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8.23周末研报精华:英伟达服务器涨价超15%,阿里800亿配售全押AI,光模块FCC担忧消退

📌 AI算力:涨价潮与资本开支共振

英伟达服务器涨价超15%

受内存芯片成本飙升影响,英伟达大客户收到通知:搭载其AI芯片的服务器,多数场景涨价超15%,涨价从明年初发货的设备开始生效。涨价覆盖Vera Rubin、Grace Blackwell等旗舰芯片的服务器,最终涨幅取决于芯片代际与内存配置。为微软、谷歌、甲骨文等大型云厂商代工服务器的厂商已向客户通报涨价。

涨价底层驱动来自内存厂商议价能力抬升——三星、SK海力士、美光几乎垄断全球DRAM产能,尽管扩产但仍跟不上AI基础设施爆发需求。即便英伟达毛利率高达75%,也无法消化上涨的内存成本。


阿里800亿配售:港股史上最大规模后续发行

8月23日,阿里巴巴宣布拟在香港配售新股,总额800亿港元(约102亿美元),净额100%投向全栈AI能力建设。配售价较港股折让8.3%,较美股折让3.6%,摊薄约3.8%。

阿里手持约5860亿元人民币现金,杠杆率低,完全有能力发债却选择股权融资——这意味着管理层对AI回报的确定性并非铁板钉钉,而是选择与新股东共担风险。叠加三年3800亿元AI基建计划,2026年Q1资本开支已飙升至677亿元(同比+75%),自由现金流首次转负447亿元。


内蒙古算力大会签约1361亿

内蒙古算力大会与火山引擎等签约13个项目,总投资1361亿元。

CPO出货量展望

光纤专家口径预计CPO 2026年出货量约5000台,2027年达5-10万台。


📡 光通信:FCC扰动迎积极信号

ITI正式反对光模块纳入限制清单

美国信息技术产业委员会(ITI)正式向FCC表达反对意见,明确建议Covered List应继续采取“精准、基于风险”的方式,聚焦与外国对手存在明确关联的实体或产品,而不应宽泛覆盖来自可信企业的整个技术品类。

ITI单独提出,不应将光收发模块纳入Covered List,尤其反对将所有外国生产的光模块整体纳入限制范围。核心原因在于光模块对于数据中心建设具有重要作用,一旦供应链受扰动将直接影响美国AI竞争力。ITI会员涵盖Amazon、AMD、Google、Microsoft、Nvidia等头部公司。

市场认为近期FCC担忧已被较充分交易,龙头配置价值进一步凸显。继续看好中际旭创、新易盛等全球光模块龙头。


光互连无源方向高关注

CPO从威胁可插拔翻转为放大光互联总量。无源当前位置首选瑞可达,此外杰普特、致尚、光库、天孚、源杰等标的受关注。


交换机与超节点方向

超节点方案明确抬升Scale-up交换机/交换芯片需求。交换机关注锐捷、紫光、华勤;连接关注华丰;交换芯片关注盛科;光互联关注曦智。


🔬 半导体:长存IPO+后道设备景气

长江存储IPO获受理

长江存储首次公开发行股票并在科创板上市审核状态变为“已受理”。招股书显示26Q1营收470亿元,归母净利润334亿元,且在24年行业底部就已实现盈利。设备国产化率当前达到50%以上,国内上下游已走向商业闭环。


国内OSAT有望上修Capex

国内部分OSAT厂商计划上修未来三年资本开支,大幅超出市场预期。海外转单+国内AI配套芯片+先进封装+传统周期回暖四重需求驱动下,后道设备面临严重紧缺。建议关注芯源微、$华峰测控(sh688200)$、$金海通(sh603061)$、$中科飞测(sh688361)$、$微导纳米(sh688147)$。


$东芯股份(sh688110)$:毛利率高达74%

公司Q2营收10.18亿,同比+407%/环比+112%,毛利率74%(电子板块排名第二),归母净利5.21亿、环比+277%。SLC NAND缺口延续,下半年产品价格仍处上涨通道。


