买入 （维持）

生益科技（600183）深度报告

2026 年 8 月 31 日

罗炜斌

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邓升亮

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涨价及 AI 双重驱动，业绩持续兑现

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dengshengliang@dgzq.com.cn主要数据（截至 2026/8/28）

股价走势

相关报告

投资要点：

 覆铜板迎成长与周期共振。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。从成长性来看，AI算力对覆铜板的电性能要求不断提高，今年下游加速导入M7/M8+高端覆铜板，高端产品供应以中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，份额有望提升。从周期性来看，今年多家覆铜板厂商上调产品价格，主要受原材料价格上涨、AI挤占常规产能等因素驱动，后续产品调价趋势有望延续。

 涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现。公司2026上半年营业收入达到190.26亿元，同比增长50.05%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为32.87和29.08亿元，同比分别增长130.42%和110.99%。业绩大幅增长一方面受益于常规覆铜板提价、应用于AI算力领域的高端覆铜板迎来放量，另一方面PCB业务持续高景气也助力了公司业绩增长。展望后续，公司已经对常规CCL进行多轮涨价，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AI CCL领域，公司相关产品已经批量出货北美大客户，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。

 投资建议：公司今年上半年业绩大幅增长，一方面受益于常规CCL涨价、AI CCL放量，另一方面受益于PCB业务高景气。展望后续，常规品涨价趋势有望延续，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在AI CCL领域，公司相关产品已经批量出货，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益AI东风。预计公司2026-2027年EPS分别为2.94和4.34元，对应PE分别为49和34倍。

 风险提示：下游需求不及预期；技术推进不及预期；原材料涨幅超预期等。

目 录

1. 覆铜板迎成长与周期共振 3 2. 涨价及AI双重驱动，业绩持续兑现 9 3. 投资建议 12 4. 风险提示 12

插图目录

图 1：覆铜板产业链....3

图 2：覆铜板产品分类....3

图 3：PCB 产业链....4

图 4：覆铜板成本构成....4

图 5：覆铜板行业发展趋势....4

图 6：覆铜板制作流程....5

图 7：全球刚性覆铜板销售额....5

图 8：中国大陆刚性覆铜板销售额....5

图 9：2024 年全球刚性覆铜板市场份额....6

图 10：2024 年全球特殊覆铜板市场份额....6

图 11：印刷电路板用覆铜板进出口价格....6

图 12：高频高速覆铜板分类....7

图 13：LME 铜价格（截至 8 月 14 日）....8

图 14：宏和科技电子布平均价格....8

图 15：建滔积层板 2026 年 3 月-7 月涨价函汇总（1）....8

图 16：建滔积层板 2026 年 3 月-7 月涨价函汇总（2）....8

图 17：公司 2021-2026H1 营业收入....10

图 18：公司 2021-2026H1 归母净利润....10

图 19：公司 2021-2026H1 扣非后归母净利润....10

图 20：公司 2021-2026H1 盈利能力....10

图 21：公司 2021-2025 年覆铜板产量....10

图 22：公司 Dynamic9GN 介绍....11

表格目录

表 1：覆铜板性能指标评价体系....7

表 2：公司盈利预测简表（截至 2026/8/28）....12

1. 覆铜板迎成长与周期共振

覆铜板广泛应用于多个终端领域。覆铜板是由石油木浆纸或者玻璃纤维布等作增强材料，浸以树脂，单面或者双面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料。作为制作印刷电路板的核心材料，覆铜板主要承担着导电、绝缘、支撑等功能，对电路信号的传输速度、能量损失和特性抗阻有较大影响，被广泛应用于消费电子、计算机、通信、汽车电子等多个终端领域。

按机械性能分类，覆铜板可分为刚性和挠性覆铜板。刚性覆铜板不易弯曲、具有一定硬度和韧度，包括玻纤布基板、纸基板、复合基板、金属基板等，其中 FR-4 是目前最主要的产品。挠性覆铜板使用可挠性补强材料覆以电解铜箔或压延铜箔制成，具有可弯曲的特点，有利于电器部件的组装。若按环保性能与终端应用相结合的方式进行分类，覆铜板可分为常规刚性产品（常规 FR-4、无铅兼容产品、无卤无铅兼容产品等）、高速产品、汽车产品、IC封装产品等。

覆铜板是 PCB 主要材料。覆铜板作为 PCB最主要的原材料，主要是由电子铜箔、树脂、电子布等构成，成本占比分别达到 42.1%、26.1%和 19.1%。因此铜箔、树脂、电子布价格波动将直接影响覆铜板、PCB的生产成本。

