转载来源：深科技 无锡芯片往事：742厂、华晶、908工程，太湖之畔的60年造芯史 http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzIxODI2NTY4OQ==&mid=2247547507&idx=1&sn=50279f5b0ca377c59805359df1f802ea&scene=45#wechat_redirect

今天，C位属于无锡

如果把中国集成电路产业的发展史画成一张地图，无锡可能是最值得单独拿出来讲的一座城市。

它不是今天才开始造芯片。

早在20世纪60年代，当中国集成电路产业还处在蹒跚起步阶段时，无锡已经在太湖之畔点燃了第一束“芯火”。

从一家生产二极管的小厂，到后来闻名全国的742厂；从中国早期集成电路生产线，到国家“908工程”；从华晶，到今天的华润微、SK海力士、华虹无锡、长电科技、卓胜微以及一大批装备材料企业……

60多年过去，无锡已经形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、装备、材料等环节的完整产业生态。

今天人们谈论无锡，常常会提到“封测之都”“集成电路重镇”“中国芯片第三城”。

但这些标签背后，其实藏着一段并不轻松的历史。

这是一段从零开始、几经起伏，又不断重新出发的“无锡芯片往事”。

01一切故事，都从棉花巷的一家小厂开始

1960年，无锡棉花巷。

一家名为江南无线电器材厂的企业成立。

当时的它并不起眼，员工约200人，主要生产二极管。

谁也不会想到，这家小厂后来会成为无锡集成电路产业最重要的历史源头之一。

1963年，江南无线电器材厂划归国家管理，成为国营第742厂。

“742厂”这个名字，从此进入中国半导体产业的历史。

随着国家开始加大电子工业投入，742厂逐步从简单的半导体器件生产，转向更加复杂的半导体工艺、设备和集成电路研发。

1968年底，742厂搬迁至大王基，并开始承担新型半导体工艺设备的研究、试制和生产任务。

这一时期，无锡开始真正进入中国微电子产业的核心版图。

今天华润微电子所在的产业区域，也与这段历史有着深刻联系。

换句话说，无锡今天庞大的芯片产业集群，并不是凭空出现的。

它的第一颗种子，就是在棉花巷种下的。

02 1970年代：无锡第一次迎来产业大跃迁

如果说1960年代是“点火”，那么1970年代则是无锡集成电路产业第一次真正意义上的产业化尝试。

当时，中国电子工业面临一个现实问题：

电视机、收音机、计算机等电子产品快速发展，但核心半导体器件能力不足。

1978年前后，国家决定引进国外成套集成电路生产技术。

这条生产线最终落到了无锡。

对于当时的中国半导体产业来说，这是一件大事。

因为它不再只是实验室里的芯片研发，而是开始向现代化大规模生产迈进。

742厂因此获得了新的发展机会。

引进生产线、学习国外技术、培养工程师、建立生产流程……

一整套现代集成电路产业体系开始在无锡逐步形成。

更重要的是，这条生产线并没有只带来产能。

它还带来了产业人才、生产经验和上下游配套。

一批工程师在这里成长起来。

一批产业工人在这里积累经验。

后来，他们又走向全国各地。

这也是为什么多年以后，半导体行业里一直流传着一句话：

“哪里有半导体，哪里就有无锡人。”

