转载来源：半导体封装 差点搬去上海！长电科技，韩国工厂40年沉浮史！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247496264&idx=1&sn=c8d8ea7495768f113693380409578cba&scene=45#wechat_redirect

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半导体封测，半导体官方群！

一直被抄袭，从未被超越！

《台积电传》持续连载中

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2022年，长电科技旗下SCK荣获“2022年度韩国总统奖”

如果今天提到韩国半导体，很多人的第一反应都是三星电子、SK海力士和HBM。

但在韩国半导体产业链的另一端，还有一家来自中国的半导体企业，已经扎根韩国多年。

它就是长电科技。

更准确地说，是长电科技旗下的星科金朋韩国，以及JCET STATS ChipPAC Korea（JSCK）。

长电科技旗下星科金朋（韩国） SCK

这两家公司位于韩国仁川国际机场附近的永宗岛，员工规模接近5000人。2025年，两家公司分别获得20亿美元和8亿美元出口塔奖。

这个数字意味着什么？

在韩国这样一个半导体产业高度集中的国家，一家中国封测企业的韩国基地，已经成为当地重要的出口企业。

更有意思的是，这座工厂的历史，与今天大名鼎鼎的SK海力士存在一段非常深的渊源。

它们甚至可以追溯到同一个“家族”。

而这段历史，也串起了现代电子、海力士、STATS ChipPAC、星科金朋以及长电科技之间长达40多年的产业变迁。

一、长电科技韩国工厂，竟然和SK海力士“同根同源”

故事要从1983年说起。

1983年2月，现代集团成立现代电子产业株式会社，正式进入半导体产业。

今天的SK海力士，正是从现代电子一步步发展而来。

1999年，现代电子更名为海力士半导体；2012年，SK集团完成收购，最终形成今天的SK海力士。

但很多人不知道的是，在现代电子进入半导体产业之后，它不仅做晶圆制造，也很早就布局了半导体封装测试。

1984年，现代电子成立封装组装（A&T）事业部。

1985年，伊川后道生产设施投入运营。

这就是今天长电科技韩国业务的重要历史起点。

换句话说：

今天的SK海力士，与长电科技韩国工厂，在最初都属于现代电子半导体体系。

一个逐渐走向晶圆制造和存储芯片，另一个则沿着封装测试路线发展。

从现代电子到海力士，再到SK海力士；从现代电子封测事业，到ChipPAC，再到STATS ChipPAC，最后成为长电科技全球先进封装版图的一部分。

两条产业路线，就这样从同一棵树上逐渐分叉。

更有意思的是，这种“同源关系”并没有马上结束。

直到2015年，这家封测企业才彻底搬离海力士位于伊川的厂区。

也就是说，从1980年代到2015年，这座工厂与海力士的产业联系持续了30年左右。

二、亚洲金融危机，让它从现代电子体系独立出来

真正改变这家工厂命运的，是1997年的亚洲金融危机。

危机之后，韩国半导体产业进入大规模重组。

当时的现代电子背负巨大压力，韩国政府也推动产业“大交易（Big Deal）”，迫使大型企业出售、剥离非核心资产。

1998年4月，现代电子决定将半导体组装事业部剥离，并成立独立法人ChipPAC Korea。

当时这块业务约占现代电子营收8%，拥有约2000名员工。

看起来，这是一次被迫剥离。

但从后来的历史来看，这反而成为这座韩国封测工厂真正走向全球的起点。

1999年，以Bain Capital和SXI Group为代表的美国投资者财团，以约5.5亿美元收购ChipPAC约90.2%的股权。

现代电子及其美国关联方仅保留少量股份。

从这一刻开始，这家工厂逐渐摆脱单一母公司的产业体系，开始真正走向全球封测市场。

客户也迅速国际化。

21世纪初的星科金朋（韩国）SCK工厂

根据ChipPAC向美国SEC提交的上市文件，当时公司的客户名单已经包括Intel、IBM、三星电子、意法半导体、Atmel、LSI Logic、Lucent等全球半导体巨头。

