2024-07-12 时报财富资讯 （星期五）

【资讯导读】
1、HBM4内存标准将定，行业规模年增长率将达到105%
2、小米三款爆款机本月集中发布，两核心供应商受益市场回暖
3、智微智能：公司会逐步推出更多AI服务器类型
4、崇达技术：公司在服务器行业接单额增速较快

【今日头条】
HBM4内存标准将定 行业规模年增长率将达到105%
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据媒体报道，7月10日，行业标准制定组织JEDEC固态技术协会宣布，即将完成HBM4标准的制定。这项新的技术在提供更高带宽、更低功耗的同时，还进一步提高了数据处理速率。与HBM3相比，HBM4的标准堆栈通道数增加了一倍，并且物理尺寸更大。为了支持设备兼容性，主控芯片可以同时处理HBM3和HBM4。
JEDEC指出，在生成式人工智能（AI）、高性能计算、高端显卡和服务器等领域，这些改进对于需要高效处理大型数据集和复杂计算的应用至关重要。HBM（高带宽存储器）技术作为基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，打破内存带宽及功耗瓶颈，GPU性能提升推动HBM技术不断升级，市场需求激增。三星、SK海力士和美光都在积极投资HBM产能扩张计划，预计2025年新增产量将达到27.6万个单位，使得年度总产量增至54万个单位，年增长率将达到105%，实现产能翻倍。存储巨头们正在计划推出下一代HBM，以进一步提升HBM技术的性能和市场竞争力。集邦咨询表示，今年HBM3e将是市场主流，集中在今年下半年出货。
$联瑞新材(sh688300)$ 为稀缺的HBM用球硅&球铝粉体专业供应商。
$华海诚科(sh688535)$ 颗粒状环氧塑封料（GMC）用于HBM的封装，公司应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

【投资聚焦】
小米三款爆款潜质旗舰机将于本月集中发布　两家核心供应商受益手机市场加速回暖
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据报道，小米三款具有爆款潜质的旗舰级智能机将在本月集中发布，分别为小米MIX Fold 4、小米MIX Flip和Redmi K70至尊版。据爆料，小米MIX Fold 4将搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台，首次搭载徕卡Summilux镜头，支持双向卫星通信技术。小米MIX Flip是小米旗下首款小折叠屏手机，同样搭载高通骁龙8 Gen 3移动平台。Redmi K70至尊版则为此前爆火的Redmi K70系列高端版本，Redmi K70此前稳居2K-3K价位段全网销量第一，有分析认为Redmi K70至尊版望助力K70系列冲击千万销量。
今年以来，国内手机市场出现持续回暖趋势。中国信息通信研究院发布的国内手机市场运行分析报告显示，2024年5月，国内市场手机出货量3032.9万部，同比增长16.5%，其中，5G手机2553.1万部，同比增长26.6%，占同期手机出货量的84.2%。2024年1-5月，国内市场手机出货量1.22亿部，同比增长13.3%。随着下半年苹果iPhone16、华为Mate 70、小米15等手机大厂高端旗舰机型的密集发布，及AI加速迭代驱动的换机潮，手机市场或将加速复苏。
$弘信电子(sz300657)$ 公司一直以来与小米有着密切的合作关系，是小米系列产品FPC的主要供应商，包括为小米手机、小米汽车等。
$思泉新材(sz301489)$ 公司主要产品为石墨散热片、导热垫片、热管、均温板等热管理材料，可广泛应用于手机等消费电子终端，服务的终端品牌有北美大客户、小米、vivo、三星等大厂。

【独家参考】
智微智能：公司会逐步推出更多AI服务器类型
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$智微智能(sz001339)$ 接受机构调研时表示，公司推出的一体机，集“智能、绿色、健康”于一体，由公司与Intel、TCL华星、清华同方等伙伴联合开发。该产品搭载最新IntelUltra系列处理器，具备强劲AI计算性能和均热板散热技术，并采用23.8”2KQHD可回收显示屏，通过一体式立柱设计和高可回收材料，提升了整机的环保性能，为用户提供了高效、低碳的使用体验。公司PC业务增长动力主要来源于在原有客户份额的提升、新品类的拓展、信创PC的需求增加、AI及鸿蒙带来的换机潮等。
公司服务器产品集中在细分应用场景下的定制化需求，能够更精准地符合客户的应用需求, 并满足客户小批量多样性的特点，助力医疗、安防、零售、电力、交通、工业、游戏等行业AI场景落地。主要客户包括自有算法公司、互联网厂商、覆盖上述应用场景的行业客户。以人工智能和算力需求为基础，公司也会逐步推出更多AI服务器类型，满足各类客户的场景应用和需求。

