“全光升级，算力落地——硅光代工与工业落地研讨会”

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AI算力爆发，正在把硅光推向新一轮产业风口。

随着AI数据中心向800G、1.6T乃至更高速率演进，以及Chiplet、CPO、2.5D/3D先进封装持续发展，硅光正在从前沿技术走向规模化产业应用，成为连接AI芯片、先进封装、数据中心与工业终端的重要技术底座。

2026年10月14日上午，2026中国工博会·国芯展重磅平行分论坛——“全光升级，算力落地——硅光代工与工业落地研讨会”将在上海国家会展中心5.2H国芯展专属展馆举行。

本届论坛将围绕硅光代工、光电芯片、先进封装、Chiplet、EDA、AI算力光互联、车载光通信以及硅光国产化等热点方向，邀请产业专家、技术负责人和企业代表，共同探讨硅光从技术研发走向规模化量产的关键路径。

欢迎报名，合作联系班老师18688715500

为什么硅光正在进入产业爆发期？

后摩尔时代，芯片性能提升已经不能只依赖晶体管制程微缩。

AI服务器、GPU集群和超大规模数据中心不断提高带宽需求，传统电互连正在面临功耗、距离和带宽瓶颈，光互联的重要性持续提升。

与此同时，硅光产业自身也正在发生变化：从单纯追求器件性能，逐渐进入工艺标准化、晶圆代工化、封装规模化和应用工业化阶段。

谁能解决硅光芯片的工艺、良率、成本、封装、EDA以及产业链协同问题，谁就更有机会抓住AI光互联时代的新增长机会。

这也是本次2026国芯展硅光论坛重点讨论的问题。

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签到、致辞开幕

参会联系：18688715500(班老师)

主讲1、【冯明宪博士】《光电芯片：AI 硬件产业的新浪潮》

主讲介绍：冯明宪博士，亚太芯谷科技研究院院长、台湾阳明交通大学终身教授，深耕半导体与 AI 硬件三十余年。兼具学术、产业与投资复合背景，长期研究光电芯片、先进封装、AI算力硬件与两岸半导体协同发展。本次将带来《光电芯片：AI 硬件产业的新浪潮》主题分享，解读光电融合如何支撑下一代算力基础设施落地。

【孛璞半导体】-《硅光芯片产业化：量产实践、IP授权与定制开发》

孛璞半导体（上海孛璞半导体技术有限公司）2022 年成立，是国内具备量产能力的硅光全链条方案商。聚焦高速光互联、硅光 OCS 全光交换与高精度光传感，拥有芯片设计、制造、封装测试一体化能力，主打 100G/200G 硅光芯片，为 AI 算力集群提供 GPU 全光互联方案，攻克算力网络带宽与功耗瓶颈。

亿欧-梁杰民-华南总经理《硅光国产化配套生态构建》

梁杰民，亿欧华南总经理、合伙人，深耕硬科技产业研究与生态运营，长期跟踪半导体、光电算力赛道。本次将解读硅光产业链现状，剖析国产化配套生态建设路径与落地机遇。

芯榜-班可可-榜CEO《硅光从技术验证走向规模化商用》

聚焦车规、工业两大场景，剖析硅光从原型验证到批量商用的落地难点，解读高速互联需求下的技术选型、可靠性标准与产业化推进策略，挖掘硅光落地的市场机会。

【诚邀演讲合作】-光芯/晶圆/封测

诚邀光芯/晶圆/封测龙头，登台国芯展硅光分论坛，分享硅光代工、产品落地及先进封装量产实践，面向 20 万 + 产业决策者展示技术方案，拓展产业链合作。

欢迎报名，合作联系（班老师18688715500）

2026国芯展：从晶圆制造到先进封装

本次硅光论坛还将与2026国芯展产业资源深度联动。

2026国芯展依托中国工博会平台，打造30000㎡集成电路专属展馆，并重点布局晶圆制造、先进封装等核心展区，从前端晶圆制造到后端先进封装，串联芯片制造产业链。

硅光恰好处在多个产业链的交汇点。

向前连接硅光设计、EDA、材料与晶圆代工，向后连接2.5D/3D先进封装、Chiplet、CPO、光模块、AI服务器、数据中心以及工业和汽车应用。

因此，本届论坛不仅讨论“硅光技术怎么做”，更关注“硅光如何量产”“成本如何下降”“产业链如何协同”以及“最终在哪里形成规模化应用”。

论坛还将打通技术展示、供需对接、项目合作与产业交流等环节，推动硅光技术从实验室走向生产线，从样品走向规模化商业落地。

10月14日，上海见

全光时代正在加速到来。

当AI算力不断增长，芯片之间、服务器之间乃至数据中心之间的连接方式，都可能迎来一次从“电”向“光”的重要升级。

硅光代工、先进封装、Chiplet、CPO与高速光互联，也正在逐渐汇聚成一条新的半导体产业主线。

2026年10月14日，我们诚邀硅光芯片、晶圆代工、EDA、先进封装、光模块、AI算力、数据中心、汽车电子及工业制造领域的企业技术负责人、产业决策者与投资机构代表，相聚上海国家会展中心。

一起讨论硅光如何真正走向规模化量产。

一起寻找AI时代“全光升级”的新机会。

?? 时间：2026年10月14日上午
?? 地点：上海国家会展中心 5.2H 国芯展专属展馆
主办单位：国芯展 × 芯榜 × 光头条 × 深科技

?? 参会联系：班可可 186 8871 5500｜周伟 152 5120 7727

欢迎报名，合作联系（班老师18688715500）

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