【东吴计算机】国产芯片与超节点放量在即

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增持（维持）

投资要点

芯片厂商梯队分明，软件栈从可用走向好用。 国产AI芯片已形成一超(华为昇腾)、多强(寒武纪、平头哥、昆仑芯、海光信息)与新势力(摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、天数智芯)的清晰梯队：2025年昇腾出货约81.2万张居国产第一，寒武纪上半年营收59.96亿元、净利23.11亿元进入兑现期，四小龙密集资本化。供给卡点集中在制程、HBM、先进封装，预计2027年起缓解。更关键的是软件栈加速成熟：DeepSeek-V4实现九种国产芯片Day0适配、华为CANN全面开源。 智谱GLM-5.3-Flash率先在大规模流量场景中依托国产芯片集群对外提供服务，其单token成本已与主流英伟达GPU相当。国产芯片正从可用走向好用、性价比越来越高。

范式跃迁，超节点是国产算力的最优解。 单卡受制于先进制程与HBM，国产转向以高速互联把成百上千颗芯片耦合为一台超级计算机，以系统级能力弥补单卡差距。华为CloudMatrix 384可提供约300 PFLOPS稠密算力，多项系统指标对标乃至超越英伟达GB200 NVL72。 Atlas 950 SuperPoD最多可支持8192张昇腾950DT，计划于2026年第四季度批量上市。 中科曙光曙光8000建成国内首个全国产十万卡超集群。需求端亦有实证：中国移动集中采购6208张AI加速卡、折合约776套计算节点，昇腾384超节点商用超750套。市场往往高估国产单卡追赶英伟达的短期难度，却低估其在系统层面的赢面与兑现速度——这正是国产算力被低估之处。

价值向系统环节扩散，交换与整机弹性最大。 超节点把价值从单颗芯片向交换、整机、连接、存储、散热等环节扩散。高速交换用量随超节点普及成倍提升，直接利好锐捷、新华三等国产交换与网络龙头。 超节点本体交付放量，带动浪潮、华勤等整机与ODM量价齐升。 并延伸至HBM、先进封装、光模块与Scale-up标准之争。随着华为、中科曙光曙光、中兴通讯、新华三、浪潮信息订单自2026年下半年集中交付，数千亿级市场进入兑现期，建议沿计算核心、交换/网络、整机/ODM三条主线布局。

相关标的：

国产芯片：寒武纪、海光信息、沐曦股份、摩尔线程等。

国产超节点：紫光股份、中科曙光、浪潮信息、华勤技术、锐捷网络、中兴通讯等。

目录

大模型规模化落地推动智能算力进入指数级增长通道。先进计算与算力已成为数字经济的核心底座。据IDC与浪潮《2025年中国人工智能计算力发展评估报告》，2023—2028年中国智能算力规模五年复合增长率预计达46.2%；2026年将达约1460.3 EFLOPS。

算力需求重心由训练转向推理，恰是超节点的用武之地。IDC预测，到2027年推理将占智能算力需求的70%以上。高并发、低时延、高性价比、MoE亲和的推理系统成为主战场，与超节点存算强化、网络强化、MoE亲和的设计取向高度契合。

算力网被列为国家六张网之一，上升为十五五新型基础设施的战略部署。2026年4月，中央政治局会议首次明确提出加强六张网建设——水网、新型电网、算力网、新一代通信网、城市地下管网、物流网。其中算力网建设十五五期间新增直接投资约4万亿元。算力网由行业概念上升为国家基础设施底座，为国产算力提供长周期、强确定性的需求支撑。

算力网建设对国产算力是需求放大器。一体化算力网把分散的智算资源并网调度、提升利用率，既扩大了对国产AI芯片与超节点的采购需求，也强化了自主可控的底层要求——算力作为新型基础设施与国家竞争力，其供应链安全成为刚性约束。据国家数据局，2026年国家将加快构建全国一体化算力网，推动算力一张网、协同调度、市场化资源。

