英特尔CEO：台积电主导全球晶圆，必须被打破！

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英特尔力推EMIB先进封装，与台积电展开竞争

“CPU需求太高，我们只能满足50%的客户需求”

AI芯片需求持续爆发之际，英特尔CEO陈立武再次把矛头指向全球先进芯片制造高度集中的供应格局。

当地时间9月14日，在美国科罗拉多州丹佛举行的Splunk .conf26大会上，陈立武与思科总裁兼首席产品官Jeetu Patel展开对谈，集中谈到了英特尔晶圆代工、先进制程、先进封装、CPU供应以及Agentic AI等话题。

其中最受关注的，是陈立武关于先进芯片供应链集中风险的表态。

“Everything is moving more and more toward a system approach and packaging, and that is the future.”

“So I think relying 95% on one company, especially one based in Taiwan, is very risky.”

“一切都越来越朝着系统级方法和先进封装方向发展，这就是未来。”

“所以我认为，95%依赖一家公司，尤其是一家总部位于台湾的公司，是非常危险的。”

陈立武称：中国台湾台积电主导全球晶圆代工市场的格局必须被打破

虽然陈立武在这句话中没有直接点出台积电的名字，但结合全球先进芯片制造格局，其指向非常明确。

对于正在押注Intel Foundry重新崛起的英特尔而言，这句话背后显然不仅仅是供应链安全问题，更是一场围绕AI芯片、先进制程和先进封装订单展开的争夺战。

一、陈立武：95%依赖一家公司，非常危险

在与Jeetu Patel对谈时，陈立武首先谈到了一个非常基础、但对英特尔至关重要的问题：为什么英特尔还需要自己的晶圆厂？

他的答案非常明确。

未来半导体竞争已经不能只看芯片设计能力，制造和先进封装同样重要。对于英特尔而言，同时拥有设计、制造以及先进封装能力，是公司继续参与下一代半导体竞争的重要基础，也是英特尔坚持发展晶圆代工业务的核心原因。

但陈立武也非常清楚，拥有晶圆厂并不意味着能够做好晶圆代工。

“Running a fab is not easy.”“运营一家晶圆厂并不容易。”

尤其是先进制程晶圆厂，需要掌握最前沿的工艺技术，同时还必须把整个制造体系控制到极其精细的程度。

陈立武特别提到了几个关键词：Yield、Defects、Cycle Time和Variability，也就是良率、缺陷、生产周期以及制造过程中的波动性。

这些指标决定了一座晶圆厂能不能稳定生产，也决定客户能不能获得可预测的芯片产量。

换句话说，真正的晶圆代工竞争，并不是宣布“2nm”“14A”或者建设一座价值数百亿美元的晶圆厂那么简单，而是能不能长期稳定地把芯片制造出来。

与此同时，不同客户拥有完全不同的产品需求。

因此，一家真正面向全球客户的Foundry还必须建立完整的IP体系、EDA生态以及先进封装能力。

陈立武尤其强调了先进封装的重要性。

随着AI芯片越来越复杂，CPU、GPU、HBM、I/O以及各种Chiplet开始被组合到一个系统之中，半导体产业正在从过去的“单颗芯片竞争”走向“系统级竞争”。

陈立武的核心判断是：

“Everything is increasingly moving toward systems and packaging. That's the future.”

也就是说，整个产业正在越来越多地转向系统化和先进封装，“这才是未来”。

正是在这样的背景下，他提出了此次讲话中最具冲击力的判断：

“So I think relying 95% on one company, especially one based in Taiwan, is very risky.”