崇达技术：公司在服务器行业接单额增速较快
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$崇达技术(sz002815)$ 接受机构调研时表示，公司在服务器行业接单额增速较快。公司目前主要客户有中兴、新华三等客户，产品主要应用于超级计算机、服务器主板、存储设备、GPU（图形处理器，Graphics Processing Unit）等产品。Whitley平台已批量发货，目前正在配合客户进行新一代Eagle Stream平台以及其他AI服务器PCB产品的小批量试制。公司应用于800G光模块的PCB产品已完成开发，目前是样品阶段。1.6T光模块相关PCB产品技术还在储备中。
安费诺是公司的重要客户，公司供给安费诺的主要是通信背板PCB产品，安费诺的铜缆高速连接器插在通信背板上使用。公司目前整体产能利用率85%左右。受行业周期性波动影响，目前面向手机、PC的HDI板和通讯、服务器的高多层板，以及子公司的IC载板等市场需求和价格持续在恢复，其中HDI板的产能较为紧张。珠海崇达二厂作为公司的重要扩产项目，已于2024年6月开始试产，并正式投产。

【财经要闻】
1、我国成功搭建国际首个通信与智能融合的6G试验网。
2、住建部：结合城市更新行动等工作，系统推进排水管网和泵站建设改造。
3、渤海首口超深井获得高产油气流，日产油气当量约1044立方米。
4、西部首个，重庆算力互联互通平台在两江新区上线。
5、国内首个智能人形机器人银行大堂经理场景训练基地启用。
6、上海：研发具身智能、生成式人工智能等新技术，提高养老科技产品自主执行等能力。

【公告淘金】
1、$新乡化纤(sz000949)$ 预计上半年净利同比增长1040%-1391%；$郑中设计(sz002811)$ 预计上半年净利同比增长548%-725%；$水晶光电(sz002273)$ 预计上半年净利同比增长125%-154%；$中国铝业(sh601600)$ 预计上半年净利润同比增长90%-114%。
2、$北方华创(sz002371)$ 预计上半年净利同比增长43%-65%；$意华股份(sz002897)$ 预计上半年净利同比增长142%-187%；$赤峰黄金(sh600988)$ 预计上半年净利同比增长124%-137%；$常铝股份(sz002160)$ 预计上半年净利同比增长936%-1246%；$中信国安(sz000839)$ 上半年净利预增99.76%-159.62%。
3、$模塑科技(sz000700)$ 墨西哥名华获外饰件项目定点，将对公司未来业绩产生积极影响。
4、$sh688305）签订2.24亿元日常经营合同，将对公司2024年度及2025年度经营业绩产生积极影响。
5、$sh600019）拟7.17亿元收购并增资湖北森泰。
6、$sh601668）联合体中标20.8亿美元的沙特阿拉伯萨勒曼国王知识区项目。
7、$sz002960）拟以1亿元-2亿元回购公司股份。
8、$sh603296）拟收购易路达控股80%股份。

【龙虎榜看台】
资金流入锂矿、铜箔等板块
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周四，大盘高开高走。截至收盘，沪指涨1.06%报2970.39点，深成指涨1.99%报8870.36点，创业板指涨2.06%报1685.12点。两市共计成交7871亿元，较上个交易日放量1095亿元。盘面上，锂矿、铜箔、网约车、POE胶膜等板块涨幅居前，银行等少数板块下跌。
盘后龙虎榜数据显示：
$北方铜业(sz000737)$ 获机构资金买入，总买入净额为1.15亿元；
$风华高科(sz000636)$ 获机构资金买入，总买入净额为8742.15万元；
$信息发展(sz300469)$ 获机构资金买入，总买入净额为7931.85万元；
$金钟股份(sz301133)$ 获实力游资买入，总买入净额为5306.63万元。

【新股申购】
振华转债(113687)：申购代码：754067，信用评级：AA，转股价值：102.66。

【产品回顾】
时报财富资讯7月10日（周三）投资聚焦栏目个股$风华高科(sz000636)$ 发布次日涨停。