振芯聚力 智创未来丨振芯科技2027届秋季校园招聘走进东南大学

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2027届振芯科技

校园招聘会

招贤纳新，只等你来

为持续吸纳集成电路领域优质青年人才，夯实企业创新研发人才梯队，助力高端芯片、北斗导航等核心技术迭代升级，9月4日，成都振芯科技股份有限公司走进东南大学无锡校区，重磅参与学校集成电路专场双选会，并同步开展企业专场宣讲会，与莘莘学子面对面深度交流，开启秋季校园招聘精彩篇章。

作为国家级高新技术企业、国内集成电路与北斗导航领域的标杆企业，振芯科技2003年成立，2010年于深交所创业板上市（股票代码：300101），深耕行业二十余年，构建了“芯片-终端-无人平台及系统应用”的一体化产业体系，业务覆盖高性能集成电路、北斗卫星导航、智慧城市、智能感知等核心领域。公司拥有千万门级、28纳米工艺超大规模集成电路设计能力，拥有四百余款自主研发芯片产品，在北斗射频、数模转换、高性能时钟等核心技术稳居国内先进水平。凭借雄厚的科研实力、完善的人才培养体系和广阔的发展平台，成为众多工科学子的理想就业选择。

本次东南大学无锡校区集成电路专场双选会，聚焦集成电路、电子信息、通信工程、人工智能等核心专业，精准对接高校人才培养方向与企业岗位需求。双选会现场氛围热烈、人气满满，东南大学学子求职热情高涨、积极踊跃。众多同学提前做好求职准备，主动驻足振芯科技展位，认真了解企业发展前景、核心业务、招聘岗位、薪资福利及培养体系，现场主动投递简历、咨询岗位细节、交流技术认知，展现出扎实的专业功底和饱满的求职热忱。

双选会现场

同步开展的专场宣讲会中振芯科技招聘团队全方位、多角度向在场学子介绍了公司发展历程、核心技术成果、产业布局、研发优势及未来战略规划。同时，重点解读了2027届校园招聘岗位详情、职业发展通道、应届生专属培养方案、薪酬福利体系、落户政策及成长赋能机制，让同学们全面、深入地了解企业平台优势与个人发展机遇。

宣讲结束后，公司有序组织专场笔试，同学们沉着应试、认真作答，整体笔试纪律良好、应试状态优异，充分展现了东南大学集成电路专业学子过硬的专业素养与良好的综合风貌，本次校园招聘首场活动取得圆满成效。

宣讲会现场

深耕芯域，广纳英才。为持续吸纳全国高校优秀人才，拓宽人才招聘覆盖面，振芯科技2027届秋季校园招聘线下巡讲持续进行中！下一站，公司将于9月9日下午14:00走进西安电子科技大学长安校区A楼106开展线下专场宣讲会。

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