【风口研报】AI算力催化高多层PCB与光模块检测需求，这家公司拟切入“晶圆+芯片+器件”全测试流程，光芯片老化测试构筑第二增长极

2026-09-14 20:08:21

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AI算力催化高多层PCB与光模块检测需求，这家公司拟切入“晶圆+芯片+器件”全测试流程，光芯片老化测试构筑第二增长极，X射线检测设备已在头部服务器厂商+PCB制造商产线落地应用。

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