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资讯 当前我国半导体产业正处于先进制程迭代、先进封装爆发、关键材料国产替代攻坚的关键期。伴随Chiplet异构集成、2.5D/3D堆叠、高频高速基板、宽禁带功率器件规模化应用，半导体制程与封装环节所需的特种树脂、环氧塑封料、功能胶膜、高纯高分子材料、低介电绝缘材料、热管理材料等核心配套材料，已成为产业发展关键瓶颈。为聚焦行业痛点、破解材料难题，我院拟定于2026年10月25-27日在深圳召开“ 2026（第二届）半导体制程与封装用高分子材料技术交流会”。
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本届会议将围绕“先进封装高分子材料与异构集成技术”、“光刻配套材料创新应用”、“半导体用特种高分子材料”三大主题展开深入交流，配套展览展示。会议同期同地召开“ 第十五届氟材料高端应用及相关加工技术研讨会”、“第四届液冷技术创新与市场应用论坛”、“第二届国际先进热管理技术交流会”等活动（通知另文下发）。具体如下：
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