聚力论芯 绽放光彩｜盛美上海亮相 CSEAC 2026

2026年8月31日至9月2日，十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心盛大开幕。盛美半导体设备（上海）股份有限公司参展亮相，多位公司骨干出席展会同期多场论坛并带来精彩报告。

展位现场 创新成果集中展示

ACM & CSEAC

盛美上海携单晶圆高温 SPM 设备、磷酸鼓泡槽式清洗设备、水平式面板电镀设备（Ultra ECP ap?p），Krf 工艺前道涂胶显影设备（Ultra Lith）等多款产品和解决方案亮相。

专题论坛 分享前沿观点

ACM & CSEAC

展会同期举行的“先进制程清洗技术及设备专题论坛”由公司工艺资深副总裁张晓燕担任主持。此外，公司工艺副总裁王文军在本场论坛上作了题为《先进湿法清洗工艺技术挑战及发展方向》的报告。论坛吸引众多观众驻足聆听，现场研讨气氛热烈。

（盛美工艺资深副总裁 张晓燕）

王文军在报告中针对当前三维架构芯片制造带来的技术难题，展示了盛美覆盖芯片制造全流程的国产化湿法工艺解决方案，同时介绍了设备平台全覆盖的最新进展。

（盛美工艺副总裁 王文军）

公司工艺副总裁金一诺出席了主论坛“第十四届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会”，并作了《AI 浪潮重塑半导体格局：先进工艺革新与盛美差异化创新之路》的演讲分享。盛美上海凭借湿法清洗、电镀等一系列差异化原创技术，布局面板级封装等前沿赛道，构建八大行星产品平台，扩大临港产能并推进海外研发布局，不断向着全球前十半导体设备厂商目标迈进。

（盛美工艺副总裁 金一诺）

在另一场“薄膜沉积技术、制程及设备专题论坛”上，金一诺以《面向亚3纳米节点的集成电路原子级制造技术矩阵》为题带来了深入浅出的技术报告。报告提出“原子级制造技术矩阵”概念，并强调亚3纳米节点需多工艺协同。

公司工艺资深副总裁贾照伟在“人工智能与电子制造设备发展专题论坛”上带来了《面向AI芯片的先进封装FOPLP与电镀技术的机遇与挑战》的报告。报告分享了针对面板级电镀的电场边缘效应难题，盛美研发出多圆环动态阳极技术，实现510x515尺寸面板的电镀均匀性控制在5%以内，达到晶圆级工艺标准。

（盛美工艺资深副总裁 贾照伟）

晚宴表演 秀出风采

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CSEAC欢迎晚宴现场，盛美上海员工以一支街舞《芯启逐光》酷飒登场，用跃动的节拍诠释“芯”力量，活力燃爆全场。

关于盛美上海

盛美坚持“客户全球化”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场，客户遍布美国、韩国、中国台湾和东南亚市场。始终坚持“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了八大板块产品，分别是清洗设备、电镀设备、晶圆级先进封装设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备、面板级先进封装设备和无应力抛光设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术位居行业前列，多阳极电镀技术具备国际竞争力。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。