行业主要经历过三轮大的技术变革。覆铜板技术随着环保要求以及下游终端需求不断发展，从最初的普通板逐步向无铅无卤化、轻薄化、高频高速化等方向发展。近年来 5G、汽车电动化/智能化、AI 快速发展与相关终端的广泛推广，下游对覆铜板材料提出了更高要求，高频高速板的需求大幅增加。

产品配方较为复杂，具备较强技术壁垒。覆铜板配方复杂，需要在数以千计的高分子化合物中选择合适的原材料并找到最佳反应配比，同时也要考虑成本等因素，最终实现产品较好的物理性能、化学性能、电性能、环境性能等。开发需要投入大量的人力物力，一般需要 2-5年的时间周期，具备较强的技术壁垒。

全球覆铜板市场回暖。2024 年全球刚性覆铜板销售额达到 150.13 亿美元，同比增长17.90%，其中中国大陆销售额约为 112.26亿美元，同比增长 20.27%。覆铜板扭转连续2 年下跌趋势，在 2024年实现较快增长，主要受益于消费电子需求复苏，以及 AI算力对高端覆铜板需求加大，行业整体稼动率、价格有所回暖。随着新一代 AI 算力平台加大对高端覆铜板材料应用，叠加主要原材料价格上涨驱动覆铜板厂商涨价，覆铜板行业有望迎来新一轮景气周期。

大陆占据刚性板市场主要份额，高端产品有望进一步突破。2024年全球 Top3刚性覆铜板厂商分别为建滔、生益科技、台光，市场份额分别达到 14.4%、13.7%和 13.2%。由于建滔主要覆铜板厂商在大陆，若叠加生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材等企业，大陆在全球刚性板市场份额高达 37.3%，具备相当话语权。目前大陆覆铜板厂商以销售中低端产品为主，今年前五个月大陆覆铜板出口单价约为 10.89 美元/千克，而进口单价约为 41.58 美元/千克，差距依然较大。随着技术、认证壁垒突破，部分陆系企业在全球高端品市场开始崭露头角，已经通过海内外算力客户的材料认证并实现批量供应。

AI加大对高端覆铜板需求，内资厂份额有望提升。覆铜板的电性能主要受介电常数（Dk）、介电损耗（Df）影响，介电常数越低、信号传输速度越快，介电损耗越低、信号完整性越好。AI 算力对覆铜板的电性能要求不断提高，英伟达新一代计算平台 Rubin 覆铜板材料有望升级至M8，部分环节有望采用更高端M9材料，同时ASIC阵营今年加速导入M7/M8材料，高阶覆铜板需求正加速落地。当前高端覆铜板供应主要以台光、联茂、台熠等中国台湾企业为主，内资企业积极跟进，其中生益科技已经开发出不同介电损耗全系列高速产品，相关产品批量供应北美 N 客户，并且积极推进下一代材料研发与验证；南亚新材M6-M8产品已经批量应用于国内头部算力客户，M9处于NPI项目导入阶段，M10在25Q4率先推出，处于海外核心算力终端认证过程中。

表 1：覆铜板性能指标评价体系

数据来源：南亚新材招股说明书，东莞证券研究所

供需共振，涨价趋势有望延续。全球覆铜板龙头厂商建滔积层板 2025 下半年开始对覆铜板产品进行多轮涨价，今年 3月到 7 月累计下发 6 份涨价函。除此之外，日系松下、Resonac，台系台光、台熠，内资生益科技、南亚新材、金安国纪等厂商都上涨了相关产品价格。我们认为价格持续上涨主要受两个因素影响：1）铜箔、树脂、电子布等原材料价格上涨，覆铜板厂商相对下游议价权较强，具备调价需求；2）下游 PCB 需求较好，且 AI 挤占了常规产能导致常规覆铜板供应紧张，为涨价提供了较为充分条件。预计后续覆铜板产品调价趋势有望进一步延续。

图 16：建滔积层板 2026年 3 月-7月涨价函汇总（2）

2. 涨价及AI 双重驱动，业绩持续兑现

深耕 PCB 产业链多年。公司成立于 1985 年，多年来始终深耕 PCB 产业链，主要产品包括覆铜板和粘结片、印刷电路板，覆铜板主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子等领域。经过多年发展，公司产品矩阵丰富，用于 AI算力领域的高频高速产品持续出货，市场竞争力持续提升，2024年在全球刚性覆铜板的市场份额达到 13.7%。PCB业务方面，公司主要通过旗下公司生益电子开展，定位中高端终端市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品主要应用于计算机/服务器、通信网络设备、汽车电子、消费电子、工控医疗等领域。

