据锴威特公告，公司拟以发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体100%股权并募集配套资金，已回复上交所审核问询函，将审计基准日更新至2026年6月30日，并披露交易报告书修订稿，新增标的公司大额股份支付风险提示。
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锴威特披露收购晶艺半导体100%股权交易报告书修订稿
本快讯由采编团队根据以下原文改写
苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书修订说明的公告
锴威特拟发行股份及支付现金购买晶艺半导体100%股权并募集配套资金，已回复上交所审核问询函，审计基准日更新至2026年6月30日，并披露重组报告书修订稿。（AI摘要）
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