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超越高通！AMD成为全球第三大无晶圆半导体公司

全球芯片设计公司的排名，正在被AI重新改写。

刚刚最新发布的2026年第二季度全球无晶圆厂IC设计产业报告显示，AMD营收超过115.3亿美元，排名进一步升至全球第三，正式超过高通。

这意味着，在英伟达、博通之后，AMD已经跻身全球Fabless芯片公司前三。过去长期由手机芯片巨头占据重要位置的全球IC设计市场，正在明显向AI、数据中心和高性能计算倾斜。

一、AMD超越高通，冲进全球前三

2026年第二季度，全球头部Fabless芯片公司的竞争进一步拉开差距。

英伟达继续稳居全球第一，季度营收接近911.6亿美元，同比增长约99%，占全球前十大Fabless厂商总营收的比重已经达到约64%。AI GPU和数据中心业务，依然是英伟达最重要的增长引擎。

博通排名第二，季度营收超过188.9亿美元，同比增长约112%。随着AI ASIC、网络芯片和高速互连需求增长，博通正在成为这一轮AI基础设施建设中仅次于英伟达的重要受益者。

真正发生排名变化的是第三名。

AMD第二季度营收超过115.3亿美元，成功超过高通，跃居全球第三大无晶圆厂半导体公司。

至此，全球Fabless前三名已经变成英伟达、博通和AMD，三家公司都与AI数据中心、高性能计算和服务器市场高度相关。

二、AMD为什么能够超过高通？

AMD排名上升的背后，核心推动力已经不再是传统PC市场，而是数据中心和AI计算。

随着生成式AI进一步向Agentic AI（代理式AI）发展，企业对服务器CPU、GPU以及高性能计算平台的需求持续增长。

尤其值得关注的是CPU。

AI数据中心虽然大量采购GPU和AI加速器，但GPU并不能完全替代CPU。随着AI服务器规模扩大、Agent数量增加以及复杂任务调度需求增长，CPU承担的数据处理、任务管理和系统控制工作也在增加。

AMD的数据中心CPU业务因此持续受益，其相关营收已经连续五个季度创下历史新高，并继续扩大在x86服务器CPU市场的份额。

换句话说，AI浪潮不仅抬高了GPU的价值，也正在重新提高服务器CPU的战略价值。

这正是AMD相较于很多传统芯片设计公司的重要优势：它同时拥有CPU、GPU以及数据中心计算平台，可以同时参与传统计算与AI计算市场的竞争。

三、高通退居第四，手机芯片时代正在变化

与AMD快速增长形成对比的是高通。

2026年第二季度，高通营收超过85亿美元，排名下降至全球第四。

高通仍然是全球最重要的移动芯片公司之一，但智能手机市场已经进入相对成熟阶段，同时其在新一代iPhone调制解调器芯片中的供应份额有所下降，移动业务面临新的增长压力。

不过，高通正在寻找新的增长曲线。

汽车已经成为其重要突破口，其车载业务已经连续23个季度实现双位数同比增长。与此同时，高通重新进入数据中心市场，希望利用自身在低功耗计算、CPU以及AI领域的技术积累，打开服务器和AI基础设施市场。

这也意味着，高通与AMD未来的竞争可能不再局限于PC、手机等传统终端，而会进一步延伸到AI数据中心。

四、联发科也开始押注AI ASIC

排名第五的联发科同样面临智能手机市场增长放缓的问题。

2026年第二季度，联发科营收约48.1亿美元，但公司已经明显加快向数据中心AI芯片市场扩张。

联发科此前上调AI ASIC业务预期，预计2026年数据中心相关营收将超过20亿美元，并将2028年ASIC可服务市场规模预期提高至800亿美元。

这释放出一个非常明显的信号：过去依靠智能手机SoC成长起来的芯片设计巨头，也开始把AI数据中心作为下一轮增长重点。

从英伟达的GPU，到博通的AI ASIC与网络芯片，再到AMD的CPU+GPU，以及高通、联发科向数据中心市场扩张，全球Fabless产业的竞争逻辑正在发生结构性改变。

过去十几年，智能手机是推动全球芯片设计公司排名变化的重要力量；如今，这个位置正在逐渐被AI取代。

AMD超越高通，表面上只是全球Fabless排名第三和第四的一次交换，背后却可能代表一个更大的产业转折：全球芯片设计行业正在从“移动互联网时代”，加速进入“AI算力时代”。

谁能够进入AI服务器、数据中心、GPU、CPU、ASIC和高速互连这些核心市场，谁就更有可能进入下一轮全球半导体巨头的第一梯队。

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