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董秘您好，公司2.5D/3D等先进封装产线正处于产能爬坡的关键期。相较于同业，公司在先进封装散热解决方案上的国产替代进度是否滞后？加速导入A股里面国产LID供应商，能否成为公司先进封装业务降本增效、释放业绩弹性的实质性催化剂？
公司积极推进国产设备和材料的验证工作。谢谢！
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