芯片终测 质效升级 | 精测电子先进存储芯片FT测试设备高效赋能存储芯片量产质控全流程

在消费电子、车载智能终端快速迭代的当下，存储芯片持续向着高速率、高堆叠密度演进。从智能手机、智能穿戴到车规主控模组，一颗存储芯片的功能稳定性、高低温可靠性，直接决定终端产品的使用寿命与安全表现，而芯片量产的终测环节，正是守住存储器件品质的核心关口。

作为芯片封装完成后出厂的最后一道品质拦截，FT（Final Test）负责对芯片进行全方位验证，筛除不良器件，确保每颗芯片功能和性能指标满足出货要求。如果说CP（Chip Probing，晶圆测试）是芯片的 “入学考试”，FT则是芯片出货前的终期考核，只有通过验证，才能交付下游客户。

随着UFS/eMMC/NAND 等存储芯片迭代周期持续缩短，FT测试面临着协议更新快、多品类器件难以兼容、产能爬坡与良率管控难以兼顾等挑战，不断拉长芯片量产验证周期，测试成本居高不下。

特别面向UFS（通用闪存存储）芯片测试，信号完整性被高速率逼至极限，协议层的状态与异常路径难以被充分激励，而嵌入式应用形态又限制了测试的接入与控制，传统测试方法在信号完整性、可观测性和覆盖度上都面临严峻挑战。

精测电子先进存储芯片FT测试设备JH8800，重点面向UFS高性能嵌入式存储测试场景打造，搭载自主研发DSA转接板，通过搭配标准FT Handler实现高低温及自动化上下料等测试场景，显著提升客户的测试效率。

目前，产品已取得国内头部客户订单，落地验证成效显著，全面支持UFS 2.1/2.2/3.0/3.1/4.0/4.1测试，面向下一代高速嵌入式存储UFS5.0的FT 测试设备也在持续迭代开发中。

01率先支持UFS4.1测试破解量产效率瓶颈

伴随UFS测试速率、信号裕量与温度覆盖要求持续攀升，JH8800紧跟存储技术迭代节奏，率先达成UFS4.1高速率测试支持，并实现UFS全代际协议覆盖。

可快速适配新品规格升级，改善传统测试设备迭代慢、器件兼容性不足的问题，帮助客户在新品导入初期即达到稳定UPH，缩短量产爬坡周期。

02宽温全域试炼复刻真实终端工况

设备支持-40℃~+125℃全温域环境模拟测试，依托稳定恒温腔体设计，保障批次测试温度一致性。

可完整复现车载、消费电子高低温启动、高温耐久、低温稳定性等极限工况，精准筛选出环境适应性不达标的瑕疵芯片，从源头提升产品终端可靠性与成品良率。

03512颗超大并行灵活适配多品类芯片测试

自主研发DSA转接板，可根据客户需求灵活配置，最高实现512颗超大并行测试能力，并能快速切换灵活适配UFS/eMMC/NAND多品类芯片测试。

设备实现自动上下料、智能分Bin分选功能，无需多设备分段配合，单台即可完成从芯片上料、功能测试、可靠性验证到不良筛选的全自动化流程，适配现代化智能量产产线。

04支持定制化测试方案兼具测试精度与量产效率

传统测试方案常常面临量产效率和测试精度的取舍，JH8800可同时实现大规模并行测试与小批量精密电学测量。

依托高速协议测试核验芯片基础功能，通过Per-PIN精微量测捕捉细微参数变化，搭配宽温环境测试验证器件环境适应性，支持客户定制化测试方案，一站式完成存储芯片出厂品质检验。

从碎片化单点测试到一体化、高精度、可迭代的量产质控闭环，面向先进存储芯片，精测电子可提供集成BI（Burn In）测试、CP测试和FT测试于一体的多场景测试方案，全面支持最新的DDR5/LPDDR5/NAND/FLASH/UFS等多种存储器芯片。同时针对AI领域的高带宽存储（HBM），已推出JH5520 HBM BI测试系统，精准满足高端存储一站式测试需求。

精测电子持续深耕半导体芯片自动化测试领域，现已构建起覆盖先进封装、先进存储、先进算力及第三代功率半导体的全场景测试体系，为不同领域客户提供定制化、高效可靠的一站式测试解决方案，系统性解决高端芯片规模化落地难、品质管控不一致的行业痛点。未来，精测电子将持续完善半导体芯片自动化测试产品矩阵，以硬核国产智造能力，驱动半导体产业高质量发展。