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资讯 【今日导读】
○产能释放缓慢 半导体巨头抢购电子级氢氟酸
○供需仍存缺口 先进封装将迎新一轮价格上涨
○契合安全大战略 电子认证密码管理办法实施
【中证头条】
产能释放缓慢 半导体巨头抢购电子级氢氟酸
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据报道，业内传出，台积电、三星、SK海力士都在抢购电子级氢氟酸（HF）。报道称，今年以来中东地缘政治紧张推升硫磺、硫酸及无水氢氟酸价格，带动电子级氢氟酸成本垫高，部分供货商已陆续调涨售价，涨幅约二至三成。在高规格的G5级现货市场，价格更是从年初的约12万元/吨，一路飙升至21万元/吨以上，半年内涨幅超过75%。
点评：电子级氢氟酸作为高端氟化工材料且为半导体芯片用重要清洗剂和蚀刻剂，有“化学钥匙”之称，是晶圆制造不可或缺的湿电子化学品。高纯电子级氢氟酸用于晶圆清洗与蚀刻环节，属于湿电子化学品的前三大使用规模品种。随着AI GPU、HBM高带宽内存及先进逻辑芯片持续扩产，每片晶圆对高纯度电子级氢氟酸的使用量同步增加，使其成为AI半导体供应链的重要战略物资，而高端产能释放缓慢，供需错配加剧。A股相关概念股有$天赐材料(sz002709)$、中巨芯-U（688549）等。
【中证聚焦】
供需仍存缺口 先进封装迎新一轮价格上涨
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由AI驱动的半导体需求正推动先进封装新一轮价格上涨。据报道，全球领先的外包半导体封装测试（OSAT）供应商日月光已再度调整封装报价，涨价幅度最高超过20%。此番涨价涵盖各类先进封装技术，包括晶圆基板芯片封装（CoWoS）和扇出型基板芯片封装（FoCoS），其中美国主要客户也受到影响。市场普遍预期，其他封测厂商也有望跟进。
点评：AI投资周期正在重塑半导体价值链，加速行业迈向“晶圆代工2.0”时代。晶圆代工2.0的核心特征是将晶圆制造、先进封装和测试能力进行深度融合。随着先进封装产能成为AI供应链中的关键瓶颈，领先的OSAT厂商也获得更多增长机会。特别是在台积电、三星电子等半导体巨头持续加码产能的背景下，以CoWoS为代表的先进封装技术仍有供需缺口。目前，国内头部设备厂商已在这一赛道取得实质性突破。A股相关概念股有$长电科技(sh600584)$、$通富微电(sz002156)$等。
【要闻精选】
○被动元件公司国巨通知客户，自7月1日起上调全系列电容产品报价，是国巨近年来调涨范围最大的一波。
○三星电子首席技术官兼半导体研究所所长近日表示，三星HBM4E良率突破70%，第七代AI内存开发进入稳定阶段。
○A股交易新规将于7月6日起正式施行，沪深主板ST股涨跌幅提至10%。
○国家能源局发布的《中国供电发展报告（2026）》显示，我国已建成全球规模最大的电力供应体系，电力用户总量接近8亿户，居全球首位。
【产经透视】
契合国家安全战略 电子认证密码管理办法实施
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7月1日起，《电子认证服务使用密码管理办法》正式实施，是电子认证服务密码管理领域的重要规范性文件。《办法》主要对电子认证服务机构使用密码的行为进行规范，涵盖密码产品的使用、密码技术的应用、安全管理要求等方面，旨在保障电子认证服务的安全性、可靠性和合法性。
点评：在国家安全战略、数据要素流通以及数字化转型的共振下，密码产业正从“合规驱动”向“价值驱动”全面转型。随着新基建的推进，商用密码加速向物联网、车联网、工业互联网、智慧城市、区块链、5G安全及云计算等七大新兴场景渗透。随着《密码法》及新修订的《商用密码管理条例》落地，商用密码应用进入立法规范阶段。关键信息基础设施的运营者被强制要求进行商用密码应用安全性评估（密评）。据测算，密评及配套的国密改造有望每年带来超百亿元的增量市场空间。在强劲需求下，预计到2027年，中国商用密码市场规模有望突破2000亿元人民币，年均增速超过27%。A股相关概念股有$数字认证(sz300579)$、$兆日科技(sz300333)$等。
