佰维存储45亿加码晶圆级先进封测 国内封测“军备竞赛”升温

9月22日盘后，$佰维存储(sh688525)$公告称，公司及控股子公司广东芯成汉奇拟与东莞松山湖高新区管委会签订合作协议，投建晶圆级先进封测制造项目三期，总投资约45亿元，其中固定资产投资40亿元。项目为原项目增资扩产，在原工业用地内完成，不新增用地。项目资金来源为广东芯成汉奇自有及自筹资金，不涉及募集资金。

公告显示，一期、二期计划投资30.9亿元已完成，对应月产能约3000片（2.5D产能）。一期已完成厂房建设及设备安装调试，二期设备陆续进场安装调试，目前处于客户送样、工艺验证及小批量试产阶段，尚未正式产生量产收益。广东芯成汉奇已覆盖2.5D、RDL、Fan-in、Fan-out等先进封装技术。

佰维存储此次扩产，是2026年国内封测扩产潮的缩影。据此前媒体统计，2026年以来国内半导体封测企业扩产投资总额已接近400亿元，$长电科技(sh600584)$、$甬矽电子(sh688362)$、$盛合晶微(sh688820)$、$华天科技(sz002185)$、深科技等均有布局。与此类纯封测厂商不同，佰维存储主打“存储+晶圆级先进封测”一体化，试图在AI存算融合赛道建立差异化优势。

业内认为，AI算力需求推动2.5D/3D先进封装产能持续紧缺，国产替代窗口明确。但佰维三期项目仍面临客户验证周期长、产能爬坡不确定、自有资金投入带来折旧压力等挑战，后续量产进展值得关注。