“所以我认为，95%依赖一家公司，尤其是一家总部位于台湾的公司，是非常危险的。”

这里需要特别说明，“95%”不能直接理解为台积电占据全球晶圆代工95%的市场份额。

Counterpoint最新统计显示，2026年第二季度台积电在全球纯晶圆代工市场的收入份额约为73%，三星晶圆代工约为7%，中芯国际约为5%，联电约为4%，GlobalFoundries约为3%。

但即便按照73%计算，全球晶圆代工市场的集中度依然非常高。而在3nm、4/5nm以及最新2nm等先进逻辑制程，以及AI GPU相关先进封装领域，台积电的产业影响力更加突出。

所以陈立武真正讨论的，是全球最先进芯片制造能力过度集中于单一供应商所带来的供应链风险。

而这恰恰也是Intel Foundry看到的机会。

二、英特尔真正想抢的，是AI时代的晶圆代工订单

陈立武之所以反复强调Foundry，并不难理解。

AI正在成为全球半导体行业最重要的增长动力之一。

英伟达GPU、AMD AI加速器、云计算厂商自研ASIC，以及越来越多AI推理芯片，都需要先进制程、HBM以及先进封装。

这使得先进晶圆厂从过去半导体产业链中的制造环节，进一步变成全球AI基础设施的重要底座。

Counterpoint数据显示，2026年第二季度台积电在全球纯晶圆代工市场的收入份额约为73%，与三星、中芯国际、联电和GlobalFoundries之间依然保持明显差距。

对于英特尔而言，这种高度集中的市场结构既意味着压力，也意味着机会。

只要AI芯片需求继续扩大，只要大型客户希望引入第二供应商、降低单一供应链风险，那么Intel Foundry理论上就拥有获得订单的机会。

问题是，客户为什么要选择英特尔？

这也是陈立武讲话中反复强调良率、缺陷率、生产周期和制造波动的原因。

“Running a fab is not easy.”

真正困难的从来不是拥有一座工厂，而是让这座工厂长期稳定运行。

对于芯片设计企业而言，把一颗下一代旗舰芯片交给晶圆代工厂，实际上相当于把自己的产品发布时间、供应能力甚至数十亿美元潜在收入的一部分交给制造商。

一旦良率出现问题，损失的不只是几片晶圆，而可能是整个产品窗口。

所以Foundry真正出售的，并不只是一张晶圆。

更重要的是Trust——信任。

英特尔过去最擅长的是给自己制造CPU，但“给自己制造芯片”和“替全球客户制造芯片”是完全不同的商业模式。

前者可以围绕自己的产品路线图优化制造体系，后者却必须面对来自AI、HPC、移动SoC、汽车芯片等不同客户完全不同的设计需求。

这意味着Intel Foundry真正需要挑战的并不仅仅是台积电的一座晶圆厂，而是台积电过去数十年建立起来的先进制程、IP、EDA、客户服务、产能管理以及先进封装生态。

三、14A成为英特尔晶圆代工翻身的关键筹码

在Intel Foundry下一阶段竞争中，14A无疑是最关键的技术节点之一。

今年4月，英特尔宣布参与由马斯克相关公司推动的Terafab项目。公开报道显示，该项目涉及Tesla和SpaceX，并计划面向AI、机器人以及数据中心等场景生产高性能芯片。