其中，三星电子更是很早就出现在客户名单中。

这意味着，这座后来成为长电科技韩国基地的工厂，很早就已经进入三星等国际半导体巨头的供应链。

三、从ChipPAC到STATS ChipPAC，一跃成为全球前三封测企业

2004年，这家公司的历史再次发生重大变化。

新加坡ST Assembly Test Services，也就是STATS，与美国ChipPAC完成约16亿美元的合并。

新公司正式更名为STATS ChipPAC Ltd.。

这次合并意义重大。

STATS ChipPAC一跃成为全球排名前三的OSAT封测企业，仅次于日月光和Amkor。

韩国法人也更名为STATS ChipPAC Korea，也就是今天大家熟悉的SCK。

进入STATS ChipPAC时代后，这座韩国工厂的技术能力进一步提升。

它开始承担更多先进封装和封装测试业务，并成为STATS ChipPAC全球研发与制造网络的重要节点。

Intel就是其中一个典型客户。

2007年，Intel向全球44家供应商颁发“卓越质量供应商（PQS）奖”，STATS ChipPAC名列其中。

对于半导体封测企业而言，能够进入Intel核心供应链，本身就是对制造能力、质量控制、交付能力和技术能力的高度认可。

而三星、IBM、Qualcomm等国际半导体企业，也都与其保持长期合作关系。

这也解释了一个问题：

为什么后来长电科技愿意花大力气收购STATS ChipPAC？

因为它买到的并不只是一批工厂。

更重要的是，它买到了全球客户、先进封装技术、海外研发体系以及长期积累的工程能力。

四、差一点搬到上海，最终却留在韩国

这段历史中，还有一个非常有意思的插曲。

2011年前后，STATS ChipPAC Korea曾经面临搬迁危机。

当时一号厂位于伊川，使用的是海力士相关物业。

而海力士自身需要扩产，因此希望收回厂房。

与此同时，二号厂所在区域受到韩国土地政策限制，也难以继续大规模扩建。

一边是原厂房可能被收回，另一边又无法扩产。

怎么办？

STATS ChipPAC当时甚至认真考虑过一个方案：

把韩国工厂整体搬到中国上海。

当时上海工厂已经具备足够空间，可以承接整个韩国基地的产能。

如果这一方案最终落地，那么今天长电科技韩国基地的故事，很可能完全不同。

但最终，STATS ChipPAC选择继续留在韩国。

长电科技旗下韩国子公司 JSCK

2013年，公司正式落户仁川机场自由贸易区二期。

项目用地约10万平方米，总投资约2500亿韩元。

2015年，一号厂建成投产。

2016年，二号厂竣工。

这座在海力士体系中诞生、在伊川生产了几十年的封测工厂，终于拥有了属于自己的现代化生产基地。

而就在这个时间节点，长电科技开始进入这段故事。

五、2015年，长电科技拿下STATS ChipPAC

2015年，半导体封测行业发生了一笔影响深远的交易。

长电科技联合国家集成电路产业投资基金、芯电半导体，以约7.8亿美元股权对价，完成对STATS ChipPAC的收购。

包含债务在内，这笔交易对应的企业价值约18亿美元。

这次并购，被业内视为长电科技国际化和全球化布局的重要一步。

因为STATS ChipPAC当时已经拥有遍布全球的封装测试和研发网络。

长电科技通过这笔收购，迅速获得大量国际客户和先进封装技术能力，也让自身全球封测排名大幅提升。

而韩国SCK，也正式成为长电科技全球业务版图的重要组成部分。

值得注意的是，长电科技并没有简单地把韩国工厂“搬进中国管理模式”。

相反，公司保留了韩国本地经营团队，并给予当地团队较大的经营自主权。

与此同时，长电科技持续向韩国基地投入研发资源和资金，推动其继续向高附加值封装业务升级。

2016年，长电科技又通过香港平台向韩国业务增资2亿美元，进一步强化韩国基地的先进封装和测试能力。

随后，韩国基地正式形成今天的JCET STATS ChipPAC Korea，也就是JSCK。

从现代电子，到ChipPAC，再到STATS ChipPAC，最终成为JCET，也就是长电科技旗下韩国基地。

一座工厂完成了多次“换血”。

但它的核心能力始终没有消失。

六、为什么长电科技韩国基地越来越重要？

真正值得关注的，其实不是这座工厂过去拿过多少奖。

而是它今天正在做什么。

随着AI服务器、AI芯片、高性能计算、汽车电子和先进封装需求快速增长，全球半导体产业正在从“拼晶体管”进入“拼先进封装”的新阶段。

尤其是AI芯片。

GPU、AI加速器、HBM、高带宽互连以及Chiplet，都在不断提高对先进封装的要求。

这也是长电科技近年来持续强化先进封装布局的核心原因。

长电科技已经形成覆盖中国、韩国、新加坡、美国等地区的全球封装测试网络。

其中，韩国基地最大的优势之一，就是长期积累下来的高端封装工程能力和国际客户经验。

从传统封装，到CSP、Flip Chip、SiP，再到更复杂的系统级封装和高密度集成，韩国基地已经完成多轮技术升级。

而今天AI产业最关注的2.5D封装、3D封装、Chiplet和异质异构集成，也正在成为全球OSAT竞争的核心方向。

这意味着：

长电科技韩国基地未来的价值，已经不能简单理解为“韩国的一座封测工厂”。

它更像是长电科技全球先进封装网络中的一个重要技术节点。

七、从三星供应链到AI先进封装，客户结构正在发生变化

如果把这座工厂40多年的发展放在一起看，会发现一个非常明显的变化。

早期，它更多依赖现代电子和海力士体系。

后来，它开始服务Intel、三星、IBM、Qualcomm等国际半导体巨头。

再后来，随着STATS ChipPAC全球化，它逐渐成为国际半导体供应链的重要封测节点。

而进入长电科技时代后，它面对的市场正在进一步升级。

过去，封测企业更多解决的是“芯片做好以后怎么封起来”。

今天，先进封装已经成为芯片性能的一部分。

尤其是AI芯片。

当单颗GPU越来越复杂、HBM堆叠层数越来越高、Chiplet数量越来越多之后，先进封装已经成为决定芯片带宽、功耗、延迟和系统性能的重要技术。

因此，长电科技正在重点布局的AI、高性能计算、汽车电子、高密度存储和先进封装，也恰恰与韩国基地的能力形成一定协同。

这也是为什么今天再看长电科技韩国工厂，它的意义已经完全不同。

八、40年、三次身份转换，一座工厂的“逆袭”

