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从面板到光通信和先进封装，TCL华星的下一步
经历了2022年和2023年的深度调整之后，全球面板行业的供给侧格局在过去两年发生了明显变化。落后产能陆续出清，LCD面板价格从底部回升并维持在较高区间，头部企业的盈利能力明显修复。与此同时，AI浪潮正在重塑整个半导体产业链的格局，从芯片设计到先进封装，从高速通信到算力基础设施，大量新的产业机会正在出现。而面板企业在过去十多年间积累的精密制造能力，恰恰与其中一些方向存在底层技术上的共通性。在这个背景下，头部面板企业开始重新审视自身的能力边界，思考下一步应该往哪里走。近期，TCL科技在深圳举办2026年投资者交流会。同日披露的半年报显示，上半年TCL科技归母净利润38.1亿元，利润较去年同期翻了一倍。利润的主力是TCL华星，上半年归属上市公司股东的净利润32.8亿元，同比增长24.8%。半导体材料业务（中环领先）同样保持增长，12英寸硅片产能2026年预计将超过100万片/月，在存储和先进制程领域的客户拓展取得进展，上半年实现营业收入30.4亿元，其中12英寸硅片的收入16.5亿元占比超过50%。过去五年营收复合增长率超过25%，全球市占率从3%提升至7.4%，EBITDA率维持在30%水平。不过，比半年报数字更有意思的，是这场交流会释放出来的两个方向性信号。TCL华星CEO赵军首次系统阐述了公司从面板向光通信、玻璃基先进封装方向延伸的路径，把TCL华星为什么要做这些方向、怎么做、做到了哪一步完整地讲了出来，这是TCL华星第一次把非显前瞻领域的布局逻辑向外部系统性地展示。TCL创始人、董事长李东生则在TCL中环的投资者交流会上，用了很长的篇幅复盘中环过去三年面临的问题和变革进展，从库存误判到组织效率到企业文化。从面板到AI基础设施
在半导体显示领域，TCL华星的基本盘依然稳固。上半年实现营收502.7亿元，LCD业务营收同比增长9%，营业利润同比增长14%，利润增速快于收入增速，说明盈利能力在提升而不仅是量的增长。在各产品线中，大尺寸高端产品的市占率维持在全球第一的位置，TV面板和显示器面板的市场份额均居全球第二。中尺寸业务进入量利双增阶段，t9产线的产能持续释放正在拉动IT产品线的收入稳步增长，笔电面板突破至全球第二。车载业务延续高增长态势，电竞和车载面板市场分别登顶全球，LTPS车载出货面积排到全球第一，已经实现了行业头部客户的全覆盖。TCL科技已启动收购t9产线的少数股权，加上此前陆续收购的t6和t7少数股权，半导体显示业务的归母利润水平将得到进一步提升。这一系列少数股权收购完成后，TCL科技从TCL华星获取的利润比例将显著提高。在创新赛道上，印刷OLED已经完成了量产验证。这是TCL华星在OLED领域押注的差异化技术路线，与传统蒸镀工艺相比，印刷工艺在大尺寸面板上具备材料利用率和成本结构上的优势。t8产线目前已经在建，预计2027年四季度投产，届时TCL华星将在OLED大尺寸面板领域拥有规模化的量产能力。此外，COB直显和LED芯片两个业务亦在高速崛起。2026年，也是TCL华星AI落地的第一年，围绕生产制造、研发设计和运营管理三个环节部署了AI应用，全年有望实现17亿元的年化提效目标。伴随产线折旧逐步下降和资本开支的收敛，未来的利润增长将更多来自经营效率的提升。在显示基本盘之外，赵军在这次交流会上首次完整讲述了TCL华星在非显前瞻领域的布局思路。他给出了一条原则，不做脱离自身能力的盲目多元化和散点式布局，而是以成熟显示业务为基础，按照“技术同源、市场牵引、回报约束”三个标准来构建新的业务组合。