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资讯 一、今日公告速递
中际旭创(300308.SZ)公告称，公司拟以自有资金或自筹资金回购股份，回购资金总额不低于40亿元且不超过80亿元，回购价格不超过1200元/股。按回购金额上限测算，预计回购股份约666.67万股，占公司总股本的0.57%。回购股份将用于员工持股计划或股权激励计划，若未能在规定期限内使用完毕，未使用部分将依法注销。回购期限为董事会审议通过之日起不超过12个月。
国际复材(301526.SZ)公告称，公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过50亿元，扣除发行费用后用于高性能基材高频高速电子纤维布项目、F07设备更新及技术改造项目、AI用超低介损电子级Q布中试技术开发项目及补充流动资金。本次发行对象不超过35名，发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%。发行完成后，公司控股股东及实际控制人不会发生变化。
国际复材(301526.SZ)公告称，因市场需求变化，公司对年产3600万米高频高速电子纤维布项目进行变更调整，项目名称变更为高性能基材高频高速电子纤维布项目，建设形成LDK一代及二代高频高速电子纤维布产能2513万米/年，总投资估算30.21亿元，增加投资13.28亿元。截至2026年上半年，LDK一代产品市场供需基本平衡；自2026年7月开始，技术更新带动核心材料需求快速向LDK二代高性能玻纤布切换，使LDK二代玻纤布出现供不应求的局面。本次变更顺应市场趋势，可满足市场爆发式增长需求，有利于公司巩固技术先发优势、抢占高端产业链制高点、稳固战略合作、拓展高端客户矩阵，具备必要性。
燧原科技(688801.SH)公告称，公司首次公开发行股票并在科创板上市，发行价格为142.18元/股，发行数量4303.5173万股，预计募集资金总额61.19亿元。公司尚未盈利，本次发行选择市销率作为估值指标，对应2025年摊薄后静态市销率为61.80倍，低于同行业可比公司平均水平。网上网下申购日为2026年9月2日。
智谱上半年营收9.539亿元，同比增长约400%；毛利2.516亿元；经营亏损21.5亿元，预估亏损29.3亿元；研发支出21.3亿元。智谱上半年开放平台及API业务收入约8.25亿元（约1.23亿美元），同比增长2,735.7%。
黑芝麻智能8月31日发布2026年上半年业绩公告。上半年营收高达4.58亿元，同比增长81.3%，实现连续四年同比高增长；具身智能及解决方案营收达47.2百万元，在手订单饱满；毛利率达49.5%，毛利约为2.27亿元，同比增长261.9%；集团芯片整体出货达600万片以上。2026年下半年，黑芝麻智能将坚定深耕端侧AI推理黄金赛道，推进新一代芯片预研开发，完善面向物理AI与智能体时代的算力布局，并将定制芯片业务作为中长期核心增量商业模式，依托持续迭代的芯片产品矩阵与开放生态，全面赋能现实世界智能化场景。
住友化学于8月31日宣布开始销售用于光通信零部件的磷化铟（InP）外延片半导体材料，旨在满足数据中心内部通信及下一代"光电融合"技术的需求。该产品在磷化铟衬底上堆叠晶体外延层，具备高效实现电信号与光信号相互转换的功能。公司已在茨城县日立市工厂部署量产设备，开始销售直径4英寸的产品，并可兼容6英寸规格。住友化学计划到2030年代中期实现100亿日元规模的销售额。公司表示，虽然磷化铟衬底已由JX金属等企业扩大生产，但国内能够稳定量产外延层的厂商仍然有限，住友化学将依托其在氮化镓外延片制造中积累的气体处理及晶体生长技术，进一步拓展化合物半导体产品线。
二、整体盘面回顾
三大指数本月集体收涨，中证2000指数本月涨超13%，沪指涨超4%。成交额方面，市场交投活跃度有所下滑，共有4个交易日沪深两市成交额不足2万亿。
板块方面，热点快速轮动，个股中位数涨幅超6%，主要集中在农业、算力硬件等方向。农业板块集体走强，金健米业大涨超110%，秋乐种业涨超85%，万向德农涨超80%。医药股神奇制药大涨超120%，近岸蛋白、百花医药涨超95%。部分算力硬件股表现活跃，蘅东光股价翻倍，长盈通涨超90%，腾景科技涨超80%，太辰光、仕佳光子涨超70%。
