国产算力大事件,华为提前发布昇腾960DT算力芯片!
根据华为官网的信息,9月17日-19日,第十一届华为全联接大会(华为全联接大会2026)在上海隆重举行,华为副董事长、轮值董事长汪涛发表题为“智启新未来,打造智能世界的硅基黑土地”的演讲,重磅发布昇腾960超节点,芯片研发进度超过预期。
当前昇腾910C超节点部署数量超过1000套,昇腾950超节点实现规模商用。昇腾960超节点使用了新一代NPO(Near-Packaged Optics)形态的光互联产品,实现了单引擎7.2T的传输容量。
随着科技巨头持续推动国产算力芯片发展,我国人工智能产业链发展基础将更加牢固。
关注【光大快评】,紧跟财经热点!
1、华为全联接大会重磅举行,昇腾960超节点实现突破
9月17日-19日,第十一届华为全联接大会在上海隆重举行。本次大会以“智启新未来”为主题,围绕全面智能化战略,不仅聚焦AI基础设施高效建设,还将推动开源开放的AI生态,促进更多行业融合AI技术。
第十一届华为全联接大会将举行各类主题演讲、峰会、分论坛超过300场,并设置了2.2万平方米的展区,让观众全面体验华为的最新产品。
一年一度的华为全联接大会已经成为展示国产算力芯片最新进展的重要平台,回想2025年华为全联接大会,华为全面阐述了未来三年在昇腾芯片领域的路线图,重磅产品包括:昇腾950PR,昇腾950DT,昇腾960和昇腾970。当时,华为给出的研发时间表是:2026年四季度至2028年四季度,华为将先后推出昇腾950DT、昇腾960芯片和昇腾970芯片。
在第十一届华为全联接大会上,华为再次展现了强大的研发实力,多款昇腾960芯片研发进程均显著提速。
根据华为副董事长、轮值董事长汪涛的主题演讲,2030年大模型参数或达到100万亿以上,每天推理词元数量将达百万万亿级。手机模型有望从30B增长至100B,这就对AI基础设施提出了更高的要求。
超节点已是建设超大规模AI基础设施的必然选择,当前昇腾910C超节点部署数量超过1000套,昇腾950超节点实现规模商用。昇腾960芯片研发进程不断提速,2027年一季度将推出960DT,较原计划加快3个季度。960PR将在2027年第三季度就绪,较计划加快1个季度。
未来华为仍将每年迭代升级昇腾芯片,2028、2029年将推出昇腾970、980芯片,并依托韬定律的创新方向,实现算力、访存带宽等参数的快速提升。
单个昇腾960超节点规模达到4096卡,最大算力达到8E FP8,HBM容量达到1PB。昇腾960超节点还使用了NPO(Near-Packaged Optics,近封装光学)形态的光互联产品Hi-ONE,Hi-ONE均衡采用了光、机、电等设计要素,单引擎传输容量高达7.2T。单个昇腾960超节点采用了5500个Hi-ONE,替代原先使用的4.8万颗800G光模块。
Hi-ONE是首个量产的NPO产品,创新采用内置光源的方式,实现“高带宽、高可靠”与“低时延、低功耗”完美融合。
此外,鲲鹏超节点实现全新升级,最大支持4096节点,显著加速Agent性能。华为还打造了AI记忆存储OceanStor M900集群,该集群基于灵衢UnifiedBus、支持“一跳直连”。
2、国产算力芯片加速发展,行业迎来重要机遇
日前2026中国算力大会隆重举行,根据大会公布的数据,截至6月我国智算规模达2185EFLOPS(FP16),同比增长177%。
国内一直在积极发展算力网,9月11日重磅会议强调,算力网是人工智能发展的基础支撑。要坚持合理布局、规范有序,进一步完善算力基础设施,积极推进关键技术和装备研发应用,构建多层次网络化算力体系。要推动算电协同、算网融合,加强算力资源监测调度和骨干光纤网络建设,强化算电设施规划衔接,加快绿电直连、源网荷储等项目落地。要更好发挥市场机制作用,支持企业开展科技创新、资源整合和应用推广,促进供需更好匹配。
此前黄仁勋对外表示,随着技术与产品的进步,每吉瓦算力的业务空间已经达到400亿美元。Hopper时代,每吉瓦算力的业务体量为180亿美元;当英伟达推出Grace Blackwell之后,每吉瓦算力的市场规模达到250亿美元。与市场空间增速相比,算力效率提升速度更快。
在全球范围内,AI基础设施成为热点领域,这导致算力芯片需求持续快速增长。在此背景下,金融行业希望通过期货市场帮助算力行业更好分配资源。
当地时间8月11日,芝加哥商品交易所(CME)、Silicon Data发表声明,表示将在10月5日推出算力期货合约,该产品仍需要等待监管层批准。
相关合约分别为Silicon Data B200租赁指数期货、Silicon Data H100租赁指数期货,底层算力均为英伟达芯片。
CME之所以推出算力期货,就是看到了人工智能时代,算力芯片成为新时代的“数字石油”。算力产业链上游主要是各类服务器芯片、光模块芯片及通信基础设施,中游则是各类设备生产商(包括服务器、网络设备等),下游则是IDC、科技企业等需求方。上游的算力芯片成为行业发展的关键领域,这也是国产芯片突围的重点方向。
(本文首发于2026年9月17日)
李泉
投资顾问执业编号:S0930622070004
基金从业编号:A20211203001155
免责声明:本文只是根据公开信息进行内容创作,并不能保证准确性、及时性,也不构成投资建议;投资有风险,入市需谨慎。
股票
板块
用户
资讯
评论 (0)