转载来源：半导体封装 突发！ASMPT更换总裁！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496260&idx=1&sn=1101de28979f2d88352521de74d3c812&scene=45#wechat_redirect

1

半导体封测，半导体官方群！

一直被抄袭，从未被超越！

《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

ASMPT换帅！Bassel Haddad出任行政总裁，先进封装业务持续爆发

全球领先的半导体及电子制造软硬件解决方案供应商ASMPT近日宣布，Bassel Haddad正式出任集团行政总裁兼执行董事。此次任命于今年7月公布，并于即日起正式生效，意味着ASMPT进入新的管理与业务发展阶段。

作为全球半导体封装与电子制造领域的重要设备供应商，ASMPT长期布局半导体封装、表面贴装以及先进封装等关键环节，其技术和设备广泛应用于全球芯片制造、封装测试及电子制造产业链。

Bassel Haddad正式掌舵ASMPT

Bassel Haddad此次出任ASMPT集团行政总裁兼执行董事，正值全球半导体产业加速向先进制程、先进封装和AI算力方向升级。

从行业趋势来看，AI服务器、高性能计算、数据中心以及高带宽存储器需求持续增长，传统芯片性能提升越来越依赖先进封装技术。芯粒（Chiplet）、2.5D/3D封装、混合键合以及高密度互连等技术快速发展，也进一步带动先进封装设备市场需求。

在这一背景下，ASMPT管理层的调整具有较强的战略意义。

ASMPT 2026年上半年业绩强劲

此次CEO任命，也紧随ASMPT近期公布的2026年上半年业绩。

数据显示，ASMPT持续经营业务营收同比增长42.5%，达到11.4亿美元。同时，公司先进封装业务营收创下历史同期新高。

业绩快速增长的背后，与AI产业链扩张密切相关。

随着GPU、AI加速器、HBM等高性能芯片需求持续增长，先进封装已经成为提升芯片算力、带宽和能效的重要技术路径。相比传统封装，先进封装对于键合精度、互连密度、散热能力以及设备控制精度提出了更高要求。

这也为ASMPT的设备和技术带来了新的增长空间。

热压键合成为ASMPT重要增长引擎

在ASMPT众多先进封装技术中，热压键合（TCB）尤其受到市场关注。

热压键合是一种重要的先进封装工艺，通过高精度对准、压力和温度控制，实现芯片与封装结构之间的高密度互连。随着HBM、3D封装和先进芯粒技术快速发展，热压键合设备的重要性不断提升。

对于正在寻找“ASMPT热压键合设备”“ASMPT热压键合技术”“ASMPT TCB设备”“ASMPT先进封装设备”的产业链企业而言，热压键合已经成为观察ASMPT未来成长空间的重要窗口。

尤其是在AI芯片和HBM产业快速扩张的背景下，高精度键合设备的市场需求仍有较大的增长潜力。

ASMPT先进封装布局不止热压键合

除了热压键合之外，ASMPT还持续布局高精度表面贴装、光子集成等技术。

其中，高精度表面贴装设备是ASMPT传统优势业务之一，能够服务于汽车电子、通信、消费电子以及工业电子等多个市场。

与此同时，光子集成技术的重要性也正在快速提升。

AI数据中心不断提高算力规模，芯片之间、芯片与服务器之间的数据传输需求持续增长，传统电互连逐渐面临带宽、功耗和距离等方面的挑战。光互联、硅光子和共封装光学（CPO）因此成为产业关注的重点方向。

ASMPT在光子集成领域的布局，也使其能够进一步分享AI算力基础设施和高速光通信的发展红利。

AI时代，先进封装成为核心战场

过去几十年，半导体行业主要依靠晶体管缩小推动芯片性能提升。

但进入先进制程时代之后，单纯依靠缩小晶体管尺寸的成本和技术难度越来越高，先进封装开始承担越来越重要的角色。

尤其是AI芯片，一颗大型GPU或AI加速器往往需要与HBM、高速互连以及多个计算单元协同工作。如何在有限空间内实现更高带宽、更低延迟和更低功耗，已经成为芯片设计与制造的重要课题。

因此，从HBM封装到Chiplet，再到2.5D和3D封装，先进封装正在从“后道工艺”逐渐走向影响芯片性能的核心技术。

这也解释了为什么ASMPT近年来持续强化先进封装业务。

ASMPT未来增长点值得关注

从目前业务表现来看，ASMPT正在同时受益于两条产业主线。

一方面，AI、高性能计算和HBM推动先进封装设备需求增长；另一方面，汽车电子、工业电子、通信等传统应用市场也在持续恢复和升级。

2026年上半年持续经营业务营收同比增长42.5%，以及先进封装业务创历史同期新高，都说明ASMPT正在进入新的增长阶段。

对于投资者和半导体产业链而言，未来值得重点关注ASMPT热压键合、先进封装设备、HBM封装、Chiplet、3D封装、光子集成以及CPO等关键词。

新CEO能否带领ASMPT再上一个台阶？

Bassel Haddad在这一关键时期正式执掌ASMPT，面临的市场环境已经发生明显变化。

AI正在重新定义半导体产业链，而先进封装正处于产业升级的核心位置。对于ASMPT而言，如何进一步扩大热压键合等先进封装设备优势，同时抓住HBM、Chiplet、3D封装和光子集成等新技术机会，将成为未来发展的重要看点。

从2026年上半年业绩来看，ASMPT已经交出了一份强劲答卷。

如今，随着Bassel Haddad正式履新，ASMPT下一阶段能否继续扩大先进封装业务优势，并在AI芯片、HBM和下一代封装技术浪潮中获得更大市场份额，值得持续关注。

对于整个半导体设备行业而言，ASMPT这次换帅，或许也意味着全球先进封装竞争正在进入一个新的阶段。

半导体封测，半导体官方媒体！

半导体封测（www.fengce.com.cn）半导体封装（专业媒体）

半导体封装是聚焦半导体后道封测全产业链的垂直专业媒体，深耕先进封装与传统封装领域，是连接产业端与技术端的权威信息枢纽。媒体聚焦2.5D/3D IC、Chiplet、FOPLP、晶圆级封装等前沿技术，覆盖封装工艺、设备材料、测试方案、可靠性标准及产业政策，兼顾技术干货与市场动态。核心读者涵盖封测厂、IC 设计公司、IDM、设备材料商、科研院所及终端应用企业的技术与管理人才。媒体以深度原创、行业专访、技术白皮书、产业峰会等形式，传递全球封测趋势与国产替代进展，助力产业协同与技术创新，是后摩尔时代先进封装领域的核心信息门户与交流平台。