重磅！地瓜机器人完成4亿美元C轮融资

2026-09-17 10:17:25

2 浏览

2026年9月17日，地瓜机器人宣布完成4亿美元C轮融资。据地瓜机器人公告，本轮融资由国际知名投资机构未来资产领投，互联网巨头美团战投，合肥国投、南山战新投、璟泉资本等政府投资平台，凯辉基金、华美国际投资集团有限公司、广发信德、超越摩尔、启航投资旗下芯创二期基金等一线投资机构联合跟投，以及高瓴创投、五源资本、线性资本、黄浦江资本、淡马锡旗下的Vertex Growth、Prosperity7、和暄资本、云锋基金、美团龙珠、九阳家办、敦鸿资产、凯联资本、沸点资本、九合创投、初心资本、数字未来、庚辛资本等众多老股东持续加码。本轮融资旨在强化旭日芯片的全算力段产品布局，建设贯通数据采集、模型训练、仿真验证、推理部署的全链路软件平台，以软硬一体的具身智能基础设施，满足从成熟品类到通用人形机器人的全场景开发需求，赋能机器人品类爆发。今年，地瓜机器人已经宣布多轮融资：2026年4月8日，地瓜机器人宣布完成1.5亿美元B2轮融资，B轮累计融资额达2.7亿美元。2026年3月16日，地瓜机器人宣布近期完成1.2亿美元B1轮融资。而早在2025年，地瓜机器人完成1亿美元A轮融资。

-END-

本文资料源自企业公开资料，不构成任何投资建议，如有问题，敬请与我们联系。

今日芯闻

服务内容

推荐阅读

涨30%~40% ！传苹果接受三星存储新报价

聊聊华为新出的3D数据中心

官宣！2nm制程+AI原生架构，天玑9600Pro登场

光模块还能打吗？

从万卡到十万卡，国产算力最难的一关才刚刚开始

前海思鲲鹏总经理陈鹏创业，已完成超亿美元融资

最高68个月月薪！美光中国台湾地区员工获史上最高奖金

突发！芯片巨头被查

1万台工业机器人：融资10亿

重磅！华为发布高性能芯片麒麟9050 Pro

推荐关注

你的每一个“在看”我都当成喜欢

0/200

正在回复取消

声明：社区内容仅代表用户个人观点，不构成任何投资建议。投资有风险，入市需谨慎。

重磅！地瓜机器人完成4亿美元C轮融资

评论 (0)

相关文章