回顾这座工厂的历史，大致可以划出三个阶段。

第一阶段，是现代电子时代。

它属于现代电子体系，与后来成为SK海力士的半导体业务共同成长。

第二阶段，是ChipPAC和STATS ChipPAC时代。

它摆脱单一韩国客户体系，进入全球OSAT市场，成为全球前三封测企业的重要制造基地。

第三阶段，则是长电科技时代。

长电科技通过收购STATS ChipPAC，将这座拥有数十年历史的韩国封测基地纳入全球先进封装网络。

三次身份转换背后，其实是一条非常清晰的产业逻辑：

从韩国本土封测厂，到全球OSAT，再到中国头部封测企业全球化布局的重要节点。

工厂的名字变了很多次。

客户变了。

股东变了。

技术路线也变了。

但封装测试的工程积累，一直留了下来。

这可能才是这座工厂真正值钱的地方。

九、长电科技为什么要坚持韩国布局？

对于长电科技而言，韩国并不仅仅是一个生产基地。

韩国是全球半导体产业最重要的国家之一。

三星电子、SK海力士在存储、逻辑芯片、先进制程和HBM等领域拥有巨大的产业影响力。

在这样的产业环境中布局封测基地，意味着长电科技可以更接近全球半导体产业最活跃的客户和技术市场。

与此同时，韩国拥有成熟的半导体工程师体系、供应链体系和制造基础。

这对于先进封装尤其重要。

因为先进封装不是简单的“扩大产能”。

它需要长期的工艺积累、设备调试、良率爬坡、客户验证和工程经验。

而这恰恰是长电科技韩国基地经过40多年积累下来的优势。

从这个角度看，长电科技当年的STATS ChipPAC收购，实际上买下了一条已经经过全球客户验证的先进封装能力。

十、下一个十年，长电科技韩国基地要抢什么？

如果说过去40年，这座工厂解决的问题是“如何活下来、如何进入全球供应链”。

那么未来10年，它需要解决的问题则更加直接：

如何在AI时代抢占高端先进封装。

AI芯片正在推动全球封装测试产业发生结构性变化。

GPU、ASIC、AI加速器、HBM、Chiplet、2.5D/3D封装等技术快速发展，正在把封装从传统制造环节推向芯片系统性能的核心环节。

这对于长电科技而言，是挑战，也是机会。

长电科技目前已经将AI、高性能计算、先进封装、汽车电子等作为重要发展方向。

而韩国基地拥有成熟的国际客户体系、先进封装制造经验以及长期积累的工程团队。

如果未来能够进一步承接AI芯片、高性能计算以及高密度集成相关订单，那么这座韩国工厂的价值还可能继续提升。

从这个角度看：

40年前，它是现代电子的一家封测工厂。

20多年前，它是ChipPAC和STATS ChipPAC的重要基地。

今天，它是长电科技全球封测版图中的韩国核心基地。

未来，它能不能成为长电科技AI先进封装的重要支点？

这或许才是这段“前世今生”最值得关注的下半场。

结语：别只盯着三星和SK海力士，也要看到长电科技

韩国半导体产业最耀眼的名字，当然还是三星电子和SK海力士。

但如果把镜头从晶圆制造和HBM拉到封装测试，就会看到另一张完全不同的产业地图。

长电科技已经在韩国深耕多年。

它旗下的SCK、JSCK拥有数千名员工，与韩国半导体产业存在长达40多年的历史联系。

更特别的是，这座工厂与今天的SK海力士，可以追溯到现代电子时代的共同源头。

它曾经服务三星、Intel、IBM、Qualcomm等全球半导体巨头，也曾获得国际客户和韩国政府的多项认可。

而今天，它又站在AI芯片、先进封装、Chiplet、2.5D/3D封装快速发展的新周期。

所以，真正值得关注的并不是“长电科技为什么会出现在韩国”。

而是：

一家中国半导体封测企业，如何通过一次国际并购，把一家拥有40多年历史的韩国封测工厂纳入自己的全球先进封装体系，并让这座工厂继续成长。

从现代电子，到海力士，再到STATS ChipPAC，最后到长电科技。

四十多年产业变迁，实际上也是全球半导体产业链不断重构的缩影。

而当AI时代真正进入先进封装竞争阶段，长电科技韩国基地的故事，可能才刚刚进入下一章。

（本文基于SEC备案文件、韩国媒体报道、长电科技公开资料及公司公告等公开信息整理。文中历史信息根据公开资料梳理，具体业务、客户及产能情况以企业正式披露为准。）

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