苏州锴威特半导体股份有限公司关于发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书修订说明的公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。

苏州锴威特半导体股份有限公司（以下简称“公司”）拟通过发行股份及支付现金方式购买晶艺半导体有限公司 100%股权，同时募集配套资金（以下简称“本次交易”）。

公司于2026 年8月 26 日收到上海证券交易所出具的《关于受理苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金申请的通知》（上证科审（并购重组）〔2026〕37 号），并于2026 年9月8日收到上海证券交易所出具的《关于苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易申请的审核问询函》（上证科审（并购重组）〔2026〕42 号）。

根据上海证券交易所的审核意见，公司会同各中介机构就相关问题进行了逐项核实、落实和回复，同时，本次交易的审计基准日更新至 2026 年6 月30日，公司对《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（申报稿）》进行了修订、补充和完善，并于同日披露了《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（修订稿）》，具体内容详见公司在指定信息披露媒体发布的相关文件。

相较公司于2026 年 8月26 日披露的《苏州锴威特半导体股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书（申报稿）》，本次主要修订情况如下：

特此公告。

苏州锴威特半导体股份有限公司

董事会

2026 年 11 月 12 日