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董秘，高速800G/1.6T光模块，EML/CW/VCSEL等高功率激光器芯片发热大，必须使用AuSn金锡共晶焊接，替代传统导电银胶。凯格全自动脉冲加热共晶机定位面向COC、COS、TO高速光器件封装；四组独立共晶台、脉冲加热精准控温、快速升降温，缩小热影响区；支持Flip‑Chip倒装贴片；双邦头 适配蓝膜基板，对接晶圆来料，提升整条产线效率，匹配下一代数据中心高速光模块封装工艺。该设备订单如何
您好！2026年半年度，锡膏印刷设备实现营业收入43,750.21万元，同比增长49.84%，主要原因系下游领域的高景气，PCBA 中SMT设备需求延续了增长态势。点胶设备实现营业收入8,200.38万元，同比增长35.55%，主要系点胶设备持续推陈出新，不断提升产品性能与生产效率，拓展了更多复杂的应用场景，充分发挥在电子装联行业的品牌影响力及客户协同效应。封装设备实现营业收入16,257.00万元，同比增长174.72%，主要系公司产品经过研发的迭代升级之后，在客户端的使用成本、产出效率、品质管控等方面有较大的提升，获得了客户的认可，客户数量增长，提升了市场占有率。柔性自动化业务实现营业收入3,363.56万元，同比增长37.22%。感谢您的关注！
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