局较为集中所致。

报告期内，客户 B 及其关联方直接和间接持有公司股份比例曾经超过 5%，发行人已在招股说明书“第八节 公司治理与独立性”之“七、关联方及关联交易”中披露了相关情况；客户 A 子公司投资的北京诺华资本投资管理有限公司所担任执行事务合伙人的集电产投持有发行人 3.37%股份外。除上述情形外，发行人各期前五大客户与发行人、发行人控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员均不存在关联关系。

五、采购情况和主要供应商

（一）主要原材料采购情况

报告期内，公司采购的原材料主要为陶瓷基底材料、金属基底材料、光学材料等，采购的辅料辅材主要为设备配件、工装夹具等，具体情况如下：

单位：万元

（二）主要原材料采购价格

报告期内，公司主要原材料采购价格受市场供需情况、原材料类型等因素的影响。公司主要原材料的平均采购单价变化如下：

单位：元/件

报告期内，介质窗陶瓷基底、喷淋头基底采购单价较为稳定，2025 年喷嘴陶瓷基底价格有所上升，主要系单价较高型号的喷嘴采购量增加所致。

（三）主要能源采购情况

报告期内，公司生产经营所耗用能源主要为电力，公司电力采购情况如下：

（四）报告期内主要供应商

报告期内，公司向前五大供应商采购情况如下：

单位：万元

报告期内，公司向前五大供应商的采购占比分别为54.05%、66.62%和79.44%；其中，公司向珂玛科技采购占比分别为 33.75%、48.47%和38.06%，供应商集中度相对较高，主要原因系公司上游原材料的生产商行业集中度较高所致，相对稳定、集中的采购有助于公司形成规模效应降低原材料采购成本和保证产品质量的稳定性。

发行人、发行人控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员及其关系密切的家庭成员与各期前五大供应商之间不存在关联关系。

六、发行人的主要固定资产和无形资产

（一）主要固定资产情况

1、固定资产概况

公司及其子公司固定资产主要包括房屋及建筑物、机器设备、运输设备、电子设备。截至2025年12月31 日，公司固定资产整体情况如下：

单位：万元

2、房屋及建筑物

（1）自有房产情况

截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司已取得房屋产权证的房产情况如下：

（2）房屋租赁情况

截至2025年12月31日，公司及其子公司租赁使用的主要房产情况如下：

注：已续租至 2028 年1月 20 日。

公司及其子公司租赁的部分房屋建筑物未取得房屋权属证书或未办理房屋租赁备案登记，报告期内公司及子公司未因承租的房屋所有权权属瑕疵或未办理房屋租赁备案登记等原因受到行政处罚。

（3）募投项目用地

公司已取得募投项目用地，具体情况如下：

3、机器设备情况

截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司拥有的单台原值 100 万元以上的主要机器设备情况如下：

单位：万元

（二）主要无形资产情况

1、无形资产概况

截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司无形资产账面价值为 2,512.57 万元，具体情况如下：

单位：万元

2、土地使用权

截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司拥有 2 处土地使用权，同时公司已于 2026 年取得募投项目用地，该等土地使用权均处于正常使用状态，不存在抵押、质押或优先权等权利瑕疵或限制，不存在权属纠纷。具体情况参见本节之“六、发行人的主要固定资产和无形资产”之“（一）主要固定资产情况”之“2、房屋及建筑物”。

3、商标

截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司拥有 1 项商标，该等商标均处于正常使用状态，不存在抵押、质押或优先权等权利瑕疵或限制，不存在权属纠纷。具体情况如下：

4、专利

截至2025年12月31日，公司及其子公司拥有已授权专利 26项，其中发明专利12项，实用新型14项，该等专利合法有效，不存在抵押、质押或优先权等权利瑕疵或限制，不存在权属纠纷。具体情况如下：

5、域名

截至 2025 年 12 月 31 日，公司及其子公司拥有的域名 1 项，该等域名均处于正常使用状态，不存在抵押、质押或优先权等权利瑕疵或限制，不存在权属纠纷。情况如下：

（三）固定资产、无形资产与公司业务的内在联系、以及对公司持续经营的影响

公司固定资产主要为公司生产经营所需的机器设备和房屋建筑物，上述固定资产为公司开展业务提供了研发、生产和销售的场所和工具，是保证公司日常生产经营的必要条件。

公司的无形资产主要为土地使用权、商标和专利。公司土地使用权主要为成都、眉山生产基地的工业用地；商标是公司与同行业中的其它公司产品进行区分的标志；专利是公司多年研发的成果且已应用于公司研发生产过程中，对公司技术创新具有促进和保护作用。

截至 2025 年 12 月 31 日，公司所拥有的主要固定资产、无形资产不存在对公司持续经营有重大不利影响的瑕疵、纠纷及潜在纠纷。

（四）发行人拥有的特许经营权情况

截至2025年12月31日，公司未拥有任何特许经营权。

（五）生产经营资质情况

截至 2025 年 12 月 31 日，公司取得的尚在有效期内的资质认定证书及生产经营资质如下：

1、资质认定证书

2、生产经营资质

七、发行人的核心技术及研发情况

（一）核心技术情况

1、核心技术先进性及其表征

公司核心技术体系以下游市场需求为导向，构建了覆盖关键设备自研改造、涂层材料制备改性、特殊涂层工艺开发、表面精密加工、特种金属和非金属材料精密成型、精密清洗及成品检测的全链条技术能力，通过自主研发和技术创新，建立了特殊涂层工艺及其关联技术、特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术和生产装备自主化研制技术等三位一体的核心技术矩阵。