“技术同源”是理解这个布局最关键的四个字。面板产线的TFT阵列制程和玻璃基先进封装所需的TGV（玻璃通孔）技术、大面积载板加工在工艺环节上高度相通，都是在玻璃基板上做精密成膜、光刻、刻蚀。光通信领域的光芯片制造同样依赖薄膜沉积和精密光刻，与面板制程共享底层设备和工艺经验。TCL华星在这些领域有十多年的量产积累，现在AI芯片封装对大面积玻璃载板的加工精度提出了越来越高的要求，这恰好落在了面板企业天然的优势区间内。具体进展上，赵军今年7月就曾公开表示，玻璃基封装已经组建了专业团队，正在与目标客户联合攻关，相关样品预计今年下半年亮相，中试线开发平台也在筹建中。玻璃基封装之所以受到行业关注，是因为传统的有机基板在AI芯片的大封装面积和高密度互连需求面前已经接近物理极限，而玻璃基板在翘曲控制、热稳定性和信号传输损耗方面具备天然优势，被认为是下一代先进封装的重要方向。据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计186亿美元，2030年有望突破320亿美元。光通信方面，TCL华星计划依托显示同源技术从磷化铟激光芯片逐步切入该赛道。此外，钙钛矿方向也在同步推进技术验证。赵军在开放日上用了一个概括性的表述，“依托同源能力培育AI基础设施的产业机会”。第二次鹰的重生
在TCL科技的投资者交流日当天，还有另一场交流会值得关注，就是TCL中环的半年度投资者交流会。TCL中环仍处在减亏阶段，亏损幅度在收窄，但距离盈利还有一段距离。李东生在这场交流会上做了一次非常详细的公开复盘。他讲到了TCL中环在2024年面临的具体问题。硅片库存在当年曾经达到21GW，占到整个行业库存的47%，其中63.5%最终只能以非标品的价格出售，直接导致了巨额跌价损失。TCL中环原来有将近30个法人主体注册在一个厂区，财务体系没有实现数字化，每个月出财报要靠CFO一家一家打电话催数字，催上来的数字经常出现两到三成的偏差。管理层在很长一段时间内没有办法及时准确地掌握企业的经营实况，决策的质量自然受到影响。2021年董事会就提出了一体化业务规划，要求按8:1:2的比例配置硅片、电池和组件产能，但这个方案到2024年完全没有落地，硅片业务几乎占到了中环全部收入的来源。当一体化竞争对手的硅片自供量持续上升时，中环的硅片外销市场就急剧收缩了。用李东生的话说，早在2021年行业就已经出现了这个趋势，但TCL中环没有及时做出调整。李东生对问题根源的判断也很直接。他在交流会上说，“中环原来是地方国企，中环的文化和市场化企业的文化差距非常大。”他把TCL中环的问题总结为五个方面，分别是业务结构单一、组织流程僵化、经营判断失误、固定资产成本过高和全球化能力不足。2024年8月，李东生亲自代行中环CEO，开始逐一推动变革。在企业文化上，推行“变革、创新、当责、卓越”的新理念，核心目标是把一家脱胎于地方国企的制造企业改造成具备市场化竞争力的组织。在组织效率上，建立数字化经营体系，让管理层可以实时掌握各个业务单元的经营数据，不再依赖月度催报这种低效方式。在业务结构上，把产能配比目标从原来的8:1:2调整为4:1:2，大幅提高电池和组件的比重，补齐过去三年一直缺失的一体化能力，计划2027年实现130GW硅片、20GW电池、50GW组件的产能配比。在全球化方面，海外业务从几乎为零开始起步，品牌从“环晟”统一切换为“TCL Solar”，以TCL的全球化资源和渠道为依托，加速海外市场的开拓。