这句话未必是严格意义上的统计结论，却非常形象地说明了无锡早期半导体产业的人才外溢效应。

03 从第一块芯片，到中国超大规模集成电路

无锡的历史意义，还在于它曾经多次承担国家级微电子产业任务。

进入1980年代，中国开始加快发展集成电路。

1983年，国家南方微电子工业基地中心落户无锡。

1986年，无锡微电子公司试制成功中国第一块64K超大规模集成电路。

这一时期，无锡已经不再只是一个集成电路生产基地。

它开始承担研发、制造、人才培养等多重角色。

国家“六五”“七五”等微电子相关重大工程，也让无锡进一步积累产业基础。

从生产线到研发平台，从工程师到产业管理者，从芯片到设备，产业链条一点点向外延伸。

这段历史非常重要。

因为半导体产业最难复制的东西，从来不是厂房。

而是人才。

是工艺。

是供应链。

是产业文化。

更是几十年积累下来的产业记忆。

无锡真正留下来的，就是这些东西。

04 1989年：华晶诞生，无锡进入另一个时代

1989年，中国华晶电子集团公司成立。

这是无锡集成电路历史上的另一个关键节点。

如果742厂代表无锡集成电路产业的起点，那么华晶则代表着无锡向现代集成电路产业迈进的一次重要升级。

更大的舞台很快到来。

1990年前后，国家“908工程”启动。

这是一项推动我国集成电路制造能力发展的重大工程。

无锡华晶成为重要承担者。

项目目标是建设具有当时先进水平的集成电路生产线。

对于当时的中国来说，这是一次极其重要的产业探索。

从设备引进，到工艺建设，再到人才培养，中国第一次更加系统地探索现代集成电路制造产业。

华晶由此成为中国微电子产业历史上的重要符号。

无锡也因此进一步确立了自己的产业地位。

今天回头看，“908工程”留下的最大财富之一，其实仍然是人才和产业基础。

一批工程师从华晶走出。

一批企业和项目由此孕育。

一些产业经验开始扩散到全国。

这也是后来无锡能够不断承接新的半导体项目的重要原因。

05 “908工程”之后，无锡经历了一次产业洗礼

但半导体产业从来不是一条直线。

无锡也一样。

“908工程”的推进并没有让中国集成电路制造立刻实现跨越式成功。

资金、技术、设备、市场、管理等问题相互交织。

一些早期项目经历了困难。

产业发展也经历过低谷。

但对于无锡来说，这段经历反而成为一次重要的产业洗礼。

因为企业和产业链开始真正理解：

造芯片不是建一座厂房那么简单。

需要长期投入，需要工艺积累，需要稳定的客户，需要大量专业人才，更需要上下游企业共同成长。

也正是在这一过程中，无锡逐渐形成了后来最重要的产业特点：

不押注单一环节，而是努力构建完整产业链。

这为后来外资龙头进入无锡、本土封测企业崛起以及芯片设计企业集聚埋下了伏笔。

06 外资进入：海力士把无锡带进全球半导体产业链

进入21世纪后，无锡集成电路产业迎来一次新的转折。

2005年，海力士半导体在无锡高新区启动大规模集成电路制造项目。

这是当时江苏省规模最大的外商独资项目之一。

对于无锡来说，这不仅意味着一个大型晶圆制造项目落地。

更重要的是：

无锡开始更加深度地进入全球半导体产业链。

SK海力士的到来，让无锡在存储芯片领域建立了重要产业基础。

此后，海力士不断扩大在无锡的投资。

2017年，总投资超过100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目落户无锡高新区。

与此同时，华润微等企业继续深耕特色工艺和功率半导体。

外资龙头、本土企业、产业资本和地方产业政策开始形成合力。

无锡的芯片产业，也从过去的“国家项目驱动”，逐渐转向“市场+资本+产业链”共同驱动。

这一次，无锡抓住了全球产业转移的重要窗口。

07 封测崛起：无锡找到了一张真正属于自己的王牌

如果说晶圆制造让无锡进入全球半导体产业链，那么封装测试，则真正让无锡形成了自己的产业标签。

其中最具代表性的企业，就是长电科技。

长电科技诞生于江苏江阴。

随着无锡及周边半导体产业不断发展，江阴逐渐成为无锡集成电路产业的重要组成部分。

长电科技不断向先进封装发展，并通过国际化并购提升全球竞争力。

2015年，长电科技完成对新加坡上市公司星科金朋的收购，交易总对价约45.6亿元人民币。

这场跨国并购在当时被视为中国半导体产业全球化的重要案例。

收购完成后，长电科技的全球市场地位明显提升。

更重要的是，它获得了先进封装、晶圆级封装、3D封装等一系列国际化技术能力。

无锡及周边地区的封测产业由此进一步壮大。

今天，封装测试已经成为无锡集成电路产业最鲜明的标签之一。

而随着AI芯片进入大算力时代，先进封装的重要性不断提升。

Chiplet、2.5D、3D封装、高带宽存储等技术快速发展。

曾经被认为是芯片制造“后道”的封装测试，如今正在成为AI时代芯片性能竞争的重要战场。

这也让无锡早期积累的封测优势重新焕发价值。

08 2001年之后，无锡开始打造自己的芯片设计生态

制造和封测之外，无锡也没有放弃设计。

2001年，无锡被认定为国家集成电路设计产业化基地。

这是一个非常重要的转折。

因为这意味着无锡开始从“制造型城市”向完整集成电路产业生态转变。

芯片设计企业逐渐增加。

卓胜微、芯朋微、力芯微、新洁能等企业在不同细分赛道成长。

无锡的设计产业并没有完全复制上海、深圳的路线。

它更多依托本地制造、封测以及应用产业，在射频、电源管理、功率器件、MEMS、车规芯片等方向形成特色。

制造、封测和设计开始产生更紧密的联系。

这也是无锡产业生态越来越完整的重要原因。

09 2010年代：装备、材料开始补齐最后一块拼图

