【资讯导读】
1、台积电在硅光子战略上取得了重大进展 1.6T产品将于明年下半年量产
2、订单满载 英伟达IC基板供应商将加速扩产
3、华工科技:硅光芯片后续还将持续上量
4、柯力传感:公司向人形机器人客户供应力矩及六维力传感器
【今日头条】
台积电在硅光子战略上取得了重大进展 1.6T产品将于明年下半年量产
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据报道,台积电在硅光子战略上取得了重大进展。其与博通合作,使用3nm工艺成功试制了一项关键的CPO技术,即微环调制器(MRM)。这一进展为将CPO与高性能计算(HPC)或ASIC芯片集成用于AI应用铺平了道路,从而实现了从电信号传输到光信号传输的重大飞跃,用于计算任务。分析师指出,台积电对硅光子的愿景围绕着将CPO模块与CoWoS或SoIC等先进封装技术集成。这种方法消除了传统铜互连的速度限制。台积电预计将于2025年开始样品交付,1.6T产品将于下半年进入量产,并于2026年扩大出货规模。
由于基于处理器的传统架构面临物理限制,硅光子技术在满足数据中心需求(尤其是AI和ML)方面的作用至关重要,硅光子技术实现金股讯的高速通信是支持更快计算的关键。用于提高光纤网络容量的高数据速率可插拔模块推动硅光子快速增长。机构预测,预计到2029年硅光子芯片市场将超过8.63亿美元,复合年增长率达45%(CAGR2023-2029)。中国在硅光子领域取得了显著进展,正在缩小与先进公司的差距。随着台积电取得硅光子领域的重大进展,国内光模块等相关公司望受关注。
$罗博特科(sz300757)$ 公司拟并购的ficonTEC生产的设备主要用于光子半导体的微组装及测试,包括硅光芯片、高速光模块、量子器件、激光雷达、耦合封装等。特别是在硅光、CPO及LPO工艺方面,目标公司技术水平处于世界领先。
$光库科技(sz300620)$ 在铌酸锂调制器及光子集成器件领域,公司掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术,公司将探索通过自主研发、外延式扩张等适当方式,继续进军光学芯片市场,实现中高端光子芯片的批量生产,提升对全球市场的供应能力。
【投资聚焦】
订单满载 英伟达IC基板供应商将加速扩产
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据媒体报道,英伟达尖端半导体所用芯片封装基板的主要供应商日本揖斐电株式会社(IBIDEN)首席执行官表示,该公司可能需要加快产能增长速度,以满足需求。该公司生产的人工智能用IC基板销售强劲,客户将全部产品一抢而空,预计相关需求可能至少会持续到明年去年。
目前,揖斐电是唯一一家向英伟达供应AI服务器IC基板的厂商。同时有消息称,其他基板厂商最早将于2025年进入英伟达供应链。AI及高性能计算需求下,IC载板朝着更高层数,更大面积方向发展。根据揖斐电展示材料,平均单个数据中心芯片ABF载板面积是单个PC芯片ABF载板层数的2.5倍,面积的3.6倍。按基板材质划分,IC封装基板可分为BT载板和ABF载板,其中后者多用于CPU、GPU等大型高端芯片。在AI服务器带动下,预计ABF为IC载板种增速最快品类。根据Prismark数据,封装基板行业有望从2021年的142亿美元增长至2026年的214亿美元,复合增长率达到8.6%,其中ABF载板年复合增速高达10%。
$兴森科技(sz002436)$ 是少数具备FCBGA封装基板(ABF载板)量产能力的企业之一,FCBGA封装基板市场拓展、客户认证均按公司计划稳步推进,目前已实现从打样到小批量量产的突破,但目前订单规模较小。
$中京电子(sz002579)$ 参股的盈骅新材的ABF载板增层膜已经向全球ABF载板龙头企业送样,应用于CPU、GPU、AI等芯片领域。
【独家参考】
华工科技:硅光芯片后续还将持续上量