在特殊涂层工艺及其关联技术方向，公司突破实现了高致密、超低孔隙率、超低微量元素污染特殊涂层的制备工艺，通过对气相沉积、高致密等离子喷涂等表面处理工艺的研发创新，使半导体设备特殊涂层零部件产品的耐等离子侵蚀、抗颗粒污染及微量元素控制等性能达到较高水平，能够先进制程芯片制造需求。

在特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术方向，公司依托自主研发的高纯特殊涂层材料制备技术、半导体设备零部件用氧化物陶瓷制备技术等材料制备方法，提升特殊涂层零部件的基础材料工艺自主可控性。

在生产装备自主化研制技术方向，公司通过设备硬件改造、全新设计以及工艺控制软件自主编程，与公司自身积累的特殊涂层工艺经验实现良好适配，实现设备工艺环境多级气体混合、智能热场调控的创新，以及特殊涂层工艺过程中工艺参数的高精度控制，使产品的加工良率与稳定性大幅度提升。

公司具备完善的研发体系，核心技术矩阵均为自主研发，不存在依赖第三方的情况，具备独立自主的研发能力。公司已形成从基础材料研发、特殊涂层工艺技术、精密零部件加工工艺到生产装备自主化研发的完整创新闭环，运用核心技术的多款半导体零部件产品实现量产供货。核心技术具体情况如下：

（1）特殊涂层工艺及其关联技术

（2）特殊涂层材料及陶瓷材料制备技术

（3）生产装备自主化研制技术

公司的核心技术系依靠公司研发团队的自主研发形成，由专利技术、专有技术两部分共同构建而成。涂层材料和涂层工艺直接影响公司主营产品性能的优劣，公司已在长期研发和生产中总结形成了多类型涂层材料和涂层工艺，其核心知识产权主要以专有技术形式存在。公司在材料和工艺方面申请专利较少，主要系一旦申请专利公开，容易被竞争对手在研发中参考使用，维权困难。

公司高度重视知识产权管理，制定了知识产权保护相关的研发管理制度，与核心员工签署了保密协议、竞业禁止协议。公司对关键技术工序进行分解，分别由不同的技术人员掌握不同工序关键点；对研发资料文档和数据信息实施加密授权管理，实现材料、工艺参数等创新成果的有效隔离，并使用独立存储等手段对技术图纸和技术方案等文档进行保护。

2、核心技术的应用及贡献情况

公司核心技术均应用于主营产品。凭借领先的自主研发技术和产品性能，公司持续将研发成果转化为主营业务收入。报告期内，公司主营业务收入分别为16,905.00 万元、25,648.97 万元和 49,532.89 万元，均为主营产品贡献的收入。

（二）科研实力和成果情况

1、重要奖项和荣誉

截至报告期末，公司获得重要奖项和荣誉情况如下：

2、重大科研项目

截至报告期末，公司承担重大科研项目的具体情况如下：

（三）研发项目及进展情况

1、在研项目情况

截至报告期末，公司正在从事的主要研发项目如下：

2、合作研发情况

公司、四川大学、北京航空航天大学共同承担国家重点研发计划“高性能制造技术与重大装备”重点专项中项目 1.2“高导热轻量化关键部件结构功能一体化成形技术与装备”中的课题 2“透明陶瓷制造技术及装备”，在此课题中进行技术合作。

公司为“透明陶瓷制造技术及装备”课题的承担单位，对该课题的研究进行开发和协调管理，并负责课题的申请、核对、交付验收，目前已开发出透明陶瓷原料混合一体化连续化装备，实现装备运行和工艺技术控制。四川大学、北京航空航天大学负责课题中部分任务内容的实施。该课题合作过程具体分工如下：

本项目产生的知识产权，由各方合作共同研究的部分，归各方共有；由各方自行研究的部分归各方自己拥有。各方原有的知识产权归各方自己所有。

（四）报告期内研发投入占营业收入的比例

报告期内，公司研发费用分别为956.06万元、1,378.84万元和1,849.30万元，占当期营业收入比例分别为5.66%、5.37%和3.73%。具体情况如下表所示：

单位：万元

（五）核心技术人员和研发人员情况

1、研发技术人员情况

（1）研发人员认定口径

公司将在研发部门任职且专职从事研发活动的人员认定为研发人员，研发人员不存在兼职其他生产经营活动的情况，符合《监管规则适用指引——发行类第9号：研发人员及研发投入》中研发人员的相关定义。