外部约束客观上加速了国产算力的全栈自主可控进程。英伟达CEO黄仁勋亦公开表示已基本将中国市场让给中国公司。管制之下，中国算力被推向全栈自主可控的系统工程——从芯片设计、制程代工、HBM、先进封装，到互联协议、交换芯片、光模块、整机与软件栈，任何一环被卡都可能影响整体供给；而随着软件栈成熟与产品持续迭代，国产芯片正从能用走向好用、性价比越来越高，国产替代的确定性稳步抬升。

国产替代已由送样验证迈入规模出货、业绩兑现阶段。从总量看，国产AI芯片可及市场（TAM）有望随智能算力高增与国产化率提升而持续扩张。据IDC，2025年，中国市场AI加速卡总出货量约400万张，其中本土厂商合计出货约165万张，国产份额首次突破四成、达约41%；英伟达以约220万张（约55%）保持第一但份额被侵蚀。国产化率快速提升，叠加运营商与国资智算中心集采，标志国产替代进入深水区。

超节点市场空间有望达数千亿级。市场普遍将国产超节点视为数千亿级新蓝海，2026年为放量元年，华勤技术、浪潮信息、紫光股份、中科曙光等相关订单有望自2026年下半年进入集中交付。

国产AI芯片已形成多层次格局。一超为华为昇腾；多强含寒武纪、阿里平头哥、百度昆仑芯、海光信息。另有摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技、燧原科技、天数智芯等新兴势力。路线互补：ASIC专用（昇腾/寒武纪）、GPGPU通用并存。

2025年国产份额向头部集中。据IDC，2025年中国厂商合计出货约165万张，市场份额达到41%。其中，华为昇腾出货量国产第一、整体第二，出货量约81.2万张（占比约20%）；阿里平头哥约26.5万张（占比约6.6%）；百度昆仑芯与寒武纪各约11.6万张并列国产第三；海光信息约8.25万张。昇腾、寒武纪、海光信息等构成国产算力基本盘。

华为昇腾——全栈生态 + 系统能力最强。昇腾以芯片—CANN—昇思—Atlas—超节点/集群全栈见长。 2026年华为推出950PR（系列首款自研HBM芯片），并公布昇腾950/960/970三年路线图。其最大差异化不在单卡，而在把系统做大的工程能力。

寒武纪——专用AI加速的增速黑马，业绩进入兑现期。寒武纪2026H1营收59.96亿元、同比增长108.13%，归母净利润23.11亿元、同比增长122.61%，扣非净利润21.66亿元、同比增长137.30%，毛利率约55.25%；Q2营收31.11亿元、净利润12.98亿元。公司在CSP客户规模化训练场景取得拓展；据其股权激励考核，2026年营收目标不低于135亿元、2026—2028年累计营收不低于1000亿元。

海光信息——CPU+DCU协同的差异化路线，生态友好度较高。海光信息以C86系列CPU叠加深算DCU形成完整国产算力方案，DCU采用类CUDA生态、迁移成本相对可控，在石油勘探、气象、金融等高端场景实现替代。

摩尔线程——国产GPU第一股，营收高增、亏损收窄。 摩尔线程2026上半年营收17.36亿元、同比增长147.42%（已超2025全年15.06亿元），归母净亏损约1156万元（同比大幅收窄95.7%），研发投入7.69亿元、占营收约44.3%；据证券时报，2026年8月公司启动H股赴港上市。

沐曦股份——曦云C600量产在即，C700对标H100。其首款全国产通用GPU曦云C600性能介于A100与H100之间、规划2026年上半年量产，下一代C700对标H100、预计2026年下半年流片。

壁仞科技——港股GPU第一股，18C最大募资。壁仞科技H股于2026年1月2日上市，发行价19.60港元、募资约55.83亿港元（港交所18C章实施以来最大募资）；募集净额约85%用于研发，旗舰BR20X计划2026年上市。