三、热点科技资讯
（1）记者自中国巨石获悉，公司已正式上调9月份电子布价格，其中厚布涨价15%、薄布上涨20%。卓创资讯数据显示，8月31日，主流厂商电子布均价均在10元/米以上，平均价最高值为13.25元/米。
（2）英伟达与联发科深化长期合作，斥资35亿美元认购联发科可转债，共筑AI边缘到云端计算平台。联发科将采用全新的NVIDIA NVLink融合平台，帮助客户将定制XPU带到NVIDIA NVLink连接的机架级AI工厂。 英伟达与联发科在三大领域合作：①人工智能基础设施：联发科将与英伟达的NVLink Fusion生态系统合作，帮助客户开发定制的AI基础设施，设计用于与英伟达机架级系统和AI工厂集成。②本地人工智能计算：两家公司将继续合作开发多代NVIDIA RTX Spark?和DGX Spark? PC芯片，驱动消费级PC、AI开发超级计算机和企业级工作站，这些芯片将NVIDIA GPU与联发科SoC集成。③汽车：联发科和英伟达将继续在物理AI时代开发基于AI驱动的软件定义车辆平台。
（3）亚马逊旗下云业务部门Amazon Web Services(AWS)近日宣布，已扩大其在AWS GovCloud(美国)区域内的AI模型可用性，为政府机构提供通过Amazon Bedrock平台访问第三方大模型的能力，包括Anthropic、Meta、OpenAI、xAI和英伟达等主流模型，同时支持亚马逊自研Nova系列模型。所有服务均运行于符合合规要求的隔离云环境之中。
（4）千问创作推出Agent Teams功能，接入视频生成模型Wan3.0，已面向全部用户开放。该功能将多Agent协同机制引入至专业视频创作的流程，用户提出创作想法，可召集不同分工的专家Agent协作完成视频创作。例如，在AI短剧创作中，用户提出故事设想后，编剧、导演、美术、摄影、剪辑等Agent，依次完剧本创作、分镜设计、角色设定、视频生成和成片剪辑。除了短剧，营销广告、音乐MV等，也可以通过Agent Teams承接并协作完成创作任务。
（5）据报道，三星电子正配合英伟达要求开发8层第七代高带宽存储器（HBM4E），较原计划的12层、16层方案显著降低堆叠高度，英伟达提出的速度规格为17-18Gbps，较三星初期HBM4E 14.4Gbps的样品速度高出约20%，该产品据悉将用于NVHBM。
（6）SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。
（7）SK海力士正在研究在日本合资建厂生产存储芯片的可行性，这是该公司为满足人工智能(AI)需求激增、同时控制生产成本而考虑的多个方案之一。SK集团董事长崔泰源接受媒体采访时表示，公司正在日本各地选址，任何电力和水资源条件良好的地方都可以。他没有进一步透露潜在合作伙伴或具体地点。AI热潮推动存储芯片需求大幅增长，也使SK海力士成为英伟达以及数据中心开发商的重要存储芯片供应商。该公司正在全球寻找潜在生产基地，同时应对美国限制中国科技发展的政策环境。SK海力士计划斥资54万亿韩元（390亿美元）扩大韩国国内芯片制造设施，并正在美国印第安纳州建设先进存储芯片封装工厂。该公司上周为美国工厂举行了奠基仪式。
（8）8月30日，联讯仪器全球总部项目开工仪式在苏州高新区举行。苏州市委书记范波出席，苏州联讯仪器股份有限公司董事长胡海洋致辞。此次开工的联讯仪器全球总部项目总投资20亿元，总用地面积97.55亩，总建筑面积约20万平方米，集总部运营、高端研发、产业化试制等功能于一体，将打造国内最大的高速芯片测试研发、生产基地。
（9）OpenAI宣布其广告业务年化收入运行率已突破10亿美元，公司将此视为多元化商业模式的重要里程碑。目前ChatGPT广告已在40多个国家上线，并计划本周在印度、欧洲、中东和非洲推出自助广告投放服务，覆盖Go订阅用户及占每周10亿用户绝大多数的免费用户。OpenAI强调广告均有明确标识，不会影响ChatGPT的回答质量，广告商也无法访问用户的私人对话。与此同时，这家成立约200天、估值高达850亿美元的人工智能公司正积极筹备备受市场关注的IPO，其进军数字广告领域的举措也被视为对主要竞争对手Anthropic的直接挑战。
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