征文倒计时！IEEE收录+EI检索！IFWS&SSLCHINA?2026 论文全文征集即将截止！

征文通知

Call for Papers

第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将于 2026年11月16-19日在江苏苏州召开。目前大会开启论文全文征集，程序委员会专家亦开始审稿，请投稿者注意查收论文摘要录用及提交全文邮件。同时，论文摘要征集截止后，投稿者可直接提交论文全文，论文全文截止日期为9月23日。（*请投稿者留意投稿页面提示信息。）IEEE收录+EI检索+现场交流+评选&证书&奖品+论文集收录！诚邀国内外专家学者投稿&参会交流！

国际第三代半导体论坛（IFWS）由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）主办，是国内第三代半导体领域规模最大、人数最多、出席嘉宾规格最高的年度盛会，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。会议以加强第三代半导体电力电子技术、移动通信技术、紫外探测技术和应用的国际交流与合作，引领第三代半导体产业的发展为宗旨，内容全面覆盖基础研究、衬底外延工艺、电力电子器件、电路与模块、下游应用等各环节，促进相关产业、技术、人才、资金、政策合力发展，是全球范围内的全产业链合作交流的重要平台与高层次综合性论坛。

中国国际半导体照明论坛（SSLCHINA）由中关村半导体照明研发及产业联盟主办，是国内LED行业最早、最具规模的全球性专业论坛，优秀论文被IEEE电子图书馆收录。论坛自2004年首届伊始，至今已连续成功举办了二十二届，内容涵盖LED全产业链及细分应用领域，见证了我国LED产业的飞速发展，树立了“中国半导体照明行业第一论坛”的良好声誉和国际形象。

自2015年开始，国际第三代半导体论坛与中国国际半导体照明论坛联袂聚力，相映生辉。两大论坛深耕行业二十余载，已构建产学研用一体化、全球资源互通互联的成熟产业生态。活动累计邀约百余位海内外院士、多位诺贝尔奖得主亲临分享，汇聚全球3900余名顶尖专家、企业高管、投资人参会演讲，举办过480余场专题峰会，提交学术论文6020余篇，参会人员来自全球90余个国家和地区，合作伙伴1980多家，线下参会总规模突破47600人次。论坛长期深耕学术建设，拥有强大的程序委员会专家阵容，并与IEEE建立稳定官方合作关系，学术权威性与全球认可度位居行业前列。

（论坛资料图片）

所有投稿论文将由大会程序委员会专家团参与审稿，录取论文会统一收录到大会论文集。会议现场还设有论文海报展示交流区，经现场投票会评选出最佳POSTER奖，并举办颁奖仪式，邀请大咖现场颁发荣誉证书和奖品。

论坛与IEEE合作，择优会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表。IEEE Xplore 电子图书馆发表周期约为会后三个月，IEEE Xplore拥有论文审核周期与是否录用的最终解释权。注：IEEE是EI检索系统的合作数据库。

*历年IEEE Xplore收录及发布链接详见下文附件链接地址。

论坛信息

会议时间：2026年11月16-19日

会议地点：中国 · 江苏 · 苏州

主办单位

第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）

中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）

国家第三代半导体技术创新中心（苏州）

程序委员会

主　席

张　荣--中国科学院院士，厦门大学党委书记、教授

联合主席

沈　波--北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、博雅特聘教授

徐　科--江苏第三代半导体研究院院长，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）副主任、中国科学院苏州纳米所研究员

张　波--电子科技大学集成电路研究中心主任、教授

邱宇峰--厦门大学讲座教授，全球能源互联网研究院原院长

徐现刚--山东大学新一代半导体材料研究院院长、教授

盛　况--湖州师范大学校长，浙江大学求是特聘教授

陈　敬--香港科技大学教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授，多伦多纳米制造中心主任

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

黎大兵--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所副所长、研究员

张鲁川--国家第三代半导体技术创新中心主任

丁琪超--九峰山实验室主任

万玉喜--深圳平湖实验室主任

黄伯宁--华为数字能源技术有限公司首席技术官

张　韵--中国科学院半导体研究所副所长

Victor Veliadis--美国?PowerAmerica 执行董事兼首席技术官?、?北卡罗莱纳州立大学教授?、?IEEE 宽禁带半导体技术路线图委员会（ITRW）主席