天数智芯——GPGPU训推一体，港股上市，快速拥抱大模型生态。天数智芯（Iluvatar CoreX）于2026年1月8日登陆港交所。公司2021年推出国内首款通用GPU天垓并量产，形成天垓（训练）+智铠（推理）产品线，天垓Gen4规划2026年二季度推出、三季度量产。天数智芯曾一天内完成与DeepSeek-R1的适配，并在DeepSeek-V4发布时位列Day0适配的国产芯片之一，模型—芯片协同响应迅速。

国产AI芯片放量的核心约束，集中在晶圆制造、HBM、先进封装三大供给卡点，当前供给仍显不足。着眼后续，全面自主可控的供给体系正加速补位，支撑国产芯片持续出货放量。综合看，2026年国产算力或呈需求增长、供给受限的紧平衡，晶圆制造/HBM/封装是核心堵点；随长鑫HBM3上量、先进封装扩产与先进制程产能释放，2027年起供给瓶颈有望逐步缓解，为国产芯片出货放量提供全栈自主可控的产能支撑。

软件栈与生态是国产芯片可用性的最后一公里，而国产大模型的发展正倒逼软件栈快速成熟。芯片可用不仅取决于硬件算力，更取决于算子库、编译器、训练/推理框架与迁移工具链的完备度。以DeepSeek为代表的国产大模型开源与规模化落地，正推动模型—芯片协同适配，成为国产软件栈成熟的最强牵引。

DeepSeek-V4引领多芯片Day0适配，国产软件栈实现从0到1的规模化验证。2026年4月24日，DeepSeek发布DeepSeek-V4系列（Pro 1.6T与Flash 284B）；众智FlagOS社区第一时间完成多芯片适配，通过统一开源系统软件栈FlagOS支持海光、沐曦股份、华为昇腾、摩尔线程、昆仑芯、平头哥、天数智芯、清微智能等9种AI芯片Day0适配、快速迁移稳定运行；DeepSeek-V4还完成了对昇腾950PR、天数智芯、寒武纪等主流国产芯片的全栈深度适配。

大模型还在反向加速算子开发，让国产芯片从能跑走向好用。FlagOS核心算子库FlagGems（基于Triton语言）已针对DeepSeek-V4推理链路的MoE专家调度、Attention、RMSNorm等核心算子深度适配优化，并通过C++ Wrapper支持英伟达、摩尔线程、沐曦股份、天数智芯、寒武纪等多家AI芯片。大模型驱动的算子与编译栈迭代，正把迁移难、调优难的国产芯片痛点快速填平，显著提升好用度。

昇腾CANN全面开源，软件栈主导权正演变为关键竞争壁垒。华为在2026鲲鹏昇腾开发者大会上进一步推进全栈开源：昇腾CANN已上线50余个代码仓、800余个算子，兼容PyTorch、vLLM、Triton等主流框架，灵衢协议及五大软件组件全部开源；叠加国产框架昇思MindSpore、飞桨PaddlePaddle的适配完善，国产软件栈的迁移门槛显著下降。软件栈成熟是国产芯片好用、规模可用的关键一环，也是大模型时代国产算力生态繁荣的底座。

国产大模型规模化运行于国产算力之上，进一步印证国产芯片可用度与性价比的同步提升。2026年8月26日，智谱上线并开源GLM-5系列首个原生多模态模型GLM-5.3-Flash。据智谱官方，GLM-5.3-Flash率先在大规模流量场景中依托国产芯片集群对外提供服务；借助自研高带宽互联网络，其端到端服务性能较同一硬件的初始基线提升约3倍，单token成本已与主流英伟达GPU相当；而其模型能力在Artificial Analysis综合智能指数取得57分，编程表现与Claude Opus 4.8相当、价格约为其1/40。此前GLM-5开源即获华为昇腾、摩尔线程、海光、寒武纪、昆仑芯、天数智芯、燧原等主流国产芯片Day0适配。国产模型与国产算力的闭环规模落地，标志国产芯片正从可用走向好用，性价比亦持续向英伟达看齐。

国产算力的竞争范式，正从单卡性能追赶升级为以超节点为单位的系统级竞争。在出口管制收紧、单颗芯片受制于先进制程与HBM的背景下，通过高速互联把成百上千颗国产NPU/GPU紧耦合为一台超级计算机（超节点），以系统级的互联带宽、显存池化与在网计算弥补单卡差距，是国产算力以量补质、以系统补单点的现实解。