【公司动向】
○$扬杰科技(sz300373)$发布投资者关系活动记录表公告，公司决定对全系列产品价格进行调整，调整幅度为10%-15%，新价格自2026年7月1日起出货正式执行。公司SiC业务目前在手订单饱满，产销维持良好态势，产能利用率处于高位，正同步推进产能扩建。公司面向AI数据中心场景供应SiC、MOSFET、小信号等多系列产品，均保持稳定批量供货。
○7月1日，$有研硅(sh688432)$大尺寸半导体硅单晶项目于内蒙古包头稀土高新区正式奠基开工，达产后将形成年产1000吨以上集成电路用单晶硅及刻蚀设备用单晶硅的供给能力，将显著提升公司在硅片及半导体零部件领域的产能供给与保障能力。
○$神州数码(sz000034)$下属全资子公司上海神州数码有限公司为“国产智算Token工厂项目”第一中标候选人，投标报价7.17亿元。预中标项目的供货产品为神州鲲泰超节点产品，本次预中标是公司在国产AI智算领域的业务突破，深化公司在国产智算赛道的战略布局。
○$青龙管业(sz002457)$拟中标4.97亿元混塔项目物资框架采购。
○$立昂微(sh605358)$发布投资者关系活动记录表公告，公司整体出货规模保持高位，订单需求旺盛。其中，8英寸重掺杂外延片订单旺盛，目前已实现28nm逻辑芯片用硅片批量供货。
○$远东股份(sh600869)$子公司6月中标/签约千万元以上合同订单合计17.34亿元，包括AIDC用光纤订单。
○$行云科技(sz300209)$控股子公司签订总金额55.08亿元算力服务合同。
○$中赋科技(sz300692)$拟10亿元收购军科正源87%股权，标的公司是创新药生物分析领军CRO。
○$先导基电(sh600641)$约定公司以增资的形式对先导微电子进行投资，取得其50%以上的股权，实现对其控股。先导微电子主要经营业务为电子材料业务。
○$炬光科技(sh688167)$发布投资者关系活动记录表公告表示，公司目前已在CPO多个关键环节实现产品布局。
○$超颖电子(sh603175)$在互动平台表示，光模块PCB产品顺利进行中，公司mSAP产线预计在第四季度建设完成并投入使用。
○$翰宇药业(sz300199)$近日收到国家药品监督管理局下发的利拉鲁肽（H）注射液《药品注册证书》。本品适用于成人2型糖尿病患者控制血糖。
○$有研粉材(sh688456)$在互动平台表示，公司的新型散热铜粉是与华为公司共同研发的，目前已稳定用于昇腾系列910芯片，并且是公司的独家供应产品。
○$美诺华(sh603538)$拟投资18.09亿元建设高端制剂全球化产业基地及研发项目。
○$嘉友国际(sh603871)$回购股份资金总额上调为“不低于1亿元且不超过2亿元”。
○$航民股份(sh600987)$控股股东拟增持1000万股公司股份。
【资金观潮】
○7月1日沪深两市主力资金净流出595.78亿元。主力资金净流入前三的板块是证券、软件开发和电力，分别净流入90.55亿元、33.88亿元和22.01亿元。主力资金净流入前三的个股是$东方财富(sz300059)$、C惠科和大唐发电，净流入额分别为23.51亿元、14.13亿元和12.22亿元。
○$格科微(sh688728)$7月1日20%涨停，成交额42.98亿元。盘后龙虎榜数据显示，高盛（中国）证券上海浦东新区世纪大道证券营业部席位买入2.56亿元，华泰证券总部席位买入2.19亿元，一机构专用席位买入1.34亿元，瑞银证券上海花园石桥路证券营业部席位买入1.05亿元，中信证券上海分公司席位买入1.03亿元。华泰证券上海普陀区江宁路证券营业部席位卖出1.18亿元，国泰海通证券总部席位卖出1.11亿元。
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