2026-08-28 中证快报 （星期五）

【今日导读】

○几大科技巨头携手 共同推进HBC芯片商业化

○英伟达算力架构升级 重塑高速通信材料格局

○九大部门发文 促进航空保税维修高质量发展

【中证头条】

科技巨头携手 共同推进HBC芯片商业化

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据报道，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。在HBC制造中，高通承担设计和系统集成的角色。它负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠。他们计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。据悉，第一代HBC产品将于2027年实现商业化和出货，目前已送至高通实验室进行验证。后续该产品将集成到高通AI加速器AI250中。除此之外，搭载第二代HBC的AI300计划于2028年发布。

点评：今年6月，高通正式发布了HBC技术，HBC芯片由多个低功耗DRAM（LPDDR）芯片垂直堆叠而成，并置于加速芯片（XPU）之上。与HBM类似，HBC也采用硅通孔（TSV）工艺进行3D堆叠，与计算芯片和内存芯片水平连接方式相比，这种结构能够实现更高的数据传输带宽。据高通公布的数据，完整加速器级别下，HBC单位功耗带宽是HBM的6倍；单位功耗存储容量是静态存储SRAM的200倍。A股相关概念股有$澜起科技(sh688008)$、$长电科技(sh600584)$等。

【中证聚焦】

英伟达算力架构升级 重塑高速通信材料格局

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据报道，研究机构最新发布研报称，随着英伟达新一代服务器Rubin ultra量产节点临近，产业内积极讨论使用PTFE（聚四氟乙烯）材料作为正交背板的可能性。在英伟达（NVIDIA）新一代 Rubin Ultra 及 GB300 等超节点算力平台的推进过程中，高速信号传输速率迈向 224Gbps至337Gbps+的超高频区间，这一传输频率的跃迁使得传统热固性树脂体系介电损耗达到物理瓶颈，促使英伟达正式确立（PTFE）作为核心介质材料的技术路径。

点评：PTFE材料凭借极低的介电常数与损耗因子，能有效解决超高频信号传输中的衰减难题，成为满足224Gbps及以上速率需求的关键解决方案。随着GB300等超节点算力平台加速落地，产业链上下游正紧密协作以突破加工技术壁垒，推动电子级PTFE从实验室走向规模化量产。这一技术路径的确立，不仅重塑了高速通信材料的竞争格局，也为相关具备核心制备能力的龙头企业带来了确定的业绩增长预期与市场价值重估机会。A股相关概念股有$巨化股份(sh600160)$、$永和股份(sh605020)$等。

【要闻精选】

○国家统计局表示，2025年我国经济发展新动能指数为153.0，比上年增长12.5%。

○国家统计局：1—7月份全国规模以上工业企业利润增长17.6%。光纤制造、光缆制造、通信系统设备制造行业利润分别增长468.4%、62.6%、55.0%。以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍。

○随着人工智能应用加速落地，截至今年6月，我国日均词元调用量已突破500万亿。

○工业和信息化部、公安部、生态环境部、市场监管总局8月27日联合发布通知，将在全国范围内开展为期1年的道路机动车辆产品生产一致性和质量提升专项行动。

○中国国家药品监督管理局药品审评中心官网显示，诺和诺德公司递交的诺和盈®片剂（司美格鲁肽片）用于长期体重管理的上市申请，已正式获得受理。

○根据TrendForce集邦咨询最新MLCC产业研究，韩国大厂三星电机近期率先针对OEM、ODM客户调涨2026年第四季报价，意味着MLCC产业正式迈入上升格局。

○市场调查机构IDC发布报告，预估2026年全球智能手机出货量降幅将刷新行业纪录，略高于10亿部，同比下降16.7%。

【产经透视】

九部门发文 促进航空保税维修高质量发展

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商务部等9部门发布关于促进航空保税维修高质量发展的意见，其中提到，加大航空保税维修支持力度。航空维修企业开展航空保税维修产品清单内的航空保税维修业务，不受区域范围限制。鼓励新增航空维修企业优先向综合保税区布局。航空维修企业包括具备独立法人资格且持有中国民用航空维修许可证的企业，或经民航主管部门批准，接受上述企业委托开展航空维修业务的企业。A股相关概念股有$海特高新(sz002023)$、$航新科技(sz300424)$等。

【公司动向】

信维通信拟11亿元收购高端MLCC公司

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$信维通信(sz300136)$全资子公司益阳信维拟以现金11亿元收购益阳电子科技55%股权，交易完成后将持有其70%股权，纳入合并报表范围。公司在高端被动元件陶瓷材料及 MLCC领域已深耕多年，成功搭建高性能片式多层陶瓷电容器（MLCC）的研发及生产制造能力，并拥有丰富的海内外客户资源。目前全球高端 MLCC产能存在明显供给缺口。股权交易完成后，公司将实现公司高端 MLCC 产能与下游市场的快速对接。

○全球电池巨头三星SDI团队到访天赐材料（002709），实地参观了其位于九江的硫化锂及硫化物固态电解质产线。据介绍，此次参观是天赐固态产线首次接受国际头部客户的检阅，也标志着双方在固态电池材料领域的合作探索进入新阶段。

○$新易盛(sz300502)$在互动平台表示，今年以来1.6T光模块出货量持续增长，预计下半年起放量节奏将进一步加快。

○$华特气体(sh688268)$在互动平台表示，公司的锗烷产品已实现产业化，并得到下游客户包括韩国最大存储器企业SK海力士、德国英飞凌等半导体制造企业应用。

○$信德新材(sz301349)$在互动平台表示，公司碳纤维制品已在光纤、光伏、热处理等行业从研发验证阶段升级为批量生产阶段。

○$广电计量(sz002967)$在互动平台表示，集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提检验检测分析相关一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。

○$沃尔德(sh688028)$拟定增募资不超过14.5亿元，用于金刚石微钻产业化项目（一期）、金刚石功能部件产业化项目等。

○$理奇智能(sz301599)$拟投资20亿元建设锂电设备智能制造生产基地及研发中心项目。

○$联特科技(sz301205)$拟向子公司增资不超1.5亿美元建设马来西亚高速光模块智造基地。

○$科华数据(sz002335)$拟对募投项目“智能制造基地建设项目（一期）”的产品结构及内部投资结构进行调整，在原有小功率电源、大功率电源产品基础上新增液冷CDU及配套产品，以适应智算中心发展需求。

○$粤万年青(sz301111)$控股子公司签署12.44亿元GPU算力云服务合同。

○$威海广泰(sz002111)$签订约1.15亿元空港装备销售合同。

○$亚康股份(sz301085)$下属公司签订9.25亿元算力服务合同。

【资金观潮】

○8月27日沪深两市主力资金净流入537.72亿元。主力资金净流入前三的板块是半导体、元件和通信设备，分别净流入173.73亿元、125.20亿元和101.28亿元。主力资金净流入前三的个股是$生益科技(sh600183)$、胜宏科技和中天科技，净流入额分别为25.31亿元、19.53亿元和16.70亿元。

○$德明利(sz001309)$8月27日涨停，成交额87.62亿元。盘后龙虎榜数据显示，深股通专用席位买入4.61亿元，同时卖出2.03亿元。3家机构专用席位净买入5.99亿元。东方财富证券股份昌都两江大道证券营业部席位净卖出0.50亿元，中信建投黄石广场路证券营业部席位净卖出0.42亿元。

【新股申购】

○$电科思仪(sz301689)$：申购代码301689，申购价格16.00元，发行市盈率44.81倍，公司主营电子测量仪器的研发、生产及销售。