到了2010年代，无锡集成电路产业又发生了一次变化。

过去大家关注的是：

芯片设计在哪里？

晶圆厂在哪里？

封装测试在哪里？

后来行业开始意识到：

如果装备和材料不能跟上，产业链就依然存在短板。

于是，无锡开始加快布局半导体装备、材料和零部件。

中环领先布局半导体硅片。

雅克科技进入半导体材料领域。

微导纳米、邑文科技等企业在半导体设备领域不断突破。

产业链开始从“核心三业”向“全产业链”延伸。

这也是今天无锡最大的竞争优势之一。

从芯片设计到晶圆制造，从封装测试到装备材料，无锡逐渐形成了较完整的产业生态。

它没有某一个环节绝对垄断式的优势，却形成了罕见的产业链密度。

10 2018年：国家“芯火”落地，无锡进入产业生态时代

2018年，无锡获评国家“芯火”双创基地。

这是无锡集成电路产业发展史上的又一个节点。

因为产业竞争开始从“有没有企业”，转向“有没有生态”。

企业需要公共技术平台。

需要中试线。

需要人才。

需要资本。

需要上下游客户。

也需要政府提供产业服务。

无锡开始加快建设各种公共创新平台。

国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心等国家级平台相继落地。

产业发展模式也发生变化：

过去是“招一个大项目”。

后来则越来越强调“建一个生态”。

这也是无锡今天能够吸引越来越多半导体企业的重要原因。

11 从“产业集聚”到“产业协同”，无锡开始做一件更难的事

进入2020年代，中国半导体产业进入高速发展期。

无锡也开始重新思考自己的产业定位。

2023年，无锡提出集成电路“两圈两链”“双中心”发展思路。

包括信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈，以及高端功率半导体产业链、第三代半导体芯片产业链。

同时，聚焦封测领域打造国家级制造业创新中心和技术创新中心。

这背后其实是一种产业升级：

从过去的“我有什么”，转向“我还能做什么”。

无锡开始推动设计与制造、装备材料与制造、零部件与装备、产业与资本人才“四个对接”。

目的很明确：

让企业之间真正发生联系。

让本土设备企业能够进入晶圆厂。

让芯片设计企业能够找到制造和封测伙伴。

让资本能够找到硬科技项目。

让人才能够留在产业链中。

这意味着无锡的集成电路产业开始从“物理集聚”走向“产业协同”。

12 太湖之畔，芯片产业进入新周期

今天再看无锡，已经很难用“一家742厂”来概括这座城市的半导体产业。

它已经形成一张庞大的产业网络。

2025年，无锡集成电路产业产值达到约2858亿元。

产业链相关企业超过600家，规上企业超过300家。

从设计、制造、封测到装备材料，产业链不断完善。

更重要的是，AI正在带来新的产业机会。

AI芯片需要先进封装。

AI服务器需要高速互联。

数据中心需要光通信。

新能源汽车需要功率半导体和车规芯片。

机器人、AR眼镜、智能终端又需要新的传感器和边缘AI芯片。

这些变化，正在让无锡过去几十年积累的产业能力重新组合。

封测优势可以承接AI芯片。

特色工艺可以服务汽车电子和功率半导体。

装备材料可以向国产替代延伸。

光子芯片可以进入高速互联。

芯片设计则可以与本地制造、封测形成更紧密的协同。

于是，一座60多年前从二极管起步的城市，又站到了新的产业周期面前。

13 无锡的芯片往事，真正留下来的是什么？

回头看这60多年，无锡集成电路产业经历过至少五次重要转折。

第一次，是742厂的诞生。

无锡有了最早的半导体产业种子。

第二次，是1970年代引进成套集成电路生产线。

无锡开始真正进入现代集成电路产业化阶段。

第三次，是华晶和“908工程”。

无锡承担国家重大产业任务，建立起晶圆制造和人才基础。

第四次，是海力士、华虹等龙头企业进入。

无锡开始深度融入全球半导体产业链。

第五次，则是今天。

封测、设计、制造、装备、材料、光电融合、AI芯片开始形成新的产业生态。

这五次转折，构成了无锡独特的“芯片往事”。

它最大的价值，不是某一家企业，也不是某一条生产线。

而是60多年没有熄灭的产业火种。

14 从742厂到“第二个SEMICON”，故事还没有结束

2026年，集成电路（无锡）创新发展大会再次举行。

无锡提出一个很有野心的目标：

“我们要把集成电路（无锡）创新发展大会打造成第二个SEMICON。”

这句话的背后，其实是无锡过去60多年产业发展的自然延伸。

SEMICON真正连接的是全球半导体产业链。

而无锡想做的，则是把自己的产业链、企业、资本、人才、技术和市场连接起来。

过去，无锡靠一个个项目发展。

后来，无锡靠一个个龙头企业发展。

未来，无锡更需要靠产业生态发展。

这也是为什么今天的无锡，不仅要“做芯片”，还要“做生态”。

从742厂到华晶，从908工程到海力士，从长电科技到先进封装，从卓胜微到半导体装备材料，再到今天的AI芯片、光子芯片和第三代半导体。

太湖之畔的这束“芯火”，已经烧了60多年。

它经历过辉煌，也经历过低谷；

经历过国家工程，也经历过市场竞争；

经历过技术引进，也经历过自主创新。

但它始终没有熄灭。

这或许才是无锡芯片产业最值得讲述的故事。

因为一座城市真正的产业底蕴，从来不是某一年有多少产值，而是经历产业周期之后，依然有人愿意继续做下去。

60多年过去。

当年的棉花巷早已改变模样。

但那束从742厂点燃的芯火，已经沿着太湖、运河和产业链一路延伸。

今天，它叫无锡集成电路产业。

明天，它可能会成为这座城市更加耀眼的“金字招牌”。

而属于无锡的下一段芯片往事，正在AI时代重新写下。