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《台积电传》持续连载中

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恭喜！国内首条3D先进封装量产线正式通线

又一个国产先进封装重要节点来了。

9月30日，湖北星辰技术有限公司先进封装中试平台二期项目正式通线。据介绍，这是国内首条3D先进封装量产线，意味着我国在2.5D/3D先进封装、高性能AI芯片封装等领域的产业化能力进一步提升。

值得恭喜的是，这条产线背后，是一个总投资超过70亿元的先进封装平台。

70亿元先进封装平台

星辰技术先进封装综合实验平台一期、二期合计投资超过70亿元。

其中，二期项目于2025年10月开工，今年3月完成主厂房封顶，6月30日首批核心工艺设备搬入。随后完成主生产设备安装调试，以及水、气、化等生产配套系统贯通和软件系统联调联试，从开工到通线仅用了11个月。

更重要的是，二期项目不仅是产能扩张，也推动星辰技术从中试和风险量产进一步走向批量量产。

产线全面建成后，可同步承载40至50款芯片的中试与风险量产，并支持30至40套国产半导体设备及材料进行性能验证。

这也意味着，这个平台不仅服务芯片企业，还可以成为国产半导体设备、材料进入先进封装供应链的重要验证平台。

同时拿下2.5D和3D

此次二期项目的一大看点，是补齐了2.5D先进封装中试能力。

至此，星辰技术已经同时具备2.5D和3D先进封装技术能力，可以面向高性能AI算力、智能终端、感存算一体、光电集成等芯片提供先进封装服务。

如果把传统芯片制造理解为“在平地上盖房子”，那么3D先进封装更像是“向上盖楼”。

星辰技术总经理王逸群也用了类似的比喻：随着芯片制程不断缩小，在平面上继续集成越来越困难，而先进封装可以通过垂直互连，将逻辑芯片、存储芯片等不同功能芯片紧密堆叠起来。

这也是AI时代先进封装越来越重要的原因。

随着AI芯片算力提升，单纯依靠先进制程已经越来越难以解决算力、带宽、功耗和成本问题，2.5D、3D、Chiplet等先进封装技术正在成为高性能计算的重要技术路线。

近50亿元融资加码

星辰技术过去一年在先进封装领域的扩张速度也相当快。

今年3月，公司正式启动三维近存计算芯片风险量产出货；5月，星辰技术完成近50亿元A轮融资，刷新今年国内集成电路先进封装领域单笔融资最高纪录之一，为先进封装平台建设和技术迭代提供资金支持。

今年8月，星辰技术先进封装产业化基地项目又突破“正负零”节点，主体工程全面提速。

按照规划，该项目未来将建设成为中国大陆单体规模最大的先进封装量产基地。

从中试平台到风险量产，再到大规模产业化基地，星辰技术正在逐步打通先进封装从技术验证到规模制造的完整链条。

CPO也来了

除了2.5D和3D封装，星辰技术还把目光投向了下一代光互连。

目前，公司已经布局光电共封装CPO（Co-Packaged Optics）工艺研发，并在产线上完成初步工程验证。

CPO被认为是AI数据中心高速互连的重要技术方向之一。随着800G、1.6T乃至更高速率光互连发展，传统可插拔光模块面临功耗、带宽密度等挑战，将光引擎进一步靠近交换ASIC的CPO技术受到越来越多关注。

与此同时，在新型微显示领域，星辰技术也已经解决主要工艺技术难点，并进入产品验证阶段。

欢迎报名，合作联系（班老师18688715500）

恭喜中国先进封装再进一步

从超过70亿元的先进封装综合实验平台，到近50亿元A轮融资，再到国内首条3D先进封装量产线通线，星辰技术正在成为国产先进封装产业扩张的重要参与者。

尤其值得关注的是，这个平台并不只是“封芯片”。

它同时承担芯片中试、风险量产，以及国产半导体设备和材料验证等功能，有望带动先进封装设备、材料、Chiplet、2.5D/3D封装以及CPO等上下游产业协同发展。

恭喜星辰技术。

国内首条3D先进封装量产线正式通线，中国先进封装产业又向前迈出了一步。

欢迎报名，合作联系（班老师18688715500）

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