三宅秀人--日本三重大学教授

主题方向

F1-功率电子材料、器件及应用

聚焦宽禁带半导体功率领域，涵盖碳化硅、氮化镓衬底与外延材料研发，功率器件设计、制造工艺、封装测试及产业化应用，同时涵盖配套核心装备与辅助材料。面向新能源、电力电子、工业控制等场景，探究器件性能优化、长期可靠性难题，推动功率半导体技术落地与产业升级。

主题分论坛主席

柏　松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员，宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任

邱宇峰--厦门大学讲座教授，全球能源互联网研究院原院长

徐　科--江苏第三代半导体研究院院长，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）副主任、中国科学院苏州纳米所研究员

张进成--西安电子科技大学副校长、教授

张　波--电子科技大学集成电路研究中心主任、教授

盛　况--湖州师范大学校长，浙江大学求是特聘教授

召集人

F1-A碳化硅衬底及外延材料

皮孝东--浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院院长、教授

陈秀芳--山东大学教授

潘尧波--中天晶科（宁波）半导体材料有限公司董事兼总经理

冯　淦--瀚天天成电子科技（厦门）有限公司总经理

F1-B氮化镓衬底及外延材料

徐　科--江苏第三代半导体研究院院长，国家第三代半导体技术创新中心（苏州）副主任、中国科学院苏州纳米所研究员

修向前--南京大学电子科学与工程学院教授

孙　钱--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

杨学林--北京大学教授

张源涛--吉林大学教授

F1-C功率电子器件设计与工艺

张清纯--复旦大学上海碳化硅功率器件工程技术研究中心主任

张玉明--西安电子科技大学微电子学院原院长、教授

柏　松--中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员，宽禁带半导体电力电子器件国家重点实验室主任

袁　俊--九峰山实验室功率器件负责人

张　峰--厦门大学物理科学与技术学院教授

吴伟东--加拿大多伦多大学教授，多伦多纳米制造中心主任

周　琦--电子科技大学教授

张宇昊--香港大学先进半导体和集成电路研究中心副主任、教授

刘　扬--中山大学教授

王德君--大连理工大学教授

周春华--深圳平湖实验室首席科学家

黄　森--中国科学院微电子研究所研究员

杨　树--中国科学技术大学教授

刘　雯--西交利物浦大学教授

F1-D功率电子器件封装、应用及可靠性

梅云辉--天津工业大学电气工程学院常务副院长、教授

王来利--西安交通大学教授

樊嘉杰--复旦大学青年研究员

赵丽霞--天津工业大学科学技术研究院院长、教授

刘朝辉--国家新能源汽车技术创新中心总师、动力系统业务单元负责人

吴毅锋--珠海镓未来科技有限公司总裁

吴新科--浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院副院长、教授

贺致远--广东工业大学集成电路学院教授

潘　琪--台达电力电子研发中心负责人

邵　帅--浙江大学副教授

F1-E关键装备与配套材料

董博宇--北京北方华创微电子装备有限公司总裁

郭世平--中微半导体设备(上海)有限公司副总裁

陈化冰--南京大学、南大光电前副总裁

F2-射频电子材料、器件及应用

围绕氮化镓射频材料与核心器件展开研究，覆盖射频滤波器、射频电路与系统等关键方向。面向无线通信、雷达等应用场景，攻关射频芯片设计、工艺制造与系统集成技术，突破高频、高效率、高稳定性技术瓶颈，助力射频半导体产业发展。