2026年初，TCL中环以12.58亿元控股一道新能源，获得了20GW电池产能并启动BC技术改造。BC技术是中环手里最重要的长期筹码。TCL中环拥有Sunpower超过1600项核心专利，并自主开发了印刷光刻技术路线，将生产步骤减少了约60%，设备投资降低了近三分之一，产品全部达到一级能效。在组织层面，TCL从华星等兄弟业务单元调入了大量管理骨干。新任CEO欧阳洪平原为TCL华星的高级副总裁，在华星主管过多条高世代产线的运营。首席变革官傅和平主动申请从集团调入TCL中环。多名工厂总经理从TCL华星苏州等产线调任。有不少优秀管理干部放弃了自己熟悉的岗位，主动请战进入一家正在亏损的业务单元。这种跨业务单元的组织动员能力，在国内的制造业企业中并不常见。李东生在交流会上提到，TCL能做到这一点和企业文化有直接关系，“变革、创新、当责、卓越”这八个字不是挂在墙上的口号，而是体现在干部愿不愿意往最难的地方去这件事上。改革的效果在上半年的数据中开始显现。2026年上半年，国内光伏新增装机量同比下降了66%，行业整体仍处在底部区间，多数光伏企业面临收入和利润的双重压力。在这样的环境下，TCL中环组件出货逆势增长29%，市占率提升了1.8个百分点。海外组件出货增长了4倍，从去年上半年的几乎为零突破到了2GW的出货量，硅片海外销量也增长了3.7倍。光伏业务营收112.7亿元，同比增长6%，净利同比改善了29.6%。央国企招标入围率做到了行业第一。BC技术方面，在手订单超过2GW，中标量超过7GW。公司下半年的目标是光伏业务营收同比增长超过40%。交流会上有投资者问李东生，TCL中环这次变革和2006年那次有什么异同。2004年TCL跨国并购汤姆逊彩电和阿尔卡特手机之后经历了两年巨亏，亏损总额超过18亿元，国际化前途一度不明朗。李东生在最困难的时候写了一篇在中国商业史上广为流传的《鹰的重生》，推动内部变革，到2007年实现了扭亏。当时整个管理层换了一轮，业务线砍掉了大半，活下来的业务后来成了TCL华星的前身。二十年后，类似的方法在TCL中环重新执行了一遍。诊断问题、重塑文化、调入骨干、调整业务结构，步骤几乎一样。两次变革也有不同的地方，2006年那次李东生面对的主要是跨国整合的文化冲突和业务亏损，这一次面对的是行业周期下行叠加内部管理积弊，问题的性质不同，但背后的方法论是一致的。面板行业过去二十年经历了多轮剧烈的周期波动，但2004年那两年巨亏之后，TCL整体再没有出现过年度亏损。李东生在交流会上说，做企业45年，他的体会是“企业文化才是决定企业竞争力的关键”。TCL科技目前的业务版图横跨半导体显示、新能源光伏和半导体材料三个领域，以相对竞争力穿越周期，才是TCL科技这家科技巨头能够行稳致远的“安全垫”。
从面板到AI基础设施
在半导体显示领域，TCL华星的基本盘依然稳固。上半年实现营收502.7亿元，LCD业务营收同比增长9%，营业利润同比增长14%，利润增速快于收入增速，说明盈利能力在提升而不仅是量的增长。在各产品线中，大尺寸高端产品的市占率维持在全球第一的位置，TV面板和显示器面板的市场份额均居全球第二。中尺寸业务进入量利双增阶段，t9产线的产能持续释放正在拉动IT产品线的收入稳步增长，笔电面板突破至全球第二。车载业务延续高增长态势，电竞和车载面板市场分别登顶全球，LTPS车载出货面积排到全球第一，已经实现了行业头部客户的全覆盖。TCL科技已启动收购t9产线的少数股权，加上此前陆续收购的t6和t7少数股权，半导体显示业务的归母利润水平将得到进一步提升。这一系列少数股权收购完成后，TCL科技从TCL华星获取的利润比例将显著提高。