马斯克随后表示，Tesla计划在Terafab项目中采用Intel 14A工艺，并预计当Terafab进入真正的大规模生产阶段时，14A已经趋于成熟。

这件事情对于英特尔的重要性，并不仅仅在于拿下一张潜在订单。

更关键的问题是：外部大客户究竟愿不愿意把自己的先进芯片交给Intel Foundry？

过去几年，英特尔并不缺少先进制程路线图。

从Intel 7、Intel 4、Intel 3，到Intel 20A、18A，再到14A，英特尔一直试图重新建立先进制程竞争力。

但对于Foundry业务来说，技术路线图只是第一步。

客户最终关心的是量产：

良率能不能达到要求？成本能不能控制？生产周期能不能稳定？产量能不能预测？产品能不能按照客户要求的时间上市？

只有这些问题全部得到解决，先进制程才真正具有商业价值。

因此，14A不仅是英特尔的一代先进工艺，也可能成为Intel Foundry能否真正赢得外部大客户信任的一块重要试金石。

如果14A能够在性能、功耗、良率、成本以及量产规模上达到客户要求，英特尔才真正拥有与台积电先进制程展开竞争的基础。

四、陈立武：先进封装才是未来，EMIB必须挑战CoWoS

相比先进制程，陈立武此次讲话中另一个值得关注的关键词，是Advanced Packaging——先进封装。

他强调，晶圆代工企业不仅需要制造能力、IP和EDA生态，还必须提供先进封装能力。

原因非常简单。AI芯片正在变得越来越复杂。

今天一颗大型AI加速器已经很难再被理解为传统意义上的“一颗芯片”。

GPU或者AI ASIC只是其中的一部分。

周围还需要HBM、I/O Die以及其他Chiplet，甚至需要CPU、网络和高速互连共同组成完整系统。

陈立武谈到，把CPU、Memory、I/O以及不同芯片封装到一起，“is not easy”。并不容易。

这需要大量的工艺、封装和系统级技术积累。

过去几十年，半导体行业最关心的问题往往是：

谁能够率先进入7nm？

谁能够率先进入5nm？

谁能够量产3nm和2nm？

但进入AI时代以后，问题正在变成：

Who can build the best system?

谁能够制造最强大的计算系统？

这也是为什么台积电近年来不断扩张CoWoS，并持续发展SoIC等先进封装技术。

英特尔则希望通过EMIB和Foveros建立自己的先进封装体系。

EMIB全称Embedded Multi-die Interconnect Bridge，即嵌入式多芯片互连桥。其核心思路是在封装中利用小型硅桥实现不同Die之间的高密度、高带宽互连。

EMIB与台积电CoWoS的技术路线并不完全相同，但两者争夺的核心市场正在越来越接近：

AI GPU、HPC、HBM以及Chiplet。

过去外界讨论英特尔与台积电竞争，主要关注Intel 18A、14A与台积电N2、A16等先进制程。

未来另一条重要战线很可能就是：

EMIB/Foveros VS CoWoS/SoIC。

而且陈立武还特别点出了另一个经常被外界忽略的瓶颈——Substrate，基板。

“One of the biggest challenges is the substrate.”

“最大的挑战之一就是基板。”

这意味着AI芯片供应链瓶颈正在不断向外扩散。

最开始缺GPU。随后缺HBM。

再后来先进封装产能成为关键资源。

接下来，高端基板以及其他先进封装材料同样可能成为重要约束。

AI芯片真正争夺的已经不只是一张先进制程晶圆，而是Wafer + HBM + Packaging + Substrate + Interconnect构成的一整套供应链。

五、AI时代不仅缺GPU，英特尔称CPU同样严重缺货

相比“95%依赖一家晶圆代工厂很危险”的表态，陈立武此次讲话中另一个非常值得关注的信息，是CPU供应。

过去几年，AI产业最耀眼的明星毫无疑问是GPU。

尤其是在大模型训练时代，大规模GPU集群成为AI数据中心最重要的基础设施之一。

但陈立武认为，随着AI从训练进一步进入推理和Agentic AI阶段，CPU的重要性正在重新凸显。

原因在于，一个真正的AI数据中心不可能只有GPU。

GPU非常擅长大规模并行计算。

但服务器操作系统需要运行，应用程序需要调度，网络需要管理，存储需要调用，大量GPU之间需要协调，未来数量庞大的AI Agent同样需要访问各种软件和服务。

这些工作仍然离不开CPU。

因此陈立武现场表示：“CPU demand is huge.”“CPU需求非常巨大。”

随后，他给出了一个更加值得注意的数字：

“We can only satisfy about 50% of customer demand.”“我们只能满足大约50%的客户需求。”

