立昂微8月26日公告,公司与嘉兴市南湖区人民政府签署框架协议,拟投资建设“月产20万片12英寸轻掺衬底片、12万片12英寸硅外延片项目”,意向总投资约30亿元,固定资产投资约29亿元。项目完全达产后预计年产值超13亿元,建设周期为5年,由控股子公司金瑞泓昂芯微电子(嘉兴)有限公司实施。资金来源主要为自有资金和自筹资金,项目尚需履行内部决策程序后签署正式协议。
深科技(deeptek)《台积电传》持续连载中
《台积电传 01》 — 序言:台积电从何而来?
《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的?
《台积电传 03》|台积电凭什么活下来?——没有自己的芯片,它靠什么赚钱?
《台积电传 04》|台积电为什么能把制程做到世界第一?——从1.5微米到5纳米:一场持续30多年的“技术军备竞赛”
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