在创新赛道上，印刷OLED已经完成了量产验证。这是TCL华星在OLED领域押注的差异化技术路线，与传统蒸镀工艺相比，印刷工艺在大尺寸面板上具备材料利用率和成本结构上的优势。t8产线目前已经在建，预计2027年四季度投产，届时TCL华星将在OLED大尺寸面板领域拥有规模化的量产能力。此外，COB直显和LED芯片两个业务亦在高速崛起。2026年，也是TCL华星AI落地的第一年，围绕生产制造、研发设计和运营管理三个环节部署了AI应用，全年有望实现17亿元的年化提效目标。伴随产线折旧逐步下降和资本开支的收敛，未来的利润增长将更多来自经营效率的提升。在显示基本盘之外，赵军在这次交流会上首次完整讲述了TCL华星在非显前瞻领域的布局思路。他给出了一条原则，不做脱离自身能力的盲目多元化和散点式布局，而是以成熟显示业务为基础，按照“技术同源、市场牵引、回报约束”三个标准来构建新的业务组合。“技术同源”是理解这个布局最关键的四个字。面板产线的TFT阵列制程和玻璃基先进封装所需的TGV（玻璃通孔）技术、大面积载板加工在工艺环节上高度相通，都是在玻璃基板上做精密成膜、光刻、刻蚀。光通信领域的光芯片制造同样依赖薄膜沉积和精密光刻，与面板制程共享底层设备和工艺经验。TCL华星在这些领域有十多年的量产积累，现在AI芯片封装对大面积玻璃载板的加工精度提出了越来越高的要求，这恰好落在了面板企业天然的优势区间内。具体进展上，赵军今年7月就曾公开表示，玻璃基封装已经组建了专业团队，正在与目标客户联合攻关，相关样品预计今年下半年亮相，中试线开发平台也在筹建中。玻璃基封装之所以受到行业关注，是因为传统的有机基板在AI芯片的大封装面积和高密度互连需求面前已经接近物理极限，而玻璃基板在翘曲控制、热稳定性和信号传输损耗方面具备天然优势，被认为是下一代先进封装的重要方向。据Omdia数据，2026年全球玻璃基板市场规模预计186亿美元，2030年有望突破320亿美元。光通信方面，TCL华星计划依托显示同源技术从磷化铟激光芯片逐步切入该赛道。此外，钙钛矿方向也在同步推进技术验证。赵军在开放日上用了一个概括性的表述，“依托同源能力培育AI基础设施的产业机会”。第二次鹰的重生
在TCL科技的投资者交流日当天，还有另一场交流会值得关注，就是TCL中环的半年度投资者交流会。TCL中环仍处在减亏阶段，亏损幅度在收窄，但距离盈利还有一段距离。李东生在这场交流会上做了一次非常详细的公开复盘。他讲到了TCL中环在2024年面临的具体问题。硅片库存在当年曾经达到21GW，占到整个行业库存的47%，其中63.5%最终只能以非标品的价格出售，直接导致了巨额跌价损失。TCL中环原来有将近30个法人主体注册在一个厂区，财务体系没有实现数字化，每个月出财报要靠CFO一家一家打电话催数字，催上来的数字经常出现两到三成的偏差。管理层在很长一段时间内没有办法及时准确地掌握企业的经营实况，决策的质量自然受到影响。2021年董事会就提出了一体化业务规划，要求按8:1:2的比例配置硅片、电池和组件产能，但这个方案到2024年完全没有落地，硅片业务几乎占到了中环全部收入的来源。当一体化竞争对手的硅片自供量持续上升时，中环的硅片外销市场就急剧收缩了。用李东生的话说，早在2021年行业就已经出现了这个趋势，但TCL中环没有及时做出调整。李东生对问题根源的判断也很直接。他在交流会上说，“中环原来是地方国企，中环的文化和市场化企业的文化差距非常大。”他把TCL中环的问题总结为五个方面，分别是业务结构单一、组织流程僵化、经营判断失误、固定资产成本过高和全球化能力不足。