（2）报告期各期研发技术人员数量、占比、学历分布情况

报告期各期末，公司研发人员构成情况如下：

单位：人

报告期各期末，研发人员学历分布情况如下： 单位：人

2、核心技术人员情况

报告期内，公司核心技术人员共 2人，分别为柴杰、柴林。核心技术人员简历等情况详见本招股说明书“第四节 发行人基本情况”之“十二、董事、监事、高级管理人员及其他核心人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。

公司核心技术人员拥有扎实的专业基础和丰富的研发技术经验，为公司不断提升自主研发能力奠定了坚实的基础，具体情况如下：

3、发行人对核心技术人员实施的约束激励措施

公司与上述核心技术人员均签署了保密协议和竞业禁止协议，对其任职期间和离职后的保密、竞业和侵权事项进行了严格约定。同时，公司制定了项目绩效、知识产权管理相关制度，提供有效的激励约束政策，鼓励研发人员开展新技术研发，保证核心技术人员的稳定性。

4、报告期内核心技术人员的主要变动情况及对发行人的影响

报告期内，公司核心技术人员未发生重大变化。

（六）保持技术不断创新的机制、技术储备及技术创新安排

1、完善的研发机制和体系架构

公司建立了系统化、规范化的研发管理体系，以自主创新为核心发展要素，建立了较为完善的技术创新机制和人才培养体系。公司研发部各研发小组，具备各专业方向、富有经验的研发人员，形成分工明确、协同高效的研发架构。公司建立了标准化研发流程，并配套完善的绩效考核与激励机制，确保研发体系持续高效运转。这一架构有效支撑了公司从技术预研到产业化落地的全过程，为技术创新提供了坚实的制度保障。

2、前瞻的研发战略与市场需求洞察

公司顺应国家战略导向、引领行业发展趋势、面向客户前瞻需求，持续维持研发投入、培养研发梯队，通过承接国家课题、开展产学研合作、持续自主创新，为业务可持续发展积累了丰富的技术储备。公司深入技术前沿发展趋势，使公司能够对行业未来发展前景具有前瞻性和创造性；通过与客户积极沟通、了解市场需求变化，公司的研发方向始终紧贴下游客户和市场创新应用需求，降低研发成本的同时提升研发效率。

3、明确的研发投入计划和技术优势保障

研发能力代表着公司的整体实力和深入市场的应对能力，为进一步提升核心竞争力，公司将继续加大研发投入力度，保障技术优势地位。一方面，针对主营产品中已深入应用的核心技术，进行技术升级和工艺改进，稳定优势产品市场份额的同时，为客户提供更优质的产品及服务；另一方面，跟随时代发展潮流，进一步开发新材料、新工艺、新技术、新领域，增加研发投入，购置必要的研发设备以及壮大研发人才梯队，加速向新领域、新产品推进和应用。

4、健全的激励机制和知识产权保护

公司建立了完善的研发人员激励机制，强化研发人员的创新积极性，保持公司的自主创新能力。此外，公司高度重视核心技术和知识产权保护，充分利用国家有关知识产权保护的法律制度保障创新成果，并与研发人员签订严格的保密协议，最大程度保护公司的核心技术。

八、发行人环境保护和安全生产情况

根据《企业环境信用评价办法（试行）》和《环境保护综合名录》，公司所从事业务不属于重污染行业。公司严格遵守环境方面的法律法规进行经营。公司生产经营过程中会产生废气、废水、噪声、固废，不存在高危险、重污染的情况，公司主要生产经营场所中涉及的污染物名称、处理措施等如下表：

综上，公司生产经营中涉及的主要污染物为废水、废气、固废和噪声等，公司在生产中已采取相应的污染防治措施，确保污染物经过环保设施处理后达标排放，环保设施处理能力与排放量匹配。公司环保投入包括环保设备投资和相关费用成本支出，主要用于新增建设环保设备、危废处置费、咨询费用等。报告期内，公司环境保护相关支出分别为 4.00 万元、169.40 万元和 194.69 万元。公司环境保护相关支出能够满足治理生产经营所产生的污染的需求。

公司高度重视安全生产，建立安全生产体系，定期对员工进行安全生产教育，制定并实施安全生产奖惩办法，组织安全生产事故的调查和处理工作。报告期内，公司生产活动有序安全开展，不存在重大安全事故和纠纷，亦未因违反安全生产相关法律法规而受到重大行政处罚。

九、发行人的境外经营及境外资产情况

截至本招股说明书签署日，公司无境外子公司，不存在境外经营。

第六节 财务会计信息与管理层分析

公司聘请天健会计师事务所（特殊普通合伙）对本公司截至 2023 年 12 月31 日、2024 年 12 月 31 日和 2025 年 12 月 31 日的合并及母公司资产负债表，2023年度、2024年度和2025年度的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表、合并及母公司股东权益变动表以及财务报表附注进行了审计。天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具了标准无保留意见的《审计报告》（天健审〔2026〕11-25号）。

本节引用的财务数据，非经特别说明，均引自上述经审计的财务报告及其附注或据其计算所得。公司提醒投资者仔细阅读财务报告和审计报告全文，以获取更详细的财务资料。非经特别说明，本节所列财务数据均为合并口径。

一、财务报表

（一）合并资产负债表

单位：元

（二）合并利润表

单位：元