涨价及 AI 双重驱动，业绩持续兑现。公司 2026上半年营业收入达到 190.26 亿元，同比增长 50.05%；归母净利润、扣非后归母净利润分别为 32.87 和 29.08 亿元，同比分别增长 130.42%和 110.99%。业绩大幅增长一方面受益于常规覆铜板提价、应用于 AI算力领域的高端覆铜板迎来放量，另一方面 PCB业务持续高景气也助力了公司业绩增长。单季度来看，公司 Q2 营业收入为 108.84 亿元，环比增长 33.69%，归母净利润为 21.29 亿元，环比增长 83.82%。盈利能力方面，公司上半年毛利率达到 30.69%，同比提升了 4.83个百分点，受常规品涨价、AI CCL 产品放量等因素推动，净利率达到 19.54%，同比提升了 6.74个百分点。

常规品积极顺价，后续业绩弹性大。回顾上一轮 2020-2021 年覆铜板涨价大周期，公司对相关产品进行多轮涨价，2021年营业收入、归母净利润同比分别增长38.04%和68.38%。面对今年主要原材料涨价、AI覆铜板挤占产能等因素影响，公司作为核心领军企业亦对相关产品进行多轮顺价，去年公司年产量大约 15,813 万平方米，江西二期、常熟、泰国项目新增年产能约 2,850万平方米，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。

图 21：公司 2021-2025 年覆铜板产量

卡位优势明显，AI覆铜板持续放量。公司已经开发出不同介电损耗全系列高速产品，AI覆铜板产品持续出货，M8产品在北美 N 客户交换板取得主要份额，同时积极预研下一代产品，M9产品是大陆唯一获得N客户认证的厂商，在5月底主导制定了IEC国际标准《PTFE无增强材料含填料覆铜箔层压板》，技术实力领先。为了满足下游客户旺盛需求，公司计划投资 52 亿元建设“松山湖第二工厂”项目，产品定位为汽车领域用、5G 通讯领域和 AI 服务器用高频、高速产品，封装领域用封装基板材料产品及高密度产品，预计年产 3,840 万张覆铜板及 10,000 万米商品粘结片，项目目前已经启动建设，一期预计明年投产。

3. 投资建议

公司今年上半年业绩大幅增长，一方面受益于常规 CCL涨价、AICCL放量，另一方面受益于 PCB业务高景气。展望后续，常规品涨价趋势有望延续，随着新增产能释放，业绩有望进一步体现。在 AI CCL 领域，公司相关产品已经批量出货，在下一代材料储备上先拔头筹，并且积极推动“松山湖第二工厂”项目建设，有望深度受益 AI 东风。预计公司 2026-2027 年 EPS 分别为 2.94 和 4.34 元，对应 PE 分别为 49 和 34 倍。

表 2：公司盈利预测简表（截至 2026/8/28）

数据来源：iFind，东莞证券研究所

4. 风险提示

下游需求不及预期：公司产品应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子等领域，若下游需求不及预期，将影响公司产品出货，进而影响公司业绩；

技术推进不及预期：AI算力硬件对覆铜板提出更高要求，若公司技术、产品无法跟上最新终端产品需求，将影响公司产品出货，进而影响公司业绩；

原材料涨幅超预期：若铜箔、电子布、树脂等原材料价格涨幅超预期，产品无法及时顺价，将影响公司业绩、盈利能力。

东莞证券研究报告评级体系：

说明：本评级体系的“市场指数”，A股参照标的为沪深 300指数；新三板参照标的为三板成指。

证券研究报告风险等级及适当性匹配关系

投资者与证券研究报告的适当性匹配关系：“保守型”投资者仅适合使用“低风险”级别的研报，“谨慎型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中低风险”的研报，“稳健型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中风险”的研报，“积极型”投资者仅适合使用风险级别不高于“中高风险”的研报，“激进型”投资者适合使用我司各类风险级别的研报。

证券分析师承诺：

本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地在所知情的范围内出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点，不受本公司相关业务部门、证券发行人、上市公司、基金管理公司、资产管理公司等利益相关者的干涉和影响。本人保证与本报告所指的证券或投资标的无任何利害关系，没有利用发布本报告为自身及其利益相关者谋取不当利益，或者在发布证券研究报告前泄露证券研究报告的内容和观点。

声明：

东莞证券股份有限公司为全国性综合类证券公司，具备证券投资咨询业务资格。

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