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$华工科技(sz000988)$ 接受机构调研时表示,公司数通产品实现100G、200G到400G、800G全系列产品的覆盖,明年高速率光模块交付进一步增多,400G以及800G单模也将持续上量。公司联接业务明年的增长是确定的,在部分厂商的优势份额确定性也较强,此外LPO全系列产品也将批量交付。公司光联接业务海外工厂已经实现投产条件,正在做好800G LPO产品明年一季度上量的准备。光芯片方面,公司司推出的800G LPO硅光光模块以及1.6T硅光光模块产品,采用公司自研的硅光芯片,目前已在海外头部客户加快测试;400G硅光光模块已在国内头部互联网厂商批量出货,后续还将持续上量。今年9月,公司全新推出800G AEC模块,产品适用于服务器、交换机和路由器之间的连接,预计明年市场需求将会有释放,公司会在目标客户积极推进该产品的适配工作。
柯力传感:公司向人形机器人客户供应力矩及六维力传感器
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$柯力传感(sh603662)$ 在投资者互动平台回答称,公司六维力/力矩传感器已自主完成人形机器人手腕、脚腕,工业臂、协作臂末端的产品系列开发。触觉传感器已启动与多家企业、院校的合作,同时以自研模式进行研发,目前尚处于研发验证阶段。公司向人形、协作、工业机器人客户供应力矩、六维力传感器。公司围绕“产业投资化+产业园区化+产业集团化+产业生态化+产业资本化”发展战略途径,搭建传感器行业生态体系,立志成为国内多种传感器融合领军企业,砥砺奋进于全球机器人全身传感器核心供应商行列。
【财经要闻】
1、六部门:重点围绕业务咨询、交易撮合、合规服务、金融服务等方面 培育一批数据服务企业。
2、工信部:到2027年建设1万个5G工厂,打造不少于20个“5G+工业互联网”融合应用试点城市。
3、文化和旅游部:鼓励和引导各地发布优惠措施,持续激发冰雪消费活力。
4、11月我国进口锂精矿44.6万吨,环比增加0.7%,同比增加23.9%。
5、国家发改委:全面推进粮食节约减损行动、全民节粮意识提升行动、餐饮行业反浪费行动、单位食堂反浪费行动。
6、11月证券期货经营机构共备案私募资管产品928只,环比增加94.55%。
7、全国首个省级低空经济标准化技术委员会在广州成立。
8、杭州初步谋划“十五五”重大项目1148个,总投资超2万亿元。
【公告淘金】
1、$利扬芯片(sh688135)$ 拟收购国芯微100%股权。
2、$东软集团(sh600718)$ 拟购买思芮科技100%股权,股票复牌。
3、$今世缘(sh603369)$ 控股股东拟以2.7亿元—5.4亿元增持公司股份。
4、$中际旭创(sz300308)$ 全资子公司转让集益威半导体3.36%股权。
5、$中国中车(sh601766)$ 近期签订了若干项合同金额约693.5亿元,占公司2023年营业收入的29.6%。
6、$燕东微(sh688172)$ 拟定增募资不超40.2亿元,用于北电集成12英寸集成电路生产线项目。
7、$新华医疗(sh600587)$ 拟1.66亿元收购中帜生物36.1913%股权。
8、$万胜智能(sz300882)$ 预中标2.29亿元南方电网项目,约占公司2023年度经审计的营业收入的20.49%。
【龙虎榜看台】
资金流入保险、银行等板块
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今日市场全天窄幅震荡,三大指数小幅上涨。截至收盘,沪指涨0.21%报3407.33点,深成指涨0.10%报10671.16点,创业板指涨0.06%报2206.29点。沪深两市成交1.28万亿元,较上个交易日缩量1577亿元。盘面上,『保险』、『银行』、『煤炭』、算力等板块涨幅居前,农业、旅游、海南、铜缆高速连接等板块跌幅居前。
盘后龙虎榜数据显示:
$国货航(sz001391)$ 获机构资金买入,总买入净额为2.39亿元;
$东港股份(sz002117)$ 获机构资金买入,总买入净额为1.09亿元;
$慧翰股份(sz301600)$ 获机构资金买入,总买入净额为1.02亿元;
$云赛智联(sh600602)$ 获买一主买,总买入净额为1.01亿元;
$安诺其(sz300067)$ 获实力游资买入,总买入净额为9270.55万元。
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