恭喜杭州，8寸光芯片量产！

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杭州没把创业者当外人

杭州的光芯片故事，有一条比互联网更早的时间线。

七十多年前，浙江大学播下光学工程的种子；七十多年后，一块8英寸PZT光学薄膜晶圆，正在杭州西湖区走向产业化。

当AI竞争从计算延伸到互连，这座城市积累多年的光学研究，开始与国产光芯片的材料需求相遇。

据杭州媒体9月15日报道，聚合电光（杭州）科技有限公司已实现8英寸PZT光学薄膜晶圆量产，并继续推进生产线建设、薄膜均匀性与稳定性优化。

这项进展的准确落点，是光芯片上游的功能薄膜材料。8英寸指晶圆直径，后续还需要经过器件制造、测试和封装，才能成为实际应用中的光电产品。理解这一点，才能看清这块晶圆真正的产业分量。

杭州光芯片往事：从七十年光学积淀，到8英寸PZT晶圆量产

01 杭州追光，始于70年前

谈起杭州科技，人们熟悉的是电商、云计算和人工智能。但在这些产业兴起之前，杭州已经与“光”结下了很深的关系。

1952年，中国高校第一个光学仪器专业在浙江大学建立，成为今天浙大光电科学与工程学院的重要源头。

那时的中国工业，亟须培养能够设计、制造和使用精密光学仪器的人才，杭州由此成为中国光学工程教育的重要起点。

当年的光学仪器，与今天的光子集成芯片，产品形态相距甚远，但都需要回答同一个基础问题：如何精确控制光，让它按照人的意图传播、变化，并完成特定任务。

早期，人们更多通过透镜、棱镜和精密机械结构驾驭光；进入集成光电子时代，越来越多功能被压缩到微小的波导、薄膜和芯片结构之中。光学研究的尺度不断缩小，背后的材料、加工和测量要求却越来越高。

因此，杭州光芯片的发展，应当放在更长的学科积累中理解。

今天出现在产业新闻中的一块晶圆，其背后需要的是长期积累的人才、实验能力，以及一代代科研人员对材料和器件的反复探索。

02 从光学积淀，走向材料创业

学科积累怎样成为产业能力？聚合电光提供了一个可以观察的切口。

聚合电光于2022年5月在杭州西湖区转塘街道注册成立，是国科大杭州高等研究院孵化的项目，团队将长期积累的光电材料研究带入企业，尝试推动成果走出实验室。

它选择的入口，是光芯片制造所需的底层薄膜材料。

这类创业很难依靠短期热度完成。材料做出来之后，还要证明能够重复制造；器件测出性能之后，还要解释为什么换一批材料、换一次工艺，结果仍然可靠。科研中的一次成功，需要逐步变成生产中的持续稳定。

从杭州光学产业发展的角度看，这种变化值得关注：知识正在从高校和科研机构向制造环节延伸，企业开始承担工艺固化、产品交付和客户验证的任务。

深科技认为，观察一个地方的光芯片产业，既要看论文和器件性能，也要看有没有企业愿意投入时间，把这些成果变成客户可以采购、验证和长期使用的产品。

03 PZT薄膜，为什么重要

PZT的中文名称是锆钛酸铅，是一类铁电材料。在光电子领域，人们关注它的一项重要能力，是通过施加电场改变材料的光学性质，进而控制光信号。

将电光调制器形容为电信号与光信号之间的“翻译”。更准确地说，在典型的外调制光通信链路中，激光器提供光，调制器把电信号携带的信息加载到光上。它的核心任务，是让光承载数据。

材料是否容易被电场调控，会影响器件设计。但真正做成产品，还要同时考虑光学损耗、驱动电压、工作带宽、尺寸和稳定性。

PZT受到关注，正是因为它为电光器件提供了值得探索的材料路线。2024年发表的《PZT photonic materials and devices platform》论文，也将PZT材料与器件平台作为研究对象，体现了这一方向从材料研究向器件平台发展的趋势。来源：《Journal of Semiconductors》论文

不过，材料电光系数更高，不能直接等同于光模块速度按比例提升，更不能据此判断某一种材料将全面取代另一种材料。

铌酸锂、硅基材料、PZT、BTO等路线，各有不同的工艺基础和适用条件。最终进入市场的产品，必须在性能、成本、可靠性和制造难度之间取得平衡。

04 八英寸背后，是制造难关

一块8英寸晶圆的意义，首先在于它将问题推向了更大的制造尺度。

在一小块样品上获得理想性能，与在整片晶圆上保持相近的性能，是两种不同难度的工作。晶圆中心与边缘、不同位置的薄膜，都需要尽可能满足后续加工要求；进入连续生产之后，还要控制批次之间的差异。