主题分论坛主席

陈堂胜--中国电子科技集团公司第五十五研究所首席科学家

冯志红--中国电子科技集团有限公司第十三研究所首席科学家，专用集成电路国家级重点实验室副主任

张乃千--苏州能讯高能半导体有限公司董事长

欧　欣--中科院上海微系统所重点实验室主任

召集人

F2-A 氮化镓基射频电子材料与器件

张　韵--中国科学院半导体研究所副所长、研究员

房玉龙--中国电科产业基础研究院基础研究部主任

敖金平--日本德岛大学教授，江南大学教授

刘建利--中兴通讯股份有限公司无线射频总工

裴　轶--苏州能讯高能半导体有限公司技术副总裁

李忠辉--中国电科集团的首席专家，中国电子科技集团公司第五十五研究所研究员

F2-B 射频滤波器技术与应用

李国强--华南理工大学教授

欧　欣--中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员

孙成亮--武汉敏声董事长

左成杰--中国科学技术大学教授

F3-超宽禁带半导体

聚焦氧化镓、金刚石、氮化铝、氮化硼等超宽禁带半导体材料与器件研究。面向材料生长、性能调控、新型器件设计、工艺制备等原创成果。依托材料高耐压、宽禁带、耐高温等特性，探索其在极端工况、高压高频等场景的应用潜力，交流前沿基础研究与技术攻关成果。

主题分论坛主席

陶绪堂--山东大学讲席教授

张　龙--中科院上海光学精密机械研究所所长

单崇新--郑州大学副校长、教授

龙世兵--中国科学技术大学微电子学院执行院长、教授

叶建东--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

罗小蓉--成都信息工程大学副校长，电子科技大学教授

召集人

F3-A氧化镓半导体材料与器件

徐　军--同济大学教授

齐红基--中国科学院上海光学精密机械研究所研究员，杭州光学精密机械研究所所长，杭州富加镓业科技有限公司董事长兼总经理

张　辉--浙江大学教授，杭州镓仁半导体董事长

周　弘--西安电子科技大学教授

徐光伟--中国科学技术大学教授

F3-B金刚石半导体材料与器件

王宏兴--西安交通大学教授

朱嘉琦--哈尔滨工业大学教授

张金风--西安电子科技大学教授

金　鹏--中国科学院半导体研究所研究员

李成明--北京科技大学教授

F3-Ｃ氮化铝、氮化硼材料及其他

于彤军--北京大学教授

吴　亮--奥趋光电技术（杭州）有限公司首席执行官

刘玉怀--郑州大学教授

程红娟--中国电子科技集团第四十六研究所研究员

张纪才--北京化工大学教授

张兴旺--中国科学院半导体研究所研究员

F4-半导体光电子技术

面向半导体光电子全链条，范围包含全光谱 LED、Mini/Micro-LED、紫外光电器件、化合物半导体激光器、高速光芯片及有源光电器件等相关成果。覆盖材料、芯片、封装、关键装备与系统应用，汇聚显示、照明、光通信、光电探测领域的创新技术与科研成果。

主题分论坛主席

严　群--福州大学教授

曾一平--中国科学院半导体研究所研究员

孙小卫--南方科技大学电子与电气工程系讲席教授

康俊勇--厦门大学教授

王军喜--中国科学院半导体研究所研究员、宽禁带半导体研发中心主任

召集人

F4-A 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

刘国旭--北京易美新创科技有限公司联合创始人兼CTO

云　峰--西安交通大学教授

伊晓燕--中国科学院半导体研究所研究员

汪炼成--中南大学教授

张建立--南昌大学研究员

F4-B Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

严　群--福州大学教授

闫春辉--纳微朗光电科技（河北）有限公司董事长

刘　斌--南京大学电子科学与工程学院院长、教授

汪　莱--清华大学电子工程系长聘教授

黄　凯--厦门大学物理科学与技术学院副院长、教授

邱　云--京东方科技集团股份有限公司技术企划部副总监

刘召军--南方科技大学副教授

F4-C 固态紫外发光与探测

陆　海--南京大学教授

陈长清--华中科技大学教授

许福军--北京大学教授

闫建昌--山西中科潞安紫外光电科技有限公司总经理，北京航空航天大学教授

孙晓娟--中国科学院长春光学精密机械与物理研究所研究员

陈敦军--南京大学电子科学与工程学院副院长、教授

李金钗--厦门大学教授

F4-D化合物半导体激光材料与器件及其应用

赵德刚--中国科学院半导体所研究员

张保平--南方科技大学教授

胡晓东--北京大学教授

王建峰--苏州纳维科技有限公司总经理

莫庆伟--老鹰半导体副总裁、首席科学家

刘建平--中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所研究员

惠　峰--云南锗业公司首席科学家

F4-E 高速光芯片与有源光电器件

迟　楠--复旦大学副校长、教授

陈雄斌--中国科学院半导体研究所研究员

田朋飞--复旦大学教授

林维明--福州大学教授

F5-半导体照明创新应用

立足半导体照明跨界融合发展，征集光品质、视觉健康、光医疗、生物农业光照等交叉领域研究成果。融合光学、医学、农学等多学科，收录新型照明系统设计、场景应用、效能评测及标准化研究，持续拓展半导体照明创新应用场景，挖掘技术跨界价值。

