iPhone 18首拆，全部芯片曝光！

公众号记得加星标??，第一时间看推送不会错过。

iPhone 18 Pro 和 Pro Max 的评测已经出炉，其中最引人注目的两大亮点是可变光圈和 A20 Pro 芯片。外观方面，这两款手机与上一代几乎完全相同，甚至iPhone 17 Pro 的保护壳也能完美适配 iPhone 18 Pro。然而，内部结构却有一些显著的变化，其中一项改进使得苹果得以缩小动态岛的尺寸。首个拆解视频展示了 iPhone 18 Pro 屏幕背后的构造。

REWA Technology 在 YouTube 上分享了一段视频，展示了 iPhone 18 Pro 的实体 SIM 卡版本，该版本电池容量略小于仅支持 eSIM 的版本。拆开显示屏面板后，可以看到全新的 Face ID 传感器被移至屏幕左侧角落，并隐藏在屏幕下方，没有开孔。这使得苹果能够在保留 Face ID 功能的同时，缩小动态岛的尺寸。

屏下摄像头并非新鲜事物，但对苹果来说却是首次尝试。我们之前已经见过这种技术的运作方式，即在传感器前方采用低密度像素排列，以避免红外摄像头被完全遮挡。主持人还指出，这将增加第三方显示屏制造的难度。

拆解结果还显示，与 iPhone 17 Pro 相比，这款手机的主摄像头更大。

如图所示，苹果新手机摄像头模组的接口也改变了：

前置摄像头也重新设计了：

正是因为这个设计苹果得以降低了灵动岛的显示面积。

新主板和前一代的对比。

A20 Pro芯片被移到了顶部，散热垫也采用了新的材料。此外，尺寸显著增大的均热板与SoC直接接触，确实提升了散热性能。

从图中可以看到，Logic EEPROM放置在了一个新位置。

主板正反面的芯片布置：

另外，由于苹果将NAND闪存和电源IC夹在了PCB板的两层之间，iPhone 18 Pro（Max）的NAND闪存和电源IC维修难度也随之增加。

取出电池后可以看到更大的连接器，这很可能是实现更快充电速度的原因。据官方数据，电池容量为 4056 mAh，比 iPhone 17 Pro 增加了 1.7%。苹果声称，由于 A20 Pro 芯片的高效节能，iPhone 18 Pro 的电池续航时间与 iPhone 17 Pro Max 一样长。然而，电池测试表明，当前一代和上一代之间的 差异微乎其微。

电池连接器也更大了：

如图所示，新的背板设计，增加了新手机的散热能力。

手机背板也有了变化：

综上所述，REWA Technology 对主板维修的难度评级为五星，对后置摄像头模块的难度评级为四星，对屏幕和电池的难度评级为两星。

iPhone 18 Pro Max，用了哪些芯片？

TechInsights 对 Apple iPhone 18 Pro Max (A3473) 的初步拆解揭示了 Apple 最新旗舰机型的组件，包括 A20 Pro 处理器、LPDDR5X 内存、高通骁龙 X80 调制解调器、Apple 的 N1 无线模块以及新发现的毫米波天线模块。

早期的电路板分析还显示，半导体供应链多元化，涵盖高通、博通、德州仪器、意法半导体、恩智浦、瑞萨、亚德诺半导体、Skyworks、Qorvo 和苹果/Cirrus Logic。

主逻辑板的核心是苹果公司的 A20 Pro 应用处理器，搭配 LPDDR5X 内存。

周围的电源架构包括意法半导体 (STMicroelectronics) 的 STM1A3IP 电源管理集成电路 (PMIC) 和德州仪器 (Texas Instruments) 的 CP3201A0R4 电源管理集成电路 (PMIC)。这些组件管理处理器、内存和支持电路所需的多个电源域。

分析的 A3473 包含一个标记为 SDX80M 的高通骁龙 X80 5G 调制解调器，以及高通 SDR875 融合射频收发器。

这是一个值得关注的发现，因为苹果一直将自家的 C2 调制解调器作为 iPhone 18 Pro 平台的核心组件进行宣传。这款设备中出现高通硬件可能意味着 iPhone 18 系列存在区域差异，或者采用了多种不同的调制解调器配置。

为了解苹果更广泛的调制解调器部署策略，还需要进行额外的设备和封装级分析。

射频板还包含：

Skyworks SKY58480-14 前端模块

博通 AFEM-8257 前端模块

博通 AFEM-8267 前端模块

Qorvo QM6308A 前端模块

德州仪器 TPS658A0M 电源管理集成电路

NXP NFC控制器

这些组件共同支持蜂窝射频链路中的信号放大、滤波、切换、转换和电源管理。

拆解结果显示，苹果无线组合模块的编号为 339M00479，标签为 Apple N1。

N1芯片支持苹果加强对无线连接控制的战略举措。后续分析将确定它是否与iPhone 17 Pro Max所用的芯片相同，还是为iPhone 18系列开发的升级版芯片。

TechInsights 还发现了一个标记为 339M00418 的 Apple 毫米波天线模块。

iPhone 17 Pro Max 引入了重新设计的、基于高通芯片的毫米波架构。iPhone 18 Pro Max 中发现的新模块标识表明，苹果可能再次对该系统进行了改进。

该电路板包含一个标记为 339M00508 的 Apple 超宽带模块和一个标记为 45V306 的 NXP NFC 控制器和安全元件。

无线充电由博通BCM59367接收器IC管理。配套的电源组件包括苹果/瑞萨38S01153-B1 PMIC和高通PMX75。

其他各方面确定的组件包括：

苹果 APL106H 电源管理集成电路

Apple/Cirrus Logic 338S01269 电源转换装置

Apple/Cirrus Logic 338S01268 音频编解码器

Apple/Cirrus Logic 338S01377 音频放大器

Apple/Cirrus Logic 338S01267 音频放大器

德州仪器 CD3710A1 激光驱动器

意法半导体 STPM1A3J 和 STB610B21 电源管理集成电路

Analog Devices MAX11390AENA 模数转换器

NXP CBTL1701B0 DisplayPort 多路复用器

两颗高通QET7100A包络跟踪器

各种配套组件体现了苹果公司在电源、音频、显示、充电和连接架构方面的复杂性。

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

END

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4534期内容，欢迎关注。

推荐阅读

★对话华为徐直军：绝境下逼出来的“何式定律”

★英伟达最强对手，来了

★光刻机巨头，轰然“倒塌”

★狂飙的AI ASIC赛道，国内跑出一个平台玩家

★刚刚，苹果买了家芯片公司

★存储芯片，走向失控

★玻璃封装，真的要来了

★连二手设备，都要抢了

加星标??第一时间看推送~

求点赞

求分享

求推荐