创世纪 智新程｜德邦科技亮相 2026 中国国际胶粘剂及密封剂展

创世纪 智新程

期待与您相聚 E3510展位

展会时间

2026.09.15-17

展会地点

上海新国际博览中心

全球沪上相聚

以材料共启制造新程 

2026中国国际胶粘剂及密封剂展于上海新国际博览中心盛大启幕。德邦科技携全系列高端封装材料产品矩阵重磅参展，集中展示集成电路、智能终端、新能源、高端装备等领域的系统化封装材料解决方案，与全球产业链伙伴共探材料创新与高端智造发展机遇。

深耕前沿技术

构建多赛道产品矩阵 

展会现场，德邦科技展台吸引了众多行业客户、技术专家驻足交流。公司团队围绕封装粘接、密封防护、应力缓冲、绝缘加固等核心技术，就行业材料痛点、工艺适配性、国产化替代等焦点现象和核心需求展开深度研讨，充分展现企业在高端封装材料领域的技术积淀与产业化交付能力。

作为国内高端封装材料领域核心企业，德邦科技依托平台化技术持续创新，构建覆盖多赛道的产品矩阵。本次展出产品覆盖集成电路、智能终端、新能源电池、光伏电池、高端装备、数据中心等应用领域，可实现高效导热、导电、光学遮蔽、结构装联、绝缘灌封等核心功能，满足行业对封装材料的严苛需求。直观呈现德邦科技在配方研发、工艺开发、应用验证等方面的综合实力。

聚力材料创新

共筑高端制造未来 

面向产业升级的浪潮，德邦科技坚持技术创新驱动，持续深化产业链协同联动。公司将继续深耕材料技术攻关，携手上下游伙伴攻克应用难题，以高性能封装材料赋能产业高质量发展，助力先进制造国产化自主创新。

德邦科技诚邀各界伙伴莅临 E3510 展位参观交流，共拓材料产业新未来。