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资讯 【今日导读】
>新一代通信网呼之欲出 空天地一体化进程提速
>"光储充"一体化充电设施获支持 产业链需求爆发
>朱雀二号改进型发射成功 行业发展加速
>近300亿元借道股票型ETF入市 机构净买入银禧科技
【上证聚焦】
〇新一代通信网呼之欲出 空天地一体化进程提速
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据媒体报道，全国已有超500万座5G基站，现在330多个城市，都开始对它们进行升级改造，未来五年将建成50万座5GA基站。6G也有望在2030年实现商用，让新一代通信网的平均效率，连接能力再提升10倍以上。根据测算，未来五年，新一代通信网预计将带动上下游总产出约7万亿元，拉动GDP增长约1.5个百分点，可直接创造的就业岗位超过百万，为实体经济转型升级，数字经济高质量发展夯实基础底座。
申万宏源证券认为，全球通信行业正处于5G-A向6G过渡的关键期，低轨卫星组网加速了空天地一体化进程，华为，中兴等中国企业积极推动U6GHz频段规模商用，通过超大规模天线阵列等硬件创新提前验证6G核心指标。与此同时，SpaceX计划在2027年底前发射1200颗第二代星链卫星，利用星舰降低发射成本，旨在实现全球无缝覆盖，这与6G定义的陆海空天全域覆盖架构高度契合。
$信维通信(sz300136)$前瞻性布局6G等前沿赛道，可广泛应用于下一代移动通信等多个领域。
$武汉凡谷(sz002194)$对应产品具备5.5G技术，并持续跟踪5.5G,6G技术发展动态。
【上证精选】
〇商务部外贸发展局副局长邓波9日表示，第九届中国亚欧博览会将于6月25日至29日在新疆乌鲁木齐举行，主题为"丝路新机遇亚欧新活力"。目前，已有27个国家，地区和国际组织，2000多家企业和机构确认参展。
〇财政部拟发行2026年记账式贴现(三十五期)国债。本期国债为期限63天的贴现债。本期国债竞争性招标面值总额200亿元，进行甲类成员追加投标。本期国债发行价格通过竞争性招标确定，以低于票面金额的价格贴现发行。招标时间为2026年6月10日上午10:35至11:35。招标结束至2026年6月11日进行分销，6月15日起上市交易。
〇6月9日，世界最大的27.1万立方米超大型LNG运输船在中船集团沪东中华造船正式开工建造。目前，我国在全球LNG船市场占有率突破30%，沪东中华造船手握近60艘LNG船待建订单，按舱容统计订单总量位列全球首位，生产排期已至2030年之后。
〇私募排排网最新数据显示，截至6月9日，百亿级私募证券投资基金管理人数量增至139家，再次刷新历史纪录。对比来看，5月以来共计3家私募证券投资基金管理人规模突破百亿大关，分别是深圳量道投资，天算量化和千朔投资。至此，今年以来新进百亿级私募梯队的管理人数量增至28家。
〇6月9日，香港交易所将进一步优化指定股票指数期货合约于收市后交易(T+1)时段的价格限制，由现时的5%扩大至6%。该等合约包括以下恒生股票指数期货(不包括恒生生物科技指数期货)：恒生指数期货，恒生指数股息累计指数期货，恒生中国企业指数期货，恒生中国企业指数股息累计指数期货，恒生科技指数期货，小型恒生指数期货，小型恒生中国企业指数期货。
【产业情报】
〇"光储充"一体化充电设施获支持产业链需求爆发
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近日，广东省电动汽车充电设施高质量发展行动方案发布，提出推动车网互动规模化应用。鼓励建设"光储充"一体化充电设施，根据充电设施额定功率合理配建光伏和储能的装机容量。组织电网企业和虚拟电厂(负荷聚合商)等开展省级，城市级车网互动场景实测，并拓展公交场站，乘用车换电站，重卡换电站，公共停车场等多样化应用场景。到2027年底，累计建成V2G设施超2500个，反向放电量超过300万千瓦时。研究机构认为，充电桩作为我国战略性新兴产业之一，对于推动交通电气化和能源结构低碳转型具有双重战略价值。在政策与市场驱动下，实现从规模扩张向结构优化，技术升级及生态协同的多维转型。政策持续落地，推动充电网络向中西部及县域乡村下沉，构建"城市超充主导，农村慢充补位"的差异化布局。需求端受益于新能源汽车销量攀升，800V高压平台车型普及倒逼技术迭代，液冷超充桩成建设主流，高压直流桩需求爆发。
$富特科技(sz301607)$已量产的AC/DC液冷超充桩电源模块采用高压快充技术，发展潜力可观。
$京泉华(sz002885)$现有产品已基本覆盖新能源发电及储能，UPS电源，新能源汽车及充电桩等领域。
〇朱雀二号改进型发射成功 行业发展加速
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北京时间2026年6月9日16时23分，朱雀二号改进型遥六运载火箭(ZQ-2EY6)在东风商业航天创新试验区蓝箭航天液氧甲烷运载火箭发射工位点火升空，将搭载的千帆DTC01星和中国移动02星顺利送入预定轨道，飞行试验任务获得成功。
东方证券认为，千帆星座发射提速，有望增强市场对国内低轨卫星产业高速发展的预期。千帆星座作为我国核心的大型低轨卫星互联网系统，未来将为国内和海外用户提供服务，最近发射进度的加快将提升市场对我国低轨卫星产业发展提速的信心。随着今年新增蓝箭航天，中科宇航，天兵科技等民营火箭的运力供给，千帆星座运力瓶颈有望加速解除，组网进度加快，也将提升卫星端产业链公司加快发展。
