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今天亮相的小米玄戒O100采用6nm 3D晶圆级封装技术，请问作为能提供国内唯一的3DIC设计验证全流程解决方案的贵司有没有参与？
尊敬的投资者您好，公司作为国内唯一的3DIC设计验证全流程EDA提供商，已构建覆盖从异构集成三维芯片协同设计到验证的全流程解决方案，包括原理图和版图编辑工具Aether 3DIC、物理验证平台Argus 3DIC和电路仿真工具ALPS等，并已成功实现商业化应用。关于具体客户及合作项目情况，请以公司及客户公开披露的信息为准。感谢您的关注！
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