北交所次新+半导体双雄：中科仪深度绑定长鑫，康美特卡位封装材料

一、催化逻辑：长鑫科技IPO倒计时，半导体产业链预热开启

$长鑫科技(sh688825)$于7月16日正式开启申购，拟募资295亿元，创2026年A股最大IPO纪录-。作为国产DRAM存储芯片龙头，长鑫上市大概率将带动整个半导体产业链的情绪升温，尤其是与其深度绑定的上游设备和材料供应商-。

当前北交所次新+半导体方向成为市场急先锋，托伦斯（半导体设备精密零部件）和臻宝科技率先发力，但叠加长鑫概念的标的更具确定性。以下两只北交所次新半导体标的值得重点关注。

二、中科仪（920186.BJ）：半导体真空泵龙头，深度绑定长鑫+长存

核心逻辑：国产替代+下游扩产双轮驱动

中科仪是中国领先的半导体制造设备核心部件提供商，主营业务为干式真空泵和真空科学仪器设备-。干式真空泵是晶圆制造过程中不可或缺的核心零部件，长期被欧美日企业垄断，中科仪是国内率先实现批量应用于集成电路制造工艺的国产真空获得设备企业-。

客户壁垒深厚，长鑫为第二大客户

公司集成电路企业客户数量已超过100家，覆盖中芯国际、华虹集团、长江存储、长鑫存储、晶合集成等国内主流晶圆厂，以及北方华创、$拓荆科技(sh688072)$、中微公司等国内领先半导体设备制造企业-。2024年度，公司前两大客户分别为长江存储和长鑫科技-。产品已通过台积电、SK海力士的测试验证，实现小批量出货-。

业绩稳健增长，募投扩产打开空间

2025年公司营收12.91亿元，同比增长19%-。上市首日涨幅达344%，总市值超161亿元-。本次IPO募资8.43亿元，投向干式真空泵产业化建设及高端半导体设备扩产项目-。开源证券首次覆盖给予“增持”评级-。

长鑫科技IPO在即，作为其核心供应商的中科仪有望直接受益于长鑫扩产带来的设备零部件需求增量-。

三、康美特（920189.BJ）：电子封装材料“小巨人”，卡位LED+半导体封装

核心逻辑：国产高分子新材料龙头，打破海外垄断

康美特是一家专注于电子封装材料及高性能改性塑料的高分子新材料企业，产品主要包括LED芯片封装用电子胶粘剂，应用于新型显示（MiniLED背光、全彩LED直显）、半导体通用照明、半导体器件封装及航空航天等领域-。公司是国内率先实现MiniLED有机硅封装胶量产的厂商，打破了美国道康宁的垄断-。

客户资源优质，覆盖全球头部终端

电子封装板块已覆盖全球头部LED封装厂商中的欧司朗、亿光电子、首尔半导体、Lumileds等国际巨头，以及鸿利智汇、$国星光电(sz002449)$、$瑞丰光电(sz300241)$、$木林森(sz002745)$、三安光电等国内头部企业-。同时已成功进入TCL科技、海信、京东方、小米、$比亚迪(sz002594)$、创维等知名终端厂商供应链-。

业绩亮眼，前瞻布局先进封装

2025年营收4.69亿元，净利润8533万元，毛利率连续三年攀升至40.76%-。公司已前瞻性布局IGBT用有机硅凝胶、集成电路先进封装用环氧塑封料等产品，剑指功率半导体和先进封装高增长赛道-。

7月8日上市首日涨幅达400.61%-，作为北交所最新上市的半导体材料次新股，弹性与辨识度兼具。

四、总结

长鑫科技IPO临近，北交所半导体次新迎来情绪催化窗口。$中科仪(bj920186)$作为半导体真空泵国产替代龙头，深度绑定长鑫、长存两大存储巨头，客户壁垒深厚，业绩稳健增长；$康美特(bj920189)$作为电子封装材料“小巨人”，卡位LED封装+先进封装双赛道，客户覆盖全球头部终端。两只标的分别从设备零部件和封装材料两端受益于国产半导体产业链的景气上行，在当前北交所次新+半导体行情中值得重点关注。