万亿参数MoE大模型对算力系统提出三重挑战。一是显存墙，单卡显存难以承载超大模型参数与KV Cache；二是通信墙，专家并行/张量并行下高频All-to-All通信使卡间带宽与时延成为瓶颈；三是能效墙，规模扩张后功耗与散热约束凸显。解决之道是在机柜/多机柜范围内以超高带宽、低时延的Scale-up互联把大量加速卡紧耦合为一台逻辑超级计算机。

英伟达以NVLink/NVSwitch构建的GB200 NVL72确立了Scale-up全球范式。72颗GPU通过NVLink全互联为一个机柜级超节点，成为大模型训练与推理的事实标准之一。国产阵营的超节点，本质是在无法使用NVLink生态的约束下，以自研高速总线或开放以太协议重建等价甚至更大规模的Scale-up域；理解NVL72是理解国产超节点对标逻辑的基准。

超节点：通过高带宽、低时延的Scale-up互联把多颗加速器紧耦合、对外呈现为单台虚拟计算机的AI算力架构。三大核心技术为：

? 高速互联（Scale-up网络）：以自研总线（如华为UB/灵衢）或开放以太（RoCE/RDMA）实现卡间TB/s级带宽、微秒级时延、极低带宽衰减。

? 统一内存编址与显存池化：把分散HBM聚合为统一寻址的大显存池，突破单卡显存墙，天然亲和MoE与长序列推理。

? 在网计算：把AllReduce等集合通信卸载到交换/网络侧，减少数据搬运、提升有效算力。

超节点把竞争维度从单卡FLOPS抬升到系统级有效算力/能效/可靠性。这对拥有全栈与供应链协同能力的厂商更有利，也为互联、光/铜连接、存储、封装、液冷等配套环节打开了远超单卡的价值量空间。

这也构成与市场认知的差异：市场易高估单卡对标英伟达的短期难度，而低估系统级可用算力的兑现速度与产业链广度。以CloudMatrix 384为例，其384颗昇腾910C可提供约300 PFLOPS BF16稠密算力，多项系统指标对标甚至超越GB200 NVL72——即便单卡制程受限，也可在系统层面提供全球领先的可用算力规模，系统赢面是国产算力被低估的关键变量。

2026年是国产超节点放量兑现元年，产业逻辑由概念切向产品—验证—交付。华为、中兴通讯、新华三、浪潮信息、中科曙光、超聚变等已在WAIC 2026集中亮相超节点方案，需求侧（运营商/云厂/国资智算中心）与供给侧（本体+零部件）双向验证，产业进入业绩兑现期。

国产超节点市场空间有望达数千亿级，2026年是放量兑现元年。国产超节点的增长由两方面驱动：一是国产AI芯片出货持续放量，且用于构建超节点架构的比例逐年提升；二是单节点系统价值量随互联/交换、HBM、先进封装、液冷等环节升级而大幅抬升——仅高速交换一项，超节点普及即带动交换机需求成倍增长。随着华为、中科曙光、中兴通讯、新华三、浪潮信息等订单自2026年下半年集中交付，数千亿级市场进入兑现期。

需求侧的验证同样清晰，国产超节点已进入真订单、真落地阶段。运营商集采落地——中国移动2026—2027年AI超节点设备集采6208张加速卡、折合约776套计算节点；大模型侧，昇腾全系超节点已适配DeepSeek-V4系列，硅基流动基于CloudMatrix 384上线的DeepSeek-R1推理服务性能比肩H100；商用规模上，昇腾384超节点已商用落地超750套。供需两端共振，印证2026放量兑现元年。

华为是国产超节点的引领者。CloudMatrix 384于2025年4月发布，集成384颗昇腾910C NPU与192颗鲲鹏CPU，通过UB协议实现点对点全对等互联，节点间带宽衰减低于3%、时延增加低于1微秒；整系统提供约300 PFLOPS BF16稠密算力，据官方口径约为GB200 NVL72的近2倍，总显存约3.6倍、总内存带宽约2.1倍，具备MoE亲和、网络强化、存储强化、长稳可靠、日推夜训、开箱即用六大特性。