$上海瀚讯(sz300762)$是千帆星座通信分系统供应商及G60星座载荷相关通信设备的核心承研单位之一。
$盛路通信(sz002446)$民用通信业务主要围绕移动通信天线，射频器件和有源一体化通信设备等。
【公告快递】
〇$佰维存储(sh688525)$与某存储原厂签订18.608亿美元采购合同，锁量锁价，期限至2028年6月，旨在锁定中长期NAND Flash产能与交期。2026年，2027年采购量分别占公司2025年NAND Flash采购总量的4.45%,14.88%，占比较小。合同履行存在市场价格，汇率及不可抗力等风险。
〇$京东方A(sz000725)$控股子公司京东方能源科技拟终止北交所上市申请并撤回文件，该事项已于6月9日经董事会审议通过，将提交股东会审议。公司北交所上市申请于2025年12月31日获受理。
〇$*ST金泰(sz300225)$(300225)公告称，公司股票交易自6月11日开市起撤销"退市风险警示"及"其他风险警示"，股票简称由"*ST金泰"变更为"金力泰"，证券代码仍为300225，日涨跌幅限制仍为20%。公司股票于6月10日停牌一天，6月11日起复牌。
〇$江淮汽车(sh600418)$拟以集中竞价交易方式回购股份，回购金额不低于5000万元且不超过1亿元，回购价格不超过64元/股，资金来源为自有资金。
〇$联合光电(sz300691)$拟使用自有资金以集中竞价交易方式回购部分社会公众股份，回购资金总额不低于2500万元且不超过5000万元，回购价格不超过26.13元/股。回购的股份将用于实施员工持股计划或股权激励。
〇$山鹰国际(sh600567)$拟以3亿元至6亿元回购股份，全部用于注销并减少注册资本。
〇$药明康德(sh603259)$拟以自有资金10亿元，通过集中竞价交易方式回购A股股份，回购价格不超过156.95元/股，回购股份将用于员工持股计划。
〇$菲利华(sz300395)$拟与长盈通光电等合资设立湖北聚通石英，持股51%，建设光纤配套用高纯精密石英材料项目，主产衬管，套管等产品，预计年产能70吨。
〇$有研硅(sh688432)$拟以公开竞价方式收购安徽晶隆半导体60%股权，挂牌底价4.51亿元。若成交，晶隆半导体将纳入合并报表。本次交易不构成重大资产重组及关联交易，尚需股东会审议。
【资金观潮】
〇近300亿元资金借道股票型ETF入市
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6月8日，在市场震荡调整行情中，大量资金借道股票型ETF入市。据Choice测算，6月8日，股票型ETF净流入295.71亿元。从资金流向看，沪深300相关ETF,中证1000相关ETF，科创板相关ETF，通信相关ETF等吸引较多资金流入。
从具体产品看，中证1000ETF南方净流入28.3亿元，沪深300ETF华泰柏瑞净流入27.46亿元，科创50ETF华夏，通信ETF国泰，中证1000ETF华夏，沪深300ETF易方达，沪深300ETF嘉实等净流入均超10亿元。
〇机构席位净买入银禧科技
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6月9日，机构席位净买入$银禧科技(sz300221)$1.08亿元，占总成交额的6.20%。
银禧科技近日接受机构调研时表示，公司这几年迅速调整产品结构，侧重于高附加值产品，重点开发独角兽及小而美的高分子材料细分领域客户，加强对新兴领域客户的培育与开发，目前在电子电器，低空飞行器，家用新型服务机器人等新兴行业拥有较为稳定的新兴客户群体。
〇机构席位净买入正帆科技
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6月9日，机构席位净买入$正帆科技(sh688596)$1.02亿元，占总成交的8.25%。
中信建投证券认为，2026年以来，随着下游行业资本开支景气度的回升，公司新签订单的数量显著改善，2026年一季度新签订单金额12亿元，同比增长58.6%，一季度公司新签订单实现高增，看好后续的收入确认表现与业绩修复。
〇6月9日交易公开信息显示，机构席位净买入$英维克(sz002837)$，$华正新材(sh603186)$，$利和兴(sz301013)$，$中巨芯(sh688549)$，$火炬电子(sh603678)$等公司。
【机构调研】
〇$京东方A(sz000725)$钙钛矿太阳能电池技术路线并行推进，刚性，柔性，叠层组件效率持续突破。产品认证方面，已获多项国内外权威机构产品认证，2026年4月户外实证基地正式投运，规划总装机200kW，构建多技术路线同台实证平台；计划下半年在黑龙江漠河，新疆吐鲁番，宁夏银川开展极致条件实证测试。
〇$通富微电(sz002156)$封测产能全球化布局，九大基地高效运转，收购京隆科技26%股权补强高端测试能力。定增申请已于6月3日审核通过，拟投向存储，车载，晶圆级及高性能计算四大封测产能提升项目。大力开发扇出型，圆片级，倒装焊等封装技术，积极布局Chiplet,2D+等顶尖封装，覆盖AI，高性能计算，5G通讯及汽车电子等高景气领域。
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