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董秘您好，公司南京基地正重点面向HBM、DDR5等高端存储封测进行扩产。面对台股上市公司健策在高端LID市场的垄断地位，请问公司目前在HBM等先进封装产线上，对健策的采购依赖度如何？针对HBM堆叠封装的散热瓶颈，上市公司里面，国产LID供应商的验证进度是否已达到小批量试产阶段？
公司积极推进国产设备和材料的验证工作，国产设备和材料的导入可以降低成本、提高供应链安全。谢谢！
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