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《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

重磅！湖北科投完成收购武汉新芯，打造国内特色晶圆代工产业高地

光芯片，英伟达投了、武汉新芯押注硅光

一、刚刚：武汉新芯实控权变更

9 月 7 日，湖北省科技投资集团有限公司官宣，通过下属武汉光谷半导体产业投资有限公司、武汉市光新启航投资合伙企业完成对武汉新芯集成电路股份有限公司并购。

目前光谷半导体、光新启航已完成交易款项支付与全部股权过户手续。交易完成后，光谷半导体持有武汉新芯约 43.44％股权，成为控股股东，湖北科投为间接控股股东。

武汉新芯 2006 年成立于武汉光谷，是国内领先 12 英寸特色工艺晶圆代工企业，主攻三维集成、数模混合、特色存储芯片业务，可提供多技术节点晶圆代工、研发流片、光掩膜版配套服务，产品广泛应用于汽车电子、工业控制、消费电子、计算机领域，也是华中地区核心半导体制造力量。

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二、十年战略启动：芯光计划 + 132 亿新平台，发力硅光与光电融合

8 月 28 日武汉新芯发布十年发展 “芯光计划”，以 “光感互联、三维存算” 为战略方向，打造 “3D Link— 光电融合 —SOI” 产业第一极。

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产能目标实现翻两番，月产能从 6 万片提升至 24 万片，建设特色工艺晶圆制造与三维集成产业平台。企业规划 2035 年前引育超万名半导体高端人才，AI 赋能智能工厂，带动千亿级集成电路生态发展。

行业另一重磅事件，武汉新芯联合光谷半导体共同设立武汉新融光技术有限公司，注册资本 132 亿元，业务涵盖集成电路设计、芯片制造、电力电子元器件。业内判断该公司是芯光计划核心产业化落地平台，结合 “融光” 命名以及已量产 12 英寸硅光工艺，未来重点布局硅光芯片、光电融合赛道。

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