主题分论坛主席

林燕丹--复旦大学教授

瞿　佳--温州医科大学国家眼耳鼻喉疾病临床医学研究中心主任、教授

杨其长--中国农业科学院都市农业研究所智能装备创新团队首席科学家、研究员

召集人

F5-A 光品质与光健康

郝洛西--同济大学建筑与城市规划学院教授，国际照明学会（CIE）副主席

林燕丹--复旦大学教授

熊大曦--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所研究员

牟同升--浙江大学教授

魏敏晨--香港理工大学颜色、影像与元宇宙研究中心主任、教授

蔡建奇--中国标准化研究院视觉健康与安全防护实验室主任、研究员

刘　强--武汉大学颜色科学与图像传播研究所所长、副教授

F5-B 光医疗

王彦青--复旦大学基础医学院教授

崔锦江--中国科学院苏州生物医学工程技术研究所康复与治疗研究室主任、研究员

张凤民--哈尔滨医科大学基础医学院教授、国家地方联合工程研究中心主任

蔡本志--哈尔滨医科大学教授

董建飞--苏州大学教授

陈德福--北京理工大学医工融合研究院特聘副研究员

F5-C 生物与农业光照

唐国庆--木林森股份有限公司执行总经理

刘　鹰--浙江大学生物系统工程与食品科学学院院长、教授

泮进明--浙江大学教授

贺冬仙--中国农业大学教授

陈　凯--华普永明光电股份有限公司董事长、总裁

华桂潮--四维生态董事长

徐　虹--厦门通秮科技有限公司总经理

刘厚诚--华南农业大学教授　

李绍华--中科三安光生物产业研究院院长

F6-异质异构集成技术及前沿交叉领域

聚焦半导体异质异构集成前沿方向，包含材料异质集成、光电/射频/算感存功能融合、精密互联工艺、集成设计工具、测试与可靠性技术等成果。探索跨体系集成新架构、新方法，打破传统技术壁垒，研讨下一代半导体集成系统的创新思路与落地路径。

召集人

F6-A材料与架构异质集成

王新强--北京大学东莞光电研究院院长、博雅特聘教授

迟　楠--复旦大学副校长、教授

梁剑波--国家第三代半导体技术创新中心（苏州）首席科学家，大阪公立大学教授

F6-B功能异构融合（光电、射频、算感存）

万　青--甬江实验室功能材料与器件异构集成研究中心主任

沈　超--复旦大学研究员

F6-C核心工艺与互联技术

母凤文--北京青禾晶元半导体科技有限责任公司董事长

吴超瑜--泉州三安砷化镓板块总经理

张　永--全磊光电股份有限公司董事长

F6-D异构异质设计工具、测试与可靠性

张紫辉--广东工业大学教授

日程总览

费用及权益

*第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；

*学生参会需提交相关证件；

*会议现场报到注册不享受各种优惠政策；

*若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；

*IFWS相关会议（暂定）：开幕大会，POSTER交流展示，第三代半导体标准与检测研讨会，AI算力与数字能源供配电技术合作峰会，第六届车用半导体创新合作峰会，AI算力高速光互联技术与产业应用峰会，Micro LED前沿应用产业峰会，碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，碳化硅功率电子器件及其封装技术，氮化镓衬底、外延生长及其相关设备技术，化合物半导体射频器件，氮化镓功率电子器件技术，超宽禁带半导体技术，异质异构集成技术及应用峰会，氮化物半导体固态紫外技术及应用；