$航天电器(sz002025)$:半导体测试连接器突破

航天电器“半导体测试机用高密连接器及模组”项目达到国际先进水平,在国内头部半导体测试设备客户实现批量供货。测试设备市场空间153亿美元,连接器及模组是核心耗材。


MLCC:Q4涨价预期强化

村田、三星、太诱服务器相关产能最早27Q4落地,高端MLCC供需缺口至少持续至28年。村田或在Q4上调MLCC价格,最早可能在10月份。A股原厂推荐三环集团、$风华高科(sz000636)$,关注火炬电子。


🧪 材料:国产替代加速

AI填料:量价利三重通胀

在CCL材料中,填料是从辅材变主材、且不受下游方案变动影响的确定性品种。M8填充比例50%+,PTFE可达60-75%;M8用化学法球硅均价20-30万/吨,M10/PTFE用可达40万/吨。联瑞新材为PTFE方案核心供应商,$国瓷材料(sz300285)$送样通过。


$国瓷材料(sz300285)$:去日化最核心标的

稀土管控趋严,日本材料行业受稀土限制影响广泛。MLCC粉体方面,日本断供导致TDK、国巨、华科开始采购国瓷配方粉;氧化锆方面,东曹断供,国瓷积极抢占市场,7月产品调价10-40%;氮化铝方面,光模块龙头企业已开启国产替代。预计27年MLCC粉体+浆料释放5亿利润、氧化锆7亿。


ABF基板:供应短缺加剧

美银预计2026/27/28年ABF基板行业将出现7%/14%/19%的严重供应短缺。味之素因产能不足断供,新增产能在2030年后投产,供需缺口进一步提升。


氮化铝粉体:明年供不应求

需求从26年2196吨翻倍增长到27年4768吨,同比+117%。26H1光模块中应用230W氮化铝基板渗透率达约50%。


染料:成交价显著上行

分散染料成交价淡季下基本一周1元/kg上涨幅度;活性染料H酸缺口大货源紧。推荐浙江龙盛(唯一还原物+H酸双Buff)、闰土股份(分散弹性)。


📱 消费电子:苹果折叠屏备货上调至1000万

苹果有望在太平洋时间9月9日推出可折叠手机“iPhone Ultra”。产业链已将苹果折叠机备货量上调至1000万台。


核心稳健标的:$蓝思科技(sz300433)$、$领益智造(sz002600)$、$鹏鼎控股(sz002938)$;弹性标的:$联得装备(sz300545)$、$宇环数控(sz002903)$、$宜安科技(sz300328)$、$精研科技(sz300709)$、$统联精密(sh688210)$、$东睦股份(sh600114)$。


🥇 有色/贵金属/小金属

黄金:国际金价创三个月新高

现货黄金重新站上4600美元/盎司关口。高盛:黄金看涨期权需求激增或放大金价波动;大摩预计2027年金价或达5000美元以上。

钨:龙头企业采购价再度上调

8月下旬龙头企业钨精矿采购价格再度上调,下半年全球钨制品有望开启涨价浪潮。

锌:升至逾四年最高水平

市场出现供应趋紧迹象。


🏭 其他行业动态

储能:FCC逆变器条款修改

离网逆变器不在清单内,离网AIDC储能PCS不受影响。阳光电源底部市值对应非美非AI利润15x左右,估值有望修复。大储推荐阳光、海博、$阿特斯(sh688472)$、$海伦哲(sz300201)$、正泰电源等。


$深信服(sz300454)$:业绩大超预期

2026H1营收39.98亿元,同比+32.85%;归母净利润2.31亿元,同比扭亏。云计算及AI基础设施业务收入22.12亿元,同比+58.60%。


$飞荣达(sz300602)$:Q2净利率创新高

2026Q2归母净利润1.75亿元,同比+61.78%,净利率8.28%为近五年新高。AI服务器+交换机散热需求快速增长,光模块散热产品已在国内外头部厂商实现供货。


$冰轮环境(sz000811)$:xAI弹性标的

xAI今年累计下60多台大型水冷离心机组订单,公司份额20%-30%。明年xAI新增算力8GW规模,假设冰轮20%份额对应6.4亿收入、1.3亿利润增量

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