2026年，昇腾超节点迎来关键进展：华为在WAIC 2026首次公开昇腾Atlas 950 SuperPoD超节点真机，支持最多8192张昇腾950DT计算卡，卡规模约为上一代Atlas 900的20多倍；据华为官网，其训练性能较Atlas 900提升约17倍、达4.91M TPS，支持FP4后推理性能提升约26.5倍、达19.6M TPS，计划2026年第四季度批量上市。华为在2026年世界人工智能大会上披露：昇腾384超节点已累计规模商用超过750套。

华为推进全栈开源，把系统优势与生态开放结合。昇腾CANN已全面开源开放，灵衢协议（UnifiedBus/UB）及五大软件组件全部开源；灵衢UB采用UB-Mesh递归光直连拓扑替代传统PCIe组网，实现柜内与跨机柜NPU全互联。战略含义在于：即便单卡工艺受限，也可通过更大的超节点/超集群+自研互联+自研HBM+全栈软件+开源生态，在系统层面提供全球领先的可用算力规模，把制程劣势转化为系统优势。

从系统指标看，国产超节点已在规模、显存与互联等维度对标乃至局部超越英伟达GB200 NVL72。国产路线以更大Scale-up域+自研/开放互联+液冷弥补单卡差距；但需客观看待，单卡制程、HBM与生态成熟度仍是短板，系统对标不等于单卡对标。

WAIC 2026上，国产超节点百花齐放。放量元年下主流厂商几乎同时展示超节点方案，且出现开放混插趋势——以中兴OEX为代表的开放架构支持多家国产GPU混插，有望缓解单一供应约束、加速规模落地，也使互联/交换/连接等中立环节确定性更高。

中科曙光的曙光8000是国内首个全国产十万卡AI超集群，标志国产算力从万卡迈入十万卡规模化部署。2026年，曙光8000建成投用，并接入国家超算互联网（落地郑州核心节点）；上线首周即满载运行；系统全链路自研、走超智融合路线，海光信息等国产芯片提供底层支撑。

曙光超节点以ScaleX + 海光DCU构建自主互联体系，走开放系统硬件 + 相变浸没液冷路线。曙光8000采用自研原生RDMA高速网络scaleFabric与海光芯片级互联HSL协同，形成芯片设计（海光信息）+系统集成（中科曙光）的完整技术链条；散热采用浸没式相变液冷，存储采用自研ParaStor。

曙光超节点亦向中小规模、易部署延伸，推出世界首款无线缆箱式超节点ScaleX40。2026年3月，中科曙光发布ScaleX40，采用正交无线缆一级互联架构，单机箱集成40张GPU、FP8总算力超28 PFLOPS，配5TB HBM显存与80TB/s访存带宽、系统可靠性达99.99%；相比传统8卡方案价格持平，训练与推理性能最高分别提升约120%与330%。其标准19英寸箱式设计仅16U、可直接入柜，部署周期由数月级缩短至数小时级，精准适配智能体发展下的中小规模训练与推理，与十万卡曙光8000形成旗舰+标配的完整梯队。

在昇腾UB体系之外，曙光系提供了一条海光DCU + HSL/以太的国产超节点技术路径。 海光信息亦在与合作伙伴共建国产芯片开放大生态。中科曙光和海光信息以超算工程能力见长，面向科研、国家级超算与超智融合场景，与华为昇腾形成差异化并存，共同夯实国产超节点的多元供给格局。

Scale-up互联标准是超节点的操作系统级底座。全球看，英伟达以私有NVLink构筑壁垒，海外八大厂商于2024年组建UALink联盟对抗；国内则形成多套标准并进：中国移动主导OISA、腾讯主导ETH-X、阿里主导ALS（Alink），以及华为UB（灵衢）总线体系；海光HSL、字节Ethlink等走以太/RDMA路线，复用800G/1.6T交换与RoCEv2生态以控成本。