*SSL相关会议（暂定）：开幕大会，POSTER交流展示，第三代半导体标准与检测研讨会，AI算力与数字能源供配电技术合作峰会，第六届车用半导体创新合作峰会，AI算力高速光互联技术与产业应用峰会，Micro LED前沿应用产业峰会，光品质与光健康，光医疗技术创新应用论坛，异质异构集成技术及应用峰会，氮化物半导体固态紫外技术及应用；

*会议用餐包含：17日欢迎晚宴、18日自助午餐和晚餐、19日自助午餐；

*Short Course用餐：17日午餐。

征文方向

主题方向

细分方向

 F1-功率电子材料、器件及应用

 F1-A 碳化硅衬底及外延材料

 F1-B 氮化镓衬底及外延材料

 F1-C 功率电子器件设计与工艺

 F1-D 功率电子器件封装、应用及可靠性

 F1-E 关键装备与配套材料

 F2-射频电子材料、器件及应用

 F2-A 氮化镓基射频电子材料与器件

 F2-B 射频滤波器技术与应用

 F3-超宽禁带半导体

 F3-A 氧化镓半导体材料与器件

 F3-B 金刚石半导体材料与器件

 F3-C 氮化铝、氮化硼材料及其他

 F4-半导体光电子技术

 F4-A 全光谱LED材料、芯片、封装及可靠性

 F4-B Mini/Micro-LED材料、芯片与关键装备

 F4-C 固态紫外发光与探测

 F4-D 化合物半导体激光材料与器件及其应用

 F4-E 高速光芯片与有源光电器件

 F5-半导体照明创新应用

 F5-A光品质与光健康

 F5-B光医疗

 F5-C生物与农业光照

 F6-异质异构集成技术及前沿交叉领域

 F6-A 材料与架构异质集成

 F6-B 功能异构融合（光电、射频、算感存）

 F6-C 核心工艺与互联技术

 F6-D 异构异质设计工具、测试与可靠性

征文流程

1.作者根据征文时间安排提交摘要或全文至投稿平台：http://indico.ifws.org.cn:8686/event/2/（请复制网址浏览器打开&登录&提交）。（*请投稿者注意投稿页面提示信息。）

2. 录用方式分为：口头报告、POSTER与入刊会议论文集。

3. 所需准备材料：

·口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；

·POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需体现投稿编号，作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）；

· 入刊会议论文集：根据论文模板准备论文全文。

注：

·官方网站：http://www.ifws.org.cn/paper  提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。

·录取的论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。

附件：

IFWS&SSLCHINA2026_摘要模板.docx

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER制作要求.pdf

IFWS&SSLCHINA2026_POSTER_sample.pdf

IFWS&SSLCHINA2026_全文模板.doc

征文要求

1.基本要求

?尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文；

?主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;

?按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;

?论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式。

2.语言要求

?作者须提交文体规范的英文论文；

?演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。

注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。

重要期限

?论文摘要截止日期：2026年08月24日

?论文摘要录用通知：2026年09月04日

?全文提交截止日期：2026年09月23日

?论文全文录用通知：2026年10月12日

备注：论文摘要征集截止后，投稿者可在全文提交截止日前，直接提交论文全文。有投稿疑问，可直接电话或者邮件联系咨询。

投稿咨询

邮箱：papersubmission@china-led.net 

尹老师：18811765341

李老师：18601994986

参展/赞助/演讲/商务合作

张老师：13681329411，vivi@casmita.com

贾老师：18310277858，jiaxl@casmita.com

往届POSTER交流现场

往届最佳POSTER颁奖现场

往届论坛论文集示例

近十年IEEE Xplore收录大会论文

近十年IEEE Xplore收录大会论文地址：

IFWS & SSLCHINA 2025：

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/11314870/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2024：

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10835211/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2023：
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10399638/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2022:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10070854/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2021:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9675142/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2020:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9308121/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2019:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9005308/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2018:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8574358/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2017:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8233062/proceeding

IFWS & SSLCHINA 2016:

https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/7792513/proceeding

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往届精彩花絮回顾

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定档11月！年度国际盛会IFWS & SSLCHINA2026苏州见！

征集评选 |  “2026年度中国第三代半导体技术十大进展”征集评选活动正式启动