精测电子你好，个人股东咨询:玻璃基板作为先进封装中介层，在参数指标上是否有较大的变化。公司的设备能否适配？还是需要重新研发？

2026-09-01 16:58:07

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您好！现阶段玻璃基板作为先进封装中介层，主流工艺对应的参数指标暂无大幅变动；同时各玻璃基板厂商持续投入研发，朝着更高精度方向迭代。公司相关量检测设备正配合下游工艺发展同步优化，设备能力可与客户工艺升级保持同频匹配。感谢您对公司的关注，谢谢！

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