标准之争的产业意义：无论自研总线还是开放以太路线胜出，高速互联与连接都是超节点确定性最高的增量环节。自研总线（华为UB）系统最优、协同最强；开放以太路线复用成熟以太与光/铜供应链，利好交换芯片、光模块、铜缆、连接器等中立环节，且天然支持多GPU混插。

超节点的投资含义，是把价值从单颗芯片向交换—整机—连接—存储—散热等系统环节扩散，其中交换与整机弹性最大。据此可沿三条线索关注：其一，计算核心——国产NPU/GPU及其自研HBM、先进封装配套；其二，也是弹性最高的环节——交换芯片、交换机与AI网络，超节点的Scale-up内互联叠加集群Scale-out，使高速交换用量较传统集群大幅提升，直接利好国产交换芯片与数据中心交换机龙头；其三，服务器与整机/ODM——超节点本体（整机柜）交付放量，带动服务器整机、系统集成与ODM量价齐升，并延伸至液冷、电源、PCB与算力软件栈。

其中，互联/交换芯片与高速接口IP是超节点特有的国产化攻坚环节。国产高速接口IP正啃下最硬的骨头、突破HBM PHY等关键IP；随超节点走向以太开放，开放以太路线（OISA/ETH-X/ALS）复用800G/1.6T交换与RoCEv2生态，利好国产交换芯片、光模块/CPO、高速铜缆与连接器等中立环节，且在多种技术路线下均能受益、确定性较高。软件栈（CANN/FlagOS）成熟则决定整体好用、可规模用。

超节点对高速交换的需求呈数量级放大，是产业链弹性最大的环节，直接利好国产交换/网络龙头。Scale-up内互联叠加集群Scale-out，交换机用量成倍提升。国产数据中心交换机龙头锐捷网络，以及新华三，均有望直接受益于800G/1.6T交换与AI网络方案的放量。

超节点本体交付放量，带动服务器整机与ODM环节量价齐升，浪潮、新华三、华勤等本体厂商充分受益。浪潮信息已推出元脑超节点服务器与万卡级液冷超节点；新华三推出UniPoD S80000超节点；华勤技术是少数兼具计算节点+网络节点全栈设计能力的ODM。综合看，超节点最增量大、弹性高的两个环节——网络/交换（锐捷、新华三）与整机/ODM（华勤、浪潮、新华三）——受益最为直接，叠加开放以太路线对国产中立环节的利好，构成放量元年的核心弹性。

先进制程与产能瓶颈：国产先进制程良率/产能爬坡不及预期，制约高端芯片供给。

HBM与先进封装瓶颈：HBM/CoWoS类封装产能不及预期，可能直接制约国产芯片出货上量。

软件栈与生态瓶颈：国产软件栈成熟度、框架/算子适配与迁移工具链完善不及预期。

需求与交付不及预期：互联网/运营商/智算中心国产芯片及超节点需求不及预期风险。

互联/交换芯片与连接瓶颈：高速SerDes、接口IP(HBM PHY)、交换芯片等国产化不及预期，制约超节点规模化。

外部环境风险：出口管制进一步升级、供应链扰动、地缘政治风险。

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东吴证券投资评级标准

投资评级基于分析师对报告发布日后6至12个月内行业或公司回报潜力相对基准表现的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普 500 指数，新三板基准指数为三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的），北交所基准指数为北证50指数），具体如下：

公司投资评级：

买入：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准在15%以上；

增持：预期未来6个月个股涨跌幅相对基准介于5%与15%之间；

中性：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与5%之间；

减持：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；

卖出：预期未来 6个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。

行业投资评级：

增持： 预期未来6个月内，行业指数相对强于基准5%以上；

中性：预期未来6个月内，行业指数相对基准-5%与5%；

减持： 预期未来6个月内，行业指数相对弱于基准5%以上。

我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议。投资者买入或者卖出证券的决定应当充分考虑自身特定状况，如具体投资目的、财务状况以及特定需求等，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。