这意味着AI基础设施正在发生一个容易被忽略的变化。

GPU需求爆发，并不意味着CPU价值下降。

相反，当GPU集群规模从数百颗扩张到数千颗、数万颗甚至更大规模以后，需要CPU协调和管理的计算资源同样可能增加。

陈立武还把这种需求与Agentic AI联系起来。

未来可能出现数量庞大的AI Agent。

这些Agent需要调用模型、数据库、API、网络、存储甚至其他Agent。

过去互联网的主要计算用户是人。

未来，真正持续消耗计算资源的“数字用户”，还可能包括数量远远超过人类用户的AI Agent。

因此，AI基础设施竞争正在从“抢GPU”逐渐扩大到“GPU+CPU+HBM+网络+存储+先进封装+晶圆产能”的系统级竞争。

六、英特尔真正要挑战的不是台积电，而是台积电模式

从陈立武此次讲话来看，英特尔的战略已经越来越清楚。

第一层，是先进制程。

英特尔希望通过18A、14A等节点重新建立制造竞争力。

第二层，是晶圆代工。

通过Intel Foundry争夺外部客户，让英特尔从一家主要围绕自身产品进行制造的IDM，进一步转向面向全球客户的开放制造平台。

第三层，是先进封装。

通过EMIB、Foveros等技术切入AI GPU、Chiplet和HBM时代的系统级封装市场。

真正困难的地方在于，这三件事情并不是彼此独立的。

它们必须同时成功。

因为台积电真正强大的地方，从来不只是某一代先进制程。

如果只比较某一个晶体管或者某一代工艺节点，竞争可能只是一个技术问题。

但今天的台积电已经形成了一套由先进制程、成熟制程、EDA、IP、客户生态、产能管理、CoWoS、SoIC以及庞大资本开支共同组成的晶圆代工体系。

这套体系真正形成的壁垒，是客户信任。

对于英伟达、AMD、苹果以及各种大型芯片设计企业来说，选择一家Foundry并不只是比较“谁的纳米数字更小”。

真正需要考虑的是：能不能按时生产？良率是否稳定？先进封装能不能配套？EDA和IP生态是否成熟？几十万片甚至更多晶圆的产能能不能保证？下一代产品路线图能不能继续衔接？

这才是台积电模式真正难以复制的地方。

所以陈立武所说的“95%依赖一家公司的风险”，最终能否转化成Intel Foundry的订单，关键并不在于客户是否担心供应链集中。

而在于客户寻找第二供应商的时候，英特尔能不能真正接住。

七、AI芯片制造，正在进入“第二供应商”争夺战

AI带来的最大变化之一，是全球先进芯片需求可能长期维持高位。

AI GPU仍然在快速增长。

云计算巨头正在大量开发定制AI ASIC。

TPU以及各种推理芯片持续扩张。

HBM需求继续增加。

先进封装规模持续扩大。

2nm以及后续先进制程也将进入新一轮产能扩张周期。

这意味着全球AI芯片制造可能正在进入一个新的阶段：

第一阶段是“谁拥有最先进制程”。

第二阶段则可能变成“除了第一供应商之外，谁能够成为可信赖的第二供应商”。

Samsung Foundry正在争。Intel Foundry同样正在争。

对于英特尔而言，这可能是过去二十年来最重要的一场制造战争之一。

“台积电份额太高”本身并不能给英特尔带来订单。

真正能够改变全球晶圆代工格局的，是Intel 14A能否稳定量产，良率能否持续提高，EMIB和Foveros能否建立规模优势，EDA和IP生态能否成熟，以及英特尔能否真正完成从“为自己制造芯片”到“为全球客户制造芯片”的文化和商业模式转型。

陈立武此次.conf26讲话中那句传播最广的话是：

“So I think relying 95% on one company, especially one based in Taiwan, is very risky.”

但如果把整场讲话串起来，会发现他真正谈论的并不仅仅是台积电。

他谈的是下一代半导体竞争方式正在改变。

Process matters.Packaging matters.Memory matters.Interconnect matters.System matters.

制程重要，封装重要，内存重要，互连重要，而最终决定AI计算能力的，是整个系统。

这也是为什么陈立武反复谈晶圆厂、良率、缺陷率、Cycle Time、先进封装、EMIB、基板以及CPU。

对于Intel Foundry来说，真正的问题已经非常清楚：

在台积电占据约73%全球纯晶圆代工收入份额的情况下，当英伟达、AMD、云计算巨头以及下一代AI芯片公司真的希望寻找第二供应商时，谁有能力接住这些订单？

三星正在争。英特尔也正在争。

而对于陈立武来说，这场战争几乎没有退路。