上海精测半导体量产制造基地全面封顶，加速赋能半导体量检测产业升级

8月28日，上海精测半导体量产制造基地建设迎来最新进展，伴随着最后一方混凝土浇筑，实现主体结构全面封顶，标志着项目从蓝图规划全面迈入实景落地新阶段。

▲ 精测电子集团董事、副总经理马骏（左六）参加项目封顶仪式

该项目地处上海市青浦区赵巷镇佳旭路东侧，总投资 3.8 亿元，总规划面积约 3.7 万平方米。

项目建成后将形成集研发、生产、实验于一体的综合性基地，作为上海精测半导体在半导体量检测领域新技术、新工艺和新产品的预研、小试以及中试基地，将有效缓解现有产线资源紧张问题，高效满足客户批量供货需求，并加快向更先进制程工艺的迭代升级，持续提升企业的综合研发能力和竞争实力。

根据规划，项目建成并全面达产后，将推动整体产能扩充3至5倍。相关量检测设备将广泛应用于半导体前道制程量检测、先进封装量检测及后道电性测试中，完美适配逻辑、存储、功率半导体等多品类芯片制程需求，将进一步提升我国高端半导体量检测设备的自主化供应能力。

当前，半导体产业正进入新一轮上行周期，半导体器件与封装架构的共同演进，在提升集成密度和芯片性能的同时，也带来了更复杂的量检测需求。半导体量检测设备作为保障芯片良率、稳定产线运行、实现先进制程突破的核心关键装备，贯穿半导体制造全流程。长期以来，高端半导体量检测设备高度依赖进口，成为制约国内半导体产业自主可控发展的关键“卡脖子”短板。

此次上海精测半导体量产制造基地项目的落地，将进一步夯实公司的产能与研发底座，助力其依托前沿技术预研与工艺迭代，突破先进制程量检测技术壁垒。同时，精准卡位我国半导体产业国产化、高端化、自主化的核心发展需求，通过产能规模化升级，提升国产替代供给能力，构建安全、可靠、稳定的产业链生态。

未来，上海精测半导体将以新基地为全新发展载体，高质量推进精测电子集团半导体核心战略，持续深耕半导体量检测核心赛道，坚持创新驱动、产业赋能，以硬核实力加速赋能半导体量检测产业升级，为半导体产业的蓬勃壮大持续注入强劲的“精测力量”。