【银河电子高峰】半导体行业周点评丨板块维持震荡，关注短期业绩Miss标的

核心观点

行情回顾：本周，沪深300跌0.21%，电子行业涨0.15%，其中半导体板块跌0.33%。细分来看，周涨幅排序是集成电路制造＞模拟芯片设计＞数字芯片设计＞半导体设备＞半导体材料＞集成电路封测。

数字芯片设计：本周板块涨0.55%。本周英伟达披露FY2027Q2业绩，营收962亿美元，同比+106%、环比+18%，指引FY2027Q3营收1080亿美元±2%，FY2028营收增长约70%，并表示销售受限源于供应瓶颈而非需求不足。英伟达业绩和指引均超市场预期。受英伟达超预期业绩和指引催化，本周国内算力芯片及AI相关标的情绪回暖。存储芯片方面，本周DRAM价格涨势趋缓。长鑫科技披露中报，2026上半年实现营收1503亿元，同比+874%，归母净利776亿元，同比+3428%；实际数大幅超招股说明书营收1100-1200亿元、归母净利500-570亿元的预测，国产存储企业加速成长中。

模拟芯片设计&分立器件：本周模拟芯片设计板块涨1.87%，分立器件板块跌2.19%。本周安世中国于上海举办全球新品发布会，CEO 张秋明表示，自 2025年9月底供应链风波后，公司已向全球千余家客户交付超400亿颗芯片，预计年底三大核心产品线将摆脱海外单一供应链依赖，并将于Q3推出 12英寸平台产品。建议关注公司经营改善机会。

集成电路制造：本周集成电路制造板块涨1.97%。本周Counterpoint发布数据，2026Q2全球纯晶圆代工（Pure-Play Foundry）市场同比增长29%,其中台积电、三星、中芯国际份额分别为73%、7%、5%，国产份额仍有较大提升空间。

集成电路封测：本周集成电路封测板块跌1.32%。本周通富微电发布公告，拟与富士通半导体共建先进封装研发中心，年内启动运行，主攻Fan?Out WLP、低成本FC?BGA。国内封测从单纯产能扩张，转向补齐 Fan Out/FC BGA 核心先进封装技术短板，是本土追赶海外OSAT关键动作。

半导体设备：本周半导体设备板块跌0.45%。本周北方华创发布中报，2026Q2营收同比+23.98、归母净利同比+6.64%，业绩低于预期，但订单和需求依然旺盛，主要因零部件供应限制导致的交付节奏问题，可关注股价下跌调整之后的机会，以及关注半导体零部件赛道。

半导体材料&电子化学品：本周半导体材料跌1.21%，电子化学品板块涨0.24%。8月下旬以来，环球晶圆、台胜科、合晶三大台系厂接连释放涨价信号，硅片涨价在全球范围逐步蔓延，Q3国内半导体硅片厂也有望进一步涨价。半导体材料板块建议持续关注全球供需紧张的品类。

风险提示

消费电子需求下滑的风险；国际贸易风险；市场竞争加剧的风险。

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本文摘自：中国银河证券2026年9月1日发布的研究报告《【银河电子】半导体行情周点评_板块维持震荡，关注短期业绩Miss标的》

分析师：高峰、刘来珍

评级体系：

评级标准为报告发布日后的6到12个月行业指数（或公司股价）相对市场表现，其中：A股市场以沪深300指数为基准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准，北交所市场以北证50指数为基准，香港市场以恒生指数为基准。

行业评级

推荐：相对基准指数涨幅10%以上。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～10%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

公司评级

推荐：相对基准指数涨幅20%以上。

谨慎推荐：相对基准指数涨幅在5%～20%之间。

中性：相对基准指数涨幅在-5%～5%之间。

回避：相对基准指数跌幅5%以上。

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