原报道提到，聚合电光团队重点攻克了薄膜缺陷、均匀性和大尺寸制备等工程化问题。这些词并不醒目，却直接关系到材料能否成为商品。

薄膜不均匀，可能增加器件性能的离散程度；缺陷控制不足，可能影响光学表现和器件良率；批次波动过大，则会增加客户反复调整工艺的成本。

因此，大尺寸晶圆的价值，不能只看面积。只有可用面积、加工适配性和合格率同步提升，尺寸优势才有机会转化为制造效率与成本优势。

半导体产业的许多竞争，最终都会落到这种细节上：客户购买的是一批批能够使用的材料，产线需要的是一次次可以重复的结果。

05 量产之后，还有长路

聚合电光此次报道中，有一个需要认真区分的时间口径。

原文一方面写到，2023年已走通8英寸PZT光学薄膜晶圆国产化量产；另一方面，又提到企业正在规划生产线、推进规模化生产。

这说明，报道中的“量产”不能直接理解为已经形成大规模、成熟稳定的商业供货能力，更不宜改写成“2026年首次实现量产”。现有材料也未给出明确的月产能、出货量、良率和客户采购规模。

更审慎的判断是：企业已取得晶圆制备与产业化进展，仍在继续完善生产条件、扩大规模并打磨产品一致性。

这也是国产光芯片材料普遍需要面对的过程。从实验室样品到可重复制造，从可重复制造到客户验证，再到持续交付，每向前一步，都需要新的证据。

对下游客户而言，一种新材料即使性能有吸引力，也需要证明它能适应既有器件设计和制造流程，并在长期使用中保持稳定。真正的商业化突破，最终会体现在客户愿意持续采购和扩大使用之中。

06 七百米，连接科研与产线

原报道中还有一个具体的距离：聚合电光与杭高院本部相距约700米。

对于普通企业，这或许只是通勤便利；对于材料初创企业，科研团队、实验设备与工程人员之间更紧密的联系，可能影响问题解决和工艺迭代的效率。

光芯片材料产业化，经常需要在多个环节之间往返。器件性能不理想，原因可能来自材料，也可能来自加工；生产出现波动，需要研发人员重新分析，再由工程团队调整流程。

杭州西湖区于2024年启动环大学创新圈建设，聚合电光所在的环云栖创新生态圈，连接了杭高院与云栖小镇。企业也获得了相关创业扶持。

这些条件的价值，在于帮助科研成果接续完成中试、生产和市场验证。尤其是材料企业，设备、场地和工艺开发往往先于稳定收入发生，能否跨过这一阶段，会影响技术最终能否进入供应链。

从这个意义上说，杭州光芯片产业的成长，需要同时缩短两种距离：一种是校园与园区之间的地理距离，另一种是科研成果与客户需求之间的工程距离。

07 AI互连，把问题推向上游

当AI数据中心需要连接更多计算设备时，信息传输效率也成为系统能力的一部分。光通信所面对的要求，随之延伸到更高带宽、更低能耗以及更紧凑的集成方式。

对上游材料企业而言，这意味着新的应用机会，也意味着更严格的要求。

材料需要通过器件制造、封装测试和系统验证，才能真正进入光模块或其他光互连产品。即使某种薄膜具备性能潜力，也不能跳过这些环节，已经进入主流AI算力供应链。

因此，聚合电光此次进展与AI光互连之间，更准确的关系是：它为相关器件的研发和国产材料选择提供了新的基础，具体商业应用仍需要产品和客户验证来确认。

深科技认为，国产光芯片产业向前推进，越来越需要这种上游能力。

只有底层材料能够持续改进，器件企业才有更多设计空间，产业链也才有机会积累自己的工艺经验。

08 杭州的光，照进工厂

从1952年浙大设立光学仪器专业，到今天企业推动8英寸PZT光学薄膜晶圆产业化，杭州与光的关系，已经跨越七十余年。

这段历史并非一条直线。传统光学、光电器件与光子集成技术之间，既有积累，也有新的门槛；高校研究能力与工业制造能力之间，需要企业、工程师和客户共同搭桥。

聚合电光的进展，为这段历史增加了一个具体的产业注脚：杭州的光学积累，正在向光芯片上游材料和制造环节继续延伸。

接下来，更值得追踪的是晶圆一致性如何提升，客户验证推进到哪一步，产线能够形成多大的稳定交付能力。这些结果，将决定一次技术进展能否成长为长期的产业能力。

七十多年前，杭州开始培养驾驭光的人；七十多年后，新的任务，是让他们做出的材料走进工厂，成为一批批可靠的产品。