2024年8月，李东生亲自代行中环CEO，开始逐一推动变革。在企业文化上，推行“变革、创新、当责、卓越”的新理念，核心目标是把一家脱胎于地方国企的制造企业改造成具备市场化竞争力的组织。在组织效率上，建立数字化经营体系，让管理层可以实时掌握各个业务单元的经营数据，不再依赖月度催报这种低效方式。在业务结构上，把产能配比目标从原来的8:1:2调整为4:1:2，大幅提高电池和组件的比重，补齐过去三年一直缺失的一体化能力，计划2027年实现130GW硅片、20GW电池、50GW组件的产能配比。在全球化方面，海外业务从几乎为零开始起步，品牌从“环晟”统一切换为“TCL Solar”，以TCL的全球化资源和渠道为依托，加速海外市场的开拓。2026年初，TCL中环以12.58亿元控股一道新能源，获得了20GW电池产能并启动BC技术改造。BC技术是中环手里最重要的长期筹码。TCL中环拥有Sunpower超过1600项核心专利，并自主开发了印刷光刻技术路线，将生产步骤减少了约60%，设备投资降低了近三分之一，产品全部达到一级能效。在组织层面，TCL从华星等兄弟业务单元调入了大量管理骨干。新任CEO欧阳洪平原为TCL华星的高级副总裁，在华星主管过多条高世代产线的运营。首席变革官傅和平主动申请从集团调入TCL中环。多名工厂总经理从TCL华星苏州等产线调任。有不少优秀管理干部放弃了自己熟悉的岗位，主动请战进入一家正在亏损的业务单元。这种跨业务单元的组织动员能力，在国内的制造业企业中并不常见。李东生在交流会上提到，TCL能做到这一点和企业文化有直接关系，“变革、创新、当责、卓越”这八个字不是挂在墙上的口号，而是体现在干部愿不愿意往最难的地方去这件事上。改革的效果在上半年的数据中开始显现。2026年上半年，国内光伏新增装机量同比下降了66%，行业整体仍处在底部区间，多数光伏企业面临收入和利润的双重压力。在这样的环境下，TCL中环组件出货逆势增长29%，市占率提升了1.8个百分点。海外组件出货增长了4倍，从去年上半年的几乎为零突破到了2GW的出货量，硅片海外销量也增长了3.7倍。光伏业务营收112.7亿元，同比增长6%，净利同比改善了29.6%。央国企招标入围率做到了行业第一。BC技术方面，在手订单超过2GW，中标量超过7GW。公司下半年的目标是光伏业务营收同比增长超过40%。交流会上有投资者问李东生，TCL中环这次变革和2006年那次有什么异同。2004年TCL跨国并购汤姆逊彩电和阿尔卡特手机之后经历了两年巨亏，亏损总额超过18亿元，国际化前途一度不明朗。李东生在最困难的时候写了一篇在中国商业史上广为流传的《鹰的重生》，推动内部变革，到2007年实现了扭亏。当时整个管理层换了一轮，业务线砍掉了大半，活下来的业务后来成了TCL华星的前身。二十年后，类似的方法在TCL中环重新执行了一遍。诊断问题、重塑文化、调入骨干、调整业务结构，步骤几乎一样。两次变革也有不同的地方，2006年那次李东生面对的主要是跨国整合的文化冲突和业务亏损，这一次面对的是行业周期下行叠加内部管理积弊，问题的性质不同，但背后的方法论是一致的。面板行业过去二十年经历了多轮剧烈的周期波动，但2004年那两年巨亏之后，TCL整体再没有出现过年度亏损。李东生在交流会上说，做企业45年，他的体会是“企业文化才是决定企业竞争力的关键”。TCL科技目前的业务版图横跨半导体显示、新能源光伏和半导体材料三个领域，以相对竞争力穿越周期，才是TCL科技这家科技巨